【課題】 高い放熱性を維持しつつ、装置の小型および薄膜化、回路基板への実装等にお
いて、高い自由度を備えることが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、半導体素子と、その半導体素子を配置するパッケ
ージ１０と、を備えた半導体装置であって、上記パッケージ１０は、上記半導体素子に接
続される導体配線の下に熱伝導性部材１２を有しており、その熱伝導性部材１２は、上記
半導体素子の下に配置されており、上記パッケージ１０を構成する絶縁性部材の内部に埋
設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とサーマルビアとの界面におけるクラックの抑制および発光素子で発生した熱の放熱性の向上。
【解決手段】配線基板２０は、外部接続用電極層１２０、セラミックス層１３０および配線層１４０を備える。セラミックス層１３０は、アルミナとホウ珪酸ガラスを材料として形成されており、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。セラミックス層１３０は、複数の第１のサーマルビア１３２、および、第１のサーマルビア１３２より小さい直径を有する第２のサーマルビア１３４を配置することにより、熱伝導率の低いセラミックス層１３０を用いた配線基板２０において、発光素子１５０で生じる熱の放熱性能を向上している。第１のサーマルビア１３２は、発光素子搭載領域１５０ａ内に格子状に配置され、第２のサーマルビア１３４は、隣接する全ての第１のサーマルビア１３２から等距離離れた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることができる照明装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る照明装置は、口金部と、複数の発光素子を備えた照明装置であって、前記口金部の一方の端部側に設けられ、内部に空間を有し、外面が外気と接する支持部を備え、前記複数の発光素子は、少なくとも発光面が前記支持部と接するようにして、前記支持部の内面側に分散して設けられている。 （もっと読む）

【課題】照明器具の薄型化を図る。
【解決手段】回路基板２２１にＬＥＤ２２２が実装されたＬＥＤモジュール２２を、外方に突出した凹部２１２が形成されたシャーシ２１に設置する。凹部２１２に形成された取付孔２１３に、天井から垂下する吊りボルト１１が挿通された状態で、凹部２１２内で吊りボルト１１を保持してシャーシ２１を固定する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードが発生する熱を軸流送風機によって冷却しても配置が制限されず、小型化が可能なＬＥＤヘッドおよび光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置用ＬＥＤヘッドは、光を放射する発光ダイオードと、発光ダイオードを冷却する軸流送風機と、発光ダイオードが一方端部側に配置され、軸流送風機が他方端部側に配置される略角筒状の筐体と、を備え、筐体は、軸流送風機が送風する気体が通過する開口部を備え、電気ケーブルが、発光ダイオードおよび軸流送風機を個別に駆動する電気信号を送受し、軸流送風機の略中心部から筐体の外側に向けて略軸方向に引き出されるように設けられる。軸流送風機の送風側のモーター直後の位置は、軸流送風機が送風する気体の通過量が少ない位置であり、この構成により、電気ケーブルを軸流送風機の送風を殆ど阻害することなく設けられ、電気ケーブルの引出位置の影響を受けることなく配置できる。 （もっと読む）

【課題】発光装置の配光特性に影響を与えることなく高輝度・高出力を実現しつつ、発光素子の発熱に起因する各部材の密着性の低下を防止して、発光装置の特性、信頼性及び寿命を向上させることができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に、内壁と底面とを有する凹部を備えるパッケージと、前記凹部底面及び前記表面と反対側のパッケージ裏面において、その一部表裏面を露出して前記パッケージに埋設された金属部材と、該金属部材の凹部内の露出表面に配置された半導体発光素子とを有する発光装置であって、前記金属部材は、該パッケージと接する周縁の一部であって、かつその裏面に段差が形成され、かつ前記半導体発光素子を載置する領域において露出しており、該露出領域の外縁が、前記パッケージの凹部底面において、該パッケージ内壁下端から離間して配置されてなることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】器具適合性を維持しつつ構成部品の共通化を図りながらも、放熱特性の向上を図ることができるランプを提供する。
【解決手段】ランプ１は、ＬＥＤを用いた発光部１３を有する発光モジュール１０と、発光モジュール１０を点灯させる点灯ユニット４０と、金属により筒状に形成され、一端側に発光モジュール１０が配置されるとともに、内部に点灯ユニット４０を収納する第１筐体６０と、金属により形成され第１筐体６０の他端側に配置された口金７０と、樹脂材料により筒状に形成され且つ第１筐体６０と口金７０との間に介在し、第１筐体６０と口金７０とを電気的に絶縁する第２筐体８０とを備える。そして、口金７０は、更に、金属により形成され且つ第２筐体８０の周壁に沿って延出する延出部７４を有する。 （もっと読む）

【課題】無線信号の送受信をより確実に行うことができるとともに、良好な配光特性を得ることができる照明用光源を提供する。
【解決手段】透光性の部材から成る中空のグローブ１０を備え、外部からの無線信号を受けて半導体発光素子を点灯制御する照明用光源１であって、前記半導体発光素子が、前記グローブ１０内部において支持部材４０により支持されており、前記無線信号を受信するアンテナ９０が、前記グローブ１０内に配されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの信頼性を改善すること。
【解決手段】本発明の一実施例に係る発光素子パッケージは、壁部及び底面を有するキャビティを有するパッケージ本体と、前記キャビティ内に位置する発光素子と、前記パッケージ本体内に挿入され、前記発光素子の下部に位置する放熱部と、前記放熱部の周囲に位置し、ワイヤボンディングによって前記発光素子と電気的に連結される第２の電極パターンとを備え、前記第２の電極パターンは、ワイヤがボンディングされる第１の領域と、前記第１の領域と連結された第２の領域とを有し、前記第１の領域の幅と前記第２の領域の幅が互いに異なる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体を提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、角部２１ａ、２１ｂを有する板状またはブロック状をなすベース基材２と、可撓性を有するシート５と、シート５に設けられた配線パターン６とを有する回路基板３と発熱体４とを備える。回路基板３は、その長手方向の途中が角部２１ａ、２１ｂに宛がわれ、ベース基材２の上面２２と側面２３ａ、２３ｂとをまたがるように、ベース基材２に熱伝導性を有する接着層７を介して接合されており、その際、配線パターン６には、その一部に側面２３ａ側に位置する側面側配線部６２ａと、側面２３ｂ側に位置する側面側配線部６２ｂとができる。そして、発熱体４で生じた熱は、側面側配線部６２ａを介して側面２３ａに伝わって当該側面２３ａから放熱されるとともに、側面側配線部６２ｂを介して側面２３ｂにも伝わって当該側面２３ｂから放熱される。 （もっと読む）