【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端に延在する第４の電気配線１１ｇと、第４の電気配線に電気的に接続された周波数フィルタ１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第４の電気配線１１ｇ，１１ｈと、光半導体素子と駆動ＩＣとが搭載された回路領域１５ａと第４の電気配線との間に配置されたシールド配線１１ｋと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ１６ａと、を具備し、光半導体素子と駆動ＩＣとコンデンサとが搭載された回路領域１５ａを有する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーからの光信号を受光素子で受ける構成、発光素子からの光信号を光ファイバーで受ける構成のいずれであっても、光結合効率が向上する光モジュールを提供する。
【解決手段】第１溝１ａと、第１溝１ａよりも深い略台形状の第２溝１ｂとが表面に連なって形成された基板１と、この基板１の第１溝１ａ内に設けられた内部導波路１６とを備えている。第１溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５と、このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を出射する発光素子１２ａとを備えている。第２溝１ｂ内にファイバークラッド部２２が設置され、内部導波路１６のコア部１７と光学的に接続されるファイバーコア部２１を有する光ファイバー２を備えている。 （もっと読む）

【課題】バッファ層中へのＬｉイオン等のキャリアの拡散を抑制し、長期間に渡り駆動電圧が安定した光導波路素子を提供する。
【解決手段】電気光学効果を有する基板１と、基板１に形成された光導波路２と、基板１の上に形成されたバッファ層５と、バッファ層５上に形成され、光導波路２を伝搬する光波を変調する変調電極３，４とを有する光導波路素子において、光導波路２とバッファ層５との間に、基板１に含まれる金属イオンがバッファ層５内に拡散し偏在することを抑制するための偏在抑制層６を設ける。 （もっと読む）

【課題】45度ミラーを介して光素子と導波を結合する光回路に関し、部品点数の削減と、低コスト実装、面型光素子と導波路の間の距離の短尺化、結合効率の再現性、面型光素子のはがれにくさ、良好な電気特性をすべて満足できる構造が求められた。
【解決手段】45度ミラーを介してポリマー導波路と面型光素子の間を結合する光回路において、45度ミラーは電気配線基板の一部で構成され、面型光素子の一部が電気配線基板とはんだ、もしくは、バンプを介して接合しており、かつ、ポリマー導波路のコア層表面が、電気配線基板表面の高さに揃っており、ポリマー導波路のコア層と光素子の間が空気の層で形成されることであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁波のシールド性能及び信頼性において優れた安価なコネクタ付き光電変換装置、及び、該コネクタ付き光電変換装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】コネクタ付き光電変換装置（１４）は、回路基板と、回路基板に実装された光電変換素子と、光電変換素子と光学的に結合された光ファイバーと、回路基板と電気的に接続され、外部機器との接続に供されるコネクタユニット（２２，２４）と、回路基板、光電変換素子、光ファイバーの端部、及び、コネクタユニット（２２，２４）の一部を覆う、樹脂製の１次モールド部材（９６）と、１次モールド部材（９６）を覆い、導電性を有するシールド部材（９８）と、シールド部材（９８）を覆う２次モールド部材（１００）とを備える。 （もっと読む）

【課題】高速駆動が可能であり、駆動電圧のより一層の低減が可能な光制御素子を提供する。
【解決手段】電気光学効果を有し、厚みが１０μｍ以下の薄板１と、薄板１に形成された光導波路５２、５３と、光導波路５２、５３を伝播する光を制御するための光制御部を複数有する光制御素子において、光制御部の少なくとも一部には、光導波路５２、５３に電界を印加するための制御電極が、第１電極と第２電極とから構成される。第１電極は信号電極３３、３４と接地電極６１、６２とを有すると共に、第２電極は少なくとも接地電極６３を有し、第１電極の信号電極３３、３４と協働して光導波路５２、５３に電界を印加するように構成される。複数の光制御部の間は、コプレーナ型線路、コプレーナ型線路と裏面に配置された接地電極、又はマイクロストリップラインのいずれかで構成される制御信号配線で接続し、光と電気信号の到達時間がほぼ同じになるように設定する。 （もっと読む）

【課題】低コストであり、かつ狭スペースであっても搭載可能な光伝送モジュールを実現する。
【解決手段】本発明の光伝送モジュール１は、光配線４によって伝送される光信号を電気信号に変換する光受信処理部３と、電気信号を伝送する電気配線５を備えた受信側基板部３５と、光受信処理部３および受信側基板部３５に電気信号を供給する受信側コネクタ部３６とを備えている。そして、光受信処理部３及び受信側コネクタ部３６が、受信側基板部３５における同一の基板面に搭載されており、受信側基板部３５は、その法線方向において基板面が互いに背向するように折り曲げられた折り曲げ部３５Ｘを有している。 （もっと読む）

【課題】小型で高性能な光変調器を提供する。
【解決手段】分極を反転しない領域と反転する領域を有する基板と、その側部に溝部が形成された第１及び第２の光導波路とを備えた光導波路を具備し、第１及び第２の光導波路を伝搬する光と、中心導体及び接地導体からなる進行波電極を伝搬する電気信号が相互作用する相互作用部が、互いに異なる方向に分極した第１及び第２の相互作用部を含み、中心導体は第１及び第２の相互作用部で第１もしくは第２の光導波路に対向し、第１及び第２の相互作用部で第１及び第２の光導波路を伝搬する光の位相を変調する光変調器であって、第１及び第２の相互作用部の間に光導波路シフト部を設け、第１及び第２の相互作用部にて、中心導体及び接地導体と、第１及び第２の光導波路の相対位置が入れ替わるようにし、相互作用部における中心導体は直線でなり、光導波路シフト部にて中心導体の下方以外に溝部が形成される。 （もっと読む）

【課題】検出感度を高くできるバイオセンサーを提供する。
【解決手段】光導波路型バイオセンサー１０は、基板１と、クラッド２と、コア３と、開口部４とを備える。クラッド２は、基板１上に形成される。コア３は、マッハツェンダー型のコアからなり、クラッド２中に形成される。そして、コア３の一部の領域３２１は、抗体を含む。開口部４は、コア３のうち、抗体がドープされた一部の領域３２１に接してクラッド２に設けられる。その結果、一部の領域意３２１は、開口部４を介して外部に露出される。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電圧を印加することにより屈折率が可変な半導体コア領域と屈折率が可変ではないコア領域との接続部において、屈折率が可変な半導体コア領域から屈折率が可変ではないコア領域を経由した不要なリーク電流を低減することが可能な光学素子を提供する。
【解決手段】光学素子ＷＧ１のコア１は、第１導電型の第１半導体コア領域３２と、第１半導体コア領域３２とギャップ部４０を挟んで対向配置された第２導電型の第２半導体コア領域３３と、第１半導体コア領域３２と光の導波方向において隣接する第２導電型又は無極性の第３半導体コア領域２２と、第２半導体コア領域３３と光の導波方向において隣接し、第３半導体コア領域２２とギャップ部４０を挟んで対向配置された第１導電型又は無極性の第４半導体コア領域２３と、を部分領域として含み、第１半導体コア領域３２と第２半導体コア領域３３とに電極が接続されている。 （もっと読む）

【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）

【課題】 光配線と電気配線を両方有し、電源ノイズの小さい光電気配線フィルム及び光
電気配線モジュールの提供。
【解決手段】 光導波路と、接地配線と、前記接地配線と同一配線層に設けられ、電源供
給を行う電気配線とを有する光電気配線フィルムにおいて、前記電源配線と前記接地配線
とはそれぞれ櫛形の部分を有し、前記電源配線と前記接地配線との間隙がほぼ一定であり
、かつ、前記電源配線と前記接地配線との間隙が蛇行するように、前記電源配線の櫛形の
部分と前記接地配線の櫛形の部分とが対向することを特徴とする光電気配線フィルム。 （もっと読む）

【課題】光変調部と光強度検出部とがモノリシックに集積されているシリコンからなるリブ型導波路構造の集積光デバイスにおいて、光強度の正確な測定ができるようにする。
【解決手段】光強度検出部１０６を囲うようにスラブ層１０２に形成された下部クラッド層に達する溝部１０７を備える。溝部１０７により、光強度検出部１０６が、他の領域より、電気的に分離された状態となる。また、溝部１０７により、モニター導波路のシリコンコア１０１ａも分離されるが、この分離された間に、溝部１０７によるシリコンコア１０１ａの２つの端部の各々に接続し、互いに離間するシリコンコア１１１ａおよびシリコンコア１１１ｂを備える。また、シリコンコア１１１ａおよびシリコンコア１１１ｂの間を中心として一部のシリコンコア１１１ａおよび一部のシリコンコア１１１ｂを覆うスポットサイズ変換部コア１１３を備える。 （もっと読む）

【課題】大容量の光信号を一括処理する伝送装置内において、光素子と光導波路との高精度且つ安定な光接続を満足するとともに、部品点数が少なく簡便に作製可能な光I/Oアレイモジュールとそれを用いた伝送装置を提供する。
【解決手段】基板１上にテーパを有するミラー部を設けた光導波路３を形成し、光導波路のミラー部上方に凸（または凹）形状を有する部材６ａ、６ｂ（または２０ａ、２０ｂ）を載置し、凹（または凸）形状を有する発光素子アレイ7ａ、７ｂおよび受光素子アレイ８ａ、８ｂを、該部材の凸（または凹）形状と該素子アレイの凹（または凸）とを勘合させてそれぞれを搭載する。また、薄膜層１１を複数層形成し、薄膜層１１上に光素子の駆動回路ＬＳＩと増幅回路ＬＳＩを集積するＬＳＩ１０を搭載する。 （もっと読む）

【課題】一体化される光導波路基板に形成すべき導通ビアのファインピッチ化を実現可能にするとともに、導電性材料の充填不足による歩留りの低下を防止すること。
【解決手段】配線基板１０上に積層された第１クラッド層２１にビア開口を行い、その開口されたビアを導電性材料で充填して、第１クラッド層２１の面からきのこ状に突出した形状を有する第１の導体部分２４（導通ビアの一部）を形成する。さらに、この第１の導体部分２４と共にコア層２２及び第１クラッド層２１を被覆して形成された第２クラッド層２３にビア開口を行い、その開口されたビアを導電性材料で充填して、第１の導体部分２４と接続される第２の導体部分２５（導通ビアの残りの部分）を形成する。 （もっと読む）

【課題】差動信号駆動ができる差動信号駆動用レーザアレイを実現する。
【解決手段】ＤＦＢレーザアレイ１０２は、複数のＤＦＢレーザを備えており、ＤＦＢレーザアレイ１０２内において各レーザ間は電気的に分離されている。ＭＭＩカプラ１０３は、各レーザから出力された光出力を合波する。ＤＦＢレーザアレイ１０２とＭＭＩカプラ１０３との間には、電気的絶縁部１０４が形成されている。このため、ＤＦＢレーザアレイ１０２の各レーザは、導波路部を介して電気的につながってしまうことが阻止され、各レーザが電気的に分離される。この結果、差動信号により各レーザを駆動することができる、差動信号駆動用ＤＦＢレーザアレイ１０１が実現できる。 （もっと読む）