【課題】
構成が簡単で、放熱特性に優れ、且つ照明方向を選択することが可能なＬＥＤランプが求められていた。
【解決手段】
本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するＬＥＤランプにおいて、少なくとも２個の長方形の金属部材を絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方をＬＥＤを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を支持部とし、前記支持柱の素子実装部には、絶縁部材を挟んだ２個の金属部材にＬＥＤを電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定した。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードパッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面４０および底面を有し、その上面上に複数の上部導電性要素および上部導熱性要素を有するサブマウント３２を備えるＬＥＤパッケージ３０で、ＬＥＤが、上部要素に印加された電気信号がＬＥＤを発光させるように、上部要素の１つの上に設けられ、導電性要素は、ＬＥＤからの熱をサブマウントの上面の大部分にわたって拡散し、下部導熱性要素が、サブマウントの底面上に設けられ、サブマウントからの熱を拡散し、レンズが、ＬＥＤの上に直接に形成される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性の向上と設計自由度の確保を両立させた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁性の支持基板２と、支持基板２の上面に設けられた第１上面電極４ａ及び第２上面電極４ｂと、支持基板２の下面に設けられた下面電極５ａ、５ｂと、支持基板２の内部に埋設されたヒートシンク３と、を有する実装基板１と、第１電極１５ａ及び第２電極１５ｂを有し、少なくとも第１上面電極４ａの上に実装された半導体素子１０と、を備え、実装基板１の内部に設けられ、第１上面電極及び下面電極を接続する導電性材料６を有し、導電性材料６は、ヒートシンク３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れる、ポリマーマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散した熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】ポリマーマトリクス中に非球状の熱伝導性フィラーが分散した、熱伝導性シートであって、前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の１点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有する熱伝導性シートとする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属製のリフレクターとリードフレームを用いる場合においても、リフレクターとリードフレームのリード部（電極部）との間の絶縁性を確保しつつ、反射率が高く、放熱性に優れた光半導体装置用反射部材付リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム基板、光半導体装置、および、光半導体装置用反射部材付リードフレームの製造方法、並びに、光半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 金属リードフレームのリード部（電極部）を段差構造とし、この段差に絶縁性樹脂を充填することで金属リフレクターとの絶縁性を確保し、一方、金属リードフレームのダイパッド部（素子載置部）と金属リフレクターとを、圧着により固着することで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属ヒートシンクの代替として用いる加工性、生産性、軽量性に優れた樹脂ヒートシンクを提供する。
【解決手段】合成樹脂と熱伝導性充填材とを含有してなり、熱伝導率が０．５［Ｗ／ｍＫ］以上である高熱伝導性樹脂組成物と、金属又はセラミックスの成形体である基材３とを一体化して成形した、高熱伝導性樹脂２を用いたヒートシンク１であって、ヒートシンク１は、熱源に対向する熱源対向面６を有し、熱源対向面６の少なくとも一部は、基材３によって直接形成されるか、あるいは、基材３との間に高熱伝導性樹脂が３ｍｍ以下の厚さで介在されている。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量で、高い放射特性を有する放射構造を備えた装置を提供する。
【解決手段】冷却すべき部材と、冷却すべき部材に固定された第１の放熱部材と、冷却すべき部材とは異なる部材の第１の放熱部材と対向する位置に固定された第２の放熱部材とを有する。第１および第２の放熱部材は、対向面に赤外波長以下のピッチの凹凸構造が形成されている。冷却すべき部材の熱を第１の放熱部材が放射し、前記第２の放熱部材が受け取って、外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱特性を発揮するだけでなく、ＬＥＤパッケージの高さ寸法を抑えることを実現するＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】放熱ブロック１の上面に、ＬＥＤ素子２を実装するためのＬＥＤ実装凹部１１が形成され、放熱ブロック１の上面におけるＬＥＤ実装凹部１１の周辺部に、リードフレームを収容するリード収容凹部８が形成され、リード収容凹部８内に、放熱ブロック１との絶縁性を確保した状態でリードフレーム３が固着され、ＬＥＤ実装凹部１１に実装されたＬＥＤ素子２とリード収容凹部８に収容されたリードフレーム３がワイヤ４で接続されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子取付け部の底面に形成される複数の放熱フィンを備えるランプにおいて、放熱フィンの強度及び取付け部の放熱性を確保しつつ、発光素子取付け部の平面度を確保し、効率良く放熱できるようにする。
【解決手段】複数の発光素子が取付けられるベース板１３と、ベース板１３の中心から直交して延び先端に口金が設けられた筒状部２と、筒状部２を挟んでベース板１３の裏面１３Ａに形成される複数の放熱フィン２５とを備えるＬＥＤランプにおいて、ベース板１３と放熱フィン２５とを一体成形し、ベース板１３及び放熱フィン２５の厚さをベース板１３の内周から外周に向けて漸次薄くなるよう形成した。 （もっと読む）

【課題】安価な基板を用いた簡便な片面配線基板の構造を採りつつ、放熱特性を良好に保つ。
【解決手段】波長が４５０ｎｍの光に対し、少なくとも第１主面１０ａの全反射率が８０％以上であり、５０ｍｍ以下の曲率半径で折り曲げ可能な電気的絶縁基板１０と、電気的絶縁基板１０を貫通するビアホール１３内に充填された金属材からなる金属充填部３０と、電気的絶縁基板１０の第１主面１０ａ側に設けられ、電気的絶縁基板１０と共に一部が電気的絶縁基板１０の第２主面１０ｂ側へと折り曲げられている銅配線パターン２０ｐと、第１主面１０ａ側の金属充填部３０上に搭載され、第１主面１０ａ側の銅配線パターン２０ｐにボンディング接続された発光素子と、を備える。 （もっと読む）