【課題】本発明はキャリアヘッドに直接真空方法を用いて小さい圧力でウエハーを付着し、ウエハーの研磨時ウエハー面に均一な圧力を加えてウエハー面が均一に練磨されるようにするキャリアヘッドを提供する。
【解決手段】 半導体ウエハーを研磨して平坦化するための化学機械的研磨装置のキャリアヘッドに対するものであり、ウエハー支持組立体を構成するメンブレイン下部ホルダーとメンブレイン上部ホルダー間に形成される空間部に内部の圧力を調整することができる調整チャンバーを形成し、前記調整チャンバーに加わる圧力が研磨中にメンブレイン下部ホルダーの中央に形成した通孔を通じてメンブレインの裏面に加わるようにし、また、前記メンブレインの中央部は前記メンブレイン下部ホルダーの通孔を通じて前記調整チャンバーの内側部に引き入れられ真空パイプに連結されるようにしたキャリヤーヘッドであり、それにより直接真空方法を利用して小さい圧力でウエハーを付着し、ウエハーの研磨時ウエハー面に均一な圧力を加えてウエハー面が均一に研磨されるようになる。
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【課題】 バリ取り動作の無駄を少なくし、かつ削りすぎをも防止できる仕上げ加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工ワークのバリ取り表面に対して、力制御を用いて加工ツールを押し付けて、該表面を倣い、表面形状の位置データを求める(S1)。又、ロボットの撓みによる誤差をこの位置データに対して補正する(S2)。得られた位置データとＣＡＤから得られたバリ取り表面形状の目標形状とを比較する(S6,S10)。表面形状の法線方向のずれを求める(S7,S11)。ずれの開始位置(S8)と終了位置及びそのずれの大きさによって、バリの発生開始位置と終了位置、その高さを求める(S14)。バリの終了位置と開始位置を結ぶパスとバリを除去する切削パスからなる加工プログラムを作成し、実行する(S16,S17)。バリ位置を求めそのバリ位置まで移動してそのバリを除去するので、効率よくバリ取りができる。 （もっと読む）

【課題】 上定盤からのワークへの押圧力をリニアーに精密に制御可能となり、特に薄物のワークの研磨を好適に行える研磨装置を提供する。
【解決手段】 ワークの研磨時、上下動装置５８により上定盤５０が下定盤３２に対向する位置まで下降され、回転駆動装置６２により上定盤５０が内側部材６４、第１および第２の弾性材７０、７２、外側部材６５、連結部材６６を介して水平面内で回転駆動されると共に、流体供給部から第１の密閉空間７３内に流体が給排されることによって第１の密閉空間７３内に生じる、外側部材６５に対する上方への押圧力と下方への押圧力との差圧により、上定盤５０のワーク２６への押圧力が加減されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研磨部材の消耗度によって経時的に変化する研磨プロファイルからのデータに基づいて、研磨部材の状態に合わせて自動的に研磨条件を再設定することにより、研磨部材の延命化を図るとともに、一層精度の高い平坦性を得ることのできるようにする。
【手段】 少なくとも２つの押圧部分を有し、該押圧部分ごとに任意の圧力を研磨対象物に加えることができるトップリングを有する研磨装置を用いて前記研磨対象物を研磨する時の研磨プロファイル又は研磨量を予測する方法であって、押圧部分が研磨対象物の対応エリアを押圧する裏面圧力を設定するステップと、設定された裏面圧力から研磨対象物が研磨面を押圧する押圧力分布を予測するステップと、予測された押圧力分布から研磨対象物の研磨プロファイル又は研磨量の予測値を求めるステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの研磨の間、定盤の重量が変化した場合であっても、常に安定した荷重状態でウエハの研磨を行う研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨装置１には、上定盤２１と下定盤２２とから構成された一対の定盤２と、上定盤２１を昇降させる昇降機構３とが、設けられている。昇降機構３は、上定盤２１を支える支持部４と、上定盤２１を昇降させるモータ５と、モータ５の昇降機能を制御するためのストッパー部６と、ウエハＷの研磨の間、経時的に変化する上定盤２１の重量に基づき上定盤側の荷重を加減する逆圧制御機構７と、から構成される。逆圧制御機構７では、測定部７１による上定盤２１の重量の測定値に基づいて、ウエハＷの研磨の間の上定盤側の荷重が算出され、この荷重に変動があった場合にその過不足分の荷重が上定盤側の荷重に加減される。 （もっと読む）

【課題】 磁気記録媒体の基板表面のテクスチャ加工において、テクスチャ加工の前後ばかりでなく、テクスチャ加工状態における基板の面振れの異常も検出することができるテクスチャ加工装置を提供する。
【解決手段】 テクスチャ加工される基板２２の被加工面と研磨テープ３４との間の水の圧力を検出する圧力センサ４６Ａおよび４６Ｂが設けられるもとで、制御ユニット５０が圧力センサ４６Ａおよび４６Ｂからの検出出力に基づいて基板２２の面振れの良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さの更なる低減を行い、コロイダルシリカの残留によるヘッド衝突を無くすことのできる、磁気ディクス基板の研磨方法を提供すること。
【解決手段】 コロイダルシリカを含む研磨剤６１を供給しながらめっき基板５９表面のめっき層を仕上げ研磨する。研磨量は、５００nm以上が望ましく、主加工圧80ｇ／cm²以上とする。仕上げ研磨が終了した後、バルブ６４を閉じ、純水供給用のバルブ６５を開いて純水６２を供給することにより基板５９上のコロイダルシリカを含む研磨剤６１を簡易的に取り除く。次に、研磨剤供給バルブ６４を開き、洗浄研磨用に調合したコロイダルシリカ無しの一般的な有機酸を用いた酸性エッチング剤を供給しながら洗浄研磨を実施する。研磨量は、１nm以上が望ましく、主加工圧３０ｇ／cm²以下とする。 （もっと読む）

【課題】 ガラスディスクの内周面加工をきわめて高い精度で行うことができるようにする。
【解決手段】 この発明は、ガラスディスク９の内周面９ａを研磨するガラスディスク内周研磨装置１において、ワークセッティング部２と、軸付研磨ブラシ３と、軸付研磨ブラシ３を回転させるブラシ回転駆動部４と、軸付研磨ブラシ３を積層方向に移動させて積層ガラスディスク９０の中心孔に出入自在とするとともに積層方向に往復動させるブラシ積層方向駆動部５と、軸付研磨ブラシ３の軸下端部３ａを回転自在に支持するとともに、その軸下端部３ａと一体となって重錘体６０Ａとして作用するブラシ下端支持部６と、を有し、軸付研磨ブラシ３を積層ガラスディスク９０の中心孔に挿入し、かつその軸３０に下向きの荷重を掛けた状態で回転させ往復動させ内周面を研磨するようにした、ことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】平坦度が０．２５μｍ以内の高平坦度を有するマスクブランク用基板、マスクブランクおよびこの基板を用いたときのパターン位置精度や、転写精度が良好な転写用マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】キャリアの保持孔に保持されたマスクブランク用基板を、該基板の上下両面に研磨パッドを貼った上下定盤に挟持させ、前記上下定盤を基板の被加工面と垂直な軸にそれぞれ回転させ、キャリアに保持された基板が、研磨パッド間で自転しながら公転する摺動運動をすることにより、前記基板を両面研磨して、前記基板主表面の表面粗さＲａが０．２５ｎｍ以下、平坦度が１μｍ以下になるようにした後、前記基板の少なくとも一主表面の平坦度を測定し、測定したデータに基づき基板の平坦度が所望の値となるように、前記一主表面において任意に設定した基準面に対して相対的に凸状になっている領域についてエッチング作用を利用して局所的に形状修正する。 （もっと読む）

本発明は、工具（６）の駆動部に使用されるモータ（８）を備えた手持ち式電動工具に関する。該手持ち式電動工具（１）は、被加工品（７）に対して及ぼされる工具（６）の押圧を検出するセンサユニット（９）が信号発生器（１０）と共働することを特徴とする。
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より高いダウンフォースを用いて得られる材料除去レートとほぼ同等の材料除去レートを維持しつつ、同時にバリア材料の上に形成された主材料に関するプロセス選択性を改善しながら、約２．５ｐｓｉより小さいダウンフォースを用いて材料層を化学機械平坦化するための材料及び方法を提供する。ここに開示されている材料及び方法は、半導体デバイス製造の中の金属化工程、特に主材料が銅のようなより軟質な金属であり、バリア材料が金属窒化物のようなより硬質な材料である工程において使用するのに適している。
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ボア（２）の表面（３）に荒ホーニングを行う方法において、ホーニングツール（５）をボア（２）に挿入する。その際ボア（２）の縦軸（Ｍ_B）は、加工終了したボア（２）に対してオフセット（Ｓ）を持つ。このオフセット（Ｓ）は、荒ホーニングを行っている間に補償される。
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各オリフィスに同一温度且つ同一圧力の同じ流体を流して原型部品のオリフィスの流量と加工物のオリフィスの流量を比較し、上流圧力が一定の時はこれらのオリフィスから出る流体の下流圧力を比較するか、または、下流圧力が一定の時は上流圧力を比較する方法及び装置。純粋な測定目的のためには、流体は非研磨性媒体でよいが、加工物のオリフィスを機械加工する必要がある場合は、流動性の研磨性媒体を導入して、それを所望の圧力差が得られるまでオリフィスを介して流すことができる。原型部品のさらに別の流れ特性を用いると、加工物及び原型部品の出口の圧力差だけを用いて加工物のオリフィスの流量を計算することも可能である。
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空気式制御システムは、空気作動式機械の流体ラインに連結できる連結ラインを持つ少なくとも一つの流れ制御ライン、負圧源に連結できる負圧ライン、連結ラインと負圧ラインとの間の流れを制御する負圧バルブ、加圧流体源に連結できる圧力ライン、及び連結ラインと圧力ラインとの間の流れを制御する圧力バルブを含む。圧力マニホールドが圧力ライン及び連結ラインの第１部分を画成し、圧力バルブを支持し、負圧マニホールドが負圧ライン及び連結ラインの第２部分を画成し、負圧バルブを支持する。負圧マニホールドは、圧力マニホールドとは別個に交換されるようになっている。

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【課題】 ウェーハの着脱が容易であるとともに、研磨品質を維持しながらウェーハを安定して保持しつつ研磨可能であるウェーハ研磨装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 ウェーハ保持ヘッド５０は、ヘッド本体２内に張られたダイヤフラム５と、ダイヤフラム５に固定された多孔質材からなるキャリア６と、キャリア６と同心状に配されたリテーナリング７と、流体室１４の圧力を調整する圧力調整機構３０と、キャリア６上面に密閉空間２５を形成するドーム状の隔壁部２０と、密閉空間２５の圧力を調整することによってキャリア６とウェーハＷとの吸着力を調整する第２圧力調整機構３１とを備えている。 （もっと読む）