【課題】超接合半導体装置のドリフト層形成のための超接合構造表面の平坦化を、簡略化された工程で、前記アライメントマーカーの精度を劣化させることなく、いっそう高度の平坦度で研磨する方法を含む半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】低抵抗半導体基板に一導電型半導体層が積層された半導体基板表面に、トレンチ形成用並列絶縁膜と該並列絶縁膜をマスクにして形成される並列トレンチとマーカーとを形成し、前記並列トレンチ内に他導電型半導体層の充填後、その突出部を除去する第一研磨工程と、前記並列絶縁膜と前記他導電型半導体層との研磨に続いて下層の半導体層の研磨を行う第二研磨工程とを連続的に行う半導体素子の製造方法において、前記第一および第二研磨工程ではそれぞれ前記絶縁膜と半導体層に対する研磨レートが異なる研磨スラリーを用いる半導体素子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、かかる従来技術の背景に鑑み、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等の被研磨材を研磨パッド上にスラリーを供給しながら研磨をおこなう際に、平均スラリー使用量を低減しても、大きな異音を生じず、ウェハー表面へのダメージを少なくした研磨方法を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明は、上記課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、本発明の研磨方法は研磨パッドを用いて、スラリーを供給しながら研磨する方法であって、研磨圧力が４５０ｇ／ｃｍ^２以上、研磨パッド面積１５９．５平方センチメートルあたりの平均スラリー使用量が５０ｃｃ／分以上１５０ｃｃ／分以下であり、研磨開始から３秒間以上、２５０ｃｃ／分以上の平均スラリー使用量で研磨することを特徴とする研磨方法である。
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【課題】 簡便な構成で高い信頼性が図られる。
【解決手段】 被研磨材Ｗが、ワーク保持部３０の表面側に形成されるとともに、前記被研磨材の裏面により閉塞される密閉空間３６内に供給された加圧流体によって、その裏面側から押圧された状態で、ワーク保持部３０の表面に保持されて、パッド保持部２０に設けられた研磨パッド２１により研磨される構成とされた研磨機１０であって、加圧流体供給手段４０は、加圧流体を供給する駆動部と密閉空間３６とを連結させる加圧流体供給路４１を備え、加圧流体供給路４１に、前記加圧流体の流れを検知するフローメータ４３が設けられ、該フローメータ４３の出力信号に基づいて前記両保持部２０、３０の駆動を制御する制御部５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ポリッシャを重量の異なる物に変更すると被加工物に作用する押圧力が変化し、所定の研磨量を得ることが困難になる。研磨工具の重量が変化した場合にも所定の押圧力を付与すること。
【解決手段】下端に被加工物１３を研磨する研磨工具１５を保持する押圧軸１１と、前記押圧軸１１を軸長方向に移動可能に保持する保持部材１７と、前記押圧軸１１を前記被加工物１３側に向けて押圧する押圧手段２１と、前記押圧軸１１と前記研磨工具１５との荷重により生ずる前記被加工物１３への加圧力を相殺するモーメントを発生し、前記押圧軸１１の傾きに応じて前記モーメントから得られる前記加圧力を相殺する力が変化する相殺モーメント付与手段３１とを有し、前記相殺モーメント付与手段３１は、発生するモーメントが可変である。 （もっと読む）

【課題】加工傷が浅く、高速に安定した表面をもつ炭化シリコン結晶基板を研磨加工することのできる方法を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド砥粒を主成分とする研磨剤を用いて回転する研磨定盤１に当該研磨剤を滴下し、被研磨材である炭化シリコン結晶基板を研磨定盤１に所定の圧力で押圧し研磨する炭化シリコン結晶基板２の研磨方法において、表面粗さＲｚが１μｍより大きく５０μｍ以下の炭化シリコン結晶基板２の研磨であって、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径より小さい炭化ボロン砥粒を第２の研磨剤とし、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径に応じて所定の重量比で混合し、前記炭化シリコン結晶基板の加工傷深さを０．６μｍより小さく研磨する。 （もっと読む）

【課題】ワークの微細穴の中を流れる流体の流れ抵抗値と、目標とする流れ抵抗値とを、微細穴内を通過させるスラリー配管内の圧力として、検出制御する方式ではその発生圧力だけではとらえきれなかった異常を検知し、ワークの微細穴の加工量にバラツキがなく、ロス品の発生を少なくした微細穴の流動加工装置を提供する。
【解決手段】例えば５回といった所定パス回数だけ、シリンダ 1を往復動させてスラリー 8を吸い上げ管16からワーク保持具 3a,3b内のワーク 4の軸方向貫通微細穴10内を設定圧力で通過させその後で各所定パス回数の往復に要した所定パス所要時間 tを測定し、測定した所定パス所要時間 tが予め定めた第１の設定時間範囲t₀≦ t≦ t_h になったとき正常加工終了時間として、加工サイクルを終了する。 （もっと読む）

【課題】研磨加工を高精度に行なうことができるテープ研磨装置を提供する。
【解決手段】このテープ研磨装置では、リブ１１の突起欠陥部１２のサイズよりも大きな底面積Ａ_totalを有する研磨ヘッド１６を使用する。さらに、研磨ヘッド１６の底面全体がリブ１１に押し付けられているときの単位面積当たりの押付圧力Ｐ_totalが、突起欠陥部１２およびリブ１１の材料を研磨可能な最小押付圧力値Ｐ_minよりも小さくなるように、圧縮バネ１７による押付力Ｆ（＝Ｐ_total×Ａ_total）を予め設定する。したがって、リブ１１が正常なトップ面１１ａよりも下まで研磨されることがなくなる。 （もっと読む）

【課題】 流体研磨加工において、砥粒の磨耗や計測油の混入等によるスラリーの経時的劣化による加工時間が徐々に増加しサイクルタイムが伸びることを防止する。
【解決手段】 研磨流体であるスラリー（７）を供給装置（２ａ，２ｂ）により工作物（５）に供給して、工作物に微小孔を研磨加工する、流体研磨加工方法が具備する複数の加工工程においては、加工前後の作動流体流量（Ｑ1、Ｑ2）が計測され、所定の加工時間（Ｔ）の間スラリーが工作物に流される。加工前と加工後の作動流体流量との間の増加量（ｄＱ＝Ｑ2−Ｑ1）と加工時間（Ｔ）の比（ｄＱ／Ｔ）として規定される加工能力係数（Ｋ）により所定の加工時間は決定される。流体研磨加工における過去のデータに基づいて、加工能力係数（Ｋ）が決められており、加工能力係数が前もって決められた閾値（ａ）未満になった場合には、加工圧を高めるか又はスラリーを追加・更新する。 （もっと読む）

【課題】 同一研磨装置において高圧研磨と高精度な低圧研磨とを実施できるようにする。
【解決手段】 ＣＭＰ装置は、ウェハ１００を保持するためのヘッド１０３と、ヘッド１０３が取り付けられ且つウェハ１００に圧力を印加するためのシリンダー１０４と、シリンダー１０４に接続されたエアーライン１０５とを備えている。エアーライン１０５は、シリンダー１０４内に第１の研磨圧力を生成するための高圧エアーライン１０５ａと、シリンダー１０４内に第１の研磨圧力よりも小さい第２の研磨圧力を生成するための低圧エアーライン１０５ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】研磨工具の被研磨物への押付け力を被研磨物を固定するワーク側に持たせることにより、軸受回転機構の小型化、該軸受回転機構を支承する可動アームの構造を簡素化できる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨工具１１が取付けられた回転体１２と、回転体１２を非接触で回転自在に支持する磁気軸受回転機構１０と、被研磨物Ｗが固定されたＸ−Ｙステージ（ワーク）２０を備え、回転する研磨工具１１を被研磨物Ｗに押し当て研磨すると共に、Ｘ−Ｙステージ２０の移動により研磨範囲を決定する研磨装置において、Ｘ−Ｙステージ２０側に吸引電磁石３０を設けると共に、研磨工具１１側に磁性体を設け、研磨工具１１の被研磨物Ｗへの押圧力を吸引電磁石３０の磁気吸引力で調整する。 （もっと読む）

【課題】 被研磨面の凹凸段差が基板厚さの０．３〜２．０倍以上あるような被研磨面においてもウエハが割れたり欠けたりしない化学機械研磨（ＣＭＰ）方法を提供する。
【解決手段】 被研磨面の凹凸段差が基板厚みの約０．３〜１．０倍以上ある被研磨面を化学機械研磨するに際し、初期研磨加工圧力を、通常研磨加工圧力設定値より低い設定値にて一定時間研磨した後、通常研磨加工圧力設定値に切り換え、終点まで研磨する。 （もっと読む）

【課題】低いロール荷重（押し付け荷重）のもとで、小径ロールによるフィレットロール加工を可能にし、従来成し得なかった幅狭のクランクピン部やジャーナル部に対するフィレットロール加工を実現すると共に、さらなる高疲労強度を有する低コストのクランクシャフトを提供する。
【解決手段】クランクシャフト１のクランクピン部２におけるフィレットアール部２ａにフィレットロール加工を施すに際して、クランクシャフトの素材として降伏比が０．６以下の鋼材を使用すると共に、クランクピン部２の径Ｒ（ｍｍ）と加圧ローラ３の径ｒ（ｍｍ）から算出される（１／Ｒ）＋（１／ｒ）の値が０．１１以上となるような加圧ローラ３を使用し、その時の加工荷重を６００ｋｇｆ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 外周部が過研磨にならず、よって被研磨部材の全面を製品として使用することが可能となる研磨機の提供を目的とする。
【解決手段】 表面に設けられた研磨パット（１０）上に平板状の被研磨部材ｗが載置される研磨定盤（１）と、この研磨定盤に対向して配置される加圧定盤（２）とを備えてなり、かつ、上記加圧定盤は、上記研磨パット対向面に凹部（Ｓ２）が形成された本体（３）と、この本体に備えられ、上記凹部に加圧流体を供給する加圧手段（３５）と、この凹部の上記研磨パット側の開口を覆う可撓性を有するシール材（５）と、上記本体又はシール材に固定され、上記被研磨部材ｗの側部から当該被研磨部材ｗと上記本体との相対変位を制限するテンプレート（７）とを有し、上記凹部の側壁（３７）が上記被研磨部材ｗに臨む位置の外方に設けられた研磨機とした。 （もっと読む）

【課題】 研磨ムラ、吸引跡を形成せずに研磨、搬送することができ、かつ、作業性にも優れた研磨機の提供を目的とする。
【解決手段】 表面に設けられた研磨パット（１０）上に平版状の被研磨部材（ｗ）が載置される研磨定盤（１）と、この研磨定盤に対向して配置される加圧定盤（２）とを備えた研磨機とした。また、この加圧定盤を、被研磨部材の外周部に直接当接して、研磨パット上に支持する軟質材（４）が設けられた本体と、この本体に備えられ、加圧流体によって被研磨部材を研磨パット側に押圧する加圧手段と、本体又は軟質材に固定され、被研磨部材の側部から当該被研磨部材と本体との相対変位を制限するテンプレート（７）とにより構成し、加圧手段による加圧流体を直接被研磨部材に噴出させるとともに、研磨定盤と加圧定盤とを相対的に面内移動させることにより、被研磨部材を研磨する研磨機とした。 （もっと読む）

【課題】 研磨ヘッドの位置に応じて研磨圧力を任意の大きさに変化させることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】 本発明では、ウェハ２０を保持するウェハ保持テーブル２５と、ウェハ２０を研磨可能な研磨部材４０を保持する研磨ヘッド３０とを備え、研磨部材４０の研磨面６１をウェハ２０の被研磨面２１に当接させながら研磨部材４０を被研磨面２１内で相対移動させてウェハ２０の研磨を行うように構成された研磨装置１において、ウェハ２０に作用させる研磨圧力は研磨ヘッド３０がウェハ２０の中心から外側へ向かうにつれて連続的に減少あるいは増加するように設定されており、ウェハ２０に作用する研磨圧力が設定された研磨圧力となるように研磨荷重を研磨ヘッド３０の位置に応じて変化させる制御を制御部９０が行うように構成される。 （もっと読む）

【課題】圧力分布の設定値の変更に直ぐに対応できる、簡単な構造の研磨ヘッドを提供する。
【解決手段】バッキングフィルム３２の面内に所定パターンで複数の貫通穴３２ａ〜３２ｃを設ける。研磨ヘッドの本体に貫通穴３２ａ〜３２ｃに対応させた流体通路を設ける。各流体通路を開閉する通路開閉機構として、回転リング３１６〜３１８と、各回転リング３１６〜３１８を回転させるモータＭ１〜Ｍ３を備える。各回転リング３１６〜３１８は、バッキングフィルム３２の貫通穴３２ａ〜３２ｃに対応させた貫通穴３１６ａ〜３１８ｃを有する。 （もっと読む）

サファイア表面を研磨（polish）する改良された組成物および方法が開示される。この方法は、サファイア表面、例えばサファイアウェハーのＣ面又はＲ面、を塩化合物が溶解した水性媒体に懸濁したコロイドシリカのような無機研磨剤（abrasive）物質を研磨剤量含む研磨スラリーで磨耗させる(abrade)ことを含む。この水性媒体は、塩基性pＨを有し、且つ前記塩化合物を十分に含み、前記塩化合物が存在しない同一の無機研磨剤を使用する同一の研磨条件下で得られるサファイア除去速度に比べて、サファイア除去速度を増進する。 （もっと読む）

【課題】オペレータが被加工物をチャックテーブルから取り外して，被加工物の裏面チッピング状態を観察する工程を省略して，自動的にプリカットを十分に行わせることが可能な切削方法を提供すること。
【解決手段】
切削ブレードにより被加工物を準備的に切削加工する切削方法が提供される。この切削方法は，（１）切削ブレードによって被加工物の切削ラインを切断しながら，加工負荷検出手段４０によって，被加工物に対する切削ブレードの切り込みによりチャックテーブルが受ける加工負荷を検出する検出ステップと；（２）判定手段５０によって，検出された加工負荷が所定の閾値以上に上昇した状態から所定の閾値以下に低下したか否かを判定する判定ステップと；（３）検出された加工負荷が所定の閾値以下に低下したと判定された場合に，切削装置による準備切削動作を終了させる終了ステップと；を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研磨加工時に加工変質層が発生することを抑え、研磨加工時間を短縮して高品質でかつ量産性のよい薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法を提供する。
【解決手段】 磁気センサ部を成膜して形成したウエハ基板を短冊状に切り出ししたロウバー２２の端面を、前記磁気センサ部の端面が浮上面に露出するよう研磨加工を施す薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法において、前記ロウバー２２を研磨加工する研磨加工工程の初期においては、加工レートを速く設定し、研磨加工工程のより後期においては、より遅い加工レートに設定して加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、クランクシャフトの側面及びフランジが、支持ピンに移行する部分に位置する凹部や丸みを、ローラバニシング加工機のハサミ式ローラバニシング装置（１）でローラバニシング加工する方法を提供すること。
【解決手段】ローラバニシング装置（１）は、回転ジョイント(２４)を通じて回転自在に結合されている２つのアーム（２，３）から構成され、それぞれ向かい合っているアーム（２，３）の端部（４，５，９，１０）には、ローラバニシングツール（６）、又は、バニシング力を生成する加圧装置（１１）が取り付けられている。回転ジョイント(２４)に設けられる測定器（１８）とセンサー(１９)を使って、バニシング力によるバニシングローラ（１２）の侵入深度を測定し、アーム（２）の外側(２１)に設けられる測定器（２２）を使って、バニシング力によるアーム（２）の撓みが測定されることを特徴とする。 （もっと読む）