金属回路基板およびその製造方法
【課題】本発明は、生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ベース金属板１と無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、パターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、その基板４を複数個有し、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる。
【解決手段】ベース金属板１と無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、パターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、その基板４を複数個有し、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明機器を含む電子機器における大電力回路などに使用される、樹脂と無機フィラーの混合物を絶縁層として使用してなる熱伝導金属回路基板（または高放熱性金属基板）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、照明機器を含む電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、半導体の高密度化や高性能化が要求されている。
【０００３】
これにより、それらを実装するための回路基板もまた小型高密度で、かつ、熱伝導性、放熱性の優れた構造が必要になり、その結果、熱硬化性樹脂に無機のフィラーを充填した熱硬化性組成物をリードフレームや放熱用金属基板と一体化した熱伝導性基板が提案されていた。
【０００４】
また、ＩＣ混成回路では、ダイボンド、ワイヤボンドなどの実装工程で、１個片ごとの生産よりも多数個一括して生産することにより生産性を向上するために１枚の金属基板に多数個のモジュールを構成する多数個取りの金属基板が提案されており、その分割方法も提案されている。
【０００５】
従来における熱伝導性基板の構造と製造方法を、特許文献１により、図１４の概要製造工程図を用いて説明する。すなわち、図１４において１１１は、熱硬化性樹脂と熱伝導性フィラーを成分として含む熱伝導シートとなる軟体の熱硬化性組成物である。１０２は、配線、電極、あるいは取り出し端子を構成する複数の貫通穴１０３を有したリードフレームであり、その材料としては、高熱伝導性または高電導性の鉄、銅、アルミニウムあるいはそれらの合金などの板状金属材が用いられている。１０４はリードフレーム１０２の一部を曲げ加工して形成した接続用あるいは放熱用などの端子である。
【０００６】
まず、図１４（ａ）に示す熱伝導シート状物となる熱伝導シート１１１と放熱用金属基板となるリードフレーム１０２を用意し、図１４（ｂ）に示すように、ローラ１１３で熱伝導シート状物１１１を放熱用金属基板１０２に空気を挟み込まないように積層した後フィルム１１２を剥がす。
【０００７】
次に、図１４（ｃ）に示すように、この放熱用金属基板１０２と一体化した熱伝導シート状物１１１をリードフレーム１０２の所定位置に重ね合わせて積層する。
【０００８】
そして、図１４（ｄ）に示すように、この放熱用金属板１０２と一体化した熱伝導シート状物１１１とリードフレーム１０２を形成用金型（図示せず）により加圧し、熱伝導シート状物１１１の一部をリードフレーム１０２の貫通穴１０３に侵入させ、さらに１７０℃、６時間、加熱して、熱伝導シート状物１１１を熱硬化させてリードフレーム１０２と一体化させる。その後、図１４（ｅ）に示すように、リードフレーム１０２の不要部分を切断して除去するとともに、曲げ加工により端子１０４を形成して、熱伝導性基板１２１を完成させ、熱伝導性のよい熱伝導性基板が得られる。
【０００９】
また、従来における多数個取りの金属基板の構成とその分割方法を特許文献２により、図１５（ａ）、（ｂ）および図１６（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
【００１０】
図１５および図１６において、図１５および図１６に金属から成る、分割すると１モジュールとして機能する多数個取りを前提とした回路基板２１０と、回路基板２１０の表面に形成された絶縁層２１１と、絶縁層２１１上に形成された導電パターン２１２上の所定の位置に実装された回路素子２１３等からなる混成集積回路装置において、回路基板２１０は、絶縁層２１１が設けられていない裏面にＶ型の溝２２０を有している。回路基板の材料は、アルミ、銅等の金属が採用されている。また、絶縁層は、回路基板２１０の表面に形成されており、導電パターン２１２と回路基板２１０とを絶縁させる働きを有する。また、回路素子２１３から発せられる熱を積極的に回路基板２１０に伝達させるために、絶縁層２１１にはアルミナが高充填されている。
【００１１】
製作順序として、まず、図１５に示すように、多数個取り用回路基板２１０の溝２２０をＶカットソーを用いて形成し、その後、図は省略するが、ダイスボンド、ワイヤボンド、回路部品実装工程を経て、図１６に示す丸カッター２４１により基板分割を行い、その分割した基板が独立して機能する１モジュールができる。
【００１２】
図１５に示すように、溝２２０は格子状に設けられており、Ｖ溝２２０は、Ｖカットソーを用いて溝を形成し、溝の深さは、金属基板２１０Ｂの厚さよりも浅くなっている。図１５の工程では、金属基板２１０Ｂは個々の回路基板２１０に分割されない。即ち、個々の回路基板２１０は、溝２２０の厚み部分で連結されている。従って、個々の回路基板２１０として分割するまでは、金属基板２１０Ｂは１枚のシート状のものとして扱うことができる。その後、前述の実装工程を経て、図１６の丸カッター２４１により基板分割を行う工程に投入される。図１６の工程は、金属基板２１０Ｂの溝の残りの厚み部分および絶縁層２１１を切除することにより、金属基板２１０Ｂを個々の回路基板２１０に分離する工程であり、丸カッター２４１を用いてダイシングラインＤ３沿いに絶縁層２１１が設けられた面の溝２２０の中心線に対応する部分および金属基板２１０Ｂの溝２２０の最も深く形成された部分の金属基板２１０Ｂの残りの厚み部分を押し切り、個々の回路基板に分割される。
【特許文献１】特開２００３−１５２１４８号公報
【特許文献２】特開２００４−６５８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、特許文献１の従来構成では、金属基板および多数個取りの処理に対して考慮がなく、その分割する方法についても考慮がない。特許文献１の発明のままでは、個々のモジュールとしての機能が独立している回路基板を商品とした場合、まず、個別の金属板と個別の熱伝導性基板と張り合わせ接合後に、その後の別工程においても、個別に基板を供給することになる。その後の工程である、表面実装部品を形成するための部品装着、リフロー半田付け等の実装工程、ダイスボンド、ワイヤボンド等のＩＣ実装工程において、個別に、基板をトレイ等に保管し、部品装着するにしても、個別に基板を取り出した後、装置において、個別にチャッキング等に工夫をし、トレイのまま搬送させ、部品装着面の反対側から吸着等により固定し、部品装着する必要がある。また、ダイスボンドにおいても、ワイヤボンドにおいても個別に基板を固定して、作業する必要がある。生産性という面から、設備等で行う際には、個別に扱うためのトレイ等の補助部材およびそのトレイを固定するためおよび、個別基板を別にチャッキングするための機構と、その補助部材、その準備のための時間が必要である。また、手作業で行うにしても、管理するためのトレイ等の保管補助部材、個別に、トレイ等から取り出してから、部品実装、手動半田付け等を行う必要があり、ダイスボンド装置、ワイヤボンド装置等への供給も、セッティングも個別に取り出し、設置等を行う必要があり、生産性からみた上でのコスト、時間のロスが発生するという課題を有していた。
【００１４】
また、特許文献２の従来構成では、硬化性樹脂が硬化した後に、固く、または厚い樹脂の場合、丸ドリルでは、切れない場合や刃の寿命が極端に短いものがあるという問題を有していた。特に実装後に切れないと、モジュールとして分割できず、歩留り低下の原因にもなる。
【００１５】
また、パターンがリードフレームであり、そのリードフレームが特許文献２記載のリード端子を兼ね備えたものであって、互いに独立した複数個取りの中で、一方の個別基板のリード端子が、水平方向において一方と隣接する他方との個別の基板の切断線を超える場合、また、一方のリード端子が他方の個別基板内の空間的に空いている箇所に侵入している場合、刃を入れて切断できないという課題を有していた。
【００１６】
本発明は、前記課題を解決しようとするものであり、本発明は、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項１に記載の発明は、ある一定の厚みを有するベースの金属板とその片面に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物と、その絶縁物の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路を有する独立した熱伝導性金属回路基板を有し、前記独立したパターンを有する独立した機能を有する熱伝導性金属回路基板を複数個有し、前記記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂とからなる、前記隣り合う独立した熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面間どうしを連結した絶縁樹脂とを含めた全体としての複数個より構成される複数個取り熱伝導性金属回路基板とを備え、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板の周囲方向に有り前記複数個取り熱伝導性金属回路基板全体が収まる以上の大きさで、金属もしくは、金属と絶縁樹脂とから構成された最外周に位置する周囲板を有し、その前記周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、前記複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂を有し、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板、周囲板、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂とを含む全体としての構成された金属回路基板であり、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００１９】
本発明の請求項２に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物が、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプリゲル材との混練物からなることを特徴とした請求項１記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２０】
本発明の請求項３に記載の発明は、複数個取り熱伝導性金属回路基板において、前記複数個取り金属基板全体の外周に有する各金属基板のベース金属板を周囲板と併用することを特徴とした請求項１および請求項２のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２１】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１、および請求項２、請求項３記載の構成の複数個取り熱伝導性金属回路基板の全体が入る大きさ以上であり、複数個取り熱伝導性金属回路基板の外周寸法にある倍数をかけた寸法以上の大きさをもつ、平面薄板状の粘着材を塗布した粘着シートを有し、複数個取り熱伝導性金属回路基板の外周寸法にある倍数をかけた寸法以上の大きさをもつ穴とその外周部に穴の寸法以上の大きさをもち、最外周部に位置する保持枠を有し、シートと保持枠を固定保持するための構造を有する保持枠であり、その枠上に固定保持された前記粘着シートの上に前記請求項１から請求項３記載の構成の複数個取り熱伝導性金属回路基板の全体を貼り付け固定する構造を有する請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２２】
本発明の請求項５、６に記載の発明は、前記請求項１で記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の内部が強制的にボイド（気泡）を含む構成にし、その金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の内部のボイド（気泡）の量は、連結する絶縁樹脂全体容積に対して、１％から９０％の容積比で含まれる構成にしたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２３】
本発明の請求項７に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の厚みが、ベース金属板側面全体厚みと同一厚みであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２４】
本発明の請求項８に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の厚みが、ベース金属基板側面の一部の厚みで構成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２５】
本発明の請求項９に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、ベース金属と回路パターン間にある無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物と同一の絶縁材料で構成されることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２６】
本発明の請求項１０に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、隣り合うベースの金属間だけでなく、隣り合う独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の絶縁樹脂間にも構成されることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１つに記載の複数個取り熱伝導性金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２７】
本発明の請求項１１に記載の発明は、独立した熱伝導性金属回路基板を連結した絶縁樹脂が、各独立した金属基板の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路のベース金属板側裏面からの表面高さと同一の高さを有することを特徴とした請求項８記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２８】
本発明の請求項１２に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の連結途中で、片側から厚み方向に厚さが薄くなる切り欠きが少なくとも１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２９】
本発明の請求項１３に記載の発明は、前記請求項１２で記載した切り欠きが、連結する樹脂の両面から厚みが薄くなる構成の切り欠きを有する１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３０】
本発明の請求項１４に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の互いに隣接する互いのベース金属板側面に凹みを設け、隣接するベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、隣接する互いのベース金属側面の凹みの中にも構成されることを特徴とした請求項１から請求項１３のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３１】
本発明の請求項１５に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の両側のベース金属板側面の厚み方向断面において、ベース金属表面側で、隣接する各独立した金属板側面の間距離がベース金属板表面側の方が大きく、連結樹脂の金属板表面側に接している方が小さく、テーパ状であることを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３２】
本発明の請求項１６、１７に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の内部が強制的にボイド（気泡）を含む構成にし、その金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の内部のボイド（気泡）の量は、連結する絶縁樹脂全体容積に対して、１％から９０％の容積比で含まれる構成にしたことを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３３】
本発明の請求項１８に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の厚みが、ベースの金属板側面全体厚みと同一であることを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３４】
本発明の請求項１９に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の厚みが、ベース金属板側面の一部の厚みで構成されていることを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３５】
本発明の請求項２０に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、ベース金属と回路パターン間にある無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物と同一の絶縁材料で構成されることを特徴とする請求項１から請求項１９のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３６】
本発明の請求項２１に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、隣り合うベースの金属間だけでなく、隣り合う独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の絶縁樹脂間にも構成されることを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３７】
本発明の請求項２２に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、各独立した金属基板の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路のベース金属板側裏面からの表面高さと同一の高さを有することを特徴とした請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３８】
本発明の請求項２３に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、連結する絶縁樹脂の連結途中で、片側から厚み方向に厚さが薄くなる切り欠きが少なくとも１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項２２のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３９】
本発明の請求項２４に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、連結する樹脂の両面から厚みが薄くなる構成の切り欠きを有する１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項２２のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４０】
本発明の請求項２５に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、互いに隣接する互いのベース金属板側面に凹みを設け、隣接するベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、隣接する互いのベース金属側面の凹みの中にも構成されることを特徴とした請求項１から請求項２４のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４１】
本発明の請求項２６に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面と周囲板金属側面間どうしを連結する絶縁樹脂の両側のベース金属板側面の厚み方向断面において、ベース金属表面側で、隣接する各独立した金属板側面の間距離がベース金属板表面側の方が大きく、連結樹脂の金属板表面側に接している方が小さく、テーパ状であることを特徴とする請求項１から請求項２５のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４２】
本発明の請求項２７に記載の発明は、周囲板が絶縁樹脂のみで構成されたことを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４３】
本発明の請求項２８に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなる絶縁物で構成されることを特徴とした請求項１から請求項２７のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４４】
本発明の請求項２９に記載の発明は、互いに隣接する周囲板の金属部側面と複数個取り金属基板全体の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と連結した絶縁樹脂が、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなる絶縁物で構成されることを特徴とした請求項１から請求項２８のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４５】
本発明の請求項３０に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、紫外線劣化樹脂で構成されることを特徴とする請求項１から請求項２９のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４６】
本発明の請求項３１に記載の発明は、互いに隣接する周囲板の金属部側面と複数個取り金属基板全体の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と連結した絶縁樹脂が、紫外線劣化樹脂で構成されることを特徴とする請求項１から請求項３０のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４７】
本発明の請求項３２に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物を軟化状態あるいは液状状態で保護シートに張り、前記絶縁物を軟化状態のまま、あるいは硬化反応を開始し、所定粘度になった状態において、ベース金属板の金属側表面からある一定の深さで、エンドミル等の溝機械加工した溝を設け、金属表面に設けた溝の中に、射出成形、ディスペンサの線引きなどにより溝の中に樹脂を流し込み、硬化させ、前記保護シート付き絶縁物を、絶縁物面と金属板の樹脂で流し込み硬化した面とを張り合わせ、溝の中に絶縁物を充填させるための凹凸面形状にした金型面を、保護シートを介して所定一定温度で加圧し、溝に、軟化状態、あるいは、硬化反応が進み、所定粘度の状態での絶縁物樹脂を充填させ、その後、別金型にて所定の形状になるよう凹凸を設け、所定の温度、所定の圧力を金型に与え、軟化状態あるいは、所定粘度の状態の絶縁物を金属板の溝付き樹脂面に所定の形状に転写させ、次に、余分な箇所を直線形状あるいは曲線形状をしたカッターなどの刃で、削除し、次に、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターンのパターン面と、前記所定の形状にした軟化状態あるいは所定粘度の状態での絶縁物面とを張り合わせ、所定の温度、圧力を平面金型に与え、パターンと絶縁物とを張り合わせ、時間と共に、絶縁物を硬化させ、その後、パターン面側に保護テープを張り合わせた後、ベース金属表面から、エンドミル等の機械加工により金属板表面から、厚み方向に金属を削り込み、最終的に溝の中で硬化している樹脂面をわずかに加工した段階で、機械加工を止め、その後洗浄等を行いパターン側の保護テープを剥がすことにより複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした金属回路基板の製造方法という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４８】
本発明の請求項３３に記載の発明は、ベース金属板の金属側表面からある一定の深さで、エンドミル等の溝機械加工した溝を設け、洗浄を行った後、溝付きベース金属基板の溝の面と、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物を、軟化状態あるいは液状状態で保護シートに張り、前記絶縁物を軟化状態のまま、あるいは硬化反応を開始し、所定粘度になった状態においての前記保護シート付き無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物の絶縁物面とを張り合わせ、所定適正な流動性を生じる粘度にするための温度にし、所定適正な圧力を平面金型を通して与え、金属面に設けた溝の中にその金型に沿って転写させ、さらにその後、別金型にて所定の形状になるよう凹凸を設け、所定の温度、所定の圧力を金型に与え、軟化状態あるいは、硬化が進み所定粘度になった状態の絶縁物をパターンを設ける箇所とパターン間の連結部分との形状に転写させ、次に、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターンのパターン面と、前記所定の形状にした軟化状態あるいは、硬化が進みある粘度になった絶縁物面とを張り合わせ、所定の温度、圧力を平面金型に与え、パターンと絶縁物とを張り合わせ、時間と共に、絶縁物を硬化させ、その後、パターン面側に保護テープを張り合わせた後、ベース金属表面側から、エンドミル等の機械加工により、厚み方向に金属を削り込み、最終的に溝の中で硬化している樹脂面をわずかに加工した段階で、機械加工を止め、その後洗浄等を行いパターン側の保護テープを剥がすことにより複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした金属回路基板の製造方法という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４９】
本発明の請求項３４に記載の発明は、所定の金型にベース金属板を個片で入れ、射出成形にて、樹脂を流し込み、連結部を製作し、その後、余分な成形ランナ部等をカットし、ベース金属板と連結部を有するユニットを作成し、その後、パターン形成部になる箇所に、シート状、あるいは、円筒上、もしくは球状の無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる軟化状態あるいは適正粘度の状態の絶縁物を設置し、その後、前記絶縁物の上に保護シートを設置し、平面金型に所定の温度、圧力を与え、金属板側に前記軟化状態あるいは所定粘度の絶縁物を金属板に転写させ、その後、余分な箇所をカットし、連結部の高さと軟化状態あるいは所定の適正粘度の絶縁物の高さをそろえ、その後、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターンのパターン面と、前記所定の形状にした軟化状態あるいは所定の適正粘度の絶縁物面とを張り合わせ、所定の温度、圧力を平面金型に与え、パターンと絶縁物とを張り合わせ、再度、パターン金属部より高さ方向に飛び出ている箇所をカットし、再度、平面金型に所定の温度、圧力を与えて、絶縁樹脂を硬化させることにより、複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした金属回路基板の製造方法という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【発明の効果】
【００５０】
以上のように本発明の金属回路基板およびその製造方法によれば、本発明は、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである、という効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら説明する。以下、実施の形態１〜９を用いて、本発明の特に請求項１〜３４に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００５２】
なお、背景の技術において説明したものと同じ構成部材などについては、同じ符号を付与し詳細な説明は省略する。
【００５３】
（実施の形態１）
図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態１における複数個取り熱伝導性金属回路基板の斜視図および断面図である。
【００５４】
図１において、ある一定の厚みを有するベースの金属板１とその片面に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、その絶縁物の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、前記独立したパターンを有し独立した機能を有する熱伝導性金属回路基板４を複数個有し、前記記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板４の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる、前記隣り合う独立した熱伝導性金属回路基板４のベース金属板１側面間どうしを連結した絶縁樹脂５を含めた全体としての複数個より構成される複数個取り熱伝導性金属回路基板６である。金属板側面部の凹み１−１、１−２が設置されており、分割前の工程において、金属板と絶縁樹脂５の喰らいつきを良化し結合力を向上させている。また、基板６内の独立した熱伝導性金属回路基板４のベース金属板間断面をテーパ形状１−３にすることにより、分割するときに、絶縁樹脂５が少しの曲げモーメントで、はずれやすく（分離しやすく）させている。また、絶縁樹脂の内部には、強制的にボイド５−１を設置させており、樹脂量を制限することにより、適度な強度にすることにより、分割しやすくしている。
【００５５】
また、大きさにおいてその前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６の周囲方向に有り前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６全体が入る以上の大きさのもので、金属もしくは、金属と絶縁樹脂とから構成された最外周に位置する周囲板７を有し、その前記周囲板７の金属部側面と周囲板７より内側にあり、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を有しており、周囲板７のベース金属部側面に凹み７−１が設置されており、分割前の工程において、金属板と絶縁樹脂５の喰らいつきを良化し結合力を向上させている。また、複数個取り熱伝導性金属回路基板６の外周に有する各金属回路基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８の内部には、強制的にボイド８−１を設置させており、樹脂量を制限することにより、適度な強度にすることにより、分割しやすくしている。
【００５６】
前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６、周囲板７、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を含む全体としての構成されたことを特徴とした複数個取り熱伝導性金属回路基板９という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、曲げモーメントまたは、引き伸ばす力を加えることで、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００５７】
（実施の形態２）
図２（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態２における複数個取り金属回路基板の斜視図および断面図である。
【００５８】
ある一定の厚みを有するベースの金属板１とその片面に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、その絶縁物２の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、前記独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板４を複数個有し、前記記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる、前記独立した熱伝導性金属回路基板４のベース金属板１とその熱伝導性金属回路基板４のベースの金属板側面間どうしを連結した絶縁樹脂５を含めた全体としての複数個より構成される複数個取り熱伝導性金属回路基板６であり、その水平方向の最外周のベース金属板面１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄを最外周とした複数個取り熱伝導性金属回路基板６であり、また、絶縁樹脂５の内部には、強制的にボイド５−１を設置させており、樹脂量を制限することにより、適度な強度にするという構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００５９】
（実施の形態３）
図３（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態３における複数個取り金属回路基板の斜視図および断面図である。
【００６０】
外周のベース金属板とした周囲板は、複数個取り熱伝導性金属回路基板６の全体が入る大きさ以上であり、複数個取り熱伝導性金属回路基板６の外周寸法にある倍数をかけた寸法以上の大きさをもつ、平面薄板状の粘着材を塗布した粘着シート１０を有し、複数個取り熱伝導性金属回路基板６の外周寸法にある倍数をかけた寸法以上の大きさをもつ穴１１とその外周部に穴の寸法以上の大きさをもち、最外周部に位置する保持枠１２を有し、シート１０と保持枠１２を固定保持するための構造を有する保持枠１２であり、図３の場合、対向する２枚の保持枠１２を用い、下側の保持枠１２に前記粘着シート１０を置き、シート１０を下方にたるまないように適当なテンションを与えながら、上側の保持枠１２で挟み込む。その際シートが保持枠１２から離れないように保持枠１２のシート１０を挟み込む側に保持力を高めるための鋭利な凸部１３を設け固定する構造をもつ。また、挟み込んだ後、板バネ１４等で保持する。
【００６１】
次に、その粘着シート１０上に周囲板を外周のベース金属板１とした複数個取り熱伝導性金属回路基板６の全体を貼り付け、保持枠１２、粘着シート１０に複数個取り熱伝導性金属回路基板６を貼り付けた全体構造とした複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供する。
【００６２】
その構造をとることにより、例えば、部品を実装、固着後に、曲げモーメントを白矢印１５方向にかけ、リング１６を上昇させ、シートを斜線矢印１７方向へ伸ばすことにより、簡単に個別に分離することができる。
【００６３】
絶縁樹脂５が紫外線劣化する樹脂の場合、曲げモーメントを加える必要なく、リング１６を上昇させることのみで個別分離することができる。
【００６４】
（実施の形態４）
図４は、本発明の実施の形態４における熱伝導性金属回路基板の断面図である。図５（ａ）〜（ｃ）は、部品実装および実装半田付け後の基板分割の様子を示す断面図である。
【００６５】
図４において、ある一定の厚みを有するベースの金属板１とその片面に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、その絶縁物２の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、前記独立したパターンを有する独立した機能を有する熱伝導性金属回路基板４を複数個有し、前記記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板４の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる、前記隣り合う独立した熱伝導性金属回路基板４のベース金属板１側面間どうしを連結した絶縁樹脂５を含めた全体としての複数個より構成される複数個取り熱伝導性金属回路基板６である。絶縁樹脂５が無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と同じ絶縁材料でできている。また、金属板側面部の凹み１−１が設置されており、分割前の工程において、金属板と絶縁樹脂５の喰らいつきを良化し結合力を向上させている。また、絶縁樹脂５の内部には、強制的にボイド５−１を設置させており、樹脂量を制限し、適度な強度にすることにより、分割しやすくしている。
【００６６】
また、絶縁物２と同じ材料の絶縁樹脂５には、連結する途中の両面に、切り欠き５−２、５−３が設置されており、分割するときに、曲げモーメント、もしくは、引っ張り力で容易に分割することができる。
【００６７】
大きさにおいてその前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６の周囲方向に有り前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６全体が入る以上の大きさのもので、金属もしくは、金属と絶縁樹脂とから構成された最外周に位置する周囲板７を有し、その前記周囲板の金属部側面と周囲板７より内側にあり、前記複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を有している。また、周囲板７のベース金属部側面に凹み７−１が設置されており、分割前の工程において、金属板と絶縁樹脂５の喰らいつきを良化させている。また、盛り上がり部７−２を設置することで、周囲板金属部との喰らいつきを向上させ、周囲板７と複数個取り熱伝導性金属回路基板６との連結部８の曲げモーメントに対する強度と引っ張りに対する強度を向上させている。
【００６８】
絶縁樹脂８が無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と同じ絶縁材料でできている。絶縁樹脂８には、連結する途中の両面に、８−２、８−３の切り欠きが設置されており、分割するときに、曲げモーメント、もしくは、引っ張り力で容易に分割することができる。全体として前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６、周囲板７、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を含む全体としての構成された複数個取り熱伝導性金属回路基板９という構成を有している。
【００６９】
また、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は前記図４での実施の形態での複数個取り熱伝導性金属回路基板９としての商品が次の工程で使用されるプロセスを順次記載した断面図である。
【００７０】
図５（ａ）全体としての構成された複数個取り熱伝導性金属回路基板９が、搬送ベルト（図示なし）等の上に載って、搬送されて、ストッパー１８に当り止まる。別の方向から、基準となる７の面の別面を利用して、アクチュエータで押され、その方向にも止めることができる（図示なし）。複数個取り熱伝導性金属回路基板９の最外周部である、周囲板７の端面を機械加工等で、寸法精度をだすことで、端面基準で、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板９の位置決めができ、ＸＹＺ方向に動作するロボット等につけられたノズル１９で、部品２０を吸着させることで、パターン３の上に置かれたクリーム半田３等の上に正確に装着することができる。
【００７１】
その後、一括してリフローに流すこともでき、リフロー後の半田付け完成後に図５（ｂ）の図のように、曲げモーメント方向１５、引っ張り方向１７に力を加えることで、図５（ｃ）に示す、個別基板の分割とともに、実装後の分割も行うことができる。図４に示す構造の複数個取り熱伝導性金属回路基板９とすることで、図５（ａ）〜（ｃ）のような次工程において、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、曲げモーメントまたは、引き伸ばす力を加えることで、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できる。
【００７２】
（実施の形態５）
図６は、本発明の実施の形態５における熱伝導性金属回路基板の断面図である。
【００７３】
ある一定の厚みを有するベースの金属板１とその片面に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、その絶縁物２の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、前記独立したパターンを有する独立した機能を有する熱伝導性金属回路基板４を複数個有し、前記記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板４の各ベースの金属板１側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなり、前記隣り合う独立した熱伝導性金属回路基板４のベース金属板１側面間どうしを連結した絶縁樹脂５を含めた全体としての複数個より構成される複数個取り熱伝導性金属回路基板６である。また、金属板側面部の凹み１−１が設置されており、分割前の工程において、金属板と絶縁樹脂５の喰らいつきを良化させている。また、２と同じ材料の絶縁樹脂５には、連結する途中の両面に、５−２、５−３の切り欠きが設置されており、分割するときに、曲げモーメント、もしくは、引っ張り力で容易に分割することができる。
【００７４】
大きさにおいてその前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６の周囲方向に有り前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６全体が入る以上の大きさのもので、金属もしくは、金属と絶縁樹脂とから構成された最外周に位置する周囲板７を有し、その前記周囲板７の金属部側面と周囲板７より内側にあり、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６の外周に有する各金属基板のベース金属板１側面と周囲板７金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を有している。また、周囲板７のベース金属部側面に凹み７−１が設置されており、分割前の工程において、金属板と絶縁樹脂５の喰らいつきを良化し、結合力を向上させている。
【００７５】
絶縁樹脂８には、連結する途中の両面に、８−２、８−３の切り欠きが設置されており、分割するときに、曲げモーメント、もしくは、引っ張り力で容易に分割することができる。
【００７６】
また、この図６において、パターン３のベース金属板１の表面からの表面高さと連結絶縁樹脂５および８のパターン面側ベース金属板の表面から表面高さが同一である。このことにより、次工程での実装工程における、例えばペースト半田印刷等の印刷工程において、表面の凹凸が少なく、スムーズな印刷が可能となり、印刷時に使用する印刷マスク、スキージ等の補助部品の寿命が伸びることが可能となる。
【００７７】
全体として前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６、周囲板７、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を含む全体としての構成された複数個取り熱伝導性金属回路基板９という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００７８】
（実施の形態６）
図７は、本発明の実施の形態６における熱伝導性金属回路基板の断面図である。図６と異なる点のみ説明する。
【００７９】
絶縁樹脂５が無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と同じ絶縁材料でできている。
【００８０】
２と同じ材料の絶縁樹脂５には、連結する途中の両面に、５−２、５−３の切り欠きが設置されており、分割するときに、曲げモーメント、もしくは、引っ張り力で容易に分割することができる。
【００８１】
絶縁樹脂８が無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と同じ絶縁材料でできている。絶縁樹脂８には、連結する途中の両面に、８−２、８−３の切り欠きが設置されており、分割するときに、曲げモーメント、もしくは、引っ張り力で容易に分割することができる。
【００８２】
パターン３のベース金属板１の表面からの表面高さと、連結絶縁樹脂５および８のパターン面側ベース金属板の表面から表面高さ、及び、周囲板７上に有した絶縁樹脂の盛り上がり部７−２が同一である。このことにより、次工程での実装工程における、例えばペースト半田印刷等の印刷工程において、表面の凹凸が少なく、スムーズな印刷が可能となり、印刷時に使用する印刷マスク、スキージ等の補助部品の寿命が伸びることが可能となる。
【００８３】
全体として前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６、周囲板７、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を含む全体としての構成された複数個取り熱伝導性金属回路基板９という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００８４】
（実施の形態７）
図８（ａ）〜（ｇ）、図９（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態７における熱伝導性金属回路基板の製造方法のフローを示す断面図である。
【００８５】
図８（ａ）において、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２を軟化状態あるいは液状状態でボイドをかみこまないように特許文献１等の方法により保護シート３１に張り、絶縁物２を軟化状態のまま、あるいは硬化反応を開始し、所定粘度になった状態において、シート状２ａにする。図８（ｂ）、（ｃ）において、金属板１ａの金属側表面からある一定の深さで、エンドミル等の溝機械加工した溝１ｂを設ける。
【００８６】
図８（ｄ）において、金属表面に設けた溝１ｂの中に、射出成形、ディスペンサの線引きなどにより溝の中に絶縁樹脂５ａを流し込み、硬化させる。図８（ｄ）では、ディスペンサノズル３０の先端から絶縁樹脂５ａを溝１ｂに流し込み、硬化させた状態５ｂを作る。図８（ｅ）において、ボイドをかみこまないように特許文献１等の方法により前記保護シート付き絶縁物２ｂを、絶縁物面２ｂと金属板の樹脂で流し込み硬化した面１ｃとを張り合わせ、図８（ｆ）において溝の中に絶縁物５を充填させるための凹凸面形状にした金型面３２を、保護シート３１を介してある一定温度で加圧し、溝に、軟化状態、あるいは、硬化反応が進み、ある粘度の状態での絶縁物樹脂２ａを密着充填させる。その後、図８（ｇ）において、凹凸形状を有する（形状により凹凸なしも有り得る）別金型３３にて所定の形状になるよう凹凸を設け、所定の温度、所定の圧力を金型に与え、軟化状態あるいは、ある粘度の状態の絶縁物２ａを金属板の溝付き樹脂面１ｃに所定の形状に転写させる。次に、図９（ａ）において、余分な箇所を直線形状あるいは曲線形状をしたカッターなどの刃３４で、削除する。図９（ｂ）において、次に、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ３５上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているリードフレーム等で作成したパターン３のパターン面３ａと、前記所定の形状にした軟化状態あるいは所定粘度の状態での絶縁物面２ａとを張り合わせ、ある所定の温度、圧力を平面金型３６に与え、パターン３と絶縁物２とを張り合わせ、時間と共に、絶縁物２をある程度硬化させる。図９（ｃ）において、金型から出した集合体９ａを放置させ、硬化を促進させる。放置は温度槽などに入れ放置し、完全硬化させる場合もある。
【００８７】
その後、図９（ｄ）において、集合体９ａのパターン面側３ａにそれを保護する保護テープ３７を張り合わせた後、ベース金属表面１ｄから、エンドミル等の工具３８を用いた機械加工により金属板表面から、厚み方向に金属を削り込み、最終的に溝の中で硬化している樹脂面をわずかに加工した段階で、機械加工を止め、その後洗浄等を行う。パターン側の保護テープ３７を剥がすことにより図９（ｅ）において示す、複数個取り熱伝導性金属回路基板９を作成するという製造方法を構成しており、できあがった製品としての複数個取り熱伝導性金属回路基板９は、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００８８】
（実施の形態８）
図１０（ａ）〜（ｊ）は、本発明の実施の形態７における熱伝導性金属回路基板の製造方法の断面図である。
【００８９】
図１０（ａ）において、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２を軟化状態あるいは液状状態で保護シート３１に張り、絶縁物２を軟化状態のまま、あるいは硬化反応を開始し、所定粘度になった状態において、シート状２ａにする。図１０（ｂ）、（ｃ）において、金属板１ａの金属側表面からある一定の深さで、エンドミル等の溝機械加工した溝１ｂを設ける。１ｂは、後で、切り欠きになるように、溝の中の底形状は、さらに凹凸を設ける。
【００９０】
図１０（ｄ）においてボイドをかみこまないように特許文献１等の方法により前記保護シート付き絶縁物２ｂを、絶縁物面２ｂと溝１ｂがある面１ｃとを張り合わせ、溝の中に絶縁物２ｂを充填密着させる。
【００９１】
図１０（ｅ）において絶縁物２の一部となる最終連結絶縁物５を形成させるため、溝の中に充填させるための凹凸面形状にした金型面３２を、保護シート３１を介してある一定温度で加圧し、溝に、軟化状態、あるいは、硬化反応が進み、所定粘度の状態での絶縁物樹脂２ａを密着充填させる。この状態では、ある程度の接着力は働くものの、密着の状態を保持する程度以上の接着力である。その後、形状により何度か金型を変え凹凸形状を有する（形状によりない場合も有り得る）別金型（図示せず）にて所定の形状になるよう凹凸を設け、所定の温度、所定の圧力を金型に与え、軟化状態あるいは、所定粘度の状態の絶縁物２ａを金属板の溝付き面１ｂに所定の形状に転写させる。
【００９２】
転写後、図１０（ｆ）に示すように、保護テープ３１を剥がし、余分な箇所を直線形状あるいは曲線形状をしたカッターなどの刃３４で、削除する。
【００９３】
図１０（ｇ）において、次に、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ３５上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているリードフレーム等で作成したパターン３のパターン面３ａと、前記所定の形状にした軟化状態あるいはある粘度の状態での、絶縁物面２ａとを張り合わせ、ある所定の温度、圧力を平面金型３６に与え、パターン３と絶縁物２とを張り合わせ、時間と共に、絶縁物２をある程度硬化させる。図１０（ｈ）において、金型から出した集合体９ａを放置させ、硬化を促進させる。放置は温度槽などに入れ放置し、完全硬化させる場合もある。
【００９４】
その後、図１０（ｉ）において、集合体９ａのパターン面側３ａに保護テープ３７を張り合わせた後、ベース金属表面１ｄから、エンドミル等の工具３８を用いた機械加工により金属板表面から、厚み方向に金属を削り込み、最終的に溝の中で硬化している樹脂面をわずかに加工した段階で、機械加工を止め、その後洗浄等を行う。パターン側の保護テープ３７を剥がすことにより図１０（ｊ）において示す、複数個取り熱伝導性金属回路基板９を作成するという製造方法を構成しており、できあがった製品としての複数個取り熱伝導性金属回路基板９は、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００９５】
（実施の形態９）
図１１（ａ）〜（ｃ）、図１２（ａ）〜（ｃ）、図１３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態７における熱伝導性金属回路基板の製造方法の断面図である。
【００９６】
図１１（ａ）に示すように、所定の金型４１ａにベース金属板１、周囲板７のベース金属部７ａを個片で挿入し、他方の金型４１ｂを締め、射出成形にて、加温して液状になった絶縁樹脂５ａを所定の温度、所定の圧力で、流し込み、連結部５、周囲板７との連結部８を製作する。
【００９７】
ベース金属板１の側面、周囲板７のベース金属部７ａには、あらかじめ、機械加工、ダイカスト成形等で、ベース金属部の凹み１−１、および周囲板７のベース金属部側面の凹み７−１を製作しておく。
【００９８】
また、同様にベース金属板１の側面、周囲板７のベース金属部７ａには、テーパ形状の傾斜面１−３、７−３を製作しておく。
【００９９】
また、金型４１ａ、４１ｂには、あらかじめ、ベース金属間連結部の切り欠き５−２、５−３および周囲板金属部とベース金属部を連結する連結部の切り欠き８−２、８−３ができるように金型の凸状に加工しておく。
【０１００】
図１１（ｂ）に、金型から取り出した、ベース金属板１および周囲板７のベース金属部７ａと連結絶縁樹脂５、８との連結体４２ａを示す。
【０１０１】
図１１（ｃ）に示すように、図１１（ｂ）に示す射出成形後、絶縁樹脂５の余分な成形ランナ部等をカットし、ベース金属板１および周囲板７のベース金属部７ａと連結絶縁樹脂５、８との連結体４２ｂを作成する。
【０１０２】
その後、図１２（ａ）に示すように、パターン形成部になる箇所に、シート状、あるいは、円筒状、もしくは球状の無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる軟化状態あるいは適正粘度の状態のゲル状絶縁物２ｃを設置する。その後、図１２（ｂ）に示すように、前記ゲル状絶縁物２ｃの上に保護シート３１を設置し、平面金型３６にある所定の温度、圧力を与え、絶縁物側金属板面１ｄ側に前記軟化状態あるいはある粘度の絶縁物２をベース金属板１に転写させる。その後、図１２（ｃ）に示すように、余分な箇所を刃３４にてカットし、連結部の高さと軟化状態あるいはある適正粘度の絶縁物の高さをそろえる。その後、図１３（ａ）に示すように、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ３５上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターン３のパターン面３ａと、前記所定の形状にした軟化状態あるいはある適正粘度の絶縁物面とを張り合わせ、ある所定の温度、圧力を平面金型３６に与え、パターン３と絶縁物２とを張り合わせ、パターン３を絶縁物２側に転写させる。その後、図１３（ｂ）に示すように再度、パターン金属部３付近の高さ方向に飛び出ている絶縁物２の箇所を刃３４等でカットもしくは、ブラスト等（図示せず）により飛び出ている部分の絶縁物を除き、その後、再度、平面金型にある所定の温度、圧力を与えて、絶縁物樹脂２を硬化させることにより、図１３（ｃ）に示す、複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした複数個取り熱伝導性金属回路基板の製造方法という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明の金属回路基板およびその製造方法は、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、容易に個片に分割することができる効果を有し、照明機器を含む電子機器における大電力回路などに使用される樹脂と無機フィラーの混合物を絶縁層として使用してなる高放熱性金属回路基板などの用途として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における複数個取り熱伝導性金属回路基板の斜視図、（ｂ）同断面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態２における複数個取り金属回路基板の斜視図、（ｂ）同断面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態３における複数個取り金属回路基板の斜視図、（ｂ）同断面図
【図４】本発明の実施の形態４における熱伝導性金属回路基板の断面図
【図５】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態４における部品実装および実装半田付け後の基板分割の様子を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態５における熱伝導性金属回路基板の断面図
【図７】本発明の実施の形態６における熱伝導性金属回路基板の断面図
【図８】（ａ）〜（ｇ）本発明の実施の形態７における熱伝導性金属回路基板の製造方法のフローを示す断面図
【図９】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態７における熱伝導性金属回路基板の製造方法のフローを示す断面図
【図１０】（ａ）〜（ｊ）本発明の実施の形態８における熱伝導性金属回路基板の製造方法の断面図
【図１１】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態９における熱伝導性金属回路基板の製造方法の断面図
【図１２】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態９における熱伝導性金属回路基板の製造方法の断面図
【図１３】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態９における熱伝導性金属回路基板の製造方法の断面図
【図１４】（ａ）〜（ｅ）従来の概要工程を示す断面図
【図１５】（ａ）従来の１工程を示す斜視図、（ｂ）同断面図
【図１６】（ａ）従来の１工程を示す斜視図、（ｂ）同断面図
【符号の説明】
【０１０５】
１ ベースの金属板
１−１ 金属板側面部の凹み
１−２ 金属板側面部の凹み
１−３ テーパ面
１Ａ〜１Ｄ ベース金属板側面
１ａ ベース金属板材
１ｂ 溝
１ｃ 樹脂で硬化した面
２ 無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物
２ａ 軟化状態あるいはある粘度の状態の絶縁物樹脂
２ｂ 保護シート付き絶縁物
２ｃ ゲル状絶縁物
３ 独立したパターン回路
４ 独立した熱伝導性金属回路基板
５ 金属板側面間どうしを連結した絶縁樹脂
５−１ 連結絶縁樹脂内部のボイド（気泡）
５−２ 連結絶縁樹脂の切り欠き
５−３ 連結絶縁樹脂の切り欠き
６ 複数個取り熱伝導性金属回路基板
７ 周囲板
７−１ 周囲板のベース金属部側面の凹み
７−２ 盛り上がり部
７−３ テーパ面
８ ベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂
８−１ ベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂内ボイド（気泡）
８−２ 連結絶縁樹脂の切り欠き
８−３ 連結絶縁樹脂の切り欠き
９ 金属回路基板
９ａ 集合体
１０ 粘着シート
１１ 穴
１２ 保持枠
１３ 保持枠に設けた鋭利な凸部
１４ 板バネ
１５ 白矢印
１６ リング
１７ 斜線矢印
１８ ストッパー
１９ ノズル
２０ 部品
３１ 保護シート
３２ 金型面
３３ 別金型
３４ 刃
３５ 粘着テープ
３６ 平面金型
３７ 保護テープ
３８ 工具
４１ａ 金型
４１ｂ 他方の金型
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明機器を含む電子機器における大電力回路などに使用される、樹脂と無機フィラーの混合物を絶縁層として使用してなる熱伝導金属回路基板（または高放熱性金属基板）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、照明機器を含む電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、半導体の高密度化や高性能化が要求されている。
【０００３】
これにより、それらを実装するための回路基板もまた小型高密度で、かつ、熱伝導性、放熱性の優れた構造が必要になり、その結果、熱硬化性樹脂に無機のフィラーを充填した熱硬化性組成物をリードフレームや放熱用金属基板と一体化した熱伝導性基板が提案されていた。
【０００４】
また、ＩＣ混成回路では、ダイボンド、ワイヤボンドなどの実装工程で、１個片ごとの生産よりも多数個一括して生産することにより生産性を向上するために１枚の金属基板に多数個のモジュールを構成する多数個取りの金属基板が提案されており、その分割方法も提案されている。
【０００５】
従来における熱伝導性基板の構造と製造方法を、特許文献１により、図１４の概要製造工程図を用いて説明する。すなわち、図１４において１１１は、熱硬化性樹脂と熱伝導性フィラーを成分として含む熱伝導シートとなる軟体の熱硬化性組成物である。１０２は、配線、電極、あるいは取り出し端子を構成する複数の貫通穴１０３を有したリードフレームであり、その材料としては、高熱伝導性または高電導性の鉄、銅、アルミニウムあるいはそれらの合金などの板状金属材が用いられている。１０４はリードフレーム１０２の一部を曲げ加工して形成した接続用あるいは放熱用などの端子である。
【０００６】
まず、図１４（ａ）に示す熱伝導シート状物となる熱伝導シート１１１と放熱用金属基板となるリードフレーム１０２を用意し、図１４（ｂ）に示すように、ローラ１１３で熱伝導シート状物１１１を放熱用金属基板１０２に空気を挟み込まないように積層した後フィルム１１２を剥がす。
【０００７】
次に、図１４（ｃ）に示すように、この放熱用金属基板１０２と一体化した熱伝導シート状物１１１をリードフレーム１０２の所定位置に重ね合わせて積層する。
【０００８】
そして、図１４（ｄ）に示すように、この放熱用金属板１０２と一体化した熱伝導シート状物１１１とリードフレーム１０２を形成用金型（図示せず）により加圧し、熱伝導シート状物１１１の一部をリードフレーム１０２の貫通穴１０３に侵入させ、さらに１７０℃、６時間、加熱して、熱伝導シート状物１１１を熱硬化させてリードフレーム１０２と一体化させる。その後、図１４（ｅ）に示すように、リードフレーム１０２の不要部分を切断して除去するとともに、曲げ加工により端子１０４を形成して、熱伝導性基板１２１を完成させ、熱伝導性のよい熱伝導性基板が得られる。
【０００９】
また、従来における多数個取りの金属基板の構成とその分割方法を特許文献２により、図１５（ａ）、（ｂ）および図１６（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
【００１０】
図１５および図１６において、図１５および図１６に金属から成る、分割すると１モジュールとして機能する多数個取りを前提とした回路基板２１０と、回路基板２１０の表面に形成された絶縁層２１１と、絶縁層２１１上に形成された導電パターン２１２上の所定の位置に実装された回路素子２１３等からなる混成集積回路装置において、回路基板２１０は、絶縁層２１１が設けられていない裏面にＶ型の溝２２０を有している。回路基板の材料は、アルミ、銅等の金属が採用されている。また、絶縁層は、回路基板２１０の表面に形成されており、導電パターン２１２と回路基板２１０とを絶縁させる働きを有する。また、回路素子２１３から発せられる熱を積極的に回路基板２１０に伝達させるために、絶縁層２１１にはアルミナが高充填されている。
【００１１】
製作順序として、まず、図１５に示すように、多数個取り用回路基板２１０の溝２２０をＶカットソーを用いて形成し、その後、図は省略するが、ダイスボンド、ワイヤボンド、回路部品実装工程を経て、図１６に示す丸カッター２４１により基板分割を行い、その分割した基板が独立して機能する１モジュールができる。
【００１２】
図１５に示すように、溝２２０は格子状に設けられており、Ｖ溝２２０は、Ｖカットソーを用いて溝を形成し、溝の深さは、金属基板２１０Ｂの厚さよりも浅くなっている。図１５の工程では、金属基板２１０Ｂは個々の回路基板２１０に分割されない。即ち、個々の回路基板２１０は、溝２２０の厚み部分で連結されている。従って、個々の回路基板２１０として分割するまでは、金属基板２１０Ｂは１枚のシート状のものとして扱うことができる。その後、前述の実装工程を経て、図１６の丸カッター２４１により基板分割を行う工程に投入される。図１６の工程は、金属基板２１０Ｂの溝の残りの厚み部分および絶縁層２１１を切除することにより、金属基板２１０Ｂを個々の回路基板２１０に分離する工程であり、丸カッター２４１を用いてダイシングラインＤ３沿いに絶縁層２１１が設けられた面の溝２２０の中心線に対応する部分および金属基板２１０Ｂの溝２２０の最も深く形成された部分の金属基板２１０Ｂの残りの厚み部分を押し切り、個々の回路基板に分割される。
【特許文献１】特開２００３−１５２１４８号公報
【特許文献２】特開２００４−６５８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、特許文献１の従来構成では、金属基板および多数個取りの処理に対して考慮がなく、その分割する方法についても考慮がない。特許文献１の発明のままでは、個々のモジュールとしての機能が独立している回路基板を商品とした場合、まず、個別の金属板と個別の熱伝導性基板と張り合わせ接合後に、その後の別工程においても、個別に基板を供給することになる。その後の工程である、表面実装部品を形成するための部品装着、リフロー半田付け等の実装工程、ダイスボンド、ワイヤボンド等のＩＣ実装工程において、個別に、基板をトレイ等に保管し、部品装着するにしても、個別に基板を取り出した後、装置において、個別にチャッキング等に工夫をし、トレイのまま搬送させ、部品装着面の反対側から吸着等により固定し、部品装着する必要がある。また、ダイスボンドにおいても、ワイヤボンドにおいても個別に基板を固定して、作業する必要がある。生産性という面から、設備等で行う際には、個別に扱うためのトレイ等の補助部材およびそのトレイを固定するためおよび、個別基板を別にチャッキングするための機構と、その補助部材、その準備のための時間が必要である。また、手作業で行うにしても、管理するためのトレイ等の保管補助部材、個別に、トレイ等から取り出してから、部品実装、手動半田付け等を行う必要があり、ダイスボンド装置、ワイヤボンド装置等への供給も、セッティングも個別に取り出し、設置等を行う必要があり、生産性からみた上でのコスト、時間のロスが発生するという課題を有していた。
【００１４】
また、特許文献２の従来構成では、硬化性樹脂が硬化した後に、固く、または厚い樹脂の場合、丸ドリルでは、切れない場合や刃の寿命が極端に短いものがあるという問題を有していた。特に実装後に切れないと、モジュールとして分割できず、歩留り低下の原因にもなる。
【００１５】
また、パターンがリードフレームであり、そのリードフレームが特許文献２記載のリード端子を兼ね備えたものであって、互いに独立した複数個取りの中で、一方の個別基板のリード端子が、水平方向において一方と隣接する他方との個別の基板の切断線を超える場合、また、一方のリード端子が他方の個別基板内の空間的に空いている箇所に侵入している場合、刃を入れて切断できないという課題を有していた。
【００１６】
本発明は、前記課題を解決しようとするものであり、本発明は、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項１に記載の発明は、ある一定の厚みを有するベースの金属板とその片面に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物と、その絶縁物の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路を有する独立した熱伝導性金属回路基板を有し、前記独立したパターンを有する独立した機能を有する熱伝導性金属回路基板を複数個有し、前記記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂とからなる、前記隣り合う独立した熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面間どうしを連結した絶縁樹脂とを含めた全体としての複数個より構成される複数個取り熱伝導性金属回路基板とを備え、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板の周囲方向に有り前記複数個取り熱伝導性金属回路基板全体が収まる以上の大きさで、金属もしくは、金属と絶縁樹脂とから構成された最外周に位置する周囲板を有し、その前記周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、前記複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂を有し、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板、周囲板、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂とを含む全体としての構成された金属回路基板であり、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００１９】
本発明の請求項２に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物が、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプリゲル材との混練物からなることを特徴とした請求項１記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２０】
本発明の請求項３に記載の発明は、複数個取り熱伝導性金属回路基板において、前記複数個取り金属基板全体の外周に有する各金属基板のベース金属板を周囲板と併用することを特徴とした請求項１および請求項２のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２１】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１、および請求項２、請求項３記載の構成の複数個取り熱伝導性金属回路基板の全体が入る大きさ以上であり、複数個取り熱伝導性金属回路基板の外周寸法にある倍数をかけた寸法以上の大きさをもつ、平面薄板状の粘着材を塗布した粘着シートを有し、複数個取り熱伝導性金属回路基板の外周寸法にある倍数をかけた寸法以上の大きさをもつ穴とその外周部に穴の寸法以上の大きさをもち、最外周部に位置する保持枠を有し、シートと保持枠を固定保持するための構造を有する保持枠であり、その枠上に固定保持された前記粘着シートの上に前記請求項１から請求項３記載の構成の複数個取り熱伝導性金属回路基板の全体を貼り付け固定する構造を有する請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２２】
本発明の請求項５、６に記載の発明は、前記請求項１で記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の内部が強制的にボイド（気泡）を含む構成にし、その金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の内部のボイド（気泡）の量は、連結する絶縁樹脂全体容積に対して、１％から９０％の容積比で含まれる構成にしたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２３】
本発明の請求項７に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の厚みが、ベース金属板側面全体厚みと同一厚みであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２４】
本発明の請求項８に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の厚みが、ベース金属基板側面の一部の厚みで構成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２５】
本発明の請求項９に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、ベース金属と回路パターン間にある無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物と同一の絶縁材料で構成されることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２６】
本発明の請求項１０に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、隣り合うベースの金属間だけでなく、隣り合う独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の絶縁樹脂間にも構成されることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１つに記載の複数個取り熱伝導性金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２７】
本発明の請求項１１に記載の発明は、独立した熱伝導性金属回路基板を連結した絶縁樹脂が、各独立した金属基板の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路のベース金属板側裏面からの表面高さと同一の高さを有することを特徴とした請求項８記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２８】
本発明の請求項１２に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の連結途中で、片側から厚み方向に厚さが薄くなる切り欠きが少なくとも１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００２９】
本発明の請求項１３に記載の発明は、前記請求項１２で記載した切り欠きが、連結する樹脂の両面から厚みが薄くなる構成の切り欠きを有する１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３０】
本発明の請求項１４に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の互いに隣接する互いのベース金属板側面に凹みを設け、隣接するベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、隣接する互いのベース金属側面の凹みの中にも構成されることを特徴とした請求項１から請求項１３のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３１】
本発明の請求項１５に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の両側のベース金属板側面の厚み方向断面において、ベース金属表面側で、隣接する各独立した金属板側面の間距離がベース金属板表面側の方が大きく、連結樹脂の金属板表面側に接している方が小さく、テーパ状であることを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３２】
本発明の請求項１６、１７に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の内部が強制的にボイド（気泡）を含む構成にし、その金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の内部のボイド（気泡）の量は、連結する絶縁樹脂全体容積に対して、１％から９０％の容積比で含まれる構成にしたことを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３３】
本発明の請求項１８に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の厚みが、ベースの金属板側面全体厚みと同一であることを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３４】
本発明の請求項１９に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の厚みが、ベース金属板側面の一部の厚みで構成されていることを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３５】
本発明の請求項２０に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、ベース金属と回路パターン間にある無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物と同一の絶縁材料で構成されることを特徴とする請求項１から請求項１９のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３６】
本発明の請求項２１に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、隣り合うベースの金属間だけでなく、隣り合う独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の絶縁樹脂間にも構成されることを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３７】
本発明の請求項２２に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、各独立した金属基板の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路のベース金属板側裏面からの表面高さと同一の高さを有することを特徴とした請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３８】
本発明の請求項２３に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、連結する絶縁樹脂の連結途中で、片側から厚み方向に厚さが薄くなる切り欠きが少なくとも１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項２２のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００３９】
本発明の請求項２４に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、連結する樹脂の両面から厚みが薄くなる構成の切り欠きを有する１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項２２のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４０】
本発明の請求項２５に記載の発明は、周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、互いに隣接する互いのベース金属板側面に凹みを設け、隣接するベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、隣接する互いのベース金属側面の凹みの中にも構成されることを特徴とした請求項１から請求項２４のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４１】
本発明の請求項２６に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面と周囲板金属側面間どうしを連結する絶縁樹脂の両側のベース金属板側面の厚み方向断面において、ベース金属表面側で、隣接する各独立した金属板側面の間距離がベース金属板表面側の方が大きく、連結樹脂の金属板表面側に接している方が小さく、テーパ状であることを特徴とする請求項１から請求項２５のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４２】
本発明の請求項２７に記載の発明は、周囲板が絶縁樹脂のみで構成されたことを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４３】
本発明の請求項２８に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなる絶縁物で構成されることを特徴とした請求項１から請求項２７のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４４】
本発明の請求項２９に記載の発明は、互いに隣接する周囲板の金属部側面と複数個取り金属基板全体の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と連結した絶縁樹脂が、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなる絶縁物で構成されることを特徴とした請求項１から請求項２８のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４５】
本発明の請求項３０に記載の発明は、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、紫外線劣化樹脂で構成されることを特徴とする請求項１から請求項２９のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４６】
本発明の請求項３１に記載の発明は、互いに隣接する周囲板の金属部側面と複数個取り金属基板全体の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と連結した絶縁樹脂が、紫外線劣化樹脂で構成されることを特徴とする請求項１から請求項３０のいずれか１つに記載の金属回路基板という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４７】
本発明の請求項３２に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物を軟化状態あるいは液状状態で保護シートに張り、前記絶縁物を軟化状態のまま、あるいは硬化反応を開始し、所定粘度になった状態において、ベース金属板の金属側表面からある一定の深さで、エンドミル等の溝機械加工した溝を設け、金属表面に設けた溝の中に、射出成形、ディスペンサの線引きなどにより溝の中に樹脂を流し込み、硬化させ、前記保護シート付き絶縁物を、絶縁物面と金属板の樹脂で流し込み硬化した面とを張り合わせ、溝の中に絶縁物を充填させるための凹凸面形状にした金型面を、保護シートを介して所定一定温度で加圧し、溝に、軟化状態、あるいは、硬化反応が進み、所定粘度の状態での絶縁物樹脂を充填させ、その後、別金型にて所定の形状になるよう凹凸を設け、所定の温度、所定の圧力を金型に与え、軟化状態あるいは、所定粘度の状態の絶縁物を金属板の溝付き樹脂面に所定の形状に転写させ、次に、余分な箇所を直線形状あるいは曲線形状をしたカッターなどの刃で、削除し、次に、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターンのパターン面と、前記所定の形状にした軟化状態あるいは所定粘度の状態での絶縁物面とを張り合わせ、所定の温度、圧力を平面金型に与え、パターンと絶縁物とを張り合わせ、時間と共に、絶縁物を硬化させ、その後、パターン面側に保護テープを張り合わせた後、ベース金属表面から、エンドミル等の機械加工により金属板表面から、厚み方向に金属を削り込み、最終的に溝の中で硬化している樹脂面をわずかに加工した段階で、機械加工を止め、その後洗浄等を行いパターン側の保護テープを剥がすことにより複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした金属回路基板の製造方法という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４８】
本発明の請求項３３に記載の発明は、ベース金属板の金属側表面からある一定の深さで、エンドミル等の溝機械加工した溝を設け、洗浄を行った後、溝付きベース金属基板の溝の面と、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物を、軟化状態あるいは液状状態で保護シートに張り、前記絶縁物を軟化状態のまま、あるいは硬化反応を開始し、所定粘度になった状態においての前記保護シート付き無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物の絶縁物面とを張り合わせ、所定適正な流動性を生じる粘度にするための温度にし、所定適正な圧力を平面金型を通して与え、金属面に設けた溝の中にその金型に沿って転写させ、さらにその後、別金型にて所定の形状になるよう凹凸を設け、所定の温度、所定の圧力を金型に与え、軟化状態あるいは、硬化が進み所定粘度になった状態の絶縁物をパターンを設ける箇所とパターン間の連結部分との形状に転写させ、次に、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターンのパターン面と、前記所定の形状にした軟化状態あるいは、硬化が進みある粘度になった絶縁物面とを張り合わせ、所定の温度、圧力を平面金型に与え、パターンと絶縁物とを張り合わせ、時間と共に、絶縁物を硬化させ、その後、パターン面側に保護テープを張り合わせた後、ベース金属表面側から、エンドミル等の機械加工により、厚み方向に金属を削り込み、最終的に溝の中で硬化している樹脂面をわずかに加工した段階で、機械加工を止め、その後洗浄等を行いパターン側の保護テープを剥がすことにより複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした金属回路基板の製造方法という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００４９】
本発明の請求項３４に記載の発明は、所定の金型にベース金属板を個片で入れ、射出成形にて、樹脂を流し込み、連結部を製作し、その後、余分な成形ランナ部等をカットし、ベース金属板と連結部を有するユニットを作成し、その後、パターン形成部になる箇所に、シート状、あるいは、円筒上、もしくは球状の無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる軟化状態あるいは適正粘度の状態の絶縁物を設置し、その後、前記絶縁物の上に保護シートを設置し、平面金型に所定の温度、圧力を与え、金属板側に前記軟化状態あるいは所定粘度の絶縁物を金属板に転写させ、その後、余分な箇所をカットし、連結部の高さと軟化状態あるいは所定の適正粘度の絶縁物の高さをそろえ、その後、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターンのパターン面と、前記所定の形状にした軟化状態あるいは所定の適正粘度の絶縁物面とを張り合わせ、所定の温度、圧力を平面金型に与え、パターンと絶縁物とを張り合わせ、再度、パターン金属部より高さ方向に飛び出ている箇所をカットし、再度、平面金型に所定の温度、圧力を与えて、絶縁樹脂を硬化させることにより、複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした金属回路基板の製造方法という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【発明の効果】
【００５０】
以上のように本発明の金属回路基板およびその製造方法によれば、本発明は、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる金属回路基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである、という効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら説明する。以下、実施の形態１〜９を用いて、本発明の特に請求項１〜３４に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００５２】
なお、背景の技術において説明したものと同じ構成部材などについては、同じ符号を付与し詳細な説明は省略する。
【００５３】
（実施の形態１）
図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態１における複数個取り熱伝導性金属回路基板の斜視図および断面図である。
【００５４】
図１において、ある一定の厚みを有するベースの金属板１とその片面に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、その絶縁物の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、前記独立したパターンを有し独立した機能を有する熱伝導性金属回路基板４を複数個有し、前記記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板４の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる、前記隣り合う独立した熱伝導性金属回路基板４のベース金属板１側面間どうしを連結した絶縁樹脂５を含めた全体としての複数個より構成される複数個取り熱伝導性金属回路基板６である。金属板側面部の凹み１−１、１−２が設置されており、分割前の工程において、金属板と絶縁樹脂５の喰らいつきを良化し結合力を向上させている。また、基板６内の独立した熱伝導性金属回路基板４のベース金属板間断面をテーパ形状１−３にすることにより、分割するときに、絶縁樹脂５が少しの曲げモーメントで、はずれやすく（分離しやすく）させている。また、絶縁樹脂の内部には、強制的にボイド５−１を設置させており、樹脂量を制限することにより、適度な強度にすることにより、分割しやすくしている。
【００５５】
また、大きさにおいてその前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６の周囲方向に有り前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６全体が入る以上の大きさのもので、金属もしくは、金属と絶縁樹脂とから構成された最外周に位置する周囲板７を有し、その前記周囲板７の金属部側面と周囲板７より内側にあり、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を有しており、周囲板７のベース金属部側面に凹み７−１が設置されており、分割前の工程において、金属板と絶縁樹脂５の喰らいつきを良化し結合力を向上させている。また、複数個取り熱伝導性金属回路基板６の外周に有する各金属回路基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８の内部には、強制的にボイド８−１を設置させており、樹脂量を制限することにより、適度な強度にすることにより、分割しやすくしている。
【００５６】
前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６、周囲板７、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を含む全体としての構成されたことを特徴とした複数個取り熱伝導性金属回路基板９という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、曲げモーメントまたは、引き伸ばす力を加えることで、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００５７】
（実施の形態２）
図２（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態２における複数個取り金属回路基板の斜視図および断面図である。
【００５８】
ある一定の厚みを有するベースの金属板１とその片面に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、その絶縁物２の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、前記独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板４を複数個有し、前記記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる、前記独立した熱伝導性金属回路基板４のベース金属板１とその熱伝導性金属回路基板４のベースの金属板側面間どうしを連結した絶縁樹脂５を含めた全体としての複数個より構成される複数個取り熱伝導性金属回路基板６であり、その水平方向の最外周のベース金属板面１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄを最外周とした複数個取り熱伝導性金属回路基板６であり、また、絶縁樹脂５の内部には、強制的にボイド５−１を設置させており、樹脂量を制限することにより、適度な強度にするという構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００５９】
（実施の形態３）
図３（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態３における複数個取り金属回路基板の斜視図および断面図である。
【００６０】
外周のベース金属板とした周囲板は、複数個取り熱伝導性金属回路基板６の全体が入る大きさ以上であり、複数個取り熱伝導性金属回路基板６の外周寸法にある倍数をかけた寸法以上の大きさをもつ、平面薄板状の粘着材を塗布した粘着シート１０を有し、複数個取り熱伝導性金属回路基板６の外周寸法にある倍数をかけた寸法以上の大きさをもつ穴１１とその外周部に穴の寸法以上の大きさをもち、最外周部に位置する保持枠１２を有し、シート１０と保持枠１２を固定保持するための構造を有する保持枠１２であり、図３の場合、対向する２枚の保持枠１２を用い、下側の保持枠１２に前記粘着シート１０を置き、シート１０を下方にたるまないように適当なテンションを与えながら、上側の保持枠１２で挟み込む。その際シートが保持枠１２から離れないように保持枠１２のシート１０を挟み込む側に保持力を高めるための鋭利な凸部１３を設け固定する構造をもつ。また、挟み込んだ後、板バネ１４等で保持する。
【００６１】
次に、その粘着シート１０上に周囲板を外周のベース金属板１とした複数個取り熱伝導性金属回路基板６の全体を貼り付け、保持枠１２、粘着シート１０に複数個取り熱伝導性金属回路基板６を貼り付けた全体構造とした複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供する。
【００６２】
その構造をとることにより、例えば、部品を実装、固着後に、曲げモーメントを白矢印１５方向にかけ、リング１６を上昇させ、シートを斜線矢印１７方向へ伸ばすことにより、簡単に個別に分離することができる。
【００６３】
絶縁樹脂５が紫外線劣化する樹脂の場合、曲げモーメントを加える必要なく、リング１６を上昇させることのみで個別分離することができる。
【００６４】
（実施の形態４）
図４は、本発明の実施の形態４における熱伝導性金属回路基板の断面図である。図５（ａ）〜（ｃ）は、部品実装および実装半田付け後の基板分割の様子を示す断面図である。
【００６５】
図４において、ある一定の厚みを有するベースの金属板１とその片面に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、その絶縁物２の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、前記独立したパターンを有する独立した機能を有する熱伝導性金属回路基板４を複数個有し、前記記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板４の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる、前記隣り合う独立した熱伝導性金属回路基板４のベース金属板１側面間どうしを連結した絶縁樹脂５を含めた全体としての複数個より構成される複数個取り熱伝導性金属回路基板６である。絶縁樹脂５が無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と同じ絶縁材料でできている。また、金属板側面部の凹み１−１が設置されており、分割前の工程において、金属板と絶縁樹脂５の喰らいつきを良化し結合力を向上させている。また、絶縁樹脂５の内部には、強制的にボイド５−１を設置させており、樹脂量を制限し、適度な強度にすることにより、分割しやすくしている。
【００６６】
また、絶縁物２と同じ材料の絶縁樹脂５には、連結する途中の両面に、切り欠き５−２、５−３が設置されており、分割するときに、曲げモーメント、もしくは、引っ張り力で容易に分割することができる。
【００６７】
大きさにおいてその前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６の周囲方向に有り前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６全体が入る以上の大きさのもので、金属もしくは、金属と絶縁樹脂とから構成された最外周に位置する周囲板７を有し、その前記周囲板の金属部側面と周囲板７より内側にあり、前記複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を有している。また、周囲板７のベース金属部側面に凹み７−１が設置されており、分割前の工程において、金属板と絶縁樹脂５の喰らいつきを良化させている。また、盛り上がり部７−２を設置することで、周囲板金属部との喰らいつきを向上させ、周囲板７と複数個取り熱伝導性金属回路基板６との連結部８の曲げモーメントに対する強度と引っ張りに対する強度を向上させている。
【００６８】
絶縁樹脂８が無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と同じ絶縁材料でできている。絶縁樹脂８には、連結する途中の両面に、８−２、８−３の切り欠きが設置されており、分割するときに、曲げモーメント、もしくは、引っ張り力で容易に分割することができる。全体として前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６、周囲板７、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を含む全体としての構成された複数個取り熱伝導性金属回路基板９という構成を有している。
【００６９】
また、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は前記図４での実施の形態での複数個取り熱伝導性金属回路基板９としての商品が次の工程で使用されるプロセスを順次記載した断面図である。
【００７０】
図５（ａ）全体としての構成された複数個取り熱伝導性金属回路基板９が、搬送ベルト（図示なし）等の上に載って、搬送されて、ストッパー１８に当り止まる。別の方向から、基準となる７の面の別面を利用して、アクチュエータで押され、その方向にも止めることができる（図示なし）。複数個取り熱伝導性金属回路基板９の最外周部である、周囲板７の端面を機械加工等で、寸法精度をだすことで、端面基準で、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板９の位置決めができ、ＸＹＺ方向に動作するロボット等につけられたノズル１９で、部品２０を吸着させることで、パターン３の上に置かれたクリーム半田３等の上に正確に装着することができる。
【００７１】
その後、一括してリフローに流すこともでき、リフロー後の半田付け完成後に図５（ｂ）の図のように、曲げモーメント方向１５、引っ張り方向１７に力を加えることで、図５（ｃ）に示す、個別基板の分割とともに、実装後の分割も行うことができる。図４に示す構造の複数個取り熱伝導性金属回路基板９とすることで、図５（ａ）〜（ｃ）のような次工程において、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、曲げモーメントまたは、引き伸ばす力を加えることで、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できる。
【００７２】
（実施の形態５）
図６は、本発明の実施の形態５における熱伝導性金属回路基板の断面図である。
【００７３】
ある一定の厚みを有するベースの金属板１とその片面に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、その絶縁物２の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、前記独立したパターンを有する独立した機能を有する熱伝導性金属回路基板４を複数個有し、前記記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板４の各ベースの金属板１側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなり、前記隣り合う独立した熱伝導性金属回路基板４のベース金属板１側面間どうしを連結した絶縁樹脂５を含めた全体としての複数個より構成される複数個取り熱伝導性金属回路基板６である。また、金属板側面部の凹み１−１が設置されており、分割前の工程において、金属板と絶縁樹脂５の喰らいつきを良化させている。また、２と同じ材料の絶縁樹脂５には、連結する途中の両面に、５−２、５−３の切り欠きが設置されており、分割するときに、曲げモーメント、もしくは、引っ張り力で容易に分割することができる。
【００７４】
大きさにおいてその前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６の周囲方向に有り前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６全体が入る以上の大きさのもので、金属もしくは、金属と絶縁樹脂とから構成された最外周に位置する周囲板７を有し、その前記周囲板７の金属部側面と周囲板７より内側にあり、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６の外周に有する各金属基板のベース金属板１側面と周囲板７金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を有している。また、周囲板７のベース金属部側面に凹み７−１が設置されており、分割前の工程において、金属板と絶縁樹脂５の喰らいつきを良化し、結合力を向上させている。
【００７５】
絶縁樹脂８には、連結する途中の両面に、８−２、８−３の切り欠きが設置されており、分割するときに、曲げモーメント、もしくは、引っ張り力で容易に分割することができる。
【００７６】
また、この図６において、パターン３のベース金属板１の表面からの表面高さと連結絶縁樹脂５および８のパターン面側ベース金属板の表面から表面高さが同一である。このことにより、次工程での実装工程における、例えばペースト半田印刷等の印刷工程において、表面の凹凸が少なく、スムーズな印刷が可能となり、印刷時に使用する印刷マスク、スキージ等の補助部品の寿命が伸びることが可能となる。
【００７７】
全体として前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６、周囲板７、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を含む全体としての構成された複数個取り熱伝導性金属回路基板９という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００７８】
（実施の形態６）
図７は、本発明の実施の形態６における熱伝導性金属回路基板の断面図である。図６と異なる点のみ説明する。
【００７９】
絶縁樹脂５が無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と同じ絶縁材料でできている。
【００８０】
２と同じ材料の絶縁樹脂５には、連結する途中の両面に、５−２、５−３の切り欠きが設置されており、分割するときに、曲げモーメント、もしくは、引っ張り力で容易に分割することができる。
【００８１】
絶縁樹脂８が無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と同じ絶縁材料でできている。絶縁樹脂８には、連結する途中の両面に、８−２、８−３の切り欠きが設置されており、分割するときに、曲げモーメント、もしくは、引っ張り力で容易に分割することができる。
【００８２】
パターン３のベース金属板１の表面からの表面高さと、連結絶縁樹脂５および８のパターン面側ベース金属板の表面から表面高さ、及び、周囲板７上に有した絶縁樹脂の盛り上がり部７−２が同一である。このことにより、次工程での実装工程における、例えばペースト半田印刷等の印刷工程において、表面の凹凸が少なく、スムーズな印刷が可能となり、印刷時に使用する印刷マスク、スキージ等の補助部品の寿命が伸びることが可能となる。
【００８３】
全体として前記複数個取り熱伝導性金属回路基板６、周囲板７、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂８を含む全体としての構成された複数個取り熱伝導性金属回路基板９という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００８４】
（実施の形態７）
図８（ａ）〜（ｇ）、図９（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態７における熱伝導性金属回路基板の製造方法のフローを示す断面図である。
【００８５】
図８（ａ）において、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２を軟化状態あるいは液状状態でボイドをかみこまないように特許文献１等の方法により保護シート３１に張り、絶縁物２を軟化状態のまま、あるいは硬化反応を開始し、所定粘度になった状態において、シート状２ａにする。図８（ｂ）、（ｃ）において、金属板１ａの金属側表面からある一定の深さで、エンドミル等の溝機械加工した溝１ｂを設ける。
【００８６】
図８（ｄ）において、金属表面に設けた溝１ｂの中に、射出成形、ディスペンサの線引きなどにより溝の中に絶縁樹脂５ａを流し込み、硬化させる。図８（ｄ）では、ディスペンサノズル３０の先端から絶縁樹脂５ａを溝１ｂに流し込み、硬化させた状態５ｂを作る。図８（ｅ）において、ボイドをかみこまないように特許文献１等の方法により前記保護シート付き絶縁物２ｂを、絶縁物面２ｂと金属板の樹脂で流し込み硬化した面１ｃとを張り合わせ、図８（ｆ）において溝の中に絶縁物５を充填させるための凹凸面形状にした金型面３２を、保護シート３１を介してある一定温度で加圧し、溝に、軟化状態、あるいは、硬化反応が進み、ある粘度の状態での絶縁物樹脂２ａを密着充填させる。その後、図８（ｇ）において、凹凸形状を有する（形状により凹凸なしも有り得る）別金型３３にて所定の形状になるよう凹凸を設け、所定の温度、所定の圧力を金型に与え、軟化状態あるいは、ある粘度の状態の絶縁物２ａを金属板の溝付き樹脂面１ｃに所定の形状に転写させる。次に、図９（ａ）において、余分な箇所を直線形状あるいは曲線形状をしたカッターなどの刃３４で、削除する。図９（ｂ）において、次に、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ３５上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているリードフレーム等で作成したパターン３のパターン面３ａと、前記所定の形状にした軟化状態あるいは所定粘度の状態での絶縁物面２ａとを張り合わせ、ある所定の温度、圧力を平面金型３６に与え、パターン３と絶縁物２とを張り合わせ、時間と共に、絶縁物２をある程度硬化させる。図９（ｃ）において、金型から出した集合体９ａを放置させ、硬化を促進させる。放置は温度槽などに入れ放置し、完全硬化させる場合もある。
【００８７】
その後、図９（ｄ）において、集合体９ａのパターン面側３ａにそれを保護する保護テープ３７を張り合わせた後、ベース金属表面１ｄから、エンドミル等の工具３８を用いた機械加工により金属板表面から、厚み方向に金属を削り込み、最終的に溝の中で硬化している樹脂面をわずかに加工した段階で、機械加工を止め、その後洗浄等を行う。パターン側の保護テープ３７を剥がすことにより図９（ｅ）において示す、複数個取り熱伝導性金属回路基板９を作成するという製造方法を構成しており、できあがった製品としての複数個取り熱伝導性金属回路基板９は、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００８８】
（実施の形態８）
図１０（ａ）〜（ｊ）は、本発明の実施の形態７における熱伝導性金属回路基板の製造方法の断面図である。
【００８９】
図１０（ａ）において、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２を軟化状態あるいは液状状態で保護シート３１に張り、絶縁物２を軟化状態のまま、あるいは硬化反応を開始し、所定粘度になった状態において、シート状２ａにする。図１０（ｂ）、（ｃ）において、金属板１ａの金属側表面からある一定の深さで、エンドミル等の溝機械加工した溝１ｂを設ける。１ｂは、後で、切り欠きになるように、溝の中の底形状は、さらに凹凸を設ける。
【００９０】
図１０（ｄ）においてボイドをかみこまないように特許文献１等の方法により前記保護シート付き絶縁物２ｂを、絶縁物面２ｂと溝１ｂがある面１ｃとを張り合わせ、溝の中に絶縁物２ｂを充填密着させる。
【００９１】
図１０（ｅ）において絶縁物２の一部となる最終連結絶縁物５を形成させるため、溝の中に充填させるための凹凸面形状にした金型面３２を、保護シート３１を介してある一定温度で加圧し、溝に、軟化状態、あるいは、硬化反応が進み、所定粘度の状態での絶縁物樹脂２ａを密着充填させる。この状態では、ある程度の接着力は働くものの、密着の状態を保持する程度以上の接着力である。その後、形状により何度か金型を変え凹凸形状を有する（形状によりない場合も有り得る）別金型（図示せず）にて所定の形状になるよう凹凸を設け、所定の温度、所定の圧力を金型に与え、軟化状態あるいは、所定粘度の状態の絶縁物２ａを金属板の溝付き面１ｂに所定の形状に転写させる。
【００９２】
転写後、図１０（ｆ）に示すように、保護テープ３１を剥がし、余分な箇所を直線形状あるいは曲線形状をしたカッターなどの刃３４で、削除する。
【００９３】
図１０（ｇ）において、次に、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ３５上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているリードフレーム等で作成したパターン３のパターン面３ａと、前記所定の形状にした軟化状態あるいはある粘度の状態での、絶縁物面２ａとを張り合わせ、ある所定の温度、圧力を平面金型３６に与え、パターン３と絶縁物２とを張り合わせ、時間と共に、絶縁物２をある程度硬化させる。図１０（ｈ）において、金型から出した集合体９ａを放置させ、硬化を促進させる。放置は温度槽などに入れ放置し、完全硬化させる場合もある。
【００９４】
その後、図１０（ｉ）において、集合体９ａのパターン面側３ａに保護テープ３７を張り合わせた後、ベース金属表面１ｄから、エンドミル等の工具３８を用いた機械加工により金属板表面から、厚み方向に金属を削り込み、最終的に溝の中で硬化している樹脂面をわずかに加工した段階で、機械加工を止め、その後洗浄等を行う。パターン側の保護テープ３７を剥がすことにより図１０（ｊ）において示す、複数個取り熱伝導性金属回路基板９を作成するという製造方法を構成しており、できあがった製品としての複数個取り熱伝導性金属回路基板９は、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【００９５】
（実施の形態９）
図１１（ａ）〜（ｃ）、図１２（ａ）〜（ｃ）、図１３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態７における熱伝導性金属回路基板の製造方法の断面図である。
【００９６】
図１１（ａ）に示すように、所定の金型４１ａにベース金属板１、周囲板７のベース金属部７ａを個片で挿入し、他方の金型４１ｂを締め、射出成形にて、加温して液状になった絶縁樹脂５ａを所定の温度、所定の圧力で、流し込み、連結部５、周囲板７との連結部８を製作する。
【００９７】
ベース金属板１の側面、周囲板７のベース金属部７ａには、あらかじめ、機械加工、ダイカスト成形等で、ベース金属部の凹み１−１、および周囲板７のベース金属部側面の凹み７−１を製作しておく。
【００９８】
また、同様にベース金属板１の側面、周囲板７のベース金属部７ａには、テーパ形状の傾斜面１−３、７−３を製作しておく。
【００９９】
また、金型４１ａ、４１ｂには、あらかじめ、ベース金属間連結部の切り欠き５−２、５−３および周囲板金属部とベース金属部を連結する連結部の切り欠き８−２、８−３ができるように金型の凸状に加工しておく。
【０１００】
図１１（ｂ）に、金型から取り出した、ベース金属板１および周囲板７のベース金属部７ａと連結絶縁樹脂５、８との連結体４２ａを示す。
【０１０１】
図１１（ｃ）に示すように、図１１（ｂ）に示す射出成形後、絶縁樹脂５の余分な成形ランナ部等をカットし、ベース金属板１および周囲板７のベース金属部７ａと連結絶縁樹脂５、８との連結体４２ｂを作成する。
【０１０２】
その後、図１２（ａ）に示すように、パターン形成部になる箇所に、シート状、あるいは、円筒状、もしくは球状の無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる軟化状態あるいは適正粘度の状態のゲル状絶縁物２ｃを設置する。その後、図１２（ｂ）に示すように、前記ゲル状絶縁物２ｃの上に保護シート３１を設置し、平面金型３６にある所定の温度、圧力を与え、絶縁物側金属板面１ｄ側に前記軟化状態あるいはある粘度の絶縁物２をベース金属板１に転写させる。その後、図１２（ｃ）に示すように、余分な箇所を刃３４にてカットし、連結部の高さと軟化状態あるいはある適正粘度の絶縁物の高さをそろえる。その後、図１３（ａ）に示すように、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ３５上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターン３のパターン面３ａと、前記所定の形状にした軟化状態あるいはある適正粘度の絶縁物面とを張り合わせ、ある所定の温度、圧力を平面金型３６に与え、パターン３と絶縁物２とを張り合わせ、パターン３を絶縁物２側に転写させる。その後、図１３（ｂ）に示すように再度、パターン金属部３付近の高さ方向に飛び出ている絶縁物２の箇所を刃３４等でカットもしくは、ブラスト等（図示せず）により飛び出ている部分の絶縁物を除き、その後、再度、平面金型にある所定の温度、圧力を与えて、絶縁物樹脂２を硬化させることにより、図１３（ｃ）に示す、複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした複数個取り熱伝導性金属回路基板の製造方法という構成を有しており、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供できるという作用効果を有する。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明の金属回路基板およびその製造方法は、複数個をまとめて取り扱うことで、実装工程における搬送、実装装着、半田付け工程およびＩＣ実装工程における、ダイスボンド、ワイヤボンド等を一括して取り扱うことで生産性を向上させ、その後、容易に個片に分割することができる効果を有し、照明機器を含む電子機器における大電力回路などに使用される樹脂と無機フィラーの混合物を絶縁層として使用してなる高放熱性金属回路基板などの用途として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における複数個取り熱伝導性金属回路基板の斜視図、（ｂ）同断面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態２における複数個取り金属回路基板の斜視図、（ｂ）同断面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態３における複数個取り金属回路基板の斜視図、（ｂ）同断面図
【図４】本発明の実施の形態４における熱伝導性金属回路基板の断面図
【図５】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態４における部品実装および実装半田付け後の基板分割の様子を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態５における熱伝導性金属回路基板の断面図
【図７】本発明の実施の形態６における熱伝導性金属回路基板の断面図
【図８】（ａ）〜（ｇ）本発明の実施の形態７における熱伝導性金属回路基板の製造方法のフローを示す断面図
【図９】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態７における熱伝導性金属回路基板の製造方法のフローを示す断面図
【図１０】（ａ）〜（ｊ）本発明の実施の形態８における熱伝導性金属回路基板の製造方法の断面図
【図１１】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態９における熱伝導性金属回路基板の製造方法の断面図
【図１２】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態９における熱伝導性金属回路基板の製造方法の断面図
【図１３】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態９における熱伝導性金属回路基板の製造方法の断面図
【図１４】（ａ）〜（ｅ）従来の概要工程を示す断面図
【図１５】（ａ）従来の１工程を示す斜視図、（ｂ）同断面図
【図１６】（ａ）従来の１工程を示す斜視図、（ｂ）同断面図
【符号の説明】
【０１０５】
１ ベースの金属板
１−１ 金属板側面部の凹み
１−２ 金属板側面部の凹み
１−３ テーパ面
１Ａ〜１Ｄ ベース金属板側面
１ａ ベース金属板材
１ｂ 溝
１ｃ 樹脂で硬化した面
２ 無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物
２ａ 軟化状態あるいはある粘度の状態の絶縁物樹脂
２ｂ 保護シート付き絶縁物
２ｃ ゲル状絶縁物
３ 独立したパターン回路
４ 独立した熱伝導性金属回路基板
５ 金属板側面間どうしを連結した絶縁樹脂
５−１ 連結絶縁樹脂内部のボイド（気泡）
５−２ 連結絶縁樹脂の切り欠き
５−３ 連結絶縁樹脂の切り欠き
６ 複数個取り熱伝導性金属回路基板
７ 周囲板
７−１ 周囲板のベース金属部側面の凹み
７−２ 盛り上がり部
７−３ テーパ面
８ ベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂
８−１ ベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂内ボイド（気泡）
８−２ 連結絶縁樹脂の切り欠き
８−３ 連結絶縁樹脂の切り欠き
９ 金属回路基板
９ａ 集合体
１０ 粘着シート
１１ 穴
１２ 保持枠
１３ 保持枠に設けた鋭利な凸部
１４ 板バネ
１５ 白矢印
１６ リング
１７ 斜線矢印
１８ ストッパー
１９ ノズル
２０ 部品
３１ 保護シート
３２ 金型面
３３ 別金型
３４ 刃
３５ 粘着テープ
３６ 平面金型
３７ 保護テープ
３８ 工具
４１ａ 金型
４１ｂ 他方の金型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ある一定の厚みを有するベースの金属板とその片面に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物と、その絶縁物の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路を有する独立した熱伝導性金属回路基板を有し、前記独立したパターンを有する独立した機能を有する熱伝導性金属回路基板を複数個有し、前記記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂とからなる、前記隣り合う独立した熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面間どうしを連結した絶縁樹脂とを含めた全体としての複数個より構成される複数個取り熱伝導性金属回路基板とを備え、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板の周囲方向に有り前記複数個取り熱伝導性金属回路基板全体が収まる以上の大きさで、金属もしくは、金属と絶縁樹脂とから構成された最外周に位置する周囲板を有し、その前記周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、前記複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂を有し、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板、周囲板、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂とを含む全体としての構成された金属回路基板。
【請求項２】
無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物が、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプリゲル材との混練物からなることを特徴とした請求項１記載の金属回路基板。
【請求項３】
複数個取り熱伝導性金属回路基板において、複数個取り金属基板全体の外周に有する各金属基板のベース金属板を周囲板と併用することを特徴とした請求項１および請求項２のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項４】
複数個取り熱伝導性金属回路基板の全体が入る大きさ以上であり、複数個取り熱伝導性金属回路基板の外周寸法にある倍数をかけた寸法以上の大きさをもつ、平面薄板状の粘着材を塗布した粘着シートを有し、複数個取り熱伝導性金属回路基板の外周寸法にある倍数をかけた寸法以上の大きさをもつ穴とその外周部に穴の寸法以上の大きさをもち、最外周部に位置する保持枠を有し、シートと保持枠を固定保持するための構造を有する保持枠であり、その枠上に固定保持された前記粘着シートの上に前記複数個取り熱伝導性金属回路基板の全体を貼り付け固定する構造を有することを特徴とした請求項１〜３のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項５】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の内部が強制的にボイド（気泡）を含む構成にしたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項６】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の内部のボイド（気泡）の量は、連結する絶縁樹脂全体容積に対して、１％から９０％の容積比で含まれる構成にしたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項７】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の厚みが、ベース金属板側面全体厚みと同一厚みであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項８】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の厚みが、ベース金属基板側面の一部の厚みで構成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項９】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、ベース金属と回路パターン間にある無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物と同一の絶縁材料で構成されることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１０】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、隣り合うベースの金属間だけでなく、隣り合う独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の絶縁樹脂間にも構成されることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１１】
独立した熱伝導性金属回路基板を連結した絶縁樹脂が、各独立した金属基板の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路のベース金属板側裏面からの表面高さと同一の高さを有することを特徴とした請求項８記載の金属回路基板。
【請求項１２】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の連結途中で、片側から厚み方向に厚さが薄くなる切り欠きが少なくとも１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１３】
ベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の連結途中で片側から厚み方向に厚さが薄くなる切り欠きが、連結する樹脂の両面から厚みが薄くなる構成の切り欠きを有する１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１４】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の互いに隣接する互いのベース金属板側面に凹みを設け、隣接するベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、隣接する互いのベース金属側面の凹みの中にも構成されることを特徴とした請求項１から請求項１３のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１５】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の両側のベース金属板側面の厚み方向断面において、ベース金属表面側で、隣接する各独立した金属板側面の間距離がベース金属板表面側の方が大きく、連結樹脂の金属板表面側に接している方が小さく、テーパ状であることを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１６】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の内部が強制的にボイド（気泡）を含む構成にしたことを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１７】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の内部のボイド（気泡）の量は、連結する絶縁樹脂全体容積に対して、１％から９０％の容積比で含まれる構成にしたことを特徴とする請求項１から請求項１６のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１８】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の厚みが、ベースの金属板側面全体厚みと同一であることを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１９】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の厚みが、ベース金属板側面の一部の厚みで構成されていることを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２０】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、ベース金属と回路パターン間にある無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物と同一の絶縁材料で構成されることを特徴とする請求項１から請求項１９のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２１】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、
隣り合うベースの金属間だけでなく、隣り合う独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の絶縁樹脂間にも構成されることを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２２】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、
各独立した金属基板の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路のベース金属板側裏面からの表面高さと同一の高さを有することを特徴とした請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２３】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、
連結する絶縁樹脂の連結途中で、片側から厚み方向に厚さが薄くなる切り欠きが少なくとも１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項２２のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２４】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、
連結する樹脂の両面から厚みが薄くなる構成の切り欠きを有する１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項２２のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２５】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、
互いに隣接する互いのベース金属板側面に凹みを設け、隣接するベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、隣接する互いのベース金属側面の凹みの中にも構成されることを特徴とした請求項１から請求項２４のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２６】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面と周囲板金属側面間どうしを連結する絶縁樹脂の両側のベース金属板側面の厚み方向断面において、ベース金属表面側で、隣接する各独立した金属板側面の間距離がベース金属板表面側の方が大きく、連結樹脂の金属板表面側に接している方が小さく、テーパ状であることを特徴とする請求項１から請求項２５のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２７】
周囲板が絶縁樹脂のみで構成されたことを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２８】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなる絶縁物で構成されることを特徴とした請求項１から請求項２７のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２９】
互いに隣接する周囲板の金属部側面と複数個取り金属基板全体の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と連結した絶縁樹脂が、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなる絶縁物で構成されることを特徴とした請求項１から請求項２８のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項３０】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、
紫外線劣化樹脂で構成されることを特徴とする請求項１から請求項２９のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項３１】
互いに隣接する周囲板の金属部側面と複数個取り金属基板全体の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と連結した絶縁樹脂が、
紫外線劣化樹脂で構成されることを特徴とする請求項１から請求項３０のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項３２】
無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物を軟化状態あるいは液状状態で保護シートに張り、前記絶縁物を軟化状態のまま、あるいは硬化反応を開始し、所定粘度になった状態において、ベース金属板の金属側表面からある一定の深さで、エンドミル等の溝機械加工した溝を設け、金属表面に設けた溝の中に、射出成形、ディスペンサの線引きなどにより溝の中に樹脂を流し込み、硬化させ、前記保護シート付き絶縁物を、絶縁物面と金属板の樹脂で流し込み硬化した面とを張り合わせ、溝の中に絶縁物を充填させるための凹凸面形状にした金型面を、保護シートを介して所定一定温度で加圧し、溝に、軟化状態、あるいは、硬化反応が進み、所定粘度の状態での絶縁物樹脂を充填させ、その後、別金型にて所定の形状になるよう凹凸を設け、所定の温度、所定の圧力を金型に与え、軟化状態あるいは、所定粘度の状態の絶縁物を金属板の溝付き樹脂面に所定の形状に転写させ、次に、余分な箇所を直線形状あるいは曲線形状をしたカッターなどの刃で、削除し、次に、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターンのパターン面と、前記所定の形状にした軟化状態あるいは所定粘度の状態での絶縁物面とを張り合わせ、所定の温度、圧力を平面金型に与え、パターンと絶縁物とを張り合わせ、時間と共に、絶縁物を硬化させ、その後、パターン面側に保護テープを張り合わせた後、ベース金属表面から、エンドミル等の機械加工により金属板表面から、厚み方向に金属を削り込み、最終的に溝の中で硬化している樹脂面をわずかに加工した段階で、機械加工を止め、その後洗浄等を行いパターン側の保護テープを剥がすことにより複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした金属回路基板の製造方法。
【請求項３３】
ベース金属板の金属側表面からある一定の深さで、エンドミル等の溝機械加工した溝を設け、洗浄を行った後、
溝付きベース金属板の溝の面と、
無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物を、軟化状態あるいは液状状態で保護シートに張り、前記絶縁物を軟化状態のまま、あるいは硬化反応を開始し、所定粘度になった状態においての前記保護シート付き無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物の絶縁物面とを張り合わせ、所定の適正な流動性を生じる粘度にするための温度にし、所定の適正な圧力を平面金型を通して与え、金属面に設けた溝の中にその金型に沿って転写させ、さらに
その後、別金型にて所定の形状になるよう凹凸を設け、所定の温度、所定の圧力を金型に与え、軟化状態あるいは、硬化が進み所定粘度になった状態の絶縁物をパターンを設ける箇所とパターン間の連結部分との形状に転写させ、
次に、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターンのパターン面と、前記所定の形状にした軟化状態あるいは、硬化が進みある粘度になった絶縁物面とを張り合わせ、所定の温度、圧力を平面金型に与え、パターンと絶縁物とを張り合わせ、時間と共に、絶縁物を硬化させ、
その後、パターン面側に保護テープを張り合わせた後、ベース金属表面側から、エンドミル等の機械加工により、厚み方向に金属を削り込み、最終的に溝の中で硬化している樹脂面をわずかに加工した段階で、機械加工を止め、その後洗浄等を行いパターン側の保護テープを剥がすことにより複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした金属回路基板の製造方法。
【請求項３４】
所定の金型にベース金属板を個片で入れ、射出成形にて、樹脂を流し込み、連結部を製作し、その後、余分な成形ランナ部等をカットし、ベース金属板と連結部を有するユニットを作成し、その後、パターン形成部になる箇所に、シート状、あるいは、円筒上、もしくは球状の無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる軟化状態あるいは適正粘度の状態の絶縁物を設置し、その後、前記絶縁物の上に保護シートを設置し、平面金型に所定の温度、圧力を与え、金属板側に前記軟化状態あるいは所定粘度の絶縁物を金属板に転写させ、その後、余分な箇所をカットし、連結部の高さと軟化状態あるいは所定の適正粘度の絶縁物の高さをそろえ、その後、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターンのパターン面と、前記所定の形状にした軟化状態あるいは所定の適正粘度の絶縁物面とを張り合わせ、所定の温度、圧力を平面金型に与え、パターンと絶縁物とを張り合わせ、再度、パターン金属部より高さ方向に飛び出ている箇所をカットし、再度、平面金型に所定の温度、圧力を与えて、絶縁樹脂を硬化させることにより、複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした金属回路基板の製造方法。
【請求項１】
ある一定の厚みを有するベースの金属板とその片面に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物と、その絶縁物の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路を有する独立した熱伝導性金属回路基板を有し、前記独立したパターンを有する独立した機能を有する熱伝導性金属回路基板を複数個有し、前記記載の独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂とからなる、前記隣り合う独立した熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面間どうしを連結した絶縁樹脂とを含めた全体としての複数個より構成される複数個取り熱伝導性金属回路基板とを備え、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板の周囲方向に有り前記複数個取り熱伝導性金属回路基板全体が収まる以上の大きさで、金属もしくは、金属と絶縁樹脂とから構成された最外周に位置する周囲板を有し、その前記周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、前記複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂を有し、前記複数個取り熱伝導性金属回路基板、周囲板、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂とを含む全体としての構成された金属回路基板。
【請求項２】
無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物が、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプリゲル材との混練物からなることを特徴とした請求項１記載の金属回路基板。
【請求項３】
複数個取り熱伝導性金属回路基板において、複数個取り金属基板全体の外周に有する各金属基板のベース金属板を周囲板と併用することを特徴とした請求項１および請求項２のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項４】
複数個取り熱伝導性金属回路基板の全体が入る大きさ以上であり、複数個取り熱伝導性金属回路基板の外周寸法にある倍数をかけた寸法以上の大きさをもつ、平面薄板状の粘着材を塗布した粘着シートを有し、複数個取り熱伝導性金属回路基板の外周寸法にある倍数をかけた寸法以上の大きさをもつ穴とその外周部に穴の寸法以上の大きさをもち、最外周部に位置する保持枠を有し、シートと保持枠を固定保持するための構造を有する保持枠であり、その枠上に固定保持された前記粘着シートの上に前記複数個取り熱伝導性金属回路基板の全体を貼り付け固定する構造を有することを特徴とした請求項１〜３のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項５】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の内部が強制的にボイド（気泡）を含む構成にしたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項６】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の内部のボイド（気泡）の量は、連結する絶縁樹脂全体容積に対して、１％から９０％の容積比で含まれる構成にしたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項７】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の厚みが、ベース金属板側面全体厚みと同一厚みであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項８】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の厚みが、ベース金属基板側面の一部の厚みで構成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項９】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、ベース金属と回路パターン間にある無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物と同一の絶縁材料で構成されることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１０】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、隣り合うベースの金属間だけでなく、隣り合う独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の絶縁樹脂間にも構成されることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１１】
独立した熱伝導性金属回路基板を連結した絶縁樹脂が、各独立した金属基板の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路のベース金属板側裏面からの表面高さと同一の高さを有することを特徴とした請求項８記載の金属回路基板。
【請求項１２】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の連結途中で、片側から厚み方向に厚さが薄くなる切り欠きが少なくとも１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１３】
ベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の連結途中で片側から厚み方向に厚さが薄くなる切り欠きが、連結する樹脂の両面から厚みが薄くなる構成の切り欠きを有する１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１４】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の互いに隣接する互いのベース金属板側面に凹みを設け、隣接するベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、隣接する互いのベース金属側面の凹みの中にも構成されることを特徴とした請求項１から請求項１３のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１５】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂の両側のベース金属板側面の厚み方向断面において、ベース金属表面側で、隣接する各独立した金属板側面の間距離がベース金属板表面側の方が大きく、連結樹脂の金属板表面側に接している方が小さく、テーパ状であることを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１６】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の内部が強制的にボイド（気泡）を含む構成にしたことを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１７】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の内部のボイド（気泡）の量は、連結する絶縁樹脂全体容積に対して、１％から９０％の容積比で含まれる構成にしたことを特徴とする請求項１から請求項１６のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１８】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の厚みが、ベースの金属板側面全体厚みと同一であることを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項１９】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂の厚みが、ベース金属板側面の一部の厚みで構成されていることを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２０】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、ベース金属と回路パターン間にある無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物と同一の絶縁材料で構成されることを特徴とする請求項１から請求項１９のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２１】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、
隣り合うベースの金属間だけでなく、隣り合う独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の絶縁樹脂間にも構成されることを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２２】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、
各独立した金属基板の天面側に導通金属で構成された独立したパターン回路のベース金属板側裏面からの表面高さと同一の高さを有することを特徴とした請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２３】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、
連結する絶縁樹脂の連結途中で、片側から厚み方向に厚さが薄くなる切り欠きが少なくとも１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項２２のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２４】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、
連結する樹脂の両面から厚みが薄くなる構成の切り欠きを有する１個以上を有することを特徴とした請求項１から請求項２２のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２５】
周囲板の金属部側面と周囲板より内側にあり、複数個取り金属基板の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と最外周に位置する周囲板金属部側面とを連結した絶縁樹脂が、
互いに隣接する互いのベース金属板側面に凹みを設け、隣接するベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、隣接する互いのベース金属側面の凹みの中にも構成されることを特徴とした請求項１から請求項２４のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２６】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板のベース金属板側面と周囲板金属側面間どうしを連結する絶縁樹脂の両側のベース金属板側面の厚み方向断面において、ベース金属表面側で、隣接する各独立した金属板側面の間距離がベース金属板表面側の方が大きく、連結樹脂の金属板表面側に接している方が小さく、テーパ状であることを特徴とする請求項１から請求項２５のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２７】
周囲板が絶縁樹脂のみで構成されたことを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２８】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなる絶縁物で構成されることを特徴とした請求項１から請求項２７のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項２９】
互いに隣接する周囲板の金属部側面と複数個取り金属基板全体の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と連結した絶縁樹脂が、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなる絶縁物で構成されることを特徴とした請求項１から請求項２８のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項３０】
独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベースの金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂が、
紫外線劣化樹脂で構成されることを特徴とする請求項１から請求項２９のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項３１】
互いに隣接する周囲板の金属部側面と複数個取り金属基板全体の外周に有する各金属基板のベース金属板側面と連結した絶縁樹脂が、
紫外線劣化樹脂で構成されることを特徴とする請求項１から請求項３０のいずれか１つに記載の金属回路基板。
【請求項３２】
無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物を軟化状態あるいは液状状態で保護シートに張り、前記絶縁物を軟化状態のまま、あるいは硬化反応を開始し、所定粘度になった状態において、ベース金属板の金属側表面からある一定の深さで、エンドミル等の溝機械加工した溝を設け、金属表面に設けた溝の中に、射出成形、ディスペンサの線引きなどにより溝の中に樹脂を流し込み、硬化させ、前記保護シート付き絶縁物を、絶縁物面と金属板の樹脂で流し込み硬化した面とを張り合わせ、溝の中に絶縁物を充填させるための凹凸面形状にした金型面を、保護シートを介して所定一定温度で加圧し、溝に、軟化状態、あるいは、硬化反応が進み、所定粘度の状態での絶縁物樹脂を充填させ、その後、別金型にて所定の形状になるよう凹凸を設け、所定の温度、所定の圧力を金型に与え、軟化状態あるいは、所定粘度の状態の絶縁物を金属板の溝付き樹脂面に所定の形状に転写させ、次に、余分な箇所を直線形状あるいは曲線形状をしたカッターなどの刃で、削除し、次に、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターンのパターン面と、前記所定の形状にした軟化状態あるいは所定粘度の状態での絶縁物面とを張り合わせ、所定の温度、圧力を平面金型に与え、パターンと絶縁物とを張り合わせ、時間と共に、絶縁物を硬化させ、その後、パターン面側に保護テープを張り合わせた後、ベース金属表面から、エンドミル等の機械加工により金属板表面から、厚み方向に金属を削り込み、最終的に溝の中で硬化している樹脂面をわずかに加工した段階で、機械加工を止め、その後洗浄等を行いパターン側の保護テープを剥がすことにより複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした金属回路基板の製造方法。
【請求項３３】
ベース金属板の金属側表面からある一定の深さで、エンドミル等の溝機械加工した溝を設け、洗浄を行った後、
溝付きベース金属板の溝の面と、
無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物を、軟化状態あるいは液状状態で保護シートに張り、前記絶縁物を軟化状態のまま、あるいは硬化反応を開始し、所定粘度になった状態においての前記保護シート付き無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物の絶縁物面とを張り合わせ、所定の適正な流動性を生じる粘度にするための温度にし、所定の適正な圧力を平面金型を通して与え、金属面に設けた溝の中にその金型に沿って転写させ、さらに
その後、別金型にて所定の形状になるよう凹凸を設け、所定の温度、所定の圧力を金型に与え、軟化状態あるいは、硬化が進み所定粘度になった状態の絶縁物をパターンを設ける箇所とパターン間の連結部分との形状に転写させ、
次に、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターンのパターン面と、前記所定の形状にした軟化状態あるいは、硬化が進みある粘度になった絶縁物面とを張り合わせ、所定の温度、圧力を平面金型に与え、パターンと絶縁物とを張り合わせ、時間と共に、絶縁物を硬化させ、
その後、パターン面側に保護テープを張り合わせた後、ベース金属表面側から、エンドミル等の機械加工により、厚み方向に金属を削り込み、最終的に溝の中で硬化している樹脂面をわずかに加工した段階で、機械加工を止め、その後洗浄等を行いパターン側の保護テープを剥がすことにより複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした金属回路基板の製造方法。
【請求項３４】
所定の金型にベース金属板を個片で入れ、射出成形にて、樹脂を流し込み、連結部を製作し、その後、余分な成形ランナ部等をカットし、ベース金属板と連結部を有するユニットを作成し、その後、パターン形成部になる箇所に、シート状、あるいは、円筒上、もしくは球状の無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる軟化状態あるいは適正粘度の状態の絶縁物を設置し、その後、前記絶縁物の上に保護シートを設置し、平面金型に所定の温度、圧力を与え、金属板側に前記軟化状態あるいは所定粘度の絶縁物を金属板に転写させ、その後、余分な箇所をカットし、連結部の高さと軟化状態あるいは所定の適正粘度の絶縁物の高さをそろえ、その後、所定のピッチで、所定の粘着力がある粘着テープ上に張り合わせた所定の厚みの金属等の導通物でできているパターンのパターン面と、前記所定の形状にした軟化状態あるいは所定の適正粘度の絶縁物面とを張り合わせ、所定の温度、圧力を平面金型に与え、パターンと絶縁物とを張り合わせ、再度、パターン金属部より高さ方向に飛び出ている箇所をカットし、再度、平面金型に所定の温度、圧力を与えて、絶縁樹脂を硬化させることにより、複数個取り熱伝導性金属回路基板を作成することを特徴とした金属回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
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【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００７−３２４５１２（Ｐ２００７−３２４５１２Ａ）
【公開日】平成１９年１２月１３日（２００７．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１５５７４１（Ｐ２００６−１５５７４１）
【出願日】平成１８年６月５日（２００６．６．５）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１２月１３日（２００７．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月５日（２００６．６．５）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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