【課題】 難燃性、成形加工性、機械特性、耐熱性、耐寒性に優れ、かつ、埋め立て、焼却などの廃棄時において、重金属化合物の溶出や、多量の煙、腐食性のガスの発生がない樹脂組成物及びその樹脂組成物で被覆した絶縁電線を提供する。
【解決手段】 （ａ）第１段階のプロピレンの単独重合またはプロピレンとエチレンとのランダム共重合段階と、次のエチレンと１種類以上の炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合段階を含む重合工程からなる多段重合法によって得られた軟質ポリプロピレン及び/または（ｂ）酢酸ビニル含有量が３０質量％以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体２０〜６０質量％、（ｃ）変性ポリエチレン０〜２０質量％、（ｄ）変性ポリプロピレン４０〜８０質量％を含む樹脂混合物１００質量部に対して、（ｅ）無機水和物６０〜１８０質量部配合した樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの融着接続部の機械的強度を向上させると共に、気泡の発生を防止して光損失の低下を防止することができる光ファイバ用補強スリーブを提供する。
【解決手段】光ファイバ用補強スリーブ６０は、テープコード端部と該テープコード端部から導出される光ファイバ同士の融着による融着接続部とが挿通される熱溶融性の内部チューブ６１と、内部チューブ６１の長手方向に沿って該内部チューブの外周面近傍に配置された長尺状の抗張力体６２と、内部チューブ６１及び抗張力体６２を覆うように配置された熱収縮性の外部チューブ６３とを備える。内部チューブ６１は、テープコード端部近傍に設けられ且つ内部チューブ６１の軸方向に関してテープコード端部の端面より外側に設けられるスリット６１ａ，６１ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ表面保護用粘着テープを半導体ウエハに貼合したまま該ウエハ裏面を研削しても、１００μｍ以下の薄膜ウエハとすることができる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上にアクリル共重合体及び／又はウレタンアクリレート共重合体を含有するベース樹脂成分が架橋された中間樹脂層を介して、直接粘着剤層を有する、半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、当該半導体ウエハ表面保護用粘着テープを特定の条件で測定したループスティフネスの負荷荷重から求められた、単位幅当りの反発力αを基材の厚さβの２乗で割った反発係数γが１００ｍＮ／ｍｍ^３以上であり、反発力αが１３ｍＮ／ｍｍ以下であり、かつ縦方向と横方向の引張破断伸度の差が３５％以下である半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプの蒸発部で作動流体が蒸発し易いヒートパイプおよびヒートパイプ付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】作動流体２４の相変化に基づいて熱の移動を行うヒートパイプにおいて、外管２２と、外管２２内に挿入され、外管２２の内部と連通するスリット２６が形成され、外管２２との間の空間Ｓ１に作動流体２４が送流可能に配置された内管２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 水切れ性が改善され、コロナ放電及びコロナ騒音を効果的に防止した電線を提供する。
【解決手段】 最外層を複数本の撚り合わせた素線により構成した電線において、前記複数本の素線の少なくとも１本の高さを他の素線より低くして、前記低い素線及びその両側の高い素線により、電線の表面に溝部を形成し、かつ前記低い素線の表面には親水化処理を施したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 骨格ブロックを組み付けて構成した空間保持骨格ブロック構造体の強度が高く、また、作業者による組み立て時の作業性に優れた骨格ブロックの嵌合構造を提供する。
【解決手段】 基板３の支柱との嵌合部側に、支柱５が挿入可能な筒状の凸部３７を形成する。この場合、支柱５は、凸部３７に挿入され、支柱５の外周面が凸部３７によって保持される。また、支柱５の先端は、凸部３７の内周方向の基板３上面と当接する。凸部３７は、支柱５の挿入時のガイドとしての機能と、筒状部が基板の断面を補強することから、基板３（支柱の嵌合部７）の補強の機能を有する。また、凸部３７の内周面を支柱５の外周のテーパ形状に対応するテーパ形状とすることで、支柱５を支柱の嵌合部７に挿入した際に、支柱５の端面が受け部３３で保持されるとともに、支柱５の先端部近傍の外側面が支柱の嵌合部７の内面と面接触し、より確実に支柱５を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】クマゼミの産卵行動に起因する光ファイバの損傷を低減することができ、難燃性を損なうことなく、管路内への通線性や端末の外被除去作業性を確保することができる光ファイバケーブルを提供する。
【解決手段】外周に被覆が形成された光ファイバ心線と、該光ファイバ心線の長手方向に並行に配置されたテンションメンバとを備え、(ａ)エチレン−α−オレフィン共重合体８５〜１５質量％、(ｂ)ポリプロピレン系樹脂１０〜８０質量％、並びに(ｃ−１）不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂及び／又は（ｃ−２）エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体０〜２０質量％からなる熱可塑性樹脂成分(Ａ)１００質量部に対し、(Ｂ)金属水和物１０〜６０質量部及び（Ｃ）赤燐１〜８質量部を含有する難燃性樹脂組成物(Ｐ)を用いて、該光ファイバ心線及び該テンションメンバが、被覆されている難燃性光ファイバケーブル。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズの影響を低減して安定したアンテナ特性が得られる車載用アンテナ装置を提供する。
【解決手段】車載用アンテナ装置２００は、アンテナユニット２１０とコネクタ付き同軸ケーブル１２０を接続した構成となっている。アンテナユニット２１０は、給電エレメント１１１と無給電エレメント１１２を備え、給電エレメント１１１はアンプ回路１１３の＋入力に接続され、無給電エレメント１１２はアンプ回路１１３の地板１１５に接続されている。アンプ回路１１３の出力はフィルタ２１６を介して同軸ケーブル１２０の中心導体１２１に接続されており、地板１１５もフィルタ２１６を介して同軸ケーブルの外導体１２２に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの絶縁樹脂との密着性、耐熱密着性、耐薬品性、ソフトエッチング性を満足し、工業的に優れた表面処理銅箔を提供する。更に、絶縁樹脂と銅箔との接着強度が強く、回路形成にあたっては耐薬品性を有し、レーザー加工によるビア形成後にも良好なソフトエッチング性を有する表面処理銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】母材銅箔に対して、表面粗さＲｚが１．１μｍ以下となる粗化処理が施され、該粗化処理表面にＮｉ−Ｚｎ合金層が施され、前記粗化処理は、粗化処理面における幅が０．３〜０．８μｍ、高さが０．６〜１．８μｍで、アスペクト比が１．２〜３．５で、先端が尖った凸部形状となる粗化処理で、前記母材銅箔の表面粗さＲｚが０．０５〜０．３μｍ増加する範囲で施され、前記Ｎｉ−Ｚｎ合金層は、Ｚｎ含有率（ｗｔ％）が６〜３０％、Ｚｎ付着量が０．０８ｍｇ／ｄｍ^２以上である表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバ心線を効率良く収納可能な光ファイバケーブル等を提供する。
【解決手段】 光ファイバケーブル１は、主に、スペーサ３、光ファイバ心線７、押え巻き９および外被１１等から構成される。スペーサ３は略円形の断面形状であり、外周に複数の溝５が形成される。溝５は、スペーサ３の外周から中心方向に向かって形成される。溝５には、光ファイバ心線７が収容される。スペーサ３は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのいずれか、またはこの複合材料であることが望ましい。スペーサ３にはテンションメンバが設けられず、このため、スペーサ３は単一構造である。スペーサ３および光ファイバ心線７を覆うように押え巻き９が形成される。さらに押さえ巻き９の外周には、外被１１が形成される。 （もっと読む）