【課題】板状部材は送り機構に送り運動すると共に上記板状部材は平面研磨運動機構により円軌跡平面運動して板状部材を研磨することができ、研磨テープの移送方向の移送による新たな研磨面の現顕出も相俟って、板状部材の表面粗さを向上することができると共に研磨作業性を向上することができる。
【解決手段】固定機体５にテープ移送機構Ｂ、テープ案内機構Ｃ及びテープ圧接機構Ｄを設け、保持台１を研磨テープＴの移送方向Ｇと同方向Ｈ及び研磨テープの移送方向と直交する直交方向Ｋにそれぞれ同時に往復移動させて円軌跡平面運動Ｒさせる平面研磨運動機構Ｆを設けてなる。 （もっと読む）

【課題】下地層の上の上層膜のみを選択的に除去することができ、基板上のデバイスにダメージを与えず、さらには研磨痕を低減することができる効率のよい研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨方法は、基板Ｗの周縁部と研磨テープ１とを摺接させる工程と、基板Ｗの周縁部に接触している研磨テープ１に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ１は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタ基板の研磨時に、膜厚（色度）に面内分布が生じた際、処理基板にかかる荷重を局所的に変更することで、研磨処理における膜厚（色度）バラツキを軽減でき、過研磨部と研磨不足の部分の発生を抑え、ワーク表面の均一性を出し、製品収率の向上が可能なカラーフィルタ基板研磨機及び研磨方法を提供する。
【解決手段】テンプレート７にはマグネットプレートが具備されており、テンプレート７はマグネットプレートの磁気により平盤研磨機の上定盤３に着脱可能に保持され、選択された領域のマグネットプレートの厚みを調整することでテンプレート７の板厚を所定の厚み分布に調整する。 （もっと読む）

【課題】加工効率が高いブラシ研削装置及び方法を提供する。
【解決手段】ブラシホルダ３に保持された研削ブラシ２の先端を金属リングＷに当接させて研削加工を施すブラシ研削装置において、研削ブラシ２を、その拘束部１０から先端までの長さがＬ３に設定される第１研削ブラシ２ａと、拘束部１０から先端までの長さがＬ３よりも長いＬ４に設定される第２研削ブラシ２ｂとで構成し、研削ブラシ２ａ及び研削ブラシ２ｂがブラシホルダ上で混在するように、研削ブラシ２ａ及び研削ブラシ２ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】スラリー洗浄が容易で且つ耐薬品性に優れたＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】被研磨部材を研磨パッド上に保持するヘッド部表面及びアーム部表面、スラリー供給管表面、並びに、装置本体内壁よりなる群から選択される少なくとも１つの被覆対象をフッ素樹脂により被覆したことを特徴とするＣＭＰ装置。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤソーでの切断時に、分離プレートの挿入時やマウンティングプレートからの分離及び個別化時のウェハの損傷を回避する方法を提供する。
【解決手段】インゴットをギャング長さ（刃部の幅）Ｌ_Gを有するワイヤソーによって同時に多数のウェハに同時に切断する。工作物の長さをＬ_i、工作物間を識別する分離プレート挿入スペースなどを考慮した工作物間の最小間隔をＡ_minとすると、
［数１］


を満足し、かつ右辺ができるだけ大きくなるように同時に切断する工作物の組み合わせを選定する。次に工作物の間隔Ａ（Ａ≧Ａ_min）が下式を満たすように決めてマウンティングプレート１１に固定する。
［数２］
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【課題】研磨屑の付着を抑制することができるウエーハの研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルの保持面上に保持されたウエーハの上面をチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研磨送りする研磨パッドによって研磨するウエーハの研磨方法であって、ウエーハを保持したチャックテーブルを回転するとともに、研磨パッドを回転しつつ研磨送りして研磨パッドをウエーハの上面全面に接触させ所定の研磨圧力を付与し、研磨液を供給しつつウエーハの上面を研磨する研磨工程と、研磨工程終了後、チャックテーブルと研磨パッドの回転を維持しつつ研磨パッドによる研磨圧力を開放圧力まで低減するとともに研磨パッドがウエーハに接触している状態で研磨パッドとチャックテーブルを保持面と平行に相対的に所定の移動速度で移動してウエーハの上面を摺動する研削屑払拭工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】スピンコータはワックスの無駄が多いことから、その廃液を回収し、異物除去・溶剤添加・粘度調整する事で、再利用可能な液状ワックスとする。
【解決手段】使用済み液状ワックスに、希釈溶剤と同一の溶剤を使って希釈し粘度を調整する。異物を除去するための濾過フィルターを通して使用済み廃ワックスをリサイクルする再生する。 （もっと読む）

【課題】軟質材料からなる工作物に対して、簡素な構成で高精度かつ高加工能率で研磨加工を可能とするラッピング工具を備えたラッピング装置及びその加工方法を提供する。
【解決手段】ラッピング装置２は、端子部１１を備えたラッピング工具１と、テーブル２３上に設けられかつラップ剤４を貯留して該ラップ剤中に工作物３を浸漬させるための加工槽２４などを有する。工作物３には軟質材料が用いられ、端子部１１には、熱可塑性樹脂からなる端子本体１２と、端子本体を加熱するための加熱手段１３と、が設けられる。加熱手段の加熱量を制御して端子本体の表面温度を最適温度に調節するための温度制御手段をさらに有する。最適温度は、工作物３の硬度と端子本体表面１２ａの硬度との硬度比が０．４以下になるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】矩形状の基板の両主表面を研削する場合に、研削後の基板の主表面形状を良好にし、かつ、当該研削を行う定盤の平坦度低下を抑制できるようにする。
【解決手段】両面研削装置の回転する上下両定盤３，４の研削面間にキャリアで保持された矩形状の基板２０を挟持して前記基板２０の両主表面を研削する研削工程において、前記キャリアは、１枚の基板２０を保持する基板保持部１７を備える内側キャリア１６と、前記内側キャリア１６を回動自在に保持するキャリア保持部１５を複数有する外側キャリア１３とからなり、前記研削工程は、前記外側キャリア１３を前記定盤３，４の回転軸を中心に公転かつ自転させ、前記基板２０の両主表面の一部領域が前記定盤３，４の外周端部よりも外周側を通過させて前記基板２０の両主表面を研削する。 （もっと読む）

【課題】 厚み２０〜８０μｍと極薄肉の半導体基板の研磨加工時に、半導体基板がキャリア部の保持リング内壁から研磨装置外への飛び出しの無い基板キャリアヘッドの提供。
【解決手段】 ゴムチャック１９形式の基板キャリア部４を球面軸受け３で支持し、前記基板キャリア部４を環状ベローズ１１０で吊るしてこの環状ベローズ１１０の内壁と基板キャリア部４上部の凹状空間部とで基板キャリア部４背面を加圧する加圧室１８を形成させた基板キャリアヘッド構造１。 （もっと読む）

【課題】長期間安定して被研磨物を保持することができる保持パッドを提供する。
【解決手段】保持パッド１０では、湿式成膜法により複数の発泡３と多数の微細孔６とが連続状に形成された発泡構造を有するポリウレタン樹脂製の発泡シート２を備えている。多数の微細孔６の大きさは、発泡３の大きさより小さく形成されている。発泡シート２に形成された発泡構造において、多数の微細孔６内に耐性樹脂５が、微細孔６の容積に対する耐性樹脂５の体積の割合が３０％以上となるように存在している。耐性樹脂５は、樹脂エマルションを発泡シート２に含浸させることで形成されたものである。耐性樹脂５により発泡シート２の発泡構造が補強され、微細孔６の表面が保護される。 （もっと読む）

【課題】スループットと操作性とを向上させながら、加工処理対象のワークを保持させるためのワーク保持ヘッドを提供する。
【解決手段】ワーク保持ヘッド１０は、ワーク保持部１１及びアーム取付部１２から構成されている。ワーク保持部１１は、ワークを吸着させる多孔体部１１１を備えている。この多孔体部１１１は、バッファ部１１２、接続口１１３を介して、内部空間部１２１に接続される。この内部空間部１２１には、球状体１３１、封止弁１４４が設けられている。加工対象のワークを吸着させる場合には、開口部１３４からバキュームすることにより、球状体１３１がシール部材１５３から離れて、ワーク保持ヘッド１０の内部空間を減圧状態にする。バキュームを停止した場合には、球状体１３１がシール部材１５３に密着して減圧状態を保持する。ワークを取り外す場合には、封止弁１４４を開放することにより、内部空間を大気圧にする。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上できるとともに、割れや欠け等の発生を抑えて歩留まりを向上できるウエハ外周面の研磨方法、圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】一対の研削テーブル２０５によりウエハＷを厚さ方向両面側から挟持するウエハセット工程と、砥石２０２を、長手方向がウエハＷの厚さ方向に沿うように配置して、ウエハＷの外周面Ｗ１に当接させる当接工程と、研削テーブル２０５によりウエハＷを回転させつつ、砥石２０２を長手方向に沿って往復走行させ、ウエハＷを研磨する研磨工程と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の基板を研磨面に押圧するためのメンブレンの特性を装置に入力することにより、メンブレンの特性に合わせた最適な研磨条件で基板を研磨することができる研磨装置および方法を提供する。
【解決手段】研磨面を有した研磨テーブル１０１と、圧力流体が供給される圧力室５，６，７を形成する弾性膜であるメンブレン４と、メンブレン４を保持するトップリング本体２とを有し、圧力室５，６，７に圧力流体を供給することで流体圧により基板を研磨面に押圧するトップリング１と、装置内の各機器を制御する制御部とを備え、制御部は、予め測定したメンブレン４の特性を入力することによりメンブレン４の特性に合わせて研磨条件を変更する。 （もっと読む）

【課題】 棒状のワークを切断して小さいピースにする切断方法の提供。
【解決手段】 ワーク１の両端をセンター３ａ，３ｂによってセンタリングすると共に該センター３ａ，３ｂを中心として回転し、ワーク１の外周部又は外側部をカッター４によって中心の芯部５を残して切込み、そして、芯部５を切残したワーク１の外周又は側面をクランプ装置のクランパー８ａ，８ｂによってクランプし、上記カッター４にて該芯部５を切断する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の研磨後の平坦性を向上させることが可能なガラス基板の研磨方法を提供する。また、上記研磨方法をガラス基板の洗浄方法に応用する。
【解決手段】ガラス基板の研磨方法は、ガラス基板４の主表面の延在方向に沿って、ガラス基板４よりも硬い粒子を含む流体と上記主表面とを高速で相対移動させることにより上記主表面を研磨するものである。ガラス基板の洗浄方法は、ガラス基板４の主表面の延在方向に沿って、ガラス基板４よりも軟らかい粒子を含む流体と上記主表面とを高速で相対移動させることによりガラス基板４を洗浄するものである。 （もっと読む）

【課題】被研磨物および枠材の破損を抑制し安定した研磨加工を行うことができる保持具を提供する。
【解決手段】保持具１０は、枠材５とポリウレタンシート２とを備えている。枠材５は、被研磨物を挿入可能な貫通穴６が形成されており、発泡樹脂部５ａで構成されている。発泡樹脂部５ａは多数の気泡５３が内部に形成され弾性を有している。枠材５は、貫通穴６側の面Ｓを被覆するように硬質樹脂部５ｂが配されている。硬質樹脂部５ｂは、発泡樹脂部５ａより硬度が高く可撓性を有している。枠材５は、発泡樹脂部５ａでクッション性が発揮され、硬質樹脂部５ｂで剛性が維持され枠材５全体の塑性変形が抑制される。 （もっと読む）

【課題】被研磨物に対する保持力を確保し被研磨物の着脱を容易にすることができる保持材を提供する。
【解決手段】保持材１０は、湿式凝固法により作製されたポリウレタンシート２と、ポリウレタンシート２の表面に配置された保護層５とを備えている。ポリウレタンシート２は、スキン層２ａと、スキン層２ａより内部側に形成されたナップ層２ｂとを有している。ナップ層２ｂには、ポリウレタンシート２の厚み方向に沿って縦長の多数のセル３が形成されている。保護層５は、ポリウレタンシート２を形成するポリウレタン樹脂と比べて耐酸性および耐アルカリ性の大きな樹脂で形成されている。保護層５の表面が被研磨物を保持するための保持面Ｓを形成している。保護層５には、スキン層２ａの表面が部分的に露出した凹部５ａが形成されている。凹部５ａは、保持面Ｓ内で均等となるように形成されている。保護層５がスキン層２ａを保護する機能を果たす。 （もっと読む）

【課題】被研磨物に対する保持力を確保し被研磨物の着脱を容易にすることができる保持材を提供する。
【解決手段】保持材１０は、湿式凝固法により作製されたポリウレタンシート２と、ポリウレタンシート２の表面に配置された保護層５とを備えている。ポリウレタンシート２は、スキン層２ａと、スキン層２ａより内部側にセル３が略均等に分散した状態で形成されたナップ層２ｂとを有している。保護層５は、湿式凝固法によるポリウレタンシート２の作製後にスキン層２ａを覆うように水性エマルジョン型ポリウレタン樹脂で形成されている。保護層５の表面が保持面Ｓを形成している。保護層５には、スキン層２ａの表面が部分的に露出する凹部５ａが形成されている。スキン層２ａの表面が保護層５で保護され、凹部５ａの形成により被研磨物に対する密着力が制限される。 （もっと読む）