【課題】ＬＥＤ照明が、普及しつつあるが、発熱量が大きいため素子の耐久性が短く、その普及を妨げている。効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を提供することにより、ＬＥＤチップの輝度低下、寿命低下の改善によって、マーケットの拡大を実現する。
【解決手段】熱伝導性の悪い絶縁シート層を使用しない構造の基板とする改良と熱伝導性の良好な銅板による放熱を実現するために、ガラエポ基板８上の銅箔３と、ＬＥＤチップの電極６とをハンダでつなぎ、電極の端を熱伝導性ゲル１２で銅板１０と結合させて、放熱し易い構造を実現した。樹脂層の使用をできるだけ避けることにより冷却器に熱を伝えて、効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を確立した。高い放熱性を有する新規なガラエポ基板８を有するＬＥＤ照明器の製造法である。 （もっと読む）

【課題】両端部の非発光部分を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１と放熱部材２との間に介装される絶縁部材３とを備える。そして絶縁部材３は、光源部１の長手方向における両端部に絶縁部材３の主部３０と交差する方向に立設された壁部３４を有している。 （もっと読む）

【課題】透光性の合成樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することのない光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、光電変換素子５の本体部５１の下面に電気信号の入出力を行わない第１端子５２を設け、この第１端子５２を半田にて導電板３に接続固定する。また本体部５１の上面に電気信号の入出力を行う第２端子５３ａ及び５３ｂを設け、ワイヤボンディングにより第２端子５３ａ及び５３ｂを導電板３にワイヤ３５ａ及び３５ｂを介して接続する。また光電変換素子５の第１端子５２と導電板３とを接続する半田には、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の半田を用いる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードパッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面４０および底面を有し、その上面上に複数の上部導電性要素および上部導熱性要素を有するサブマウント３２を備えるＬＥＤパッケージ３０で、ＬＥＤが、上部要素に印加された電気信号がＬＥＤを発光させるように、上部要素の１つの上に設けられ、導電性要素は、ＬＥＤからの熱をサブマウントの上面の大部分にわたって拡散し、下部導熱性要素が、サブマウントの底面上に設けられ、サブマウントからの熱を拡散し、レンズが、ＬＥＤの上に直接に形成される。 （もっと読む）

【課題】 照明効率に優れ、施工性の容易なＬＥＤ照明部材を提供する。
【解決手段】
凹型の断面形状を有する熱可塑性樹脂組成物の成形体をベース材とする、リール巻きしたフレキシブル基板に、複数のＬＥＤ発光素子を実装したＬＥＤ照明部材であって、複数のＬＥＤ発光素子は、フレキシブル基板のチャンネル型の底部及び／又は両壁部の内側表面に全長にわたって列をなして１列又は複数列配置されているＬＥＤ照明部材。また、熱可塑性樹脂組成物は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）又はポリスチレン（ＰＳ）の樹脂組成物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップおよび電源部からの放熱を促進することが可能なＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤチップ２２０を有する発光部２００と、グローブ５１０と、電源部収容空間３２０を有する放熱部材３００と、電源部収容空間３２０に収容されており、発光部２００に電力を供給する電源部５３０と、口金５２０と、を備えており、放熱部材３００は、主面３１１に発光部２００が配置され、電源部収容空間３２０の底面を形成する裏面３１２を有する支持板部３１０、および裏面３１２から開口３３０に向かう方向に延びる内側面３２１を有しており、電源部収容空間３２０内において電源部５３０を収容し、裏面３１２および内側面３２１の少なくとも一部ずつの間に隙間をおいて配置された電源部カバー４００を備える。 （もっと読む）

【課題】自然空冷による放熱性能を向上することが可能な電球を提供する。
【解決手段】電球１は、金属製の電球本体２、発光モジュール３、金属製の筒部４、点灯回路７、及び口金６を具備する。電球本体２は、モジュール取付け部１１、この取付け部の裏側に伝熱可能に接続された筒状の本体部１７、及び本体部の中心軸線と同方向に延びて本体部の外周面に突設された複数のフィン１８を有する。発光モジュール３はＬＥＤ（発光素子）２２ａを有して基板２１に取付けられた発光部２２を備える。モジュール取付け部１１に伝熱可能に発光モジュール３を配設する。筒部４はモジュール３の光出射方向に突出し、この筒部を電球本体２に伝熱可能に接続する。筒部４は発光モジュール３を収容する。筒部４の外径Ｂは、電球本体２の最大径Ｃより小さくかつ隣接したフィン１８間の各通気溝２０の底を通る本体部１７の外径Ａより大きい。発光モジュール３を点灯させる点灯回路７に電源を供給する口金６を電球本体２に取付けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】表示部への入射光量が減少するのを抑制することが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】この液晶テレビジョン装置１００（表示装置）は、液晶表示パネル２と、ＬＥＤ６ａと、一方表面にＬＥＤ６ａが固定されるＬＥＤ基板６ｂと、金属製の板状部材が折り曲げられることにより、ＬＥＤ基板６ｂの他方表面が取り付けられる側部１０ｂと、底部１０ｃとを含むように形成されたヒートシンク１０とを備える。そして、ヒートシンク１０は、側部１０ｂと底部１０ｃとの境界部分である曲げ部１０ｇが除去されることにより形成された逃がし部１０ｋをさらに含み、底部１０ｃの逃がし部１０ｋに対応する領域Ａ１には、底部１０ｃの逃がし部１０ｋに対応する領域Ａ１以外の他の領域Ａ２よりもＬＥＤ基板６ｂ側に突出してＬＥＤ基板６ｂと当接する基板支持部１０ｎが形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続され、支持片３２の切断部３２ｂを、ダイパッド３４の裏面を含む仮想平面ＶＰから浮かせてある。 （もっと読む）

【課題】ダイアタッチパッドや配線部等を構成する金属層が劣化し難い電子デバイスを提供することである。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、セラミック製の基体２と電子素子１とを具え、基体２の表面21には金属層８が形成され、該金属層８の表面上に電子素子１が設置されることにより、該電子素子１と金属層８とが熱的又は電気的に接続されている。ここで、金属層８は、基体２の表面21の内、電子素子１によって覆われた領域Ｒ１の外周縁よりも内側の領域Ｒ２に形成されている。 （もっと読む）