【課題】収容部材および該吸引部材の同軸度を向上させる電磁弁の製造方法を提供する。
【解決手段】軸受機構１５は固定鉄心１２に嵌挿される軸受機構１５は軸心方向に沿って円筒形状の樹脂製の軸受部材１６と、該軸受部材１６に嵌挿されるボール１７とを備える。ロッド１８の外周面に接合する先端に軸心方向に形成される円弧形状の接合面２１には、一側が半径方向に拡径されて切欠溝２０の内周面２２に連通される。軸受部材１６の内径側には突出部１９ａ〜１９ｄの間に隣接して切欠溝２０ａ〜２０ｄが形成され、ぞの底面には内周面２２が形成される。固定鉄心１２の内径Ｄ_１、ロッド１８の外径Ｄ_２を測定し、固定鉄心１２の外周面とロッド１８の内周面との間に挿入されるボール１７のサイズを適切に抽出して、固定鉄心１２の外周面とロッド１８の内周面に配置して固定鉄心１２とロッド１８との同軸度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエーハを含む硬脆材料の被加工物の平面研削装置において、砥石の目詰まり、砥粒の大きな単位での脱落を含む異常な加工状態が発生した場合、被加工物へのダメージを救済することができる平面研削装置を提供。
【解決手段】研削砥石２は砥石フランジ３に砥石を電歪素子又は磁歪素子10を介して砥石軸４に連結され、研削加工中に砥石軸負荷電流値ｉが予め定めた基準値ｅ以上に達したとき、砥石軸４に連結した電歪素子又は磁歪素子10を瞬時に起動させ、10〜20μｍだけ砥石軸４の反切込方向−ｄに砥石軸４を上昇させて砥石２を退避させるようにした。 （もっと読む）

【課題】底刃とラジアス刃との第１のつなぎ部及びラジアス刃と外周ねじれ刃との第２のつなぎ部の各変曲点ができることによる切削抵抗の増大、摩耗の増大を招くことがないラジアスエンドミルを提供。
【解決手段】底刃５の底刃すくい面26とラジアス刃３のラジアスすくい面24とを連続させ底刃５−ラジアス刃３の第１のつなぎ部１の変曲点をなくし、かつラジアス刃３のラジアスすくい面24と外周ねじれ刃７の外周ねじれすくい面28との間の第２のつなぎ部２の段差である変曲点をなくし底刃、ラジアス及び外周ねじれの各すくい面が、連続的につながるねじれすくい面20を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】高圧スラリーがワーク保持孔内周とワーク外周との間の隙間を通りスラリー流出路に流出することを防止してシール機能低下を防止し、軸方向貫通孔の内周処理の加工能率を改良した微細穴の処理装置のワーク保持具を提供。
【解決手段】軸方向貫通孔11を有するワーク２を充填できるワーク保持孔15及びワーク保持孔15の一端に開口部１を設けたスラリー流入路16を有する第１保持具14と、ワーク保持孔15の他端に連通するスラリー流出路17が形成された第２保持具13と、を有し、第２ワーク保持具13のワーク当たり面３に丸穴状Ｏリング溝６を設け、Ｏリング溝６のワーク２外周に接する位置にＯリングを挿入した。 （もっと読む）

【課題】片ロッドシリンダの推力及び速度並びに片ロッドシリンダのロッドの変位位置を制御して位置制御を向上させた油圧閉回路の位置制御方法及び装置を提供する。
【解決手段】シリンダ３１のヘッド側、ロッド側の圧力室３２、３６には、圧力センサ４５、４６が接続され、圧力室３２、３６がサーボモータ４７を一体になった油圧ポンプ３５に接続されている。ピストンロッド４０には負荷荷重４１が付勢され、ピストンロッド４０に先端近傍には、該ロッド４０の変位位置を検出する位置センサ４８を設ける。圧力センサ４５、４６の出力は推力検出回路５２に入力され、自重補正回路５６より演算回路５５に入力する。位置センサ４８の出力は位置偏差検出回路５４より位置偏差―推力変換回路５５に入力する。位置偏差―推力変換回路５５で演算された出力値はシリンダ面積補正回路５７よりサーボアンプ５０に入力され、サーボモータ４７が制御される。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエーハの研削装置において、高価な装置を使用することなく、ウエーハの被加工面性状を改善できるインプロセスドレッシング装置を提供。
【解決手段】被加工物１を研削加工する円板状砥石の環状砥粒面４の研削加工位置２から離隔した離隔位置９にある環状砥粒面13に隙間11を介してドレッシング板10を配置し、ドレッシング板10には製氷器14が連結されかつドレッシング板10上と離隔位置９にある環状砥粒面13との隙間11にはノズル12により供給された水15が氷結して連続して氷面16が形成されるようにされ、離隔位置９にある環状砥粒面13に対してドレッシング板10上に形成した氷面16を当接させ、被加工物１を研削しつつ離隔位置９にある環状砥粒面13が、氷面16を研削することによりドレッシング及び洗浄される。 （もっと読む）

【課題】 アーク溶接時のリトラクトスタート制御をスムーズにかつ良好に行うことのできる溶接ロボット制御システムを提供する。
【解決手段】 本発明の溶接ロボット制御システムは、溶接ワイヤ１５をワークＷに一旦接触させ、両者を離間させた後に、溶接ワイヤ１５とワークＷとの間にアークを発生させて溶接を行うものであって、溶接ワイヤ１５を送給することにより溶接ワイヤ１５をワークＷに向けて移動させるワイヤ送給装置１６と、溶接ワイヤ１５を所定の溶接位置に導く溶接トーチ１４をワークＷから離間させる方向に移動させるロボット制御装置２０とを備え、ロボット制御装置２０は、ワイヤ送給装置１６によって溶接ワイヤ１５を送給させることにより、アークの発生が開始される溶接トーチ１４の溶接開始位置Ｓｐから溶接ワイヤ１５とワークＷとが接触する接触位置に溶接ワイヤ１５をワークＷに向けて移動させ、ロボット制御装置２０によって溶接トーチ１４を移動させることにより、溶接ワイヤ１５を接触位置から溶接開始位置Ｓｐに移動させる。 （もっと読む）

【課題】２５〜１００μｍの極薄の半導体ウエーハのパターンが刻まれた表面側にチッピングを発生させずにチップを個片化する半導体ウエーハの切断方法を提供。
【解決手段】ウエーハ１の表面側３ａに保護テープ５を貼り、ウエーハの裏面２ｂを加工して本体厚みを２５μｍ以上１００μｍ以下に加工した後、保護テープを貼り付けたまま加工された裏面２ｃにストリート４に沿った微少溝８を設け、微少溝を起点にブレーキングし、チップ１５に分断する。微少溝断面はＶ字状とし、微少溝の端部には、ウエーハ外縁部２ｄから１〜２ｍｍ離隔した切り上がり部８ａを形成する。微少溝の深さは、加工された厚みの１０％以上２５％以下とする。 （もっと読む）

【課題】 複数の教示ステップが含まれる作業プログラムによって制御される溶接ロボットの制御装置において、必要十分なプリフロー時間を確保することのできる溶接ロボット制御装置を提供する。
【解決手段】 本発明の溶接ロボット１０の制御装置２０は、溶接トーチ１６を動作開始位置から溶接開始位置に移動させるための複数の教示ステップを実行して、溶接開始位置に移動後にアークを発生させ溶接を行うものであって、複数の教示ステップの各教示ステップに対応する溶接トーチ１６の動作を制御するのに要する時間と、予め設定されたプリフロー制御時間とに基づいて、溶接トーチ１６が溶接開始位置に移動する以前のシールドガスの噴出タイミングを算出し、この噴出タイミングでシールドガスを噴出させる。 （もっと読む）

【課題】ロボット本体における軸順序（駆動軸の順序）と駆動装置における軸順序とを容易に入れ替え可能な、多関節ロボットの制御装置を提供する。
【解決手段】複数の駆動軸を有するロボット本体５を制御する多関節ロボットの制御装置１１において、ロボット本体５における少なくとも位置および角度を算出するロボット機構計算部１と、ロボット本体が具備する複数の駆動軸の軸順序を入れ替え可能な軸入れ替え部２とを有し、前記軸入れ替え部２を介して前記ロボット機構計算部１によりロボット本体５が具備する複数の駆動軸を制御するようにした。これにより、従来使用していた駆動装置４を用いながらも、ロボット本体５における駆動軸間のサーボモータの入れ替えに容易に対処できるものとなる。
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