【課題】半導体層と支持基板との間に介在する熱硬化性樹脂の半導体層および成長用基板の側面への這い上がりを防止することができる半導体発光装置の製造方法を提供する
【解決手段】
サファイア基板１０上に半導体結晶を成長させて半導体層２０を形成する。支持基板３０の表面に熱硬化性樹脂からなる樹脂層４０を形成する。樹脂層４０を間に挟んで半導体層２０と支持基板３０とを密着させた状態で樹脂層４０を熱硬化させて支持基板３０と半導体層２０とを接合する。樹脂層４０の熱硬化後にサファイア基板１０を除去する。支持基板３０と半導体層２０とを接合する前に、樹脂層４０の半導体層２０と接する部分の周辺領域の表層部に樹脂層４０の流動性を低減または喪失させる流動抑制部４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】
小型化や薄型化が可能であって、ＬＥＤを有する発光体の熱が効率的に放熱されるとともに光取出し効率が向上されるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ照明装置１は、基板６の一面６ａ側に設けられた発光ダイオード７および入力端子９を有する発光体２と、入力端子９が出力端子１４に電気接続されるように発光体２を回路基板１０の一面１０ａ側に実装している点灯装置３と、基板６の他面６ｂ側に熱伝導可能に取り付けられ、発光体２を支持する熱伝導部４と、回路基板１０の他面１０ｂ側に配設された制光体４１と、開口部１７から発光ダイオード７の放射光が出射するように点灯装置３を収納している装置本体５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】小型半導体発光装置を用いた放熱性が高い光源装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置と、実装基板と、第１接続材と、第２接続材と、を備えた光源装置が提供される。半導体発光装置は、発光部と、第１導電部と、第２導電部と、封止部と、光学層と、を含む。実装基板は、基体と、第１基板電極及び第２基板電極と、を含む。接続材は、導電部と基板電極とを電気的に接続する。第１、第２導電部は、発光部の電極に電気的に接続され、第２主面の上に立設された第１、第２柱部を含む。封止部は第１、第２導電部の側面を覆う。光学層は波長変換部を含み半導体積層体の第２主面とは反対側に設けられる。第２基板電極の面積は、第２柱部の断面積の１００倍以上である。第１基板電極及び第２基板電極の平面形状の縦の長さと横の長さとが同じである。 （もっと読む）

【課題】従来技術の問題を解決することができる光半導体照明装置を提供すること。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、ハウジングの一側開放領域に設置された発光モジュールと、ハウジング内に位置し、発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットと、を含み、発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含み、放熱ユニットは、一側部分が前記放熱ベースと接触する、少なくとも第１、第２の主ヒートパイプと、互いに並んで離隔した複数の放熱板を含み、第１、第２の主ヒートパイプの他側部分が互いに異なる高さで各放熱板を貫通して接触する放熱ブロックと、を含む。 （もっと読む）

【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子２と、半導体発光素子２よりも小さな平面積を有する保護素子１８と、半導体発光素子２及び保護素子１８を支持する基材１とを含み、基材１の半導体発光素子２を支持する面から裏面に貫通するスルーホール１５を有する発光装置であって、半導体発光素子２、保護素子１８及びスルーホール１５の重心が直線状に配置されてなる発光装置。 （もっと読む）

【課題】従来技術の問題を解決することができる光半導体照明装置を提供すること。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、ハウジングの下端開放領域に設置された発光モジュールと、ハウジング内に位置し、発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットと、を含み、発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含み、放熱ユニットは、放熱ベースと接する複数のヒートパイプと、放熱ブロックとを含み、複数のヒートパイプは、放熱ブロックから独立した状態で放熱ベースに接する補助ヒートパイプを含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】上端面に開口する凹部を有した基体２と、基体２の凹部内に取り付けられたＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３を封止する透光性材料からなる封止部材４と、封止部材４の上方に設けられた蛍光体６１を含有する波長変換部材６と、を備え、基体２には、ＬＥＤ素子３から発した熱と波長変換部材６から発した熱とを遮断する熱遮断部となる凹溝８１が形成されているようにした。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
発光素子を基板の一方主面に配置した光照射デバイスと、該光照射デバイスを冷却するための冷媒が流動可能な流路を内部に有する平板状の放熱用部材とを有しており、該放熱用部材は、前記光照射デバイス側に位置する主面に前記流路の開口を有し、前記光照射デバイスの前記基板は、前記放熱用部材の前記開口を他方主面で覆うように配置され、前記放熱用部材の前記主面と前記基板の他方主面との距離は、前記基板の外縁部よりも中央部で長くなっている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップ１４の発する光を導光体１７でより多く捕捉して拡散させることのできるＬＥＤランプ１０を提供する。
【解決手段】放熱体１１の上端部１１ｂに凸設した導熱柱１１ｃの先端部にモジュール基板１５を固定することにより、モジュール基板１５だけでなく、導熱柱１１ｃにおける少なくともＬＥＤチップ配置面近傍の外周部を導光体１７で覆うことができるように構成する。ＬＥＤチップ１４の上面から発する光だけでなく、導光体１７の内面反射光およびＬＥＤチップ１４の外周面やモジュール基板１５の表面における乱反射光も導光体１７で捕捉し、導光体１７の表面から導光体１７の周囲に拡散させることができる。 （もっと読む）

【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、配線基板１０の裏面１０ａに配置された放熱板１４と、によって構成されている。配線基板１０の裏面１０ａには、複数の溝１７が設けられている。溝１７は配線基板１０の短手方向に線状に形成されている。溝１７の位置は、発光素子１１と発光素子１１との間の位置に対向した位置であり、配線基板１０の中央に対して対称に設けられている。また放熱板１４は、配線基板１０の裏面１０ａ全面に設けられている。 （もっと読む）