【課題】低いコストで、発光素子側の取付面と基板側の取付面とを精度よく平行に固定する。
【解決手段】基板１（配線板）のパッド２ａ上にはんだ層（はんだ６）を形成する（はんだ層形成工程）。前記はんだ層の上に、一定サイズの導電性または絶縁性の粒子（複数の粒状体）を含有し、有機酸を含有または有機酸の硬化剤を有する熱硬化性樹脂（熱硬化性エポキシ樹脂８）を配置する（樹脂層形成工程）。裏面に金属層４を設けた半導体発光素子３（発光素子）を押し付け、前記熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上かつ前記はんだ６の融点以上に加熱し、加圧する（加圧工程、加熱工程）。前記発光素子は、前記複数の粒状体をはさんだ状態で前記配線板とはんだ接合し、前記熱硬化性樹脂が硬化する。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、導電性ペーストを用いて発光素子をリードフレームに固着する発光装置であって、発光効率および信頼度を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光装置は、凹部が設けられた第１のリードと、前記凹部の底面に固着された発光素子と、前記第１のリードから離間して配置され、金属ワイヤを介して前記発光素子に電気的に接続された第２のリードと、を備える。前記発光素子は、前記金属ワイヤがボンディングされた発光面側とは反対の裏面において、導電性のペーストを介して前記底面に固着される。そして、前記底面の面積は、前記発光面の面積よりも広く、前記ペーストは、前記凹部の内部において、前記発光素子の前記発光面と前記裏面とに交差する側面の少なくとも一部と、前記凹部の壁面の少なくとも一部と、を覆う厚さに充填される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リードフレーム表面に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成する場合であっても、ダイシング時のカットストレスによるリードフレームの塑性変形を防止することが可能な、光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】リードフレーム表面の前記連結部の近傍以外の領域に前記凹部を形成し、前記連結部の近傍領域には前記凹部を形成しないようにして、前記連結部の近傍領域のリードフレームの厚みを、前記凹部が形成された領域の厚みよりも厚く保つことにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、リードフレームと封止樹脂と間の剥離を抑制し、信頼性を向上させた発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光装置は、第１のリードと、発光素子と、第２のリードと、成型体と、を備える。前記第１のリードには、前記発光素子が固着される。前記第２のリードは、前記第１のリードから離間して設けられ、前記発光素子の電極に金属ワイヤを介して電気的に接続される。そして、前記成型体は、前記発光素子と、前記第１のリードの前記発光素子が固着された端部と、前記第２のリードの前記金属ワイヤがボンディングされた端部と、を覆う封止樹脂からなる。さらに、前記第２のリードの表面において、前記成型体の外縁に接する第１の部分と、前記金属ワイヤがボンディングされた第２の部分と、の間に、前記第１の部分から前記第２の部分に向かう方向に交差し、前記封止樹脂が充填された第１の溝が設けられる。 （もっと読む）

【課題】製造時の信頼性を向上した半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ基板１と、チップ基板１上に配置された第１端子電極２ａおよび第２端子電極２ｋと、チップ基板１の上面外縁を囲むように配置された反射ケース５と、第１端子電極２ａ上にＡｕＳｎ共晶層を介して配置された半導体発光素子３と、半導体発光素子３と第２端子電極２ｋを接続するボンディングワイヤ４と、反射ケース５で囲まれた内部に配置され、発光蛍光体６１・６２を透光性樹脂中に混合分散した蛍光体層６とを備える半導体発光装置１０およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面側を内部端子とし、裏面側を外部端子とする構造の端子部を有する下面実装型の光半導体装置用リードフレームにおいて、前記端子部の表面に形成される溝状の凹部に樹脂を充填することを容易にすることが可能な光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法、ならびに光半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】前記溝状の凹部を、光半導体装置用リードフレームの外周に沿って連続する溝状に形成し、コーナー部においては、前記溝状の凹部を円弧状に形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リードフレームの表面に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成する場合であっても、強度低下を抑制してリードフレームの塑性変形を防止することが可能な、光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】リードフレーム表面のコーナー部の近傍領域に、上述のような凹部を形成し、前記コーナー部の近傍領域以外には、平坦領域を形成し、前記平坦領域のリードフレームの厚みを、前記凹部が形成された領域のリードフレームの厚みよりも厚く保つことにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】発光装置の配光特性に影響を与えることなく高輝度・高出力を実現しつつ、発光素子の発熱に起因する各部材の密着性の低下を防止して、発光装置の特性、信頼性及び寿命を向上させることができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に、内壁と底面とを有する凹部を備えるパッケージと、前記凹部底面及び前記表面と反対側のパッケージ裏面において、その一部表裏面を露出して前記パッケージに埋設された金属部材と、該金属部材の凹部内の露出表面に配置された半導体発光素子とを有する発光装置であって、前記金属部材は、該パッケージと接する周縁の一部であって、かつその裏面に段差が形成され、かつ前記半導体発光素子を載置する領域において露出しており、該露出領域の外縁が、前記パッケージの凹部底面において、該パッケージ内壁下端から離間して配置されてなることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】構成する部品点数が少なく、さらに容易に製造することが可能な光半導体装置用パッケージ及び光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、発光素子を搭載するダイパッドを有する金属製の第１のリードフレームと、発光された光を反射させるリフレクタを有する金属製の第２のリードフレームと、それらを重ね合わせ一体に成形する樹脂製のモールド樹脂で構成された光半導体装置用パッケージを用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属基板の表面側に内部端子と裏面側に外部端子を一体的に有する端子部を、一平面内に複数個、それぞれ互いに電気的に独立して配置し、前記端子部の内部端子と光半導体素子の端子とを電気的に接続し、前記端子部の裏面を外部に露出させるように全体を樹脂封止した樹脂封止型の光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームにおいて、垂直方向に対する剥離力に対して樹脂の脱離を防止することが可能な光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、光半導体装置用リードフレームの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】光半導体装置用リードフレームの表面側に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成し、前記凹部の内部を、その開口よりも広く形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）