【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、配線基板１０の裏面１０ａに配置された放熱板１４と、によって構成されている。配線基板１０の裏面１０ａには、複数の溝１７が設けられている。溝１７は配線基板１０の短手方向に線状に形成されている。溝１７の位置は、発光素子１１と発光素子１１との間の位置に対向した位置であり、配線基板１０の中央に対して対称に設けられている。また放熱板１４は、配線基板１０の裏面１０ａ全面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が実装された基板と、前記基板の搭載面を有する放熱部材と、前記基板のＬＥＤ素子実装面の外周縁部に配置された環状の弾性変形部材と、前記弾性変形部材の反基板側の面に配置された押圧部材と、前記押圧部材と前記放熱部材を締結する締結部材と、を備え、前記締結部材の締結力により前記押圧部材と前記放熱部材とが接近し、その接近した状態で、前記押圧部材が前記弾性変形部材を介して前記基板を前記放熱部材に押圧固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの充分な放熱効果を図ることができる車両用灯具を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２２と、このヒートシンク２２の一方の面をほぼ被うように配置されるリフレクタ２３と、ヒートシンク２２のリフレクタ２３と対向する面の一部に光照射面２１Ａを前記リフレクタに向けて配置される発光素子２１とを備え、発光素子２１の光照射面２１Ａからの光をリフレクタ２３に反射させて出射させる車両用灯具１０である。車両用灯具１０が車両１に取り付けられる場合に、ヒートシンク２２はリフレクタ２３よりも上方に配置される。ヒートシンク２２のリフレクタ２３と対向する面のうち、車両１の幅方向の外側から少なくとも発光素子２１の配置個所の近傍にかけて、車両１の幅方向の外側が高くなるように車両１の幅方向の水平面に対して傾斜部２２Ｓを有する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード等の半導体発光素子の温度上昇を抑制して素子劣化と照明装置の照度変化とを回避する光源ユニットを提供すること。
【解決手段】光源ユニット取付用筐体１１０、透明部材１２０、光反射板１３０とを備えている照明装置１００に設置され、少なくとも一つの発光ダイオード１４１と、発光ダイオード１４１を設置したヒートシンク１４２と、このヒートシンク１４２の表面に被膜してヒートシンク１４２より高い熱放射率を有する熱放射膜１４３とを備えている光源ユニット１４０。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図りつつ、ドライアウトの発生を防いで光源ユニットを安定的に冷却することができる沸騰冷却式ＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤを光源とする光源ユニットと、
該光源ユニットから受熱する受熱部１０、該受熱部１０で受熱した熱を外気に放熱する放熱部１１及び該放熱部１１と前記受熱部１０間において冷媒を循環させる循環経路を備えた沸騰冷却器３と、
を含んで構成される沸騰冷却式ＬＥＤ照明装置において、
前記沸騰冷却器３の放熱部１１を受熱部１０の上方且つ片側にオフセットさせて受熱部１０と平行に配置し、該放熱部１１と受熱部１０とを斜めに傾斜する接続部１２によって接続する。 （もっと読む）

【課題】金属等よりなる放熱基板の反射作用及び放熱作用が十分でないので、高輝度化できず、また、蛍光体層の蛍光体も高熱で温度消光によって蛍光強度が低下すると共に、蛍光体の劣化及び信頼性の低下を招いていた。
【解決手段】放熱基板２’は、金属含浸グラファイト基材２１、金属含浸グラファイト基材２１の表面に形成された金属反射層２２を備え、金属含浸グラファイト基材２１の裏面をナノメートルオーダからサブミクロメートルオーダの幅の凸部及び凹部を有する凹凸構造２１ａとした。金属反射層２２により高反射作用を維持すると共に、この凹凸構造２１ａにより放熱作用を著しく向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を維持しつつ、装置の小型および薄膜化、回路基板への実装等にお
いて、高い自由度を備えることが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、半導体素子と、その半導体素子を配置するパッケ
ージ１０と、を備えた半導体装置であって、上記パッケージ１０は、上記半導体素子に接
続される導体配線の下に熱伝導性部材１２を有しており、その熱伝導性部材１２は、上記
半導体素子の下に配置されており、上記パッケージ１０を構成する絶縁性部材の内部に埋
設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とサーマルビアとの界面におけるクラックの抑制および発光素子で発生した熱の放熱性の向上。
【解決手段】配線基板２０は、外部接続用電極層１２０、セラミックス層１３０および配線層１４０を備える。セラミックス層１３０は、アルミナとホウ珪酸ガラスを材料として形成されており、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。セラミックス層１３０は、複数の第１のサーマルビア１３２、および、第１のサーマルビア１３２より小さい直径を有する第２のサーマルビア１３４を配置することにより、熱伝導率の低いセラミックス層１３０を用いた配線基板２０において、発光素子１５０で生じる熱の放熱性能を向上している。第１のサーマルビア１３２は、発光素子搭載領域１５０ａ内に格子状に配置され、第２のサーマルビア１３４は、隣接する全ての第１のサーマルビア１３２から等距離離れた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることができる照明装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る照明装置は、口金部と、複数の発光素子を備えた照明装置であって、前記口金部の一方の端部側に設けられ、内部に空間を有し、外面が外気と接する支持部を備え、前記複数の発光素子は、少なくとも発光面が前記支持部と接するようにして、前記支持部の内面側に分散して設けられている。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有するとともに、小型化を図ることができる照明装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る照明装置は、複数の発光素子が設けられた基板と、前記基板を載置する第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有する基部と、前記発光素子の発光面側を覆うように設けられる透光部と、を有する支持部と、を備えている。そして、照明装置の軸方向に直交する方向において、前記透光部の断面の外形形状は円の一部である。また、前記第１の面は、平坦面である。 （もっと読む）