【課題】発光モジュールの放熱性を高めることができ、光出力を十分に高めることができ、所望する配光特性を得ることができる照明器具を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る照明器具は、放熱体と、この放熱体上に伝熱可能に形成された発光モジュールと、この発光モジュールを覆い、放熱体との間に標準気圧未満の密閉空間を形成する透光性のグローブと、密閉空間に封入された液体と、を備える。 （もっと読む）

【課題】セラミック熱伝導片の上でＬＥＤ発光子を確実に固定でき、導電及び熱伝導を有効に行うことができるＬＥＤ照明器具用セラミック熱伝導片とＬＥＤ発光子の結合構造とその作製方法を提供する。
【解決手段】セラミック素材を混合して熱圧してセラミック熱導電片を成形するステップ５１と、セラミック熱導電片の低温端に銀面を印刷して乾燥して、銀層に還元することにより銀層を形成するステップ５２と、導電結合材を選定して、塗布することにより、銀層の表面に導電結合材をレイアウトして、銀層の表面に導電結合材による電線を形成するステップ５３と、導電結合材の二つづつの電線の間にＬＥＤ発光子を貼り付けて、回流溶接機によって両者を溶接するステップ５４と、ＬＥＤ発光子が貼り付けられているセラミック熱導電片に、電源ケーブルとアースケーブルを電気的に接続するステップ５５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】各色光ごとに高い出力を得るために、光源から高いエネルギーの光を照射した場合でも、照射光のエネルギーを集中して受けてしまう部品の発熱の問題を回避することが可能な照明装置およびこれを備えた投写型画像表示装置を提供する。
【解決手段】照明装置は、光源と、光源から入射する光に対し斜めに配置された回転反射部材とを備えている。回転反射部材は、入射する光を反射する部分（第１領域）と反射しない部分（第２領域）とをその周上に有している。 （もっと読む）

【課題】発光素子を光源に用いた高出力タイプのランプを提供する。
【解決手段】複数の平板状の光源ユニット１０を、光源ユニット１０の長手方向に延びる支持体２０の周囲に配列したランプ１であって、光源ユニット１０が、平板状の基体１３と、基体１３の表面１３Ａに設けた発光素子１１を実装する実装基板１２と、を備え、光源ユニット１０における基体１３の裏面１３Ｂの一部が、支持体２０と基体１３の裏面１３Ｂとの間に空気が流通する空間Ｒを設けて、支持体２０に支持されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効果を向上する光源ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明は、複数のLEDチップ６が実装された前面側に対して反対側である裏面側に熱伝導層であるベース板２ａを備える基板２と、ベース板２ａと熱的に接続される基板２の裏面側に設けられた放熱部材４と、基板２の側面を覆うとともに外部に露出するように放熱部材４と熱的に結合されて設けられた化粧カバー３とを有する放熱体を備える光源ユニットである。 （もっと読む）

【課題】光源から発生する熱による光学部材の歪みを抑制し、第１リフレクタを貼り付けやすい構造を有し、ボトムシャーシーの外形を単純に製作できるバックライトユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例に係るバックライトユニットは、第１リフレクタ及び第２リフレクタと、水平方向に互いに隣接している第１及び第２領域を有し、前記第２領域で前記第１リフレクタを支持する上部カバープレートと、前記上部カバープレートの前記第１領域と相対して隔たって配置されている下部カバープレートと、前記上部カバープレートと前記下部カバープレートとの間に配置される少なくとも１つの光源と、前記光源を支持し、前記上部カバープレートと前記下部カバープレートとの間に配置されて、前記光源から発生する熱を放出する放熱部とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減しつつ取付部材と放熱部材とを機械的に結合することのできる発光装置を提供する。
【解決手段】長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に複数個のＬＥＤチップ１１が実装されて成る光源部１と、光源部１が取り付けられて少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する長尺の放熱部材２と、放熱部材２に取り付けられて光源部１及び放熱部材２を器具本体に取り付けるための長尺の取付部材４とを備え、放熱部材２は、取付部材４が載置される主片２０と、取付部材４に向かって突出する複数の取付片２３とを有し、取付部材４は、放熱部材２の取付片２３にかしめられる複数のかしめ用爪４４を有する。 （もっと読む）

【課題】吸気口と排気口とをランプ本体の左右に離して配置し吸排気を分け、斜め下方より吸気し斜め下方へ排気することで常に冷たい空気を吸気して冷却に利用し、また空気の流れを効果的に使用することができ、送風装置の放熱効果を高めることができる照明装置及び照明装置用送風ユニットを提供することである。
【解決手段】ヒートシンク１３０の外周側に形成された吸気口１３１と、吸気口１３１に対してヒートシンク１３０外周反対側にあって、ヒートシンク１３０に当たった空気を排気する排気口１３２と、吸気口１３１を介して吸気した空気をヒートシンク１３０側へ送風する送風装置１４０と、吸気口１３１を含む第１空間と排気口１３２と送風装置１４０とヒートシンク１３０を含む第２空間とを仕切る仕切板１３５とを備え、吸気口１３１から第１空間へ外気を吸気させ、第２空間から排気口１３２を経て斜めに排気させる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニットの組立を、より簡便にすることが可能なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】複数個のＬＥＤ１ａを一表面２ａａ側に実装する実装基板２と、実装基板２の一表面２ａａと対向する底部３ｃ１から実装基板２側に延出する側壁部３ｃ２を備え断面がＣ字状の長尺な透光性のカバー部３とを有するＬＥＤユニット１０である。実装基板２は、放熱部材５に他表面２ｂａ側が保持されており、放熱部材５は、カバー部３に収容され実装基板２と当接する主片５ａと、一対の側片５ｂ，５ｂとを備え、一対の側片５ｂの各々には、側片５ｂの外方へ突出する突起部５ｂａを備え、カバー部３は、側壁部３ｃ２において、突起部５ｂａと嵌合してカバー部３と放熱部材５とを結合させる嵌合凹部３ｃａと、放熱部材５に対して、カバー部３の位置を決め且つ、突起部５ｂａを嵌合凹部３ｃａへ誘う誘導部３ｃｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】装置温度を許容温度以下としながら光変換素子を冷却する光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置１００の１次光源１１０は、１次光を射出する。この１次光は、光ファイバ１２０によって、光変換素子１３０に導光される。光変換素子１３０は、導光された１次光を２次光に変換し、それを照明光として射出する。ここで、光変換素子１３０は、１次光から２次光への変換に際して発熱する。光変換素子１３０で発生する熱は、蓄熱部材１４０に伝達される。蓄熱部材１４０は、光変換素子１３０から伝達された熱の一部を蓄熱し、一部を放熱部材１５０に伝達する。放熱部材１５０は、伝達された熱を光源装置１００の外部に放出する。蓄熱部材１４０に蓄えられる熱量を適切に設定することにより、光源装置１００の使用期間において放熱部材１５０の温度が許容温度以下に維持されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に取り付けられた電子部品への熱負荷を効率よく低減することができるＬＥＤユニットを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ１０と、該ＬＥＤ１０が取り付けられ、かつ前記ＬＥＤ１０に電力を供給する陰極配線２１および陽極配線２２が基板上に形成されてなる回路基板２０と、該回路基板２０が収容されるハウジング３０とを有してなり、前記ＬＥＤ１０の光が前記ハウジング３０外に出射されるＬＥＤユニット１において、前記ＬＥＤ１０を筒内にして囲い、かつ両端部６１が開口した筒状をなし、前記回路基板１０への取り付け側の縁面となる取付側端縁面６２が前記陰極配線２１、あるいは前記陽極配線２２のいずれか一方の配線に半田付けされ、他方の配線に接触されないように切り欠きが形成されてなる筒状金属放熱部６０を有してなる。 （もっと読む）

【課題】照射範囲を拡大することができるＬＥＤ電球及びこのＬＥＤ電球の照射範囲拡大方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ電球２は、開口部２０１を有する口金２０と、口金２０の前記開口部２０１上に装着され、少なくとも１つのＬＥＤチップ２１１が回路基板２１２に面実装されたＬＥＤモジュール２１と、ＬＥＤモジュール２１上に覆設され、ＬＥＤチップ２１１からの放射光を外部に出射するグローブ２２と、を具備し、グローブ２２の内壁に、ＬＥＤチップ２１１からの放射光の一部を透過すると共に、前記放射光の一部を反射する光特性を有する半透過反射層２２１を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反射シートが圧迫されることに起因して、表示画面上に白点が発生するのを抑制することが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】この液晶テレビジョン装置（表示装置）１００では、絞り加工により形成された第１絞り部分１０ａ、第２絞り部分１０ｂおよび第３絞り部分１０ｇ（第１絞り部分９１１ａ、第２絞り部分９１３ａ、第３絞り部分９１５ａ、絞り部分９１１ｂ、第１絞り部分９１１ｃ、第２絞り部分９１２ｃ、第３絞り部分９１４ｃ）のうち、反射シート１１とヒートシンク１０（反射シートホルダ９ａ、９ｂ、９ｃ）とが当接する部分との境界部分Ａ１〜Ａ３（境界部分Ａ４〜Ａ１０）は、ヒートシンク１０（反射シートホルダ９ａ、９ｂ、９ｃ）を形成する板金の厚みｔ１（ｔ３、ｔ４およびｔ２）よりも大きい曲率半径で絞り加工されている。 （もっと読む）

【課題】自然空冷による放熱性能を向上することが可能な電球を提供する。
【解決手段】電球１は、金属製の電球本体２、発光モジュール３、金属製の筒部４、点灯回路７、及び口金６を具備する。電球本体２は、モジュール取付け部１１、この取付け部の裏側に伝熱可能に接続された筒状の本体部１７、及び本体部の中心軸線と同方向に延びて本体部の外周面に突設された複数のフィン１８を有する。発光モジュール３はＬＥＤ（発光素子）２２ａを有して基板２１に取付けられた発光部２２を備える。モジュール取付け部１１に伝熱可能に発光モジュール３を配設する。筒部４はモジュール３の光出射方向に突出し、この筒部を電球本体２に伝熱可能に接続する。筒部４は発光モジュール３を収容する。筒部４の外径Ｂは、電球本体２の最大径Ｃより小さくかつ隣接したフィン１８間の各通気溝２０の底を通る本体部１７の外径Ａより大きい。発光モジュール３を点灯させる点灯回路７に電源を供給する口金６を電球本体２に取付けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 照明効率に優れ、施工性の容易なＬＥＤ照明部材を提供する。
【解決手段】
凹型の断面形状を有する熱可塑性樹脂組成物の成形体をベース材とする、リール巻きしたフレキシブル基板に、複数のＬＥＤ発光素子を実装したＬＥＤ照明部材であって、複数のＬＥＤ発光素子は、フレキシブル基板のチャンネル型の底部及び／又は両壁部の内側表面に全長にわたって列をなして１列又は複数列配置されているＬＥＤ照明部材。また、熱可塑性樹脂組成物は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）又はポリスチレン（ＰＳ）の樹脂組成物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 天井裏の高さが低いが横方向にスペースある場合、或いは、天井裏の高さは高いが横方向にスペースがない場合のいずれの場合でも施工できる施工性の良い照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の照明装置は、表面に発光素子が設けられた基板と、前記基板の裏面に取り付けられ、前記発光素子から生じた熱が伝達して空気中に放熱するヒートシンク５であって、複数のフィンを有し、前記複数のフィンのうち最も外側に配置しているフィン５ｂにスリットが形成されたヒートシンク５と、前記スリットに挿入可能な脚部１６を有し、前記発光素子に電流を供給する電源ユニット２と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップおよび電源部からの放熱を促進することが可能なＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤチップ２２０を有する発光部２００と、グローブ５１０と、電源部収容空間３２０を有する放熱部材３００と、電源部収容空間３２０に収容されており、発光部２００に電力を供給する電源部５３０と、口金５２０と、を備えており、放熱部材３００は、主面３１１に発光部２００が配置され、電源部収容空間３２０の底面を形成する裏面３１２を有する支持板部３１０、および裏面３１２から開口３３０に向かう方向に延びる内側面３２１を有しており、電源部収容空間３２０内において電源部５３０を収容し、裏面３１２および内側面３２１の少なくとも一部ずつの間に隙間をおいて配置された電源部カバー４００を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供することに。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記放熱フィン１２にスリット１２ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１２ａ（又は孔）の面積の総和を各放熱フィン１２の表面積の総和に対して（１／５〜４／５）に設定する。更に、前記ＬＥＤ２の背面に位置する前記放熱フィン１２については、前記ＬＥＤ２を取り付ける位置の背面には前記スリット１２ａ（又は孔）を形成しない。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供すること。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記ベースプレート１１にスリット１１ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１１ａ（又は孔）の面積の総和を前記ベースプレート１１の表面積に対して（１／５〜４／５）に設定する。従って、熱伝導による冷却フィン１２からの放熱に加えてベースプレート１１のスリット１１ａ（又は孔）を通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク１０の放熱性が高められる。 （もっと読む）

【課題】コストの増大を抑制しながら、ＬＥＤランプアセンブリの耐用寿命を延ばす。
【解決手段】車両ランプアセンブリは、所定の光学素子を有する内側反射面と外側面１８とを有するハウジング１２を含む。内側面１４および外側面１８は、近位端２２と遠位端２４との間で延在する。レンズ２６はハウジング１２の遠位端２４に取付けられる。レンズ２６および内側反射面は、アセンブリの閉鎖されたチャンバ２８と境界を接する。アセンブリはさらに、ヒートシンクサブアセンブリ３０を含む。サブアセンブリは、ヒートシンク３２と電子モジュール３４とを含む。電子モジュール３４は、ＰＣＢ電子回路３６と、互いに電気通信するように結合される少なくとも１つのＬＥＤ３８とを有する。サブアセンブリは、閉鎖されたチャンバ２８の外側からハウジング１２の近位端２２に搭載される。 （もっと読む）