【課題】ワークの研磨装置において、研磨レートを高めるとともに、ワークの傷付きを防止する。
【解決手段】この研磨装置１は、機体２と、上下方向の回転軸ＣＴ１を中心として機体２に対して回転自在な研磨上面を有する下定盤３と、研磨上面の上側にワークＷを保持しうるワーク支持部材９とを備えている。ワーク支持部材９は、ワーク支持部材９に保持されたワークＷをワークＷの中心から偏心した上下方向の公転軸を中心として機体２に対して公転させうるように構成されている。これにより、ワークＷの公転速度が増大しても、遠心力による研磨剤の飛散を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】一体のスラリー分配機構を備えた化学的機械研磨ヘッド及び方法を提供する。
【解決手段】研磨装置の研磨面１２５に表面を有した基板１０５を位置決めするための研磨ヘッドであって、底面を有したキャリア１５５を備え、該底面は、研磨工程中に基板を保持するようになっている下面を含み、キャリア１５５は、研磨工程中に研磨物質を研磨面に分配するために下面の周りの底面を貫通して延びている複数のポート３２５を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体材料からなる被加工物のワイヤーソーイング時の最適な冷却を保証しつつ、切削液（ソーイングスラリー、スラリー）の特性に影響を及ぼさない方法を開発する。
【解決手段】本発明は、ワイヤーソーイング時に、たとえばシリコン、ゲルマニウムまたはガリウムヒ素などの半導体材料からなる円筒形被加工物を冷却する方法に関し、切断時にノズルによって冷却液が半導体材料被加工物に塗布される。被加工物を支承するワイパーが、冷却液が切削液と混合するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】研磨後の各ウェーハの厚みバラツキを低減することが可能な非公転式の両面研磨装置及び両面研磨方法を提供する。
【解決手段】両面研磨装置１は、下定盤１０及び上定盤２０を含む回転定盤と、回転定盤の中心部の周囲に設けられ、研磨対象のウェーハ２を保持する複数のキャリア３と、複数のキャリア３を定位置で自転させる自転機構３０と、キャリア３の自転位置を変更するキャリア移動機構とを備え、研磨工程の途中で研磨動作を一時停止し、キャリア移動機構によってキャリア３の自転位置を変更した後、研磨動作を再開する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることがなくてもワイヤの挙動が安定し、ワイヤの断線のおそれが低減され、ワークの切断精度が向上するワーク切断装置及びワーク切断方法を提供する。
【解決手段】ワーク切断装置は、複数のブロック状ワークの端面同士を押し当てて重ねた集合体であるワークを同時に複数の片状ワークに切断する複数のワイヤを有するワーク切断部と、ワークが保持され収納されるワーク収納部と、ワーク収納部に収納されたワークを、位置固定されたワーク切断部に対して切断方向に押し出す押出手段と、片状ワークが載置され、片状ワークの落下高さを規制する落下高さ規制板を含む。 （もっと読む）

【課題】被研磨物保持材に対するドレッシング時間の短縮、被研磨物へのスクラッチ抑制、薄肉基板における反り精度、板厚精度及び使用寿命を向上させた経済的にも有利な被研磨物保持材を提供する。
【解決手段】金属板、繊維強化プラスチック板、プラスチック板の何れかの板状材料４の基層からなる両面に、熱硬化性接着剤を介して、液晶ポリマーフィルム１層を接合してなる被研磨物保持材、または、複数枚の熱硬化性樹脂を含浸させたガラス長繊維基材２（プリプレグ）の両面に液晶ポリマーフィルム１層を積層してなる被研磨物保持材。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなくても複数段のブロック状ワークの摺動状態又は保持状態が安定し、切断精度が向上するワーク切断装置及びワーク切断方法を提供する。
【解決手段】ワーク切断装置は、複数のワイヤを有するワーク切断部と、位置決め用基準面を有する位置決め用基準板と、位置決め用基準面にワークを押し当てる状態で位置決め用基準面に直交する方向にずれないようにワークを位置決めする位置決め用保持部材と、を有するワーク位置決め体と、位置決め用基準面に直交する挟持用基準面を有する挟持用基準板と、挟持用基準板に対向配置されて前記ワークが切断される方向の端部にスリットを有する挟持用保持部材を有し、ワイヤ長手方向に位置するワークの両端を挟持するワーク挟持体と、ワークを、位置固定されたワーク切断部に対して切断方向に押し出す押出手段と、を含み、ワイヤがスリットを通過する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いずに複数のブロック状ワークを複数段積み重ねて切断する場合に、切断精度の低下を抑制すること。
【解決手段】このワーク切断方法は、切断対象となる複数のブロック状ワークをワイヤで切断するにあたって、複数のブロック状ワークを複数段積み重ねる準備工程と（ステップＳ１１）、ワイヤで複数のブロック状ワークを切断する切断工程と（ステップＳ１３）、を含む。切断工程においては、第１のブロック状ワークの段を切断中に、第１のブロック状ワークの段に隣接して積み重ねられた第２のブロック状ワークの段の切断が開始されるように前記ワイヤの撓みが制御される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の端面の表面状態を高いレベルで平滑に仕上げることができ、かつコストを抑制できる、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】円形ディスク形状のガラス基板１の表面に磁気記録層が形成される情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、ガラス基板１を成形する工程と、ガラス基板１の端面に、遊離砥粒を含有した研磨液５０を供給するとともに、表面が隙間なく密集した回転ブラシ４を回転させながら接触させて、端面を研磨する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなくても複数段のブロック状ワークの摺動状態又は保持状態が安定し、切断精度が向上するワーク切断装置及びワーク切断方法を提供する。
【解決手段】ワーク切断装置は、複数のブロック状ワークの端面同士を押し当てて重ねた集合体であるワークを同時に複数の片状ワークに切断する複数のワイヤを有するワーク切断部と、ワーク切断部のワイヤによる切断面に平行でワイヤとの位置関係が設定された位置決め用基準面を有する位置決め用基準板と、位置決め用基準面にワークを押し当てる状態で位置決め用基準面に直交する方向にずれないようにワークを位置決めする位置決め用保持部材と、を有するワーク位置決め体と、ワークを位置固定されたワーク切断部に対して切断方向に押し出す押出手段と、を含み、位置決め用保持部材は、ワーク切断部により切断されているブロック状ワークに対して押圧可能な押圧部を有する。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡易な構成によって載置面に研削屑等が入り込むことを抑制することができる載置用部材を提供する。
【解決手段】 載置用部材は、試料を載置する載置面（２ａ）を備えた多孔質体からなる載置部（２）と、該載置部（２）を取り囲んで支持する支持部（３）とを有する。載置面（２ａ）の外周部に凹部（７ａ）が設けられ、該凹部（７ａ）の内面に沿って多孔質体の気孔を覆う被覆層（８）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ワーク全面を均一に研磨する効果を奏しつつ、研磨後のワークを安定して回収できる研磨方法、研磨装置及び研磨布を提供することを目的とする。
【解決手段】
ワークの裏面側から研磨布側に向かって流体を噴出する開口を有する研磨ヘッドを具備し、ワークの表面を定盤上に貼り付けられた研磨布に摺接させながら、開口から圧力を調整した流体を噴出することでワークを研磨布に対して押圧して研磨する研磨装置であって、さらにワークを保持する研磨ヘッドの揺動幅を制御しながら研磨布に対して相対的に揺動させる揺動機構を有し、研磨布は研磨中にワークと摺接しない部分にのみ溝を有し、ワークの研磨後に、揺動機構によって研磨ヘッドによって保持されたワークを研磨布に設けた溝の位置に移動させ、開口から真空吸着を行ってワークを回収できる研磨装置。 （もっと読む）

【課題】特に平面平行半導体ウェハを経済的に製造できるように、遊星運動学を用いて公知の両面処理方法を向上させる。
【解決手段】両面処理装置は、キャリア１３の各々は厳密に１つの開口部１を有し、当該開口部１に１枚の半導体ウェハが、加工ディスク同士の間のサイクロイド軌道上を移動するように、自由に移動できるように挿入され、両面処理装置内のキャリア１３の配置およびキャリア１３の開口部１の配置は、不等式Ｒ／ｅ・ｓｉｎ（π／Ｎ^*）−ｒ／ｅ−１≦１．２を満たすようなものであり、Ｎ^*は、周角と、隣接するキャリア同士が互いに最大距離を空けられた状態で転がり装置に挿入される角度との比率を表わし、ｒは半導体ウェハを受ける開口部１の半径を表わし、ｅは、開口部１が配置されるキャリア１３の中点４の周りのピッチ円２の半径を表わし、Ｒは、キャリア１３が転がり装置によって加工ディスク同士の間を移動するピッチ円８の半径を表わす。 （もっと読む）

【課題】 円筒状シリコンインゴットの側面剥ぎ切断装置上で、円筒状単結晶シリコンインゴットの結晶方位を正確に検知する方法および外周刃の横揺れ幅を小さくすることができる自己補償機構の提供。
【解決手段】 加圧冷却液供給パッド一対９６ｐ，９６ｐを外周刃９１ａを挟んで外周刃の前面および後面に設け、ポンプ９６ｐより供給される加圧液体の供給管を２分岐し、分岐された供給管のそれぞれの先端を前記一対の加圧冷却液供給パッドの液体貯め空間に望ませた外周刃横揺れ自己補償機構９６。および、レーザ光反射型変位センサｓを用い、円筒状単結晶シリコンインゴットの結晶方位を正確に検知する。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎスライシング装置と四角柱状インゴットの四隅Ｒコーナー部と四側面の研削面取り加工装置をインライン化して複合面取り加工機に設計する際、一方の装置で面取り加工しているときに他方の装置でもインゴット面取り加工できる装置の提供。
【解決手段】 インゴットのクランプ機構を一対７，７’用い、かつ、スライシングステージ９０と研削面取り加工ステージ１１間を結ぶライン上にインゴットの受け渡しステージ８０を新たに設け、インゴットのローディングステージ８Ｒとアンローディングステージ８Ｌをそれぞれ前記クランプ機構待機位置７０と６０の正面前側に設けた複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】角切り方式のワイヤソーにおいて、ワイヤ案内用ローラの交換をすることなく、複数の円柱体ワークおよび立方体のワークを同じ寸法として切断できるようにする。
【解決手段】
所定のピッチで碁盤目状に交差するワイヤ２を用いて、１または２以上の立方体のワーク３および複数の円柱体のワーク４を同じ寸法とし切断する角切り方式のワイヤソー１において、複数のワーク４を同時に切断するに際して、立方体のワーク３を切断するときのワイヤ２のピッチを変えないまま、複数の円柱体のワーク４をワイヤ２の碁盤目状の枡目に市松模様状として置き、それぞれのワイヤ２を挟んで複数の円柱体のワーク４を千鳥状として配置する。 （もっと読む）

【課題】支持体の長手方向範囲全体に亘ってクリーニング液の均一な分配及び有効な利用を保証する。
【解決手段】装置長手方向軸線（Ｌ）に対して平行に配置された２つの区域を有しており、上側の区域はアダプタ区域１として構成されており、アダプタ区域１によって装置を機械機器に結合することができ、下側の区域は保持区域２として構成されており、保持区域２は、周囲で閉鎖された又は閉鎖可能なチャネルシステムの、チャネル１１として提供された部分を有しており、チャネルシステムに、閉鎖可能な供給開口５によってフラッシング液を供給することができ、チャネル１１の底部は、フラッシング液のための通過開口１５を提供するために基板ブロック１３Ａ，１３Ｂの切断中にスロット状の形式で開放させられ、チャネル１１は、装置長手方向軸線（Ｌ）に沿って複数の区域１１Ａ，１１Ｂに細分されている。 （もっと読む）

【課題】加工効率が高いブラシ研削装置及び方法を提供する。
【解決手段】ブラシホルダ３に保持された研削ブラシ２の先端を金属リングＷに当接させて研削加工を施すブラシ研削装置において、研削ブラシ２を、その拘束部１０から先端までの長さがＬ３に設定される第１研削ブラシ２ａと、拘束部１０から先端までの長さがＬ３よりも長いＬ４に設定される第２研削ブラシ２ｂとで構成し、研削ブラシ２ａ及び研削ブラシ２ｂがブラシホルダ上で混在するように、研削ブラシ２ａ及び研削ブラシ２ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明はガラス基板を吸着する際の痕跡を減少させることを課題とする。
【解決手段】被研磨体吸着治具１０は、シリンダ６０と、操作部材７０と、バネ部材８０と、台座９０と、吸着パッド１００とを有する。操作部材７０は、被押圧操作部７８が押圧操作されていないとき、被押圧操作部７８がバネ部材８０のバネ力によりシリンダ６０のシリンダ室６２より上方に突出する上動位置（負圧停止位置）に保持されている。そして、操作部材７０は、被押圧操作部７８がバネ部材８０のバネ力に抗して下方に押圧操作されると、第２の連通孔７６が負圧導入孔６４に連通され、吸着パッド１００の吸着面に負圧を導入する。また、操作部材７０の押圧操作が解除されると、バネ部材８０のバネ力により上動して第１の連通孔７４が大気導入孔６６に連通される上動位置に復帰する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板製造の歩留まりを向上可能なワークキャリアを提供する。
【解決手段】本発明を例示する態様は、上下対向して相対回転される上定盤と下定盤との間に挟持されて研磨される板状のガラス基板Ｗを保持するガラス研磨用のワークキャリアである。このワークキャリア５０は、ガラス基板Ｗが収容されるワーク保持孔の内壁面５３に、ガラス基板Ｗの側面と内壁面５３との当接を防止しつつガラス基板Ｗをワーク保持孔内に保持するワーク保持片５５を備え、このワーク保持片５５が超高分子量ポリエチレンにより形成される。 （もっと読む）