【課題】ガラス基板の主平面を、酸化セリウム砥粒を使用することなくかつ高い研磨速度で研磨して、加工の際に生じたキズやクラック等を除去し、平滑な主平面を有する磁気記録媒体用ガラス基板を得るための製造方法を提供する。
【解決手段】この磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、形状付与工程と、主平面研削工程と、主平面研磨工程とを備える。そして、主平面研削工程は、平均粒径０．０１μｍ〜１５μｍのダイヤモンド砥粒を有する固定砥粒工具を用いて研削する固定砥粒研削工程を有し、主平面研磨工程は、シリカ粒子、ジルコニア粒子等の酸化セリウム粒子以外の平均粒径５ｎｍ〜３０００ｎｍの砥粒を含む研磨液と、研磨パッドを用いて研磨する第１の研磨工程と、その後平均粒径が５〜５０ｎｍのシリカ砥粒を含む研磨液と研磨パッドを用いて研磨する第２の研磨工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの研磨を適切に行なうことで圧電振動片の信頼性を向上させる。
【解決手段】研磨装置１５０を、水晶ウエハ１５５に接触する上定盤１５１の表面状態と、水晶ウエハ１５５に接触する下定盤１５２の表面状態とが異なるように、かつ、下定盤１５２による水晶ウエハ１５５の研磨量が上定盤１５１による水晶ウエハ１５１の研磨量よりも大きくなるように構成する。上定盤１５１の表面を研磨布１５８により覆い、該研磨布１５８を介して上定盤１５１を水晶ウエハ１５５に接触させ、下定盤１５２を砥石により構成される砥石定盤とする。研磨時に、上定盤１５１および下定盤５２と、水晶ウエハ１５５との間に、水（研削水）のみを供給し、研磨剤の供給を禁止している。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で加工精度を高め、真円度および面粗度を向上させて油密性を確保するとともに、装置の簡素化により、生産コストを抑制できるメタルシール部の加工方法および加工装置を実現する。
【解決手段】ボデーＢ１に設けたテーパ面状のボデーシートＢ２に、ニードルＮの先端に形成したテーパ面状のシート面Ｎ３を着座させるメタルシール部の加工を、ボデーＢ１の中心軸に対してニードルＮの中心軸を傾斜させ、ボデーシートＢ２中心に対してシート面Ｎ３中心を偏芯配置して行なう。シート面Ｎ３とボデーシートＢ２の間に遊離砥粒を介在させた状態で、ニードルＮに自転運動と、ボデーＢ１の中心軸周りに偏芯回転させるすりこぎ運動を与えることにより、シート面Ｎ３とボデーシートＢ２を同時に仕上加工する。 （もっと読む）

【課題】ワークを精度よく貼着できるワーク貼着装置を提供する。
【解決手段】押圧テーブル１８と、押圧テーブル１８の上方に、押圧テーブル１８に対して相対的に接離自在に配設された押圧ヘッド４２とを備え、押圧テーブル１８と押圧ヘッド４２とによって押圧することによって、プレート２２上にワックスを介してワーク２３を貼着するワーク貼着装置１０において、押圧テーブル１８は、ヒーター３１と冷却機構３２の双方を備えて成り、押圧テーブル１８と押圧ヘッド４２とを加熱して、プレート２２上に塗布されたワックスを介してワーク２３を押圧してワックスを展延させ、しかる後、冷却機構３２により押圧テーブル１８およびプレート２２を冷却することによってワックスを固化させてワーク２３をプレート２２上に貼着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被処理物の収納容器が一定の運動を与えられて被処理物の撹拌作用をなす撹拌装置において、蓋体による収納容器の高い密閉性を確保し、蓋体の開閉着脱作業が容易迅速に行える収納容器密閉技術を提供する。
【解決手段】蓋体３により密閉されるバレル槽２を嵌装するバレル槽受け５と、蓋体３を閉止固定する押え金具６と、押え金具６をバレル槽受け５に係合固定する係合固定部７とを備える。押え金具６は、バレル槽受け５に橋絡状に位置決め係合する棒状体の形態とされ、その長手方向中央部に、蓋体３に当接係合可能な締付けボルト部材１０を備え、係合固定部７は、押え金具６の係合端部１１、１１が挿通係合する一対の係合孔２５、２６を備え、一方の係合孔２６は、バレル槽受け５の係合凹部と、バレル槽受け５に弾発的に揺動可能に設けられた仮止め部材３０の係合孔部とからなる。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤に配置した両面研削装置を使用する場合に適した基板の製造方法を提供する。
【解決手段】定盤の面修正を行うための部材である修正部材５３の修正面と、定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させる修正工程を含み、修正工程は、修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも外周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも内周側になるように、定盤の外周側に前記修正部材５３をオーバーハングさせ、かつ修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも内周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂが固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも外周側になるように、定盤の内周側に修正部材５３をオーバーハングさせる。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、ウエハのような対象物を処理するのに使用するための方法及びシステム（１２０）を提供し、ウエハの研磨及び／又は研削を含む。
【解決手段】フロントエンドモジュール（１２４）は、保管装置（１２６）を連結し、処理のための対象物を保管する。フロントエンドモジュール（１２４）は、単一のロボット、搬送ステーション、及び複数のエンドエフェクタを備えることができる。処理モジュール（１２２）は、単一のロボットが対象物を保管装置から処理モジュール（１２２）へ供給するように、フロントエンドモジュール（１２４）と連結される。処理モジュール（１２２）は、回転テーブル、及び、供給された対象物を取り出しそして対象物を回転テーブル上で処理するキャリアをもつスピンドルを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、板状体の生産性を高めることができる板状体の研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明は、ステージ１６において、キャンバス１４のバックプレート３８に貼り付けられた吸着シート３９にガラス板Ｇを貼着させる。次に、このキャンバス１４をステージ１８に搬送し、キャリア５２に水平に保持させる。次いで、キャンバス１４と研磨パッド５８、６０とを相対的に近接させて、ガラス板Ｇを研磨パッド５８、６０に圧縮空気の圧力によって押し付けるとともに、キャンバス１４及び研磨パッド５８、６０をガラス板Ｇの研磨面に沿って相対的に移動させてガラス板Ｇの研磨面を研磨する。本発明では、膜体を使用せずキャンバス１４を使用してガラス板Ｇを研磨する。よって、ガラス板Ｇの生産工程から膜体の交換工程を省くことができる。 （もっと読む）

【課題】ワークの反り形状に対応した載置形状を安価なシートに形成してワークを切断可能に把持するワーク吸引治具を提供する。
【解決手段】ワーク５０を切断可能に把持するワーク吸引治具であって、ワーク５０の真空吸着を行うように構成された治具６０と、記治具６０の上に載置され、ワーク５０の反り形状に対応した載置形状を形成するための孔２４を備えたシート１４と、シート１４の上に載置された吸着ゴムシート４０とを有し、治具６０、シート１４、及び、吸着ゴムシート４０のそれぞれに設けられた複数の吸引孔６５、３０、４１を介してワーク５０の真空吸着を行うことで、シート１４の孔２４によりワーク５０の反り形状に対応した載置形状が形成される。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上できるとともに、割れや欠け等の発生を抑えて歩留まりを向上できるウエハ外周面の研磨方法、圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】一対の研削テーブル２０５によりウエハＷを厚さ方向両面側から挟持するウエハセット工程と、研磨部材２０２を、長手方向がウエハＷの厚さ方向に沿うように配置して、ウエハＷの外周面Ｗ１に当接させる当接工程と、研削テーブル２０５によりウエハＷを回転させつつ、研磨部材２０２を長手方向に沿って往復走行させ、ウエハＷを研磨する研磨工程と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フロート法によって製造されたガラス板を、ＦＰＤ用ガラス基板として最適なガラス板に研磨するガラス板の研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明は、フロート法により製造されたガラス板Ｇであって、厚さが０．７ｍｍ以下であり、１辺の長さが１０００ｍｍ以上、ヤング率が６５ＧＰａ以上のガラス板Ｇを研磨対象とする。このガラス板Ｇの非研磨面をガラス保持部材１６によって保持し、ガラス板Ｇの研磨面にある高さ０．３μｍ以下のうねりを研磨具２６によって研磨することにより０．０５μｍ以下に低減させてフラットパネルディスプレイ用ガラス基板を製造する。研磨具２６は、Ａ硬度が２０以上、Ｄ硬度が９９以下、厚さが１．０〜２．５ｍｍ、厚さ分布が±０．０５ｍｍ以内であることが好ましい。また、ガラス保持部材１６は、圧縮率が１０〜７０％、圧縮弾性率が７０〜９８、Ａ硬度が２〜２０、厚さが０．３〜２．０ｍｍ、厚さ分布が±０．０５ｍｍ以内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ワーク側面のワイヤ切入り部で飛散し、ワーク保持部の側面からの落下してくるスラリによって、切断されてウエーハ状になったワークの部分が蛇腹運動することを防ぎ、スライスされたウエーハのＷａｒｐを改善することができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】少なくとも、複数の溝付きローラに巻掛けされ、軸方向に往復走行するワイヤと、スラリを供給するノズルと、当て板と該当て板を保持するワークプレートを介して、ワークを保持しつつワイヤへ送るワーク送り装置を具備し、ノズルからスラリを供給しつつ、ワーク送り装置により保持されたワークをワイヤに押し当てて切り込み送りし、ウエーハ状に切断するワイヤソーであって、前記ワーク送り装置はワーク保持部を有し、該ワーク保持部の下端面の最大幅が、切断されるワークの幅よりも大きいワイヤソー。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶＬ光学基材用での成膜面における凹欠点の発生が抑制されたＥＵＶＬ光学基材用ガラス基板の研磨方法の提供。
【解決手段】両面研磨装置１０の上下定盤１２，１４の研磨面でキャリア２０に保持されたガラス基板２２を挟持し、上定盤１２に設けられた供給孔から研磨粒子を含む流体を供給しつつ、上下定盤１２，１４と、キャリア２０に保持されたガラス基板２２と、を相対的に移動させてガラス基板２２の両主表面を研磨するＥＵＶリソグラフィ（ＥＵＶＬ）光学基材用ガラス基板２２の研磨方法であって、ＥＵＶＬ光学基材での成膜面が、下定盤１４の研磨面と対面するようにガラス基板２２を挟持ＥＵＶＬ光学基材用ガラス基板の研磨方法。 （もっと読む）

【課題】つば付き内輪の複数のつば部（面）に対する超仕上加工を、単一（１台）の設備で同時期に一括して自動的に行うことを可能にする超仕上加工ユニットを提供する。
【解決手段】つば付き内輪２の複数のつば部（面）２ｔに対する超仕上加工を、単一の設備で同時期に一括して自動的に行うことを可能にする超仕上加工ユニットＵ２であって、つば部用砥石６０ａを支持するつば部加工ヘッド６０と、つば部加工ヘッドを反転可能に支持し、かつ、その反転軸Ｒ回りにつば部用砥石を所望の角度で反転させる反転機構６２と、反転機構を支持し、かつ、反転機構と共につば部加工ヘッドを所望の方向θに旋回させると共に、微少往復運動（オシレーション）Ｏｓさせる作動装置６４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被研磨物を保持するワークキャリアと定盤との視認性を向上することにより、被研磨物をワークキャリアに設けられた保持孔にセットする作業性を向上できる基板の研磨装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る基板の研磨装置は、上面に第１の研磨体が配置された下定盤と、該下定盤の上方に上下動自在に支持され、下面に第２の研磨体が配置された上定盤と、第１，第２の研磨体間に配置され、ワークを保持可能な保持孔を有するワークキャリアと、上定盤及び下定盤を、軸線を中心として回転駆動する駆動装置と、ワークキャリアを回転駆動するワークキャリア駆動装置と、を具備し、第１の研磨体は、着色剤により着色されている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨工程時間の増加を抑制しつつ、高平坦にウェーハを安定して研磨することを可能にし、歩留まりを向上できるインサート材及び両面研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】研磨布が貼付された上下定盤の間にウェーハを挟んでその両面を研磨する両面研磨装置における、前記ウェーハを保持するためのキャリアの保持孔の楔状に形成された内周部に沿って配置され、前記保持孔の楔状に形成された内周部と嵌合する楔状外周部を有し、前記保持されるウェーハの周縁部と内周面で接する樹脂製のリング状のインサート材であって、前記楔状外周部の凸部に切り欠きが設けられたものであることを特徴とするインサート材。 （もっと読む）

【課題】内輪及び外輪に対する超仕上加工を１台の設備で自動的に行えるようにし、内輪に対する超仕上加工のためのセットと、外輪に対する超仕上加工のためのセットとの切り換えを全自動で行うことを可能にする。
【解決手段】軌道輪２,４を回転可能に保持する軌道輪保持機構６と、軌道輪の軌道面２ｓ,４ｓに超仕上加工を施す軌道面加工機構とを有し、軌道輪保持機構は、加工対象となる軌道輪の種類に応じて、軌道輪搭載用構造体を回転軸Ａｘに対して接離させる構造体移動手段を備え、軌道面加工機構は、内輪及び外輪軌道面用砥石８ａ,８ｂの双方を支持する軌道面用砥石ホルダと、軌道面用砥石ホルダを移動、旋回させるホルダ移動旋回手段とを備え、加工対象が内輪の場合、内輪軌道面に内輪軌道面用砥石を押し付け、加工対象が外輪の場合、外輪軌道面に外輪軌道面用砥石を押し付けて、オシレーションさせながらトラバースする。 （もっと読む）

【課題】小径化が急務となっている磁気ディスク用ガラス基板の内周側端面の表面状態を低コストで効率良く高品質に仕上げる研磨ブラシ、研磨方法等を提供する。
【解決手段】中心部に円孔を有する円板状のガラス基板の内周側端面部分に研磨液を供給しつつ、前記ガラス基板の内周側端面に研磨ブラシを接触回転させて研磨する研磨方法に用いる研磨ブラシである。該研磨ブラシ２０は、その軸心２１に対して毛材２２が略直交する方向に突設されてなり、２つの外径Ｄ１，Ｄ２の異なる部分が軸方向にわたって交互に配列されるとともに、その小径Ｄ２となされた部分が大径Ｄ１となされた部分よりも毛材の硬度を大きくする。そのため、研磨ブラシ２０における小径Ｄ２となされた部分の毛材を樹脂で固める。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ラッピング装置、研削装置、または研磨装置の２つの加工盤の間での両面処理のために１つまたは複数の半導体ウェハを受け入れるのに好適な挿入キャリアに関する。
【解決手段】この挿入キャリアは、第１および第２の表面を有する第１の材料から構成されるコアを含み、第１および第２の表面の各々は第２の材料から構成されるコーティングを有し、コーティングは第１および第２の表面を完全にまたは部分的に覆い、挿入キャリアはさらに半導体ウェハを受け入れるための少なくとも１つの開口部を含み、コーティングにおいてコアから離れた側の表面は、凸部と凹部とからなる構造を有し、構造の凸部および凹部の相関長は０．５ｍｍ〜２５ｍｍの範囲内であり、構造の縦横比は０．０００４〜０．４の範囲内である。本発明はさらに、挿入キャリアが用いられる、半導体ウェハの同時両面材料除去処理のための方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】ワークの研磨装置において、研磨レートを高めるとともに、ワークの傷付きを防止する。
【解決手段】この研磨装置１は、機体２と、上下方向の回転軸ＣＴ１を中心として機体２に対して回転自在な研磨上面を有する下定盤３と、研磨上面の上側にワークＷを保持しうるワーク支持部材９とを備えている。ワーク支持部材９は、ワーク支持部材９に保持されたワークＷをワークＷの中心から偏心した上下方向の公転軸を中心として機体２に対して公転させうるように構成されている。これにより、ワークＷの公転速度が増大しても、遠心力による研磨剤の飛散を抑制することができる。 （もっと読む）