【課題】加工中でもワークを掴み替え偏心させることができるチャックを提供する。
【解決手段】ワーク載置台６０と、ワーク載置台６０の周囲に配置された複数の爪５１を備え、複数の爪５１がワーク載置台６０の径方向に動き、複数の爪５１を個別に動かすアクチュエータ２０を備える。チャックの回転中でも爪５１を動かすことができ、ワークＷを掴み替えることができる。そのため、加工を中断することなくワークＷを偏心させることができ、作業効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】積層または捲回してもシート材に対する凹陥の発生を抑制することができる保持材を提供する。
【解決手段】連接パッド２０では、厚さが同じ２枚の保持シート３０の端部同士を隣接させた直線状の連接箇所１５で連接し形成されている。連接パッド２０では、連接する２枚の保持シート３０の一面側に配された剥離材２７が連接テープ１８でつなぎ止められている。連接パッド２０の他面側が被研磨物を保持するための保持面Ｐを形成している。連接テープ１８の厚みＴ２は、１００μｍ以下に調整されている。保持シート３０は、ポリウレタン樹脂で形成されたウレタンシート２２を有している。ウレタンシート２２の内部には、発泡２３が形成されている。厚みＴ２が制限されたことでウレタンシート２２の弾性が機能する。 （もっと読む）

【課題】被研磨物保持性を確保しつつ、研磨加工後の被研磨物を損傷させることなく取り外すことができる保持材を提供する。
【解決手段】保持材１０は、湿式凝固法により作製されたポリウレタン樹脂製のウレタンシート２を有している。ウレタンシート２は、湿式凝固法による作製時に形成されたスキン層４を有している。スキン層４の表面が保持面Ｓを形成している。ウレタンシート２の内部には、厚み方向に沿う円錐状のセル３が形成されている。ウレタンシート２では、保持面Ｓ側に熱プレス加工により複数の窪み５が形成されている。窪み５の内底部でもスキン層４が残されており、保持面Ｓ側にセル３の開孔が形成されていない。被研磨物と保持面Ｓとの密着性が制限される。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波フィルター等に用いられる圧電性酸化物単結晶ウェハ基板を鏡面研磨する方法を提供する。
【解決手段】研磨定盤上に設置された研磨布とプレートとの間にウェハ基板４を挟み込み、研磨定盤とプレートを回転させることでウェハ基板を研磨する方法であって、上記プレート１が片面側に円柱形状凸型部1aを有しており、この凸型部1aに嵌合する開口部を有するテンプレート２がプレートに貼り付けられてプレートの凸型部1a上面とテンプレートの開口部内壁面とで凹部形状のウェハ収容部３が構成され、このウェハ収容部３に収容されたウェハ基板４がウェハ収容部の凸型部1a上面に液体を介し該液体の吸着力により保持された状態でウェハ基板の研磨加工を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の熱可塑性ポリエステルよりも成型品の結晶化歪が抑えられ、成形品からの揮発成分が少なく、揮発成分によるシリコンウェハーの汚染が抑制されたＣＭＰリングを提供することにある。
【解決手段】芳香族ポリエステルにポリカーボネートジオールを配合されてなるポリエステルカーボネート組成物からなるＣＭＰリングであって、ポリエステルカーボネート組成物の表面Ｄ硬度が７５以上、ポリカーボネートジオールの含有量がポリエステルカーボネート組成物中５〜１０重量％であることを特徴とするＣＭＰリング。ポリエステルから発生するアウトガス量が２０μｇ／ｇ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの周縁部における研磨量の過不足を防止し、より平坦度の高い研磨を行うことができ、また半導体ウエハの周縁部の研磨量を意図的に増減することができるポリッシング装置及び方法を提供する。
【解決手段】ポリッシング対象物を保持するトップリング１を回転させる際の軸中心となるトップリングシャフト８の周囲に別個に設けられ、ポリッシング対象物を研磨する際、トップリングシャフト８とは一緒に回転しないよう構成された部材２１を備え、トップリング１の周囲に上下動自在に配置されたガイドリング３に押圧力を与えるための流体圧を調節する第２のレギュレータＲ２からガイドリング押え２０を介してガイドリング３へ行われる押圧力の伝達が、トップリングシャフト８の周囲に別個に設けられた部材２１を介して行われる。 （もっと読む）

【課題】被研磨物の端部形状を改善し平坦性を向上させることができる保持材を提供する。
【解決手段】保持材１０は、湿式凝固法により作製されたウレタンシート２を有している。ウレタンシート２は、一面側に被研磨物を保持するための保持面Ｓを有している。保持面Ｓ側には枠材６が固着されている。枠材６は、被研磨物を挿入するための保持穴が形成された円環状に形成されており、保持穴を画定する内壁面６ａを有している。ウレタンシート２の裏面側には接着剤層７ａを介して基材８の一面側が貼り合わされている。基材８は、可塑性を有するシート状の主材部８ａと、主材部８ａより小さなショア硬度を有する副材部８ｂとを有している。副材部８ｂは、枠材６の内壁面６ａの位置に対応するように配置されている。応力集中が緩和される。 （もっと読む）

【課題】常に均一な濃度の砥粒を加工材料の加工部位に供給することで加工速度の低下を抑制することができる超音波加工装置を提供する。
【解決手段】加工材料５８の上面に砥粒液６０を供給する砥粒供給手段６２と、工具４６と加工材料５８との相対位置を保った状態で工具４６と加工材料５８を傾斜させる傾斜手段２０を有し、その傾斜手段２０により工具４６と加工材料５８を傾斜させた状態で加工材料５８を加工する。 （もっと読む）

【課題】大型構造でもスパークアウト加工を可能とする上定盤の支持構造および下定盤の支持構造を採用し、ワークの研磨精度を向上させた両面研磨装置およびこの両面研磨装置を用いる加工方法を提供する。
【解決手段】上定盤９と下定盤１５との間に挟み込んだワーク２００をラッピングまたはポリッシングする両面研磨装置１００において、上定盤９を上下方向に昇降させる上定盤昇降シリンダ３と、上定盤９を上下方向の所定位置に固定するための固定動作を行う上定盤位置固定装置６と、流体軸受皿１７と下定盤支持部１６とにより構成され、垂直軸周りに回転駆動される下定盤１５の垂直荷重を支持する流体軸受けと、を備えた両面研磨装置１００とした。また、この両面研磨装置１００を用いる加工方法とした。 （もっと読む）

【課題】巻線形電動機を構成するスリップリングの外周面に押し付けて使用されるブラシの研磨を、一人で簡単にでき、誰が行っても同じ研磨面が得られるようにする。
【解決手段】環状部材１と、アーム２と、ブラシホルダ３と、紙やすり４を有するブラシ研磨器を使用する。環状部材１の外周面に紙やすり４が固定され、紙やすり４の外周円がスリップリングの外周円と同じにしてある。環状部材１の中心にアーム２の回転軸２１が固定されている。アーム２の先端部２２にブラシホルダ３が固定されている。この研磨器のブラシホルダ３に古いブラシを取り付け、ボルト８１，８２を締めてその先端を古いブラシに当てることで、新しいブラシ５の挿入角度を設定する。次に、新しいブラシ５をブラシホルダ３に取り付け、環状部材１を作業台に固定した状態でアーム２を回転することにより、紙やすり４でブラシ５の先端面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ精度良く、ウエハの外周面を加工できるウエハ加工装置及びウエハ加工方法を提供する。
【解決手段】積層体Ｓにおけるウエハの積層方向両側を保持した状態で、積層体Ｓを回転させる回転機構１６と、回転する積層体Ｓの外周面に接触可能に設けられ、積層体Ｓの外周面を円柱形状に研削する研削回転砥石１４と、積層体Ｓの外周面に沿って設けられ、回転する積層体Ｓとの間に研磨材Ｗを介在させた状態で、積層体Ｓの外周面を研磨する研磨手段１５とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を維持したまま、均一な表面粗さと光学的な斑のない基板を得る
【解決手段】水平に走行する基板を連続して鏡面研磨するための研磨装置であって、円盤状の研磨ヘッドを前記基板上に配設し、前記研磨ヘッドの研磨面を前記基板に圧接し、前記研磨ヘッドを前記基板面に垂直な回転軸で回転させる手段、及び前記研磨ヘッドを基板の走行方向と直交する水平方向に往復運動させる手段を具備し、前記基板の研磨面と反対の面に、２本以上の受けロールを以下の式（１）および（２）を満たすように配置する研磨装置。
（１） （研磨ヘッドの研磨面の回転半径）＜（各受けロールの軸中心の間の距離の合計） ≦ （研磨ヘッドの研磨面の回転直径）
（２） （研磨ヘッドの回転軸の位置から各受けロールの軸中心までの距離） ≦ （研磨ヘッドの研磨面の回転半径） （もっと読む）

【課題】超半球凹面を簡易に研磨するための研磨装置及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】揺動機構５７が研磨皿部１０を開口ＯＰよりも内側すなわち−Ｚ側に配置された揺動中心ＰＣのまわりに揺動させるので、被研磨物ＷＰにおいて半球凹面以上に深い超半球凹面ＳＳの研磨が容易になる。つまり、研磨皿部１０の揺動中心ＰＣは、凹の球面の曲率中心に対応させるものであるので、これが開口ＯＰよりも内側に配置されるということは、曲率中心が開口ＯＰよりも内側にある超半球凹面ＳＳを研磨できることを意味する。 （もっと読む）

【課題】ワークの研磨において、安定して一定の高平坦度、高研磨代均一性が得られ、かつ、４５ｎｍ以上の微小なパーティクルの少ないワークを得ることができ、粗研磨加工工程にも仕上げ研磨加工工程にも使用できる研磨ヘッド及び研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、研磨ヘッド本体の下部に、円盤状の中板に保持されるラバー膜と、該ラバー膜の周囲に設けられる円環状のガイドリングとを具備し、ラバー膜の下面部にワークの裏面を保持し、ワークの表面を定盤上に貼り付けた研磨布に摺接させて研磨する研磨ヘッドにおいて、ガイドリングの下面が研磨中に研磨布に接触しないようにして、ガイドリングと中板とを保持し、研磨ヘッド本体と弾性膜を介して連結されるベース部材を有し、該ベース部材は、その上面の一部が研磨ヘッド本体と接触することでアキシャル方向の変位が制限され、かつ弾性膜により研磨中にラジアル方向に変位可能な研磨ヘッド。 （もっと読む）

【課題】支持部と該支持部の端部に沿って取付けられた刃部とを備えた切削部材の支持部のみを研削して、刃部の切削面を支持部の先端面よりも外方に位置させるようにする研削装置を提供する。
【解決手段】切削部材１を研削する研削装置１０であって、前記切削部材１が、支持部４と、該支持部の端部に沿って取付けられた刃部２とを備えてなり、前記研削装置１０が、外周面が研削部であって回転駆動される円盤状の研削部材１４と、前記研削部材の外周面と前記切削部材とを当接させるように前記切削部材を支持する支持機構１８と、を備え、該支持機構は、前記切削部材を保持する保持部材２０と、該保持部材を移動させる移動装置２２とを備え、前記切削部材の支持部のみが前記円盤状の研削部材の外周面に当接するように前記切削部材を前記研削部材に対して移動できるものである研削装置。 （もっと読む）

【課題】曲面の研磨を多方向から行うことを可能とすると共に、従来よりも加工効率が高く、安価に加工することのできる円形板材の曲面加工方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための円形板材の曲面加工方法は、研磨面を構成する一対の定盤の各主面に、円筒状部材の曲面が当接するように挟み込み、前記円筒状部材に対して円周方向の回転を与えると共に、前記円筒状部材の中心軸と交差する方向への回転を与え、前記円筒状部材の曲面を研磨することを特徴とする。また、このような特徴を有する曲面加工方法では、前記円筒状部材は、複数の円形ウェハーを厚み方向に積層して構成するようにしても良い。 （もっと読む）

【課題】大径の砥石を用いる両頭研削を行った場合であっても、ナノトポグラフィーが従来に比べて良好なワークを再現性良く得られる両頭研削を行うことができる両頭研削装置用リング状ホルダーを提供する。
【解決手段】少なくとも、中心にワークを保持する保持孔を持つ脱着可能なキャリアと、該キャリアを取り付けるホルダー部とから構成される両頭研削装置用のリング状ホルダーであって、前記キャリアは、該キャリアの外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたものであることを特徴とする両頭研削装置用リング状ホルダー。 （もっと読む）

【課題】円形板材の外径寸法の精度出しを行うことができ、かつ加工単価を安くすることのできる円形板材の端面加工方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための円形板材の端面加工方法は、複数の板材を厚み方向に積層することにより、円筒状部材を形成し、研磨面を構成する一対の定盤の各主面に、円筒状部材の曲面が当接するように挟み込み、前記円筒状部材に対して円周方向の回転を与えると共に、前記円筒状部材の中心軸と交差する方向への回転を与え、前記一対の定盤間に研磨剤を供給して前記円筒状部材の外周研磨を行うことで、前記板材の円形状の加工を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工ツールの切削性を長期に亘って良好に維持することができ、寿命を向上させることができるとともに、加工ツールを加工ヘッドから取り外すことなくドレッシングすることができる切削加工装置を提供する。
【解決手段】ワークＷを載置する載置面を有したテーブル１と、テーブル１の幅方向をＸ軸、当該テーブルの長さ方向をＹ軸及び当該テーブルの載置面に対して垂直方向をＺ軸としてワークＷに対して３次元的に相対移動可能な加工ヘッド２と、加工ヘッド２に取り付けられて回転軸Ｌ２周りに回転することによりワークＷに対して切削加工可能とされるとともに、先端３ａが半球状に形成された加工ツール３とを具備した切削加工装置において、加工ツール３の先端３ａを電解加工することにより当該先端３ａの半球状を一定に維持するドレッシング手段１０をテーブル１上の所定領域に配設して成るものである。 （もっと読む）

【課題】サンプルに形成された薄膜の除去工程中に該薄膜に関する情報を、渦電流プローブを使用して実状態で取得する方法を開示する。
【解決手段】渦電流プローブに検出コイルを設ける。渦電流プローブの検出コイルに交流電圧を印加する。渦電流プルーブの検出コイルがサンプルの薄膜に近接したときには、該検出コイルで第１の信号を測定する。該検出コイルが、既知の組成を有しおよび／または該コイルから離れて設けられた基準部材に近接する位置にあるときには、該検出コイルで第２の信号を測定する。第１の信号に含まれる利得及び／又は位相の歪みを第２の信号に基づいて校正する。校正した第１の信号に基づいて薄膜の特性値を決定する。上述の方法を実行する装置を更に開示する。加えて、研磨剤でサンプルを研磨し、このサンプルを監視する化学機械研磨（ＣＭＰ）システムを開示する。このＣＭＰシステムは、研磨テーブルと、研磨テーブル上でサンプルを保持する構成であるサンプルキャリヤと、渦電流プローブとを含む。 （もっと読む）