スピーカおよびこれを用いた電子機器ならびに携帯電話
【課題】小型の音響機器や携帯電話等への搭載性が良好で、薄型化や高音圧化を実現できるスピーカを提供することが課題である。
【解決手段】スピーカの外形形状を長方形または正方形のいずれかから構成し、第１のフレームに端子をインサート成形により結合し、端子は磁気回路より外側に設け、第１のフレームの外形の一部を欠損させるとともに、この欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイルのリード線を接続し、第１のフレームの上面に、ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って第２のフレームを結合し、第２のフレームにダイアフラムを結合構成することで、薄型化と高音圧化を図ることができる。
【解決手段】スピーカの外形形状を長方形または正方形のいずれかから構成し、第１のフレームに端子をインサート成形により結合し、端子は磁気回路より外側に設け、第１のフレームの外形の一部を欠損させるとともに、この欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイルのリード線を接続し、第１のフレームの上面に、ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って第２のフレームを結合し、第２のフレームにダイアフラムを結合構成することで、薄型化と高音圧化を図ることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種音響機器や携帯電話等に用いられるスピーカに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型の音響機器や携帯電話は、その機能が充実してきていることに加え、さらなる使いやすさや携帯性を追求すべく、一層の小型化、薄型化、コンパクト化が市場より要求されつつある。
【０００３】
さらに一方では、音圧レベルの向上や再生帯域の拡大等、一層の基本性能の向上が市場より要求されつつある。
【０００４】
このような市場背景を受けて、小型の音響機器や携帯電話等に使用される小型のスピーカやレシーバについては、従来に比較して、尚一層の小型化、薄型化、コンパクト化に加え、高性能化が市場より要求されてきている。
【０００５】
これらの小型化、薄型化、コンパクト化、高性能化の市場要求の中で、スピーカやレシーバの音圧レベルを確保する必要性から、振動板の面積を小さくすることは良い開発方向とはいえず、一方コンパクト化のために、形状を長方形や正方形等の円形以外の形状にすることは、小型の音響機器や携帯電話に搭載する上で非常に有効である。
【０００６】
さらに、薄型化については耐入力設計上の困難性はあるものの、振動板の面積を小さくする必要もなく、小型の音響機器や携帯電話への搭載性も良好な点から、市場要求は非常に強い。
【０００７】
上述のように、今後の小型のスピーカやレシーバについては、従来に比較して、尚一層の小型コンパクト化、薄型化に加え、振動板面積の拡大による音圧レベルの向上等、その高性能化開発が急務である。
【０００８】
以下、従来の携帯電話用の小型スピーカを例に説明する。
【０００９】
図５は従来の携帯電話用の小型スピーカの平面図を、図６はその断面図を示したものである。
【００１０】
尚、振動板は透明のものを使用しているため、平面図には現れず、その振動板の下部が透けて見えている状態となっているものである。
【００１１】
図５および図６に示すように、ヨーク３と端子１０をインサート成形した樹脂フレーム６のヨーク３にマグネット１と上部プレート２を結合して内磁型の磁気回路４を構成し、この磁気回路４の磁気ギャップ５にボイスコイル８を挿入し、このボイスコイル８のリード線１１を振動板７の裏面にて端子１０まで引回して結線し、前記ボイスコイル８と樹脂フレーム６の周縁部に振動板７を接着して構成していた。
【００１２】
この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００２−２０９２９５号公報
【特許文献２】特開２００２−３５４５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、図５および図６に示すような従来のスピーカでは、その全高寸法は各部品の厚みと振動部品の振幅ストロークにより決定されてしまう。
【００１５】
すなわち、各部品を積重ねて構成されているため、磁気回路４と樹脂フレーム６の厚み、そして樹脂フレーム６上に設けられた端子１０の厚み、さらに端子１０上に配されたボイスコイル８のリード線１１の外形寸法、そして端子１０とボイスコイル８のリード線１１を結合するときの半田の厚み、さらにはこの半田部を覆って補強するための補強剤の厚み、そしてこの補強剤と振動板７との間の振幅ストローク寸法と振動板７の材厚寸法とにより決定されてしまう。
【００１６】
さらに、振動板７を保護するプロテクタを必要とするタイプのスピーカについては、プロテクタと振動板７との間の振幅ストローク寸法とプロテクタの材厚寸法も必要となる。
【００１７】
以上のように、従来のスピーカでは、多くの部品と振幅ストロークを考慮してスピーカの全高寸法を設定しなければならないため、市場要求の薄型化や高性能化を実現させるのは非常に困難であるという課題を有するものであった。
【００１８】
本発明ではこのような課題を解決し、小型の音響機器や携帯電話等への搭載性が良好で、薄型化や高性能化を実現できるスピーカを提案することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
この目的を達成するために本発明によるスピーカは、磁気回路に結合された第１のフレームと、この第１のフレームに結合された第２のフレームと、この第２のフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、前記第１のフレームに結合された端子とから構成され、スピーカの外形形状を長方形または正方形のいずれかから構成し、第１のフレームを樹脂により構成して、端子をインサート成形により結合し、端子は磁気回路より外側に設け、第１のフレームの外形の一部を欠損させるとともに、この欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイルのリード線を接続し、第１のフレームの上面に、ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って第２のフレームを結合し、この第２のフレームにダイアフラムを結合構成したものである。
【００２０】
この構成とすることにより、端子とボイスコイルのリード線の接続を磁気回路より外側に設けることで、端子の材厚寸法とボイスコイルのリード線の外形寸法およびこれらを結合するときの半田付け等の結合媒体の材厚寸法さらにはリード線の接続部に塗布される補強剤の材厚寸法をスピーカの全高寸法から外すことができ、よって、これらの磁気回路より外側に配した部品の寸法分だけ薄型化を図ることができる。
【００２１】
しかも、端子は樹脂フレームの外形の一部を欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイルのリード線を接続して構成しているため、平面からみたスピーカの外形寸法は本来のスピーカの長方形形状や正方形形状から飛び出すことがなく、音響機器や携帯電話等への搭載性も良好になる。
【００２２】
そして、ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って第２のフレームを結合し、この第２のフレームにダイアフラムを結合した構成としているため、ダイアフラムの面積を最大化させることができ、これにより、スピーカの音圧レベルの向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のスピーカの構成とすることにより、小型の音響機器や携帯電話等への搭載性が良好になり、しかも薄型化と音圧レベルの向上を実現することができるという効果を奏する。
【００２４】
また、樹脂フレームに端子をインサート成形により結合することで、生産性の向上および樹脂フレームと端子の結合信頼性の向上を図ることもできる。
【００２５】
さらに、端子とボイスコイルのリード線の接続を、磁気回路の外周部より外側に設けることで、磁気ギャップ部への半田くずや溶着くず等の異物、さらにはリード線の接続部に塗布される補強剤が入り込むのを防止し、ギャップ不良率の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施の形態における生産途中状態のスピーカの平面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカの平面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図４】本発明の一実施の形態における電子機器の要部断面図
【図５】従来のスピーカの平面図
【図６】従来のスピーカの断面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態におけるスピーカの構成について図面を用いて説明する。
【００２８】
図１は本発明の携帯電話用の小型スピーカの生産途中状態の平面図を、図２はその完成状態の平面図を、図３はその断面図をそれぞれ示したものである。
【００２９】
尚、振動板は透明のものを使用しているため、平面図には現れず、その振動板の下部が透けて見えている状態となっているものである。
【００３０】
図１から図３において、ヨーク２３と端子３０をインサート成形した第１の樹脂フレーム２６のヨーク２３にマグネット２１と上部プレート２２を結合して内磁型の磁気回路２４を構成し、この磁気回路２４の磁気ギャップ２５にボイスコイル２８を挿入し、このボイスコイル２８のリード線３１を磁気回路２４より外側に設けられた端子３０まで引回し、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０を結線している。以上が図１に示す状態である。
【００３１】
そして、図２に示すように、第１の樹脂フレーム２６の上面に、ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って第２のフレーム２９を結合し、この第２のフレーム２９にダイアフラム２７を端子３０の一部を覆うように結合して構成している。
【００３２】
ここで、第２のフレーム２９は、スピーカの薄型化を図れるように必要最小限の材厚寸法に設定されている。
【００３３】
そして、必要な場合は、リード線の接続部に補強剤を塗布することにより、リード線３１と端子３０の結線部を保護する構成としていた。
【００３４】
ここで、端子３０は、第１の樹脂フレーム２６の長方形形状の外形の２箇所の角部を欠損させるとともに、この欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイル２８のリード線３１の先端部を端子３０の外形近傍部にて接続して構成している。
【００３５】
そして、端子３０のボイスコイル２８のリード線３１を接続している端部と反対側は携帯電話等の電子機器への給電用のばね端子として構成されている。
【００３６】
もちろん、この反対側の部分をなくして、端子３０のボイスコイル２８のリード線３１を接続している端部を携帯電話等の電子機器への給電用の端子として共用しても良い。
【００３７】
ここではスピーカの外形形状を長方形として説明したが、正方形であっても良い。
【００３８】
この構成とすることで、端子３０とボイスコイル２８のリード線３１の接続を磁気回路２４より外側に設けることで、端子３０の材厚寸法とボイスコイル２８のリード線３１の外形寸法およびこれらを結合するときの半田付け等の結合媒体の材厚寸法さらにはリード線３１の接続部に塗布される補強剤の材厚寸法をスピーカの全高寸法から外すことができ、よって、これらの磁気回路２４より外側に配した部品の寸法分だけ薄型化を図ることができる。
【００３９】
しかも、端子３０は第１の樹脂フレーム２６の外形の一部を欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイル２８のリード線３１を接続して構成しているため、平面からみたスピーカの外形寸法は本来のスピーカの長方形形状や正方形形状から飛び出すことがなく、音響機器や携帯電話等への搭載性も良好になる。
【００４０】
そして、ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って第２のフレーム２９を結合し、第２のフレーム２９に端子３０の一部を覆うようにダイアフラム２７を結合した構成としているため、第１の樹脂フレーム２６にダイアフラム２７を直接結合した場合と比較してダイアフラム２７の面積を最大化させることができ、これにより、スピーカの音圧レベルの向上を図ることができる。
【００４１】
そして、端子３０の設けられる位置は、図に示すように長方形形状や正方形形状の外形の２箇所の角部に設けることが、小型化、コンパクト化を進める上で大きな効果を奏する。
【００４２】
さらに、端子３０の設けられる位置を長方形形状や正方形形状の外形の２箇所の角部とし、スピーカの外形形状が長方形の場合に、ダイアフラム２７の外形形状は長方形とすること、またはスピーカの外形形状が正方形の場合には、ダイアフラム２７の外形形状は正方形とすることで、小型化、コンパクト化を図りつつ、音圧レベル向上を効果を一層高めることができる。
【００４３】
そして、４箇所存在する角部のうち２箇所の角部は、どの角部を選択しても良い。
【００４４】
ここで、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合を、第１の樹脂フレーム２６の全高寸法の範囲内に収めて構成することで、余計な厚みを持たせることなく、スピーカの薄型化を図る上において効果がある。
【００４５】
また、ダイアフラム２７は、外周部のエッジと内周部の振動板とを異なる材料にて構成し、それぞれエッジと振動板に対して要求特性を満足させる材料とすることにより、より一層音圧レベルの向上や再生帯域の拡大において効果がある。
【００４６】
さらに、第２のフレーム２９とダイアフラム２７の外周部のエッジとを一体化して構成することで、生産性を向上させることができる。
【００４７】
例えば、ダイアフラム２７の外周部のエッジは柔軟性に富むエラストマー樹脂にて構成し、内周部の振動板は剛性に富む樹脂にて構成し、しかも、第２のフレーム２９とダイアフラム２７の外周部のエッジとを同じ柔軟性に富むエラストマー樹脂にて一体化して同時成形にて構成することで、音圧レベルの向上や再生帯域の拡大を図ることができるスピーカを生産性を向上させて得ることができる。
【００４８】
また、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合を、半田付けにて実施することで、大掛かりな設備を設けることなく、簡単な設備で生産することができる。
【００４９】
そして、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合媒体である半田がある程度盛り上がっても、このボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合部分は、磁気回路２４より外側に配され、樹脂フレーム２６の側壁部から突出させているため、他の部品が存在せず、半田の盛り上がり寸法を容易に第１の樹脂フレーム２６の全高寸法の範囲内に収めることができる。
【００５０】
また、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合を、溶着にて実施した場合は、半田等の材料を削減することができ、生産性も向上させることができ、トンネル半田等の導通不良も防止することができる。
【００５１】
さらに、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合を、熱圧着にて実施した場合も、半田等の材料を削減することができ、生産性も向上させることができ、トンネル半田等の導通不良も防止することができる。
【００５２】
そして、上述した半田付け、溶着、熱圧着は、いずれも発熱を伴なうものであるが、端子３０を第１の樹脂フレーム２６の側壁部から突出させた構成としているため、リード線結線部には他の部品が存在せず、発熱による他の部品への悪影響もなく、第１の樹脂フレーム２６への影響も最小限に抑えることができる。
【００５３】
上述したように、本願の構成とすることにより、端子３０とボイスコイル２８のリード線３１の接続を磁気回路２４より外側に設けることで、端子３０の材厚寸法とボイスコイル２８のリード線３１の外形寸法およびこれらを結合するときの半田付け等の結合媒体の材厚寸法さらにはリード線３１の接続部に塗布される補強剤の材厚寸法をスピーカの全高寸法から外すことができ、よって、これらの磁気回路２４より外側に配した部品の寸法分だけ薄型化を図ることができる。
【００５４】
さらに、端子３０は第１の樹脂フレーム２６の外形の一部を欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイル２８のリード線３１を接続して構成しているため、平面からみたスピーカの外形寸法は本来のスピーカの長方形形状や正方形形状から飛び出すことがなく、音響機器や携帯電話等への良好な搭載性も実現することができる。
【００５５】
そして、第１の樹脂フレーム２６の上面に、ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って第２のフレーム２９を結合し、この第２のフレーム２９にダイアフラム２７を端子３０の一部を覆うように結合した構成としているため、ダイアフラム２７の面積を最大化させることができ、これにより、スピーカの音圧レベルの向上を図ることができる。
【００５６】
また、第１の樹脂フレーム２６に端子３０をインサート成形により結合することで、生産性の向上および第１の樹脂フレーム２６と端子３０の結合信頼性の向上を図ることもできる。
【００５７】
さらに、端子３０とボイスコイルのリード線３１の接続を磁気回路２４より外側に設けることで、磁気ギャップ２５への半田くずや溶着くず等の異物、さらにはリード線３１の接続部に塗布される補強剤が入り込むのを防止し、ギャップ不良率の低減を図ることができる。
【００５８】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明について説明する。
【００５９】
図４は、本発明の一実施の形態の電子機器である携帯電話の要部断面図を示したものである。
【００６０】
図４に示すように、本願発明のいずれか１つのスピーカ３５を搭載して携帯電話８０を構成している。
【００６１】
ここで、この携帯電話８０の構成としては、スピーカ３５と電子回路４０と液晶表示６０等の各部品を外装ケース７０の内部に搭載して携帯電話８０の要部を構成している。
【００６２】
この構成とすることにより、スピーカの薄型化と高音圧化を実現しつつ、このスピーカを搭載した携帯電話等の電子機器の薄型化、小型化、コンパクト化、高音圧化を図ることができる。
【００６３】
さらに、生産性の向上や不良率の低減等、その性能や品質についても大きな効果を奏することができる。
【００６４】
尚、当実施の形態は、電子機器として移動体通信機器である携帯電話に搭載した例について説明したが、これに限定されることなく、携帯用のゲーム機やポータブルナビゲーションやテレビ等の映像機器であっても良い。
【００６５】
すなわち、スピーカを搭載する電子機器であれば、全てに適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、薄型化や高音圧化が必要なスピーカおよびスピーカを搭載した携帯電話等の電子機器に適用できる。
【符号の説明】
【００６７】
１ マグネット
２ 上部プレート
３ ヨーク
４ 磁気回路
５ 磁気ギャップ
６ 樹脂フレーム
７ 振動板
８ ボイスコイル
１０ 端子
１１ リード線
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ 第１のフレーム
２７ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
２９ 第２のフレーム
３０ 端子
３１ リード線
３５ スピーカ
４０ 電子回路
６０ 液晶表示
７０ 外装ケース
８０ 携帯電話
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種音響機器や携帯電話等に用いられるスピーカに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型の音響機器や携帯電話は、その機能が充実してきていることに加え、さらなる使いやすさや携帯性を追求すべく、一層の小型化、薄型化、コンパクト化が市場より要求されつつある。
【０００３】
さらに一方では、音圧レベルの向上や再生帯域の拡大等、一層の基本性能の向上が市場より要求されつつある。
【０００４】
このような市場背景を受けて、小型の音響機器や携帯電話等に使用される小型のスピーカやレシーバについては、従来に比較して、尚一層の小型化、薄型化、コンパクト化に加え、高性能化が市場より要求されてきている。
【０００５】
これらの小型化、薄型化、コンパクト化、高性能化の市場要求の中で、スピーカやレシーバの音圧レベルを確保する必要性から、振動板の面積を小さくすることは良い開発方向とはいえず、一方コンパクト化のために、形状を長方形や正方形等の円形以外の形状にすることは、小型の音響機器や携帯電話に搭載する上で非常に有効である。
【０００６】
さらに、薄型化については耐入力設計上の困難性はあるものの、振動板の面積を小さくする必要もなく、小型の音響機器や携帯電話への搭載性も良好な点から、市場要求は非常に強い。
【０００７】
上述のように、今後の小型のスピーカやレシーバについては、従来に比較して、尚一層の小型コンパクト化、薄型化に加え、振動板面積の拡大による音圧レベルの向上等、その高性能化開発が急務である。
【０００８】
以下、従来の携帯電話用の小型スピーカを例に説明する。
【０００９】
図５は従来の携帯電話用の小型スピーカの平面図を、図６はその断面図を示したものである。
【００１０】
尚、振動板は透明のものを使用しているため、平面図には現れず、その振動板の下部が透けて見えている状態となっているものである。
【００１１】
図５および図６に示すように、ヨーク３と端子１０をインサート成形した樹脂フレーム６のヨーク３にマグネット１と上部プレート２を結合して内磁型の磁気回路４を構成し、この磁気回路４の磁気ギャップ５にボイスコイル８を挿入し、このボイスコイル８のリード線１１を振動板７の裏面にて端子１０まで引回して結線し、前記ボイスコイル８と樹脂フレーム６の周縁部に振動板７を接着して構成していた。
【００１２】
この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００２−２０９２９５号公報
【特許文献２】特開２００２−３５４５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、図５および図６に示すような従来のスピーカでは、その全高寸法は各部品の厚みと振動部品の振幅ストロークにより決定されてしまう。
【００１５】
すなわち、各部品を積重ねて構成されているため、磁気回路４と樹脂フレーム６の厚み、そして樹脂フレーム６上に設けられた端子１０の厚み、さらに端子１０上に配されたボイスコイル８のリード線１１の外形寸法、そして端子１０とボイスコイル８のリード線１１を結合するときの半田の厚み、さらにはこの半田部を覆って補強するための補強剤の厚み、そしてこの補強剤と振動板７との間の振幅ストローク寸法と振動板７の材厚寸法とにより決定されてしまう。
【００１６】
さらに、振動板７を保護するプロテクタを必要とするタイプのスピーカについては、プロテクタと振動板７との間の振幅ストローク寸法とプロテクタの材厚寸法も必要となる。
【００１７】
以上のように、従来のスピーカでは、多くの部品と振幅ストロークを考慮してスピーカの全高寸法を設定しなければならないため、市場要求の薄型化や高性能化を実現させるのは非常に困難であるという課題を有するものであった。
【００１８】
本発明ではこのような課題を解決し、小型の音響機器や携帯電話等への搭載性が良好で、薄型化や高性能化を実現できるスピーカを提案することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
この目的を達成するために本発明によるスピーカは、磁気回路に結合された第１のフレームと、この第１のフレームに結合された第２のフレームと、この第２のフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、前記第１のフレームに結合された端子とから構成され、スピーカの外形形状を長方形または正方形のいずれかから構成し、第１のフレームを樹脂により構成して、端子をインサート成形により結合し、端子は磁気回路より外側に設け、第１のフレームの外形の一部を欠損させるとともに、この欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイルのリード線を接続し、第１のフレームの上面に、ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って第２のフレームを結合し、この第２のフレームにダイアフラムを結合構成したものである。
【００２０】
この構成とすることにより、端子とボイスコイルのリード線の接続を磁気回路より外側に設けることで、端子の材厚寸法とボイスコイルのリード線の外形寸法およびこれらを結合するときの半田付け等の結合媒体の材厚寸法さらにはリード線の接続部に塗布される補強剤の材厚寸法をスピーカの全高寸法から外すことができ、よって、これらの磁気回路より外側に配した部品の寸法分だけ薄型化を図ることができる。
【００２１】
しかも、端子は樹脂フレームの外形の一部を欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイルのリード線を接続して構成しているため、平面からみたスピーカの外形寸法は本来のスピーカの長方形形状や正方形形状から飛び出すことがなく、音響機器や携帯電話等への搭載性も良好になる。
【００２２】
そして、ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って第２のフレームを結合し、この第２のフレームにダイアフラムを結合した構成としているため、ダイアフラムの面積を最大化させることができ、これにより、スピーカの音圧レベルの向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のスピーカの構成とすることにより、小型の音響機器や携帯電話等への搭載性が良好になり、しかも薄型化と音圧レベルの向上を実現することができるという効果を奏する。
【００２４】
また、樹脂フレームに端子をインサート成形により結合することで、生産性の向上および樹脂フレームと端子の結合信頼性の向上を図ることもできる。
【００２５】
さらに、端子とボイスコイルのリード線の接続を、磁気回路の外周部より外側に設けることで、磁気ギャップ部への半田くずや溶着くず等の異物、さらにはリード線の接続部に塗布される補強剤が入り込むのを防止し、ギャップ不良率の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施の形態における生産途中状態のスピーカの平面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカの平面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図４】本発明の一実施の形態における電子機器の要部断面図
【図５】従来のスピーカの平面図
【図６】従来のスピーカの断面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態におけるスピーカの構成について図面を用いて説明する。
【００２８】
図１は本発明の携帯電話用の小型スピーカの生産途中状態の平面図を、図２はその完成状態の平面図を、図３はその断面図をそれぞれ示したものである。
【００２９】
尚、振動板は透明のものを使用しているため、平面図には現れず、その振動板の下部が透けて見えている状態となっているものである。
【００３０】
図１から図３において、ヨーク２３と端子３０をインサート成形した第１の樹脂フレーム２６のヨーク２３にマグネット２１と上部プレート２２を結合して内磁型の磁気回路２４を構成し、この磁気回路２４の磁気ギャップ２５にボイスコイル２８を挿入し、このボイスコイル２８のリード線３１を磁気回路２４より外側に設けられた端子３０まで引回し、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０を結線している。以上が図１に示す状態である。
【００３１】
そして、図２に示すように、第１の樹脂フレーム２６の上面に、ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って第２のフレーム２９を結合し、この第２のフレーム２９にダイアフラム２７を端子３０の一部を覆うように結合して構成している。
【００３２】
ここで、第２のフレーム２９は、スピーカの薄型化を図れるように必要最小限の材厚寸法に設定されている。
【００３３】
そして、必要な場合は、リード線の接続部に補強剤を塗布することにより、リード線３１と端子３０の結線部を保護する構成としていた。
【００３４】
ここで、端子３０は、第１の樹脂フレーム２６の長方形形状の外形の２箇所の角部を欠損させるとともに、この欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイル２８のリード線３１の先端部を端子３０の外形近傍部にて接続して構成している。
【００３５】
そして、端子３０のボイスコイル２８のリード線３１を接続している端部と反対側は携帯電話等の電子機器への給電用のばね端子として構成されている。
【００３６】
もちろん、この反対側の部分をなくして、端子３０のボイスコイル２８のリード線３１を接続している端部を携帯電話等の電子機器への給電用の端子として共用しても良い。
【００３７】
ここではスピーカの外形形状を長方形として説明したが、正方形であっても良い。
【００３８】
この構成とすることで、端子３０とボイスコイル２８のリード線３１の接続を磁気回路２４より外側に設けることで、端子３０の材厚寸法とボイスコイル２８のリード線３１の外形寸法およびこれらを結合するときの半田付け等の結合媒体の材厚寸法さらにはリード線３１の接続部に塗布される補強剤の材厚寸法をスピーカの全高寸法から外すことができ、よって、これらの磁気回路２４より外側に配した部品の寸法分だけ薄型化を図ることができる。
【００３９】
しかも、端子３０は第１の樹脂フレーム２６の外形の一部を欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイル２８のリード線３１を接続して構成しているため、平面からみたスピーカの外形寸法は本来のスピーカの長方形形状や正方形形状から飛び出すことがなく、音響機器や携帯電話等への搭載性も良好になる。
【００４０】
そして、ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って第２のフレーム２９を結合し、第２のフレーム２９に端子３０の一部を覆うようにダイアフラム２７を結合した構成としているため、第１の樹脂フレーム２６にダイアフラム２７を直接結合した場合と比較してダイアフラム２７の面積を最大化させることができ、これにより、スピーカの音圧レベルの向上を図ることができる。
【００４１】
そして、端子３０の設けられる位置は、図に示すように長方形形状や正方形形状の外形の２箇所の角部に設けることが、小型化、コンパクト化を進める上で大きな効果を奏する。
【００４２】
さらに、端子３０の設けられる位置を長方形形状や正方形形状の外形の２箇所の角部とし、スピーカの外形形状が長方形の場合に、ダイアフラム２７の外形形状は長方形とすること、またはスピーカの外形形状が正方形の場合には、ダイアフラム２７の外形形状は正方形とすることで、小型化、コンパクト化を図りつつ、音圧レベル向上を効果を一層高めることができる。
【００４３】
そして、４箇所存在する角部のうち２箇所の角部は、どの角部を選択しても良い。
【００４４】
ここで、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合を、第１の樹脂フレーム２６の全高寸法の範囲内に収めて構成することで、余計な厚みを持たせることなく、スピーカの薄型化を図る上において効果がある。
【００４５】
また、ダイアフラム２７は、外周部のエッジと内周部の振動板とを異なる材料にて構成し、それぞれエッジと振動板に対して要求特性を満足させる材料とすることにより、より一層音圧レベルの向上や再生帯域の拡大において効果がある。
【００４６】
さらに、第２のフレーム２９とダイアフラム２７の外周部のエッジとを一体化して構成することで、生産性を向上させることができる。
【００４７】
例えば、ダイアフラム２７の外周部のエッジは柔軟性に富むエラストマー樹脂にて構成し、内周部の振動板は剛性に富む樹脂にて構成し、しかも、第２のフレーム２９とダイアフラム２７の外周部のエッジとを同じ柔軟性に富むエラストマー樹脂にて一体化して同時成形にて構成することで、音圧レベルの向上や再生帯域の拡大を図ることができるスピーカを生産性を向上させて得ることができる。
【００４８】
また、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合を、半田付けにて実施することで、大掛かりな設備を設けることなく、簡単な設備で生産することができる。
【００４９】
そして、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合媒体である半田がある程度盛り上がっても、このボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合部分は、磁気回路２４より外側に配され、樹脂フレーム２６の側壁部から突出させているため、他の部品が存在せず、半田の盛り上がり寸法を容易に第１の樹脂フレーム２６の全高寸法の範囲内に収めることができる。
【００５０】
また、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合を、溶着にて実施した場合は、半田等の材料を削減することができ、生産性も向上させることができ、トンネル半田等の導通不良も防止することができる。
【００５１】
さらに、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合を、熱圧着にて実施した場合も、半田等の材料を削減することができ、生産性も向上させることができ、トンネル半田等の導通不良も防止することができる。
【００５２】
そして、上述した半田付け、溶着、熱圧着は、いずれも発熱を伴なうものであるが、端子３０を第１の樹脂フレーム２６の側壁部から突出させた構成としているため、リード線結線部には他の部品が存在せず、発熱による他の部品への悪影響もなく、第１の樹脂フレーム２６への影響も最小限に抑えることができる。
【００５３】
上述したように、本願の構成とすることにより、端子３０とボイスコイル２８のリード線３１の接続を磁気回路２４より外側に設けることで、端子３０の材厚寸法とボイスコイル２８のリード線３１の外形寸法およびこれらを結合するときの半田付け等の結合媒体の材厚寸法さらにはリード線３１の接続部に塗布される補強剤の材厚寸法をスピーカの全高寸法から外すことができ、よって、これらの磁気回路２４より外側に配した部品の寸法分だけ薄型化を図ることができる。
【００５４】
さらに、端子３０は第１の樹脂フレーム２６の外形の一部を欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイル２８のリード線３１を接続して構成しているため、平面からみたスピーカの外形寸法は本来のスピーカの長方形形状や正方形形状から飛び出すことがなく、音響機器や携帯電話等への良好な搭載性も実現することができる。
【００５５】
そして、第１の樹脂フレーム２６の上面に、ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って第２のフレーム２９を結合し、この第２のフレーム２９にダイアフラム２７を端子３０の一部を覆うように結合した構成としているため、ダイアフラム２７の面積を最大化させることができ、これにより、スピーカの音圧レベルの向上を図ることができる。
【００５６】
また、第１の樹脂フレーム２６に端子３０をインサート成形により結合することで、生産性の向上および第１の樹脂フレーム２６と端子３０の結合信頼性の向上を図ることもできる。
【００５７】
さらに、端子３０とボイスコイルのリード線３１の接続を磁気回路２４より外側に設けることで、磁気ギャップ２５への半田くずや溶着くず等の異物、さらにはリード線３１の接続部に塗布される補強剤が入り込むのを防止し、ギャップ不良率の低減を図ることができる。
【００５８】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明について説明する。
【００５９】
図４は、本発明の一実施の形態の電子機器である携帯電話の要部断面図を示したものである。
【００６０】
図４に示すように、本願発明のいずれか１つのスピーカ３５を搭載して携帯電話８０を構成している。
【００６１】
ここで、この携帯電話８０の構成としては、スピーカ３５と電子回路４０と液晶表示６０等の各部品を外装ケース７０の内部に搭載して携帯電話８０の要部を構成している。
【００６２】
この構成とすることにより、スピーカの薄型化と高音圧化を実現しつつ、このスピーカを搭載した携帯電話等の電子機器の薄型化、小型化、コンパクト化、高音圧化を図ることができる。
【００６３】
さらに、生産性の向上や不良率の低減等、その性能や品質についても大きな効果を奏することができる。
【００６４】
尚、当実施の形態は、電子機器として移動体通信機器である携帯電話に搭載した例について説明したが、これに限定されることなく、携帯用のゲーム機やポータブルナビゲーションやテレビ等の映像機器であっても良い。
【００６５】
すなわち、スピーカを搭載する電子機器であれば、全てに適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、薄型化や高音圧化が必要なスピーカおよびスピーカを搭載した携帯電話等の電子機器に適用できる。
【符号の説明】
【００６７】
１ マグネット
２ 上部プレート
３ ヨーク
４ 磁気回路
５ 磁気ギャップ
６ 樹脂フレーム
７ 振動板
８ ボイスコイル
１０ 端子
１１ リード線
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ 第１のフレーム
２７ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
２９ 第２のフレーム
３０ 端子
３１ リード線
３５ スピーカ
４０ 電子回路
６０ 液晶表示
７０ 外装ケース
８０ 携帯電話
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路に結合された第１のフレームと、この第１のフレームに結合された第２のフレームと、この第２のフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、前記第１のフレームに結合された端子とからなるスピーカであって、前記スピーカは外形形状が長方形または正方形のいずれかから構成され、前記第１のフレームは樹脂により構成され、前記端子をインサート成形により結合し、前記端子は前記磁気回路より外側に設け、前記第１のフレームの外形の一部を欠損させるとともに、この欠損させた欠損部の側壁部から前記スピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部に前記ボイスコイルのリード線を接続し、前記第１のフレームの上面に、前記ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って前記第２のフレームを結合し、この第２のフレームに前記ダイアフラムを結合構成したスピーカ。
【請求項２】
スピーカの外形形状が長方形の場合に、振動板の外形形状は長方形とした請求項１に記載のスピーカ。
【請求項３】
スピーカの外形形状が正方形の場合に、振動板の外形形状は正方形とした請求項１に記載のスピーカ。
【請求項４】
ダイアフラムは、外周部のエッジと内周部の振動板とを異なる材料にて構成した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項５】
第２のフレームとダイアフラムの外周部のエッジとを一体化した請求項４に記載のスピーカ。
【請求項６】
ボイスコイルのリード線と端子の結合を、半田付けにて実施した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項７】
ボイスコイルのリード線と端子の結合を、溶着にて実施した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項８】
ボイスコイルのリード線と端子の結合を、熱圧着にて実施した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項９】
請求項１から請求項６のいずれか１つに記載のスピーカを搭載した電子機器。
【請求項１０】
請求項１から請求項６のいずれか１つに記載のスピーカを搭載した携帯電話。
【請求項１】
磁気回路に結合された第１のフレームと、この第１のフレームに結合された第２のフレームと、この第２のフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、前記第１のフレームに結合された端子とからなるスピーカであって、前記スピーカは外形形状が長方形または正方形のいずれかから構成され、前記第１のフレームは樹脂により構成され、前記端子をインサート成形により結合し、前記端子は前記磁気回路より外側に設け、前記第１のフレームの外形の一部を欠損させるとともに、この欠損させた欠損部の側壁部から前記スピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部に前記ボイスコイルのリード線を接続し、前記第１のフレームの上面に、前記ダイアフラムの振動面積を拡大できるようにスピーカの外形近傍に沿って前記第２のフレームを結合し、この第２のフレームに前記ダイアフラムを結合構成したスピーカ。
【請求項２】
スピーカの外形形状が長方形の場合に、振動板の外形形状は長方形とした請求項１に記載のスピーカ。
【請求項３】
スピーカの外形形状が正方形の場合に、振動板の外形形状は正方形とした請求項１に記載のスピーカ。
【請求項４】
ダイアフラムは、外周部のエッジと内周部の振動板とを異なる材料にて構成した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項５】
第２のフレームとダイアフラムの外周部のエッジとを一体化した請求項４に記載のスピーカ。
【請求項６】
ボイスコイルのリード線と端子の結合を、半田付けにて実施した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項７】
ボイスコイルのリード線と端子の結合を、溶着にて実施した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項８】
ボイスコイルのリード線と端子の結合を、熱圧着にて実施した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項９】
請求項１から請求項６のいずれか１つに記載のスピーカを搭載した電子機器。
【請求項１０】
請求項１から請求項６のいずれか１つに記載のスピーカを搭載した携帯電話。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−１３９２５３（Ｐ２０１１−１３９２５３Ａ）
【公開日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２９７４０３（Ｐ２００９−２９７４０３）
【出願日】平成２１年１２月２８日（２００９．１２．２８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２８日（２００９．１２．２８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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