【課題】 信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】 発光素子と、前記発光素子の電極の表面に分配して設けられた導電膜と、
配線パターンを有する支持体と、を有し、前記導電膜は、前記配線パターンと接合してお
り、前記電極と前記導電膜との接合面積は、前記導電膜と前記配線パターンとの接合面積
より大きいことを特徴とし、前記発光素子は、同一面側に平面積が異なる正負の電極を有
し、前記導電膜は、前記正負の電極のうち少なくとも平面積の大きい電極の表面に形成さ
れていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供する。
【解決手段】本発明の異方性導電接着剤１は、絶縁性接着剤樹脂２中に光反射性の導電性粒子３を含有する。光反射性の導電性粒子３は、核となる樹脂粒子３０の表面に、銀からなる光反射性金属層３１が形成され、さらに、光反射性金属層３１の表面に銀合金からなる被覆層３２が形成されている。光反射性金属層３１及び被覆層３２は、めっき法によって形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、量産性が改善された半導体発光装置及び発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、第１の面と前記第１の面とは反対側の第２の面とを持ち、第１の面側に基板を含まない積層体であって、発光層を有する積層体と、積層体に設けられたｐ側電極及びｎ側電極と、第２の面側に設けられ、外部接続可能な端部を有するとともにｐ側電極に接続されたｐ側引き出し電極と、第２の面側に設けられ、外部接続可能な端部を有するとともにｎ側電極に接続されたｎ側引き出し電極と、ｐ側引き出し電極の側面及びｎ側引き出し電極の側面に接するように設けられ、ｐ側引き出し電極及びｎ側引き出し電極とともに支持体を構成する絶縁膜と、積層体の第１の面側に、積層体との間に基板を介することなく設けられた樹脂層と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 基板上にライン状に配列される複数のＬＥＤ列を複数の給電電極によって選択的に発光制御することができると共に、全体的な発光バランスを保った状態で段階的に明るさを調整することのできる発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 基板１２上に複数並列して配置され、各列が複数個のＬＥＤ１３の縦列集合体からなるＬＥＤ列（Ｌｎ１，Ｌｎ２）、（Ｍｎ１，Ｍｎ２）、（Ｎｎ１，Ｎｎ２）と、複数の給電電極１４と、複数の折り返し電極１５とを備える発光モジュール１１であって、前記ＬＥＤ列は、一の給電電極から一の折り返し電極に向けて電気的に接続される往路列と、一の折り返し電極から一の給電電極以外の他の給電電極の一つに向けて電気的に接続される復路列とで構成され、前記複数の給電電極のうち、所定の一対の給電電極間に電源電圧を印加することによって、所定の往路列及び復路列からなるＬＥＤ列を発光させるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で廉価に基板間接続だけでなく基板対部品等、広く応用出来る接続方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性材料を使用したベースに一又は複数の雄コンタクトピンを備えた雄側ヘッダーと、電気絶縁性材料を使用したベースに雄コンタクトピン１本に対して二又は複数のピン端子を雄コンタクトピンを押さえ込むように曲げ加工した雌コンタクトピンを備えた雌側ヘッダーとからなる。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング部の凹部内に充填される透光性樹脂の量のバラツキを抑え、かつ、ハウジング部の外側面上に余剰分の透光性樹脂が付着するときにも、これに異物が付着したり、製品（半導体発光装置）同士が貼り付いてしまうという事態を防止可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 ハウジング部５には、凹部６内に充填される透光性樹脂の余剰分を排出するための排出口９が設けられており、ハウジング部５の外部にまで突出したリードフレームの部分１ａ、２ａは、これを折り曲げるときに、ハウジング部５の溝形状の排出口９、および、ハウジング部５の外側面上において余剰分の透光性樹脂が付着する恐れのある領域を覆う。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ実装工程での封止樹脂充填工程の液状封止樹脂の基板の配線面への裏モレを抑制し、ＬＥＤ実装工程において高い歩留まりを得ることが可能なＬＥＤ発光素子用のリードフレーム基板を提供する。
【解決手段】少なくともＬＥＤ素子を搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤ素子と電気的接続を行うための電気的接続エリアを有する金属リード部及び、リフレクタ部を含む樹脂成形を備えたＬＥＤ発光素子用のリードフレーム基板にあって、
前記ＬＥＤ発光素子用のリードフレームと成形樹脂部の接合部がめっき皮膜に覆われていることで、ＬＥＤ素子の実装を行う一次実装工程での、搭載したＬＥＤ素子、及びワイヤボンディング部を保護するための封止樹脂充填工程において、液状の封止樹脂の基板の裏面である配線面への裏モレ不良を抑制し、歩留まりを大幅に改善することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】封止部材の容量をできる限り小容量にすること。
【解決手段】この発明は、基板３と、半導体発光素子４０〜４４と、制御素子と、配線素子と、包囲壁部材１８と、基板３に包囲壁部材１８を接着する接着剤１８０Ａと、包囲壁部材１８内の半導体発光素子４０〜４４を封止する封止部材１８０と、を備える。配線素子は、実装パッド６０１〜６４１と、ワイヤパッド６０２〜６４２と、を有する。実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２のうち少なくともいずれか一方の辺であって、他方と対向する辺が、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交する。この結果、この発明は、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。 （もっと読む）

【課題】数種類の材料を組み合わせてＬＥＤ発光素子搭載用リードフレームを作製するにおいて、反りがないものを簡便に作製する。
【解決手段】ＬＥＤ発光素子用の素子搭載部、ＬＥＤ発光素子と電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部を備えたベースとなる基板が、ＬＥＤ光源の高い光反射率を得るための樹脂製リフレクターを併設する場合において、該素子搭載部およびリード部を構成する層が金属材料で構成され、リフレクターは例えば熱硬化性樹脂などの絶縁材料を用いて数種類の材料が組み合わされて作製されており、使用する材料によって線膨張係数が異なっていたとしても、ＬＥＤパッケージを個片化する際に機械的に切断する部分にあらかじめ溝部が設けられており、それはリフレクター成型時に、一括で成型されている。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を実装基板上に配置した線状光源モジュールにおいて、蛍光体樹脂の濃度むらを改善する事ができる線状光源モジュールおよびこれに用いられる実装基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板上のアノード端子とカソード端子間でワイヤボンドもしくははんだ接続する事で、蛍光体樹脂中に含まれる蛍光体粒子の帯電による色度の偏りを防止し、さらには複数のＬＥＤ２０から出射される光の放射照度分布にむらを改善する事が出来る。さらに、端子接続部でワイヤボンドを切断する事で、電気的な接続が分離された本来の配線状態に戻す事も可能となる。 （もっと読む）