【課題】 研磨による傷の発生を軽減し、安定した研磨が行えること。
【解決手段】 センターギアと、このセンターギアを回転軸とする上定盤と、このセンターギアを回転軸としつつ前記上定盤と向かい合うように配置される下定盤と、この下定盤の縁側に配置されるインターナルギアとから構成される研磨装置が用いられ、前記下定盤と前記上定盤との間に水晶ウェハを配置して前記水晶ウェハを研磨する水晶ウェハの研磨方法であって、前記水晶ウェハと前記上定盤および前記水晶ウェハと下定盤との間に所定のガスを気泡化したナノバブルを含むフッ化カリウム水溶液、水酸化ナトリウムと炭酸ナトリウムとの混合溶液、水酸化カリウム溶液の何れか１つの溶液を介在させて水晶ウェハを研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨時に盛り上がったバックパッドが研磨パッドと接触して破れるのを防止し、板状体に掛かる研磨パッドの圧力偏重を緩和するとともに、連続研磨において次の研磨対象への研磨パッドの乗り継ぎ不良を防止する。
【解決手段】板状体の研磨装置は、板状体の主表面における第１の面を吸着保持すべく構成されたバックパッドと、前記板状体の前記主表面における第２の面に押し付けられ、該第２の面を研磨すべく構成された研磨パッドを備え、前記研磨パッドの押し付けによる前記板状体の周囲の前記バックパッドの盛り上がりを防止すべく構成された補助プレートが前記板状体の周囲または周囲の一部に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研磨後のウェハの厚みばらつきを軽減しナノバブルの密度を高くする。
【解決手段】 ウェハを下定盤と上定盤とで挟んで研磨する研磨装置と、ナノバブルを含む所定の溶液を溜める溶液漕と、ナノバブル発生装置と、溶液を攪拌する攪拌部と、前記攪拌部から前記溶液漕へ接続する第一配管部と第二配管部と、第一配管部から分岐し攪拌部へ戻る第三配管部と、第一配管部内に設けられるアノード電極と、アノード電極と対向して設けられる第一カソード電極と、アノード電極と対向して設けられる第二カソード電極と、アノード電極と対向して設けられる第三カソード電極と、各電極が接続される電場発生装置と、から構成される循環系設備と、を備えて構成されることを特徴とするナノバブル循環型研磨装置。 （もっと読む）

【課題】ワークの管状端部のバリを簡素な構造で除去することができるバリ取り装置の提供。
【解決手段】バレル２６が、開口穴３３が形成されたケース３４と、ケース３４に固定されるとともに研磨部材３０，３１が開口穴３３から脱落するのを防止する脱落防止部材３５と、からなり、ケース３４の開口穴３３と脱落防止部材３５との間には、ワークＷの管状端部Ｗａが挿入される隙間８５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】リテーナリングが摩耗した場合でも、リテーナリングを研磨パッドから離したウェーハの研磨中に、ウェーハがリテーナリングから飛び出すことを防止可能であり、かつ、リテーナリングの長寿命化を図れる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置の研磨ヘッド４は、ウェーハチャック４１と、リテーナリング４７を保持するリテーナ保持部材４２と、回転軸部材４３と、ウェーハチャック４１とリテーナ保持部材４２とにより第１加圧室Ｐ１を形成する第１ダイアフラム４８と、リテーナ保持部材４２と回転軸部材４３とにより第２加圧室Ｐ２を形成する第２ダイアフラム４９と、ウェーハチャック４１に対するリテーナ保持部材４２の最大上昇量を規定するメカストッパ４４と、当該最大上昇量を調整する上昇量調整手段４５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハ等の被加工物に対して研磨残りが発生するのを防止すること。
【解決手段】研磨装置は、その表面に研磨パッドが装着された定盤と、上記の研磨パッドに対向する側の面に吸着面２１Ｓを有するヘッド２０を備える。さらにヘッド２０は、真空吸着用の第１系統及び第２系統の各流路３１（２５）、３２（２６）と、各流路からそれぞれ吸着面２１Ｓまで通じる複数の吸着孔３３，３４とを有する。さらに研磨装置は、第１系統及び第２系統の各流路３１（２５）、３２（２６）を選択的に切り替えて有効にする流路切替手段４０，４１，４２を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ外周部と内周の膜厚を均等に削れるような半導体ウェハ研磨装置、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】図１に示すように、研磨パッド４と、研磨パッド４によって研磨される半導体ウェハ３を吸着するトップリング２と、トップリング２に吸着させた半導体ウェハ３を研磨中に固定保持するために設けられているガイドリング１と、を備え、トップリング２の外周部に、複数の穿孔１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシを用いることなく、外周面取り部と外周側面部とを均一かつ安定的に研磨する方法を提供すること。
【解決手段】中央部に円形孔を有する複数の円盤形状ガラス基板を、前記円形孔の位置をあわせて重ね合わせてガラス基板積層体を形成し、該ガラス基板積層体の前記円形孔に貫通して前記ガラス基板積層体を支持する支持棒を有する容器内にガラス基板積層体を固定する、積層体形成工程と、前記ガラス基板積層体の外周端面と前記容器の内壁との間の空間に、砥粒を含む研磨液を封入する、研磨液封入工程と、前記研磨液が前記外周端面に接触するように、前記研磨液が封入された前記容器を振とうして前記外周端面を研磨する、研磨工程と、を含む、ガラス基板の外周端面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】従来のバリ取り装置は、プーリー、ブレーキモーター、減速機、駆動プーリー、ベルト、テンション機構やそれらを制御するための制御装置が必要であったので、大型化し多額の製造コストを必要であった。
【解決手段】本発明は、小型機械部品２を収容する箱体３と、スライドレール１３と、スライドレール１３上を箱体３とともに移動するスライドブロック１４と、ピストンロッド６を移動させることにより箱体３を前進移動または後退移動させるエアシリンダ７と、エアシリンダ７と箱体３の間に設けられた後退停止コイルバネ９と、箱体３の後退停止コイルバネ９が設けられた側と反対側に設けられた前進停止コイルバネ８とを有し、箱体３は前進後退移動を繰り返し行い、箱体３の前進移動中に前進停止コイルバネ８のバネ力により箱体３の前進移動を停止させ、箱体３の後退移動中には後退停止コイルバネ９のバネ力により箱体３の後退移動を停止させるものである。 （もっと読む）

【課題】球体の加工品質を向上させるとともに、研磨加工効率を高めることができる球体研磨装置を提供する。
【解決手段】軸方向に圧力を加えながら回転盤体３を固定盤体２に対して回転させることにより球体を研磨加工する球体研磨装置１において、加工中の球体５の直径を測定する球径測定器６と、球径測定器６の測定値により球体５を研磨する研磨加工能率を制御するＰＬＣ７と、を備え、球径測定器６は、被測定球体５の姿勢を変更する姿勢変更機構６４を有し、ＰＬＣ７は、加工完了寸法を設定する設定手段７１と、測定値Ｄｍより平均直径を算出する加工能率演算部７２と、設定手段７１により設定された設定値及び平均直径に応じて加工能率の目標値を設定する加工能率演算部７２と、測定値Ｄｍと加工完了寸法とを比較して加工を停止させる加工能率演算部７２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、研磨量を正確に制御することのできるワークの研磨方法及び研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ワークの両面を研磨するに当たり、排スラリーの温度変化率の変化を捉えることにより、ワークの研磨量を制御するものである。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の主平面の研磨において、上側研磨パッドへのガラス基板の張り付きを防止するとともに、ガラス基板のリーチング痕を防止し、主平面の面内における均一な平滑性に優れた磁気記録媒体用ガラス基板を得るための製造方法を提供する。
【解決手段】この磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、ガラス基板の形状付与工程と、ガラス基板の主平面研磨工程と、洗浄工程とを有し、主平面研磨工程において、研磨パッドの研磨面の実効面積率（（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００）を、上側研磨パッドにおいて７５〜９８％とするとともに、下側研磨パッドにおいて９９％以上（より好ましくは１００％）とする。 （もっと読む）

【課題】水平ボート法を用いて形成されたインゴットから十分な薄さの化合物半導体基板を低コストで得ることが可能な化合物半導体単結晶基板の製造方法および当該化合物半導体単結晶基板を提供する。
【解決手段】化合物半導体単結晶基板の製造方法は、（１１１）方向に水平ボート法を用いて形成された化合物半導体からなる単結晶インゴット１を準備する工程と、当該インゴット１を治具により固定する工程と、治具により固定されたインゴット１を、ワイヤソーを用いて（１００）±７°または（５１１）±７°の面方位で、ワイヤソーのワイヤ７を（０１−１）方向に往復に送りながら、治具により固定されたインゴット１をワイヤ７の往復方向と直行する方向に上昇させて、ワイヤ７を用いてスライスする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でウェーハの取り代を適切に制御可能な研磨装置を提供すること。
【解決手段】バッキングパッド３２およびリテーナリング３３が一体化された研磨ヘッド３を備えた研磨装置１であって、ウェーハＷの研磨中にリテーナリング３３が研磨パッド２３上のスラリーＰから受けるリテーナ液圧Ｆｒを測定するリテーナ液圧測定手段３５と、このリテーナ液圧測定手段３５で測定されたリテーナ液圧Ｆｒに基づいて、研磨ヘッド３に付与するヘッド加圧力Ｆｈ、定盤２２の回転数、および、１バッチあたりの研磨時間のうちの少なくとも１つのパラメータを設定するパラメータ設定手段と、を備え、研磨制御手段は、パラメータ設定手段で設定されたパラメータに基づいて、回転駆動手段および研磨ヘッド加圧手段のうち少なくとも一方を制御する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、手に持った刃物の刃を宛がうだけで所定の研磨角度が与えられ、研磨角度を変更するための刃支持台の交換を容易に行うことができ迅速な研磨作業を行える電動包丁研ぎ機を提供することを目的とする。
【解決手段】 研磨砥石８を有する回転研磨部材９が、回転用駆動装置により回転される回転軸７に一体回転可能に固定されている電動刃物研ぎ機１であって、手に持っている刃物の刃を宛がうことにより刃に所定の研磨角度を与える刃支持面４４を有する刃支持台４３が、交換可能に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】揺動型のワイヤソー装置を用いた切断加工において、切断用ワイヤの断線率を低下させつつ、ワークの切断速度を増大させる。
【解決手段】ワイヤソー装置１は、複数のワイヤガイド２に螺旋状に巻き付けられた切断用ワイヤ３を走行させると同時にワイヤガイド２と共に切断用ワイヤ３を揺動させながら、切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し当てて切断加工を行う。ワイヤソー装置１は、被加工物Ｗが円弧状の加工形状を持つように、被加工物Ｗを保持する保持手段５１の位置を切断用ワイヤ３の揺動角度に応じて制御する制御手段８を備えている。 （もっと読む）

【課題】容易にマウントフランジの端面修正を行うことのできるフランジの端面修正方法を提供する。
【解決手段】フェイシングデュアルダイサーにおけるフランジの端面修正方法であって、第２スピンドル側６２から延出して第１フランジ６４の端面に対面するように研削部材９８を配設するステップと、研削部材９８が第１フランジ５６の端面に接近する方向へ第２切削手段８と第１切削手段６とを相対移動させて第１フランジ５６の端面６６を修正するステップと、第２ハウジング６０側から研削部材９８を取り外すとともに、第１ハウジング５４側から延出して第２フランジ７２の端面７４に対面するように研削部材９８を配設するステップと、第２スピンドル６２を回転させつつ、研削部材９８が第２フランジ７２の端面７４に接近する方向へ切削手段６，８とを相対移動させて第２フランジ７２の端面７４を修正するステップと、を具備した。 （もっと読む）

【課題】丸刀のような円弧状の刃先をもつ刃物でも、その刃先を短時間で容易かつ良好に研磨できる研磨装置を提供する。
【解決手段】ベースプレート１上に設置されたモータ２１、刃物を保持する治具５、ならびに治具を支持する受座４を備える。モータ２１の回転軸には、刃物を研磨するための砥石Ｇ１，Ｇ２が装着される。治具５は、受座４により回転自在に支持される筒状胴部５１ａと、筒状胴部５１ａ内に挿入された刃物の柄部を保持するチャック部５７とを備える。又、治具５には、チャック部５７による刃物の保持位置を筒状胴部５１ａの軸線に直交する２方向に移動させる保持位置調整手段と、チャック部５７を筒状胴部５１ａの軸線に直交する軸回りに回動させるチャック回動手段との少なくとも一方が設けられる。受座４は、ベースプレート１の上面に沿って、筒状胴部５１ａの軸線に直交する第１方向とその第１方向に交差する第２方向とに移動可能とされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は研磨用キャリアを構成する繊維からガラス基板を保護することを課題とする。
【解決手段】研磨用キャリア２０Ａは、繊維質シート体３０と、シート体３０に含浸される樹脂製含浸体４０とを積層した複合材料により成型される。繊維質のシート体３０は、繊維３２と樹脂製含浸体４０とを積層してなり、繊維３２の繊維質シート体３０を複数枚積層したものである。研磨用キャリア２０Ａは、樹脂材料のみにより形成された保持穴緩衝領域５０と、繊維質シート体３０と樹脂製含浸体４０により形成された保持穴補強領域６０とを有する。保持穴緩衝領域５０は、ガラス基板保持穴２１の内周壁面２５に複数の凹部２６が配されており、繊維が存在しないため、弾性変形しやすい。また、凹部２６は、内周壁面２５から外側の所定距離の範囲Ｌａ内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡素な構成であるにも拘わらず、ワークおよびキャリアプレートを定盤上で定盤半径方向の内外周全域に揺動させる揺動機構を採用し、定盤あるいは研磨布の全面を研磨領域として均一に磨耗させることで定盤あるいは研磨布面に段差を発生させないようにしてワークへの悪影響を防止するとともに、ワークの外周側と内周側の研磨レートの均一化や、定盤あるいは研磨布の延命化を図る片面研磨装置を提供する。
【解決手段】回転する定盤１０１の内外周の速度差によりワーク１０とともにキャリアプレート１０２を回転させ、センターローラ１１１に追従ローラ１１０が追従してガイドアーム１０９が揺動され、センターローラ１１１とガイドローラ１０９とにより位置決めされているキャリアプレート１０２がガイドアーム１０６とほぼ一体となって定盤半径方向へ揺動される片面研磨装置１００とした。 （もっと読む）