【課題】取付部における埋込高さが低くても取付可能であり、かつ、放熱性を確保できる照明器具を提供する。
【解決手段】灯具取付部２３により取付孔に取り付けられた灯具２０では、収容しているＬＥＤユニットが発した熱は、灯具２０に一体的に設けられた放熱フィン２２により放熱される。このとき、放熱フィン２２の取付孔の径方向長さを、取付孔の径よりも長くしたので、放熱フィン２２の放熱面積を確保しながら、放熱フィン２２の高さを低くできる。これにより、取付孔における埋込高さが低くても取付可能であり、かつ、放熱性を確保できる。また、放熱フィン２２の取付孔の径方向長さＬが取付孔の径よりも長いので、放熱フィン２２を取付孔に引っ掛けることにより、仮止めできる。これにより、取付作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの信頼性を改善すること。
【解決手段】本発明の一実施例による発光素子パッケージは、貫通穴を有するパッケージ本体と、前記貫通穴内に配置され、銅(Cu)が含まれた合金層を有する放熱部とを備え、前記放熱部の銅が含まれた合金層は、ＷまたはＭｏ中の少なくとも一つを含み、前記パッケージ本体は、側壁と底面を有するキャビティを含み、前記底面に前記貫通穴が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、板状をなすベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体４ａと、ベース基板２の一方の面側に第１の発熱体４ａに対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体４ｂと、少なくとも第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間をつなぐように設けられ、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの熱を効率よく簡単な構造で分散させる発光装置を提供する。
【解決手段】実施の形態の発光装置は、基板と、基板上に第１の直線上に配置される複数の第１の発光ユニットと、基板上に第１の直線と離間し第１の直線に平行な第２の直線上に配置され、第１の発光ユニットと異なる発光色を有する複数の第２の発光ユニットと、基板上に第１および第２の直線と離間し第１および第２の直線に平行な第３の直線上に配置され、第１および第２の発光ユニットと異なる発光色を有する複数の第３の発光ユニットとを備える。そして、同一の発光色の発光ユニット間の距離が、異なる発光色の発光ユニット間の最小距離よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】点灯時におけるグローブの温度上昇が抑制された照明用光源を提供する。
【解決手段】半導体発光素子４２と、外部から供給される電力を受電する口金３０と、口金３０を介して受電した電力を変換して半導体発光素子４２を発光させるための回路ユニット５０と、回路ユニット５０を保持する回路ホルダ１０と、半導体発光素子４２を覆うグローブ２０と、を備える照明用光源であって、半導体発光素子４２は、回路ホルダ１０の一端に取着され、口金３０は、回路ホルダ１０の他端に取着され、グローブ２０は、半導体発光素子４２および回路ホルダ１０の一端がグローブ２０内に挿入された状態で、半導体発光素子４２と口金３０との間において回路ホルダ１０に取着されており、回路ホルダ１０のグローブ２０が取着されている部位は、半導体発光素子４２との間よりも、口金３０との間の方が近接している。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置において発生した熱の放熱性能の向上に関する技術を提供する。
【解決手段】少なくとも半導体発光素子及び蛍光体を備える半導体発光装置と、回路基板とを含む発光モジュールにおいて、回路基板には少なくとも、供給される駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光素子を有する半導体発光装置が搭載されるか、若しくは半導体発光素子に供給する駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光装置が搭載される。回路基板は、熱伝導材料を用いて形成された基材部と、半導体発光素子の駆動電流を半導体発光装置に供給する電力供給導体層と、を備える。電力供給導体層は、熱伝導材料を用いて且つ基材部平面を覆うように面状に形成され、且つ、その平面領域が駆動電流の経路毎に絶縁体によって平面的に区画される。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール等のハンダ接続用の端子電極とは別に、発光素子が実装される実装部を大きく開口することのできる放熱用の開口部を基板に設けることによって、マザーボードに載置した際の放熱性を向上させた発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 放熱開口部２４が設けられるベース部１３、このベース部１３上に前記放熱開口部２４を塞ぐようにして配置され、第１電極１７及び第２電極１８が形成される実装部１４からなる基板１２と、前記第１電極１７上に配置される発光素子１５とを備え、前記実装部１４に設けられる熱伝導部を介して、前記発光素子１５から発生する熱を前記放熱開口部２４を通して露出する第１電極１７から放熱させるようにした。 （もっと読む）

【課題】光源となる半導体チップを、金属接合材を用いて強固に接合することができ、かつ、搭載された半導体チップで発生する熱を、金属板を通して効率よく放散させることが可能な、金属基板を提供することを目的とする。
【解決手段】光源となる半導体チップを搭載するための光源搭載面を有する金属基板であって、Ａｕ以外の金属からなる放熱金属板と、該放熱金属板上の一部に積層された絶縁樹脂製の白色フィルムと、該放熱金属板上の他の一部に積層された光源搭載面形成層と、を有し、前記光源搭載面形成層は前記放熱金属板と直接接する金属層であり、前記光源搭載面は前記光源搭載面形成層の最表層をなすＡｕ層の表面である、ことを特徴とする金属基板。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性が良好な発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔と、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部とからなる片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有する。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れ、ＬＥＤパッケージの個片化が容易な発光素子搭載用基板、及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載領域３０を有して樹脂フィルム２０の表面２０ａ上に形成された一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接触する一対の充填部２３Ａ、２３Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂを覆うように樹脂フィルム２０の表面１０ａ上に形成された光反射性を有する絶縁層２４とを備え、一対の充填部２３Ａ、２３Ｂは、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂから外側にはみ出したはみ出し部２３０、２３１を有し、絶縁層２４は、搭載領域３０に対応する領域内にＬＥＤチップ３を電気的に接続するバンプ３２ａ、３２ｂを通過させる開口２４ａを備える。 （もっと読む）