【課題】ワークの研磨において、安定して一定の高平坦度、高研磨代均一性が得られ、かつ、４５ｎｍ以上の微小なパーティクルの少ないワークを得ることができ、粗研磨加工工程にも仕上げ研磨加工工程にも使用できる研磨ヘッド及び研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、研磨ヘッド本体の下部に、円盤状の中板に保持されるラバー膜と、該ラバー膜の周囲に設けられる円環状のガイドリングとを具備し、ラバー膜の下面部にワークの裏面を保持し、ワークの表面を定盤上に貼り付けた研磨布に摺接させて研磨する研磨ヘッドにおいて、ガイドリングの下面が研磨中に研磨布に接触しないようにして、ガイドリングと中板とを保持し、研磨ヘッド本体と弾性膜を介して連結されるベース部材を有し、該ベース部材は、その上面の一部が研磨ヘッド本体と接触することでアキシャル方向の変位が制限され、かつ弾性膜により研磨中にラジアル方向に変位可能な研磨ヘッド。 （もっと読む）

【課題】マウントプレートに対して広範囲で均一な圧力でエアにより押圧してワークに対する押付け力も均一とし、研磨能力を向上させる研磨装置を提供する。
【解決手段】トッププレート２の下面に、その中心軸を基点に径の異なる複数の円環状溝２８ａと各円環状溝２８ａを結ぶ径方向の複数の連通溝２８ｂを設け、分散孔２７をこれら円環状溝２８ａと連通溝２８ｂの任意の交点およびトッププレート２の中心に設け、トッププレート２の中心点に対して点対称な溝形状として広範囲で均一な圧力でエアにより押圧する研磨装置とした。 （もっと読む）

【課題】ツールを用いて仕上げロボットにより隅角部や段部を仕上げる場合ツールを対象表面と複数点で接触させて、その反力の合力の大きさ、方向に変動が生じた場合でも適正に接触させるように制御することが出来る、仕上げロボットの倣い装置および倣い方法を提供する。
【解決手段】回転ブラシ５を用いてワーク隅角部の両壁面の仕上げ作業を行う仕上げロボット１の倣い装置であって、回転ブラシ５を、前記両壁面との２点での接触状態を維持しつつ、所定の軌跡に沿って移動させ得るロボットハンド２と、２つの接触点の各々で回転ブラシ５に作用する摩擦反力の合力の方向を検出するセンサ機構部３と、該センサ機構部３での検出結果に基づいて、前記合力の方向が予め設定された所定方向となるように、ロボットハンド２による回転ブラシ５の移動方向を制御する制御ユニット８と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】回転する被研磨材に曲がりや振れ、あるいは凸凹した外周面形状や表面状態などがあっても最適で安定な押圧力で被研磨材を研磨することのできるバフ研磨装置が望まれている。
【解決手段】バフ研磨装置１は、基台フレーム１９に、回転する被研磨材Ｇに対し近接離間するヘッド部６２が移動自在に取り付けられ、前記ヘッド部６２に、被研磨材Ｇの回転軸心Ｇ０と略平行または交差する軸心Ｊ０回りに回転して被研磨材Ｇの周面を研磨するバフ体６と、バフ体６を回転させるモータ１１とが取り付けられている装置であって、ヘッド部６２が、被研磨材Ｇへの近接離間方向に伸縮するコイルバネを介して基台フレーム１９に弾性的に支持されるとともに、圧縮空気の供給を受けてヘッド部６２を被研磨材Ｇへ近づける方向に押圧するガスシリンダが、基台フレーム１９とヘッド部６２との間に介設されている。 （もっと読む）

【課題】効果的に加工液の液漏れを防止して、安定した加工作業を行うことができる加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被加工物１００における被加工面１０１の一部を覆って、内部に加工液１５を有する加工室１１を形成するチャンバー容器２０と、チャンバー容器内部に配置され、加工室において加工液を用いて被加工面の加工を行う加工ツール３０と、チャンバー容器の被加工面側に環状に設けられ、被加工面と接触するシール部材２１と、加工室の圧力を、加工室外に対して相対的に減圧する圧力変化装置４０と、加工室を形成した状態のチャンバー容器を、被加工物に対して相対的に移動させる移動手段５０と、チャンバー容器外部に複数配置され、チャンバー容器の複数箇所を、被加工面に対してそれぞれ独立して押圧する押圧手段６０と、を有する加工装置１０とした。 （もっと読む）

【課題】加工における平坦性および均一性に対する要求を充分な精度で満たすことが可能な構成の加工装置、およびこの装置を用いた加工方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持機構１０と、基板Ｗを加工可能な研磨パッド２２と、基板保持機構１０に保持された基板Ｗと対向するように研磨パッド２２を保持する研磨ヘッド２０とを備え、研磨パッド２２を基板Ｗに当接させて当該基板Ｗの加工を行うように構成された研磨装置１であって、基板保持機構１０に設けられて可逆的に物理的特性を可変とする機能性材料Ｆ₁が封入された可撓性容器１４と、機能性材料Ｆ₁の物理的特性を制御する制御装置とを備え、機能性材料Ｆ₁の物理的特性を制御装置により制御して、研磨パッド２２を基板Ｗに当接させたときに基板Ｗと研磨パッド２２との間に生じる接触圧力を調節するように構成される。 （もっと読む）

【課題】フロートガラスの大型化に伴う研磨システムの大型化によって生じる、回転する上定盤の半径位置毎の線速度の差による上定盤の半径位置毎の研磨量のバラツキを最小化することで、全体的な研磨平坦度を改善させることができるフロートガラス研磨システム及びその方法を提供すること。
【解決手段】加工対象であるフロートガラスを回転させる下部ユニット、フロートガラスに接触して回転し得るヘッド組立体１２０、及びヘッド組立体１２０を水平方向に移動させるための移動ユニットを備えるフロートガラス研磨システムにおいて、ヘッド組立体１２０は独立的に回転可能な少なくとも２つ以上のヘッドＨを備える。 （もっと読む）

【課題】回転する研磨工具を被研磨面に押し付ける研磨荷重を精密に測定し、高精度に制御する。
【解決手段】研磨ヘッドは、筐体９と、流体軸受２によってスラスト方向に移動可能に支持される工具軸１と、工具軸１を回転駆動する回転駆動手段７と、工具軸１に荷重を与える変位機構８と、筐体９に支持された差動トランス３と、を有する。差動トランス３は、工具軸１に固定された芯４に対向し、回転駆動手段７と工具軸１とを連結する板ばね５を含む伸縮連結部の下側に配置され、板ばね５の押込み長を測定することで、被研磨面１１に対する研磨パッド１０の研磨荷重を検出する。 （もっと読む）

【課題】ウエハへの研磨の際、安定したウエハの研磨を行うだけではなく、ウエハの研磨精度も高める。
【解決手段】研磨装置１は、対向配置された上定盤１３と下定盤１１の定盤間にウエハ５を配して上定盤１３と下定盤１１とでウエハ５を挟持し、上定盤１３によってウエハ５に荷重をかけ、下定盤１１を回転させることによりウエハ５を回転させてウエハ５を研磨する。この研磨装置１では、ウエハ５への研磨時間あるいはウエハの累積回転をパラメータとして、上定盤１３のウエハ５への荷重と下定盤１１の回転数とを可変制御し、かつ、上定盤１３のウエハ５への荷重と下定盤１１の回転数とを同期制御する制御部４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】研磨レートの変化（低下）を利用して正確な研磨終点を検知することができる研磨終点検知方法および研磨終点検知装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨終点検知方法は、膜を有する基板の研磨中に、基板の表面に光を照射し、かつ基板から戻る反射光を受光し、反射光の反射強度を波長ごとに測定し、反射強度に基づき、膜に関する反射強度と波長との関係を示す分光プロファイルを生成し、分光プロファイルから、反射強度の極値を示す少なくとも１つの極値点を抽出し、研磨中に、分光プロファイルの生成と極値点の抽出を繰り返して複数の分光プロファイルおよび複数の極値点を取得し、複数の分光プロファイル間での極値点の相対変化量に基づいて研磨終点を検知する。 （もっと読む）

【課題】良好な端部形状を得ることが可能な磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法の提供。
【解決手段】多成分系のガラス基板の表面に研磨パッドを接触させ、ガラス基板の表面に研磨砥粒を含む研磨液を供給し、ガラス基板と研磨パッドとを相対的に移動させてガラス基板の表面を研磨する鏡面研磨工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、鏡面研磨工程によって得られるガラス基板の端部形状を示すＤｕｂｏｆｆ値が±１０ｎｍ以内となるように研磨液の凝集度または分散度を制御して鏡面研磨工程を行う。 （もっと読む）

【課題】回転する研磨工具を被加工物に押し付ける研磨荷重を高精度に制御する。
【解決手段】研磨工具１を被加工物に当接して研磨加工する研磨装置において、研磨工具１の工具軸２に取り付けられた第１部材３にラジアル方向の磁気吸引力を発生する第２部材４を嵌合させ、第２部材４を回転させることにより研磨工具１を回転駆動する。第２部材４をモータ１２によってスラスト方向に移動させることにより、研磨工具１を被加工物に押し付ける研磨荷重を与える。研磨工具１の回転数や回転トルクによって研磨荷重が影響されることがない。 （もっと読む）

【課題】基板の領域毎に異なった圧力で加圧することが可能な研磨ヘッドにおいて隣り合う領域の間で異なった圧力で基板を加圧する場合に、領域間で研磨圧力に階段状の段差を生じさせることなく、研磨圧力をなだらかに変化させることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置は、研磨面を有した研磨テーブル１００と、圧力流体が供給される複数の圧力室を形成する弾性膜４を有し、複数の圧力室に圧力流体を供給することで流体圧により基板Ｗを研磨面１０１ａに押圧する研磨ヘッドとを備え、隣接する二つの圧力室に跨るように、弾性膜４より剛性の高い材料からなるダイヤフラム１０を設け、ダイヤフラム１０は、二つの圧力室の境界から内周側および外周側に１０ｍｍ以上の範囲を有する。 （もっと読む）

【課題】研磨速度が高く、且つ、ディッシングの発生が抑えられ、平坦性に優れた化学的機械的研磨方法を提供する。
【解決手段】同一の導体膜を同一の定盤上で研磨液を用いて研磨する研磨工程を２回以上有し、且つ、最初の研磨工程と最後の研磨工程との間に、直前に実施した研磨工程の終了直後の定盤の温度に対して−５℃〜−８０℃となるように定盤を冷却する冷却工程を有する、化学的機械的研磨方法。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ周縁部でのダレを防止し、直径300mm以上のウェーハであっても高平坦度ウェーハが実現可能なウェーハ片面研磨技術の提供。
【解決手段】ウェーハの一方の面を片面研磨する方法であって、研磨布を具えた回転定盤面に対して該ウェーハの他方の面を押圧する圧力のうち、ウェーハ端縁よりも幾分ウェーハ中心側にある、ウェーハの他方の面の所定の環状領域の一部または全面に対して加える第１圧力と、ウェーハの他方の面の残りの領域に加える第２圧力とを、個別に制御することにより、該ウェーハの所定の端縁部の研磨量を制御することを特徴とする、ウェーハの片面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】センサの出力信号がパターンの密度や構造の異なるエリアから受ける影響、あるいは、成膜工程で生じる周方向の膜厚のばらつきから受ける影響を軽減して、精度のよい研磨終点検知および膜厚均一性を実現することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨方法は、被研磨物をトップリング１１４で保持しつつ回転させ、回転する研磨テーブル１１２上の研磨面に被研磨物Ｗを押圧して該被研磨物Ｗを研磨し、研磨テーブル１１２に設置されたセンサ１５０で研磨中の被研磨物Ｗの表面状態をモニタリングする工程を含み、所定の測定時間内にセンサ１５０が被研磨物Ｗの表面に描く軌跡が被研磨物Ｗの表面の全周にわたって略均等に分布するようにトップリング１１４と研磨テーブル１１２の回転速度を設定する。 （もっと読む）

本発明は、切断プロセスの前、その間、または、その後にワイヤソーの各構成要素を洗浄すべく、または、自浄式ワイヤソー切断装置の切断領域を湿潤すべく適合された洗浄機構を含むという自浄式ワイヤソー切断装置を提供する。本自浄式ワイヤソー切断装置は、ワイヤソーの種々の構成要素上へと水性流体を供与すべく適合された少なくとも一個の供与器を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】研磨圧力を検出するための研磨圧力検出センサーが正常に機能するとともに研磨圧力検出センサーによって検出された研磨圧力信号が制御手段に正常に送られているか否かを確認する機能を備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】検出信号確認手段１２は研磨パッド４５２が作用するパッド受け板１２３と、パッド受け板１２３の上面より所定距離上方において研磨パッド４５２が作用した時点を検出するタッチセンサー１２４とを具備し、制御手段は検出信号確認手段１２を研磨パッド４５２の下方に位置付けて研磨圧力検出センサー５３ａ、５３ｂによる検出信号を確認する際に、研磨手段の研磨パッド４５２がタッチセンサー１２４に接触した時点から所定距離研磨送りした状態で研磨圧力検出センサー５３ａ、５３ｂからの圧力信号が所定値以上の場合には正常と判定し、研磨圧力検出センサー５３ａ、５３ｂからの圧力信号が所定値未満の場合には異常と判定する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ工程における膜剥がれを抑制すると共に、研磨圧力の低下に伴う減少した研磨速度を高めることが出来る技術を提供することである。
【解決手段】基板に対してＣＭＰを施して加工するＣＭＰ方法であって、前記ＣＭＰに際して、前記基板の中央部において加える圧力を０．０５〜１．５ｐｓｉとなし、前記基板の外周に配置したリテーナリングに加える圧力を、前記基板の中央部において加えた圧力の３〜１５倍とする。 （もっと読む）

【課題】トレードオフの関係にある装置の大型化と加工品質の高精度化（厚み精度、平坦度）に加え、研磨工程自動化も併せて実現する３−ウェイの遊星歯車方式の両面研磨装置および加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の両面研磨装置は、上定盤９に取り付けられたリング８および吊り板１０に複数個のプーリー７，９を配設し、上定盤９の垂直方向荷重を支持するようにプーリー７，９間にエンドレス状のワイヤロープ１２を張架するとともに張力センサ１７からの出力に基づいて上定盤９を上下させて最適な荷重でワーク５に接するようにし、ワーク５に対する上定盤９の追随性を向上して装置の大型化と加工品質の高精度化を実現する。また、張力センサ１７からの出力に基づいてワーク５に上定盤を着盤できるようにして研磨工程自動化も実現する。また、このような両面研磨装置による加工方法とする。 （もっと読む）