【課題】研磨対象面を上向き姿勢で研磨加工する研磨装置において、パッドスクレーピングの発生を抑止し研磨レートの不均一性を改善する。
【解決手段】研磨装置の基板ホルダ１１は、中央部に角型基板を吸着保持するチャックが設けられたホルダベース１１０と、中央部に角孔を有する円盤状のリテーナを前後に分割して形成された分割リテーナ１２０と、ホルダベースに対して分割リテーナを上下移動させるリテーナ昇降機構１３０と、分割リテーナを閉じて一体の円盤状にした閉位置と分割リテーナを開いて角型基板の側端面を露出させた開位置とに開閉可能に構成されたリテーナ開閉機構１５０とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、所定の固定砥粒を有する研磨パッドの表面に、実質的に砥粒を含まない研磨液を塗布し、シリコンウェーハに対し前記研磨パッドを相対的に摺動させることで、シリコンウェーハ表面を研磨するシリコンウェーハの研磨方法であって、良好な研磨速度及び研磨精度を有し、特に大口径のウェーハに対しても、優れた平坦度を維持することができる研磨方法を提供することにある。
【解決手段】前記シリコンウェーハ表面と前記研磨パッドの表面との間に供給される前記研磨液がハイドロプレーン層を形成し、該ハイドロプレーン層の厚みを制御することにより、前記シリコンウェーハ表面の研磨状態を変化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工後のワーク１２の平面精度及び面粗さを予め計画した形状に加工できるように上下研磨板１０及び１１の加工面の形状を維持しつつワーク加工面１２に転写できる研磨装置を提供する。
【解決手段】加工中のワーク１２と上研磨板１０及び下研磨板１１との摩擦抵抗は、各軸を駆動する電動機の電流値を検知することにより、予め設定された電流値になるように上下研磨板の回転数、研磨剤の供給量及びワーク１２への加工圧力を検知しつつ、ワーク１２が予め設定された形状に達するように上研磨板１０及び下研磨板１１からのワーク１２加工面の荷重、加工速度及び加工面に供給する研磨剤の供給量を制御し、加工後のワーク１２の平面精度及び面粗さを予め計画した形状に加工をおこなう平面研磨装置とする。 （もっと読む）

【課題】ホーニング砥石のワークの内周面に対する接触位置を、高い精度をもって感知することができる砥石接触感知技術を提供する。
【解決手段】ホーニングツール１を備えた回転主軸２を回転駆動する主軸回転駆動源とホーニング砥石１０、１０、…を切込み動作させる切込み駆動源として、それぞれ主軸回転駆動用サーボモータ１６および切込み駆動用サーボモータ３７が使用され、両サーボモータ１６、３７の動作から得られる各種電気的情報（回転数、トルク、電流値、溜まりパルス等）から、ホーニングツール１のホーニング砥石１０、１０、…の砥石面１０ａ、１０ａ、…ワークＷの内周面Ｗａに対する接触位置を感知する。 （もっと読む）

【課題】 一つの研削手段で粗研削から仕上げ研削まで行うことが可能で、コンパクトな研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該研削手段を被加工物に対して接近又は離反する方向に移動する研削手段送り機構とを備えた研削装置であって、前記研削手段は、該保持テーブルに保持された被加工物に対峙する多数の細孔を有する多孔質パッドと、該多孔質パッドの上方に設けられた内部にゲル状スラリーを格納するゲル状スラリー格納部と、該多孔質パッドと被加工物の間に水を供給する水供給手段とを具備し、該多孔質パッドは少なくとも外周部に超砥粒を含み、該多孔質パッドの細孔径はゲル状スラリーに含まれる超砥粒の粒子径より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨時間を短縮した研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置１において、制御部６０は、マスク基板１０上の研磨部材４２の移動速度が略一定になるようにＸＹＺステージ２０の作動を制御するとともに、研磨工具４０（研磨部材４２）の回転速度および押圧機構５０による研磨圧力の少なくとも一方がマスク基板１０の形状に応じて変化するように、サーボモータ３３および押圧機構５０の作動を制御するようになっている。 （もっと読む）

【課題】押圧力が弱い状態でもウエーハを強固に保持するとともに、ウエーハ外周部分にダレを発生させることない研磨装置の保持テーブル機構を提供する。
【解決手段】回転駆動される保持テーブルベース５０と、保持テーブルベース上に自在継ぎ手５４を介して連結され支持面に形成された複数の分岐路及び開口を有する保持テーブル５６と、保持テーブル上に配設され複数の細孔を有するウエーハを保持する保持パッド６６と、保持パッドの外周との間に所定の環状空間を画成するように前記保持テーブル上に弾性部材６２を介して配設されウエーハとともに研磨パッドによって研磨される環状部材６４と、吸引源に接続された第１流体路７２と、給水源およびドレインを排出する吸引源に選択的に接続された第２流体路７４と、を具備する。ウエーハは吸引源によって吸着され強固に保持される。またウエーハとともに環状部材を同時に研磨してウエーハ外周部のダレを防止する。 （もっと読む）

【課題】コスト高につくリテーナリングの加工精度等に依存することなく、容易にウェーハの回転速度を平均化して特にウェーハ周縁部における研磨レート均一性を向上させうるウェーハ研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、リテーナリング９の内径Ｄ_ＲをウェーハＷの直径Ｄ_Ｗよりも所要長さｄだけ大径に設定し、該ウェーハＷは、その外周部がリテーナリング９の内周部に転がり接触することにより駆動されて回転するように構成したウェーハ研磨装置を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】研磨圧力の制御精度を向上させた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置は、空気圧源Ａから供給される空気の圧力を利用して研磨パッド２２０をウェハに押圧させるパッド加圧機構２２４と、空気圧源Ａとパッド加圧機構２２４とを繋ぐ管路５０，６０に設けられ、空気圧源Ａからパッド加圧機構２２４に供給される空気の圧力を制御する第１電空レギュレータ６１とを備え、第１電空レギュレータ６１は、空気の圧力を正圧および負圧の範囲で制御可能であり、空気の圧力を減圧する際に第１電空レギュレータ６１とパッド加圧機構２２４とを繋ぐ管路６０内の空気を強制排気するベンチュリ管６２を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】 研磨対象物の縁だれを解消し仕上げ精度を高くする研磨と、被研磨面に多量の砥液を供給し、研磨速度を高くして生産性の高くする研磨の両方に対応することができる研磨装置、および研磨方法を提供すること。
【解決手段】 研磨面を有する研磨テーブルと、基板を保持して、前記基板の表面を前記研磨面に接触させるように位置決めする基板キャリアと、前記基板キャリアによって前記研磨面に接触させられた前記基板の表面を、前記研磨面に対して押圧するため、前記基板の半径方向に沿った複数の領域について独立して前記基板の研磨面への押圧力を制御しうる基板押圧機構と、前記基板押圧機構によって前記研磨面に対して押圧された基板を囲むように前記基板キャリアに取り付けられたリテーナリングと、前記基板キャリアを研磨面に接触させた後更に該基板キャリアを上昇又は下降させてその上下方向位置を決めるように制御する制御機構と、を備えた研磨装置。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ研磨装置において、ウェーハ保持具の複数に分割した空気室からウェーハにかかる研磨圧力の不連続性を解消する。
【解決手段】 研磨ヘッド６のウェーハキャリア１１の底面には環状の内側空気室１２と中間空気室１３と外側空気室１４が同心円をなしており、夫々別個に空気圧を制御される。ウェーハキャリア１１の底面にウェーハＷよりも撓み剛性が高い圧力ディスク１８を装着し、圧力ディスク１８の下面へウェーハＷを取り付けるようにする。空気室へ供給された圧力空気が剛性の高い圧力ディスク１８に圧力を加え、この圧力ディスク１８を介してウェーハＷが研磨パッド５へ押し付けられることになり、通常は空気圧が作用しない複数の空気室間の隔壁部分にも圧力ディスク１８を介して圧力が加えられ、圧力の不連続性が解消される。 （もっと読む）

【課題】被研削物を研削面に押し当てて研削する際、被研削物の姿勢を適切に制御し、研削精度を向上できる研削装置、研削装置用の研削ヘッド及び研削方法を提供することを目的とする。
【解決手段】被研削物を研削面に押し付けて研削する研削装置用の研削ヘッドであって、前記被研削物を表面に保持する弾性の保持手段と、前記保持手段を研削方向に沿って引っ張るための引張手段と、前記保持手段を介して前記研削面に対して前記被研削物を押し付ける押圧手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワークのグローバル形状を研磨によって自由にコントロールすることのできる研磨ヘッドを提供する。
【解決手段】ワークの表面を定盤上に貼り付けた研磨布に摺接させて研磨する際に前記ワークを保持するための研磨ヘッドであって、少なくとも、前記ワークを保持するためのキャリアと、該キャリアの外周部を押圧するための第一の圧力調整機構と、該キャリアの中央部を押圧するための第二の圧力調整機構とを有し、前記第一の圧力調整機構と前記第二の圧力調整機構は各々独立に前記キャリアを押圧することができ、これによって、該キャリアは、前記ワークを前記研磨布に摺接させて研磨する際に、該キャリア面内の内外で前記ワークへの押圧力が異なるようにすることができ、前記ウェーハ面内の内外で異なる押圧力で前記研磨布へ摺接させることができるものであることを特徴とする研磨ヘッド。 （もっと読む）

【課題】ダミーヘッドなどのような付帯設備を使用することなく、押圧手段によりシリンダブロックを直接押圧することにより実際のエンジンの状態と同等の状態を簡単に生じさせることができ、生産コスト的にも生産作業性の面でも有利な、実動時のシリンダボアの精度（真円度、真直度）を高めることができるエンジン用シリンダの加工方法と装置を提供する。
【解決手段】エンジンのシリンダブロック２に設けられたシリンダボア８を加工する場合に、シリンダブロック２にシリンダヘッドをボルト締め締結することによるシリンダボア８の変形状態を予め模擬的に生じさせるように、シリンダブロック２を押圧手段１０により直接押圧して加圧変形し、変形状態のシリンダボア８をホーニング部６により加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの不連続な研磨形状の発生を防ぎ、滑らかな研磨形状になるようにすることができるウェーハ研磨装置を提供する。
【解決手段】ウェーハＷを研磨パッド２０に摺接させて、相対運動させながら研磨を行うウェーハ研磨装置において、ウェーハＷを研磨パッドに押し付ける圧力をウェーハＷの裏面から可撓性シート５０を介して加える圧力付与機構を有した研磨ヘッド２０を備えるとともに、可撓性シート５０は、ウェーハＷの裏面内でウェーハＷに圧力を与えるウェーハ内領域部５３Ａと、該ウェーハ内領域部５３Ａの撓み剛性よりも弱い撓み剛性を持ち、かつ、該ウェーハ内領域部５３Ａの外周外側に設けられたウェーハ外側領域部５３Ｂとを有してなる構成とした。 （もっと読む）

【課題】基板を保持するトップリングの外周部に設けられ基板の外周縁を保持するリテーナリングの研磨面に対する追従性を高め、所望のリテーナリング面圧を研磨面に与えることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨面１０１ａを有した研磨テーブル１００と、圧力流体が供給される圧力室を有し、前記圧力室に圧力流体を供給することで流体圧により基板を研磨面１０１ａに押圧するトップリング本体２と、トップリング本体２の外周部に設けられるとともにトップリング本体２とは独立して上下動可能に設けられ、研磨面１０１ａを押圧するリテーナリング３とを備え、基板の研磨中に基板からリテーナリング３に加わる横方向の力を受ける支点Ｏを基板の中心部の上方に位置させるようにした。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッド用の研磨装置及び研磨方法の提供。
【解決手段】回転するラップ加工定盤１４と、該ラップ加工定盤１４にロウバー１３を空気圧により加圧するエア加圧機構部１１と、圧縮空気をエア加圧機構部１１に供給する加圧力制御部７０と、エア加圧機構部１１が供給する圧縮空気の加圧力を加圧制御信号を用いて指令するラップ制御部１００とを備え、加圧機構部１１がラップ制御部１００より目標とする加圧力に対応した値の加圧制御信号Ｖ１が出力されたとき、標準応答時間経過後に目標加圧力により被研磨部材を加圧する研磨装置であって、目標加圧制御信号Ｖ１の１．４倍の第１加圧制御信号Ｖ２を加圧力制御部７０に出力した後、目標加圧制御信号の値に戻す第２加圧制御信号Ｖ１を加圧力制御部７０に指令することにより、応答時間を短縮するもの。 （もっと読む）

【課題】被研磨面の表面にスクラッチを生じさせることなく、被研磨物の表面に形成された研磨対象膜の表面に生じる段差（凹凸）を効果的に解消し、余剰な研磨対象膜を平坦に研磨して除去することができ、しかも生産性を高めることができるようにする。
【解決手段】被研磨物の半径よりも直径の小さい研磨部の研磨パッドを被研磨物の被研磨面に第１押圧力で押圧しつつ、研磨パッドと被研磨物を第１相対速度で相対運動させて研磨対象膜の第１段研磨を行い、研磨対象膜表面の段差が解消されて該表面が平坦になった時点で前記第１段研磨を終了し、被研磨物の直径よりも直径の大きい研磨部の研磨パッドを被研磨物の被研磨面に第１押圧力より大きな第２押圧力で押圧しつつ、研磨パッドと被研磨物を第１相対速度よりも遅い第２相対速度で相対運動させて研磨対象膜の第２段研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】光ディスクの仕上げ精度を従来よりも向上させ、研磨装置の自動化、及び光ディスクの大量研磨を可能とする光ディスク研磨装置を提供する。
【解決手段】水平状態に配置されて回転駆動され、上部に光ディスク１４を載せる光ディスクターンテーブル１５と、これに対してそれぞれ偏心し、かつ異なる位置に配置された研磨材ターンテーブル３１、３２及びバフターンテーブル３７、３８とを有し、光ディスクターンテーブル１５に載った光ディスク１４のデータ記録部を覆う表面層の疵を、研磨材ターンテーブル３１、３２に取付けられた研磨材４４、４５によって除去し、疵が除去されたデータ記録部を覆う表面層をバフターンテーブル３７、３８に取付けられたバフ４６、４７によって表面仕上げする光ディスク研磨装置１０において、バフターンテーブル３７、３８の外径を、研磨材ターンテーブル３１、３２の外径より大きくした。 （もっと読む）

【課題】研磨プレートを加圧しながら偏心回転と揺動させガラス基板上を移動させる研磨装置にて、偏荷重によって研磨量に差をもたらすことのない液晶表示装置用カラーフィルタの研磨装置を提供する。
【解決手段】１）研磨プレート１２上には、その長辺両側部に複数個の加圧機構Ｋ１−Ｋ８が設けられ、２）加速度センサー１１が設けられ、３）研磨プレートを移動させる方向における加速度を加速度センサーによって検出し、偏荷重が発生する長辺側部にある加圧機構の加圧を発生する偏荷重に応じて低下させ、研磨プレートへの偏荷重の影響を防ぎながら研磨する研磨装置。 （もっと読む）