【課題】ケースを大形にすることなく電子部品からの放熱を良好に行なわせることができるようにした樹脂注型形電力用回路ユニットを提供する。
【解決手段】高さが不揃いな複数の電子部品３ないし６を実装した回路基板２を一端が開口したケース１内に収容し、ケース１内に絶縁樹脂を注型することにより形成した樹脂モールド部８内に回路基板２と電子部品３ないし６とを埋設する。回路基板２に実装された電子部品３ないし６のうち、回路基板２の板面から測った高さが低い電子部品４，５に放熱フィン７ｃを有するヒートシンク７を熱的に結合する。ヒートシンク７は、放熱フィン７ｃを外部に露呈させた状態で、その一部を絶縁樹脂中に埋め込んでおく。 （もっと読む）

【課題】 筐体全体の強度と曲げ剛性を向上することで、外力が加わった場合の撓み変形量を小さくして、液晶表示装置などを損傷させず、また、携帯型情報機器用としてより軽量にすることでき、さらに、塗装などの表面処理を施すことで意匠性を向上し得る、筐体およびその製造方法を得る。
【解決手段】 素材として、押出法や圧延法などで成形された、表面性状が鋳造材などに比較して格段に優れる展伸材を用い、しかも、この素材を筐体の各部に応じて不等肉厚として、鍛造加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 金属板材の平面部にボスを備える電子機器用筐体であって、ボスにねじりや曲げ応力が集中し、しかも繰り返しかかっても、疲労によってボスが変形したり、変形が進んでボスの根元などへの亀裂の発生を防止することで、ノートパソコンなどの筐体としての意匠性を確保し、また表示部開閉のためのヒンジ機能が損なわれない筐体とその製造方法を得る。
【解決手段】 金属板材にボスの素材を仮接合した後、この金属板材とボスの素材とを仮接合部を含めて鍛造加工を施す。 （もっと読む）

【課題】圧縮木材を用いることによって主たる部分を構成しつつも容易に成形を行い得る電子機器用外装体および当該電子機器用外装体によって外装される電子機器を提供する。
【解決手段】３次元形状に圧縮成形された複数の木材が組み合わさって成る筐体部材と、前記複数の木材が組み合わされることによって形成される前記筐体部材の空隙部を開閉自在に被覆する蓋部材と、を備える。特に、前記複数の木材の繊維方向が、各木材の長手方向に略平行であって各木材の肉厚方向と交差し、前記蓋部材の少なくとも一つの表面は、前記複数の木材の長手方向に略直交すればより好ましい。 （もっと読む）

【課題】水素ガスが発生する危険地域内で用いることのできる耐圧防爆構造の電気機器を得るにある。
【解決手段】耐圧性のある良熱伝導防爆容器本体の内表面及び内周面に対して同内表面及び内周面を複数の充填区域に区画するダム用リブを一体形成すると共に、前記防爆容器本体と同様材料で構成される容器蓋の内表面及び内周面にも同内表面及び内周面を複数の充填区域に区画するダム用リブを一体形成し、前記防爆容器本体及び前記容器蓋の充填区域に電気的老化特性トラッキング指数（ＣＴＩ：４００〜６００）の難燃性シリコンゴムを充填・固化させて防爆容器内面にシリコン包囲体を形成した防爆電気機器。 （もっと読む）

【課題】外観に歪みの少ない筐体が得られる筐体の形成方法を提供する。
【解決手段】上端壁１１ａと、ボス４１ａ〜４１ｈと、隔壁４２ａ〜４２ｅとを有する筐体１０を、一対の金型６１，６２を用いて形成する。上端壁１１ａにボス４１ａ〜４１ｈとなる第１ピン受け部５１が設けられるとともに、隔壁４２ａ〜４２ｅに第２ピン受け部５２が設けられるように、一方の金型６１を形成する。第１及び第２ピン受け部５１，５２と夫々対応する位置に複数の突き出しピン５４が設けられるように、他方の金型６２を形成する。一対の金型６１，６２の間に、溶融させたマグネシウム合金を流し込む。突き出しピン５４によって夫々対応する第１及び第２ピン受け部５１，５２を押しながら、筐体１０となる構造体３１を一方の金型６１から取り外す。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を内蔵する製品をリサイクルする際、製品から短時間でプリント基板を取り出すこと。
【解決手段】プリント基板１０１が取り付けられている製品筐体１０２の固定部分周辺部に、溝１０５や複数個の穴２０１からなる、他の製品筐体と比較して強度が弱い領域を設けた構成としておくことで、製品のリサイクル時に、製品筐体１０２中の前記強度が弱い領域を破壊して、プリント基板１０１を短時間で取り出すようにする。 （もっと読む）

【課題】電子機器の廃棄時における分解作業を容易することで、電子機器の解体に要する時間を大幅に短縮でき、又、必要とする人手も大幅に削減でき、電子機器の再資源化を促進するために好適な電子機器を提供すること。
【解決手段】複数の部品と、前記複数の部品と電子機器の筐体を結合する複数の結合手段とを有する電子機器において、前記複数の結合手段の中に所定温度まで達すると溶融或は分解する結合部材が存在し、電子機器を前記所定温度まで加熱すると前記結合部材が溶融或は分解し、前記結合部材によって結合された部品が前記筐体より外れることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 色分け及び色入れが容易で、安定した品質でかつ強度の高い筐体を大量に製造することを可能とする。
【解決手段】 第１，第２の筐体片２１，２２を略同じ融解点を有する部材で形成すると共に、第３の筐体片２３を、この第１，第２の筐体片２１，２２を形成した部材よりも高い融解点を有する部材で形成する。そして、第３の筐体片２３を第１，第２の筐体片２１，２２で挟持したうえで、第１，第２の筐体片２１，２２の融解点に対応する超音波溶着処理を施して筐体１を形成する。各筐体片２１〜２３を予め彩色しておくことで、色分け及び色入れを容易化することができる。超音波溶着処理により、各筐体２１，２２（及び２３）を強固に接合することができる。各筐体２１〜２３を組み立てて超音波溶着処理を施す簡単な作業で製造することができるため、安定した品質でかつ強度の高い筐体を大量に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム合金材料を用いた筐体であって、より薄肉で加工性，生産性に優れ、一層の薄肉化を図ることができる携帯通信機用筐体と、このような筐体をより寸法精度よく円滑に製造できる製造方法を提供すること。
【解決手段】 筐体は少なくとも主要部がホロー断面部を有するアルミニウム合金製の押出形材からなり、前記押出形材には部品取付用の孔及び切欠部の少なくとも一方が形成されていることを特徴とする。製造方法は、ホロー断面部を有する所定長さのアルミニウム合金製の押出形材に、部品取付用の孔及び切欠部の少なくとも一方を形成するプレス打抜き加工工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路ユニットをケースに収納して樹脂を注入することにより、その電子回路ユニットを保護または固定する際に、その樹脂がケースの外側に流出するのを防止するとともに、小型の電子機器を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ８やトランス９等の電子部品が実装された電子回路ユニット１０と、上面に開口部２を有し内部に仕切板５を設けて電子回路ユニット１０を収納する収納部６と貯留部７を形成したケース３と、前記電子回路ユニット１０を収納した収納部６に電子回路ユニット１０を保護または固定するために注入され硬化した樹脂１１とから構成され、前記仕切板５に収納部に注入された樹脂１１が所定量に達したときに余分な樹脂１２を前記貯留部７に流入させるケース３の底面から所定の高さをもった切欠部４を設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】十分な防水機能を備えると共に、容易にカバー開閉することができ、且つカバーの構造を大型化することなく、筐体の内部の実装容積を大きくすることができるカバーのシール構造を提供する。
【解決手段】携帯情報端末は、筐体１２を有し、筐体１２の上端側部に、メモリカード８を着脱自在に収納するカード収納室のカードカバーを備える。カードカバーは、その内側面に、内側凹部を画定すると共に、筐体１２の周壁部１１と嵌合する環状突起部を有する。環状突起部及び内側凹部２１は、シリコンゴム等で作られた薄肉のゴムパッキン２０で覆われ、このゴムパッキン２０を覆うように、さらに、プレス成形されたステンレス等で作られた薄肉の板部材２２が挟み込まれている。これにより、ゴムパッキン２０の端部が外側に開くように常時変形した状態になる。 （もっと読む）

本発明は、部品の２つの構成成分の間の接着物質により形成された接着結合が破壊される方法段階を特徴とする、電気あるいは電子部品をリサイクルする方法に関する。このことは、エネルギー供給により膨張する接着物質の粒子を膨張させ、これらが接着結合を破壊するような形で達成される。
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【課題】重量部品のハンダ部にストレスが掛かり難くすることにより、ストレスによるハンダ部のクラックの発生を防止し、制御装置の動作不良の発生を防止する。
【解決手段】プリント配線板６を収納する保護ケース８と、重量部品７を保持する保護カバー９とで重量部品７を支持するように構成した。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく組み立てが容易であるとともに、自然で臨場感に溢れる高品質な音の出力を可能にする電子機器用筐体、電子機器用筐体の製造方法、および電子機器を提供する。
【解決手段】音声出力機能付電子機器が有する電子部材の少なくとも一部を収容する筐体部材と、音声信号を空気振動として外部へ伝搬する振動板と、前記振動板の外周の少なくとも一部を前記筐体部材に連結する連結部材と、を備え、前記振動板および前記連結部材を前記筐体部材と一体に成形し、当該筐体部材よりも肉薄とする。 （もっと読む）

【技術課題】 音響機器等において、筐体の接合部においてビビリ等の異音が発生したり、共振が発生するのを防止する。
【解決手段】 部品の接合部の一方に形成した溝11内にホットメルト剤ａを注入し、他方の接合部にはリブ１０を形成して、部品同士を結合するときに、リブ１０を溝１１内のホットメルト剤ａ中に没入させる。このようにすると、ホットメルト剤ａで表面パネル２側と裏面パネル３側の接合部が直接接合せず、ホットメルト剤ａでスピーカユニット４で発生した振動を吸収することができる。この結果、部品の接合部において、ビビリ等の異音及び共振の発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性、放熱性、及び成形性に優れると共に、耐指紋性及び耐傷付き性に優れた電子機器用アルミニウム板及びこれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】 中心線平均粗さＲａが０．２〜０．６μｍのアルミニウム素板２の少なくとも片面に、素板２側から耐食性皮膜３及び樹脂皮膜４が順次形成されたアルミニウム板１で、耐食性皮膜３はＣｒまたはＺｒを含有しかつ付着量がＣｒまたはＺｒ換算で１０〜５０ｍｇ／ｍ²であり、樹脂皮膜４は平均膜厚が０．０５〜０．３μｍで、全樹脂皮膜量に対して１〜２５質量％の潤滑剤を含有し、アルミニウム素板２またはこの上に耐食性皮膜３が形成された表面はその微細な凸部が樹脂皮膜４の表面に露出し、樹脂皮膜４が形成された側の面に半径１０ｍｍの球状端子を０．４Ｎの荷重で押し付けた際の前記球状端子とアルミニウム素板２の間の表面抵抗値を１Ω以下とする。 （もっと読む）

【課題】金属製シャーシをエンボシング（形付け加工）により凹部を形成し、この凹部に脚部材を貼着する脚構造であって、凹部に貼着される脚部材を確実に保持でき、脚部材が剥がれるのを防止し、脚部材の厚みを厚くすることができ、しかも組立作業性のよい脚構造とする。
【解決手段】金属製シャーシ２６凹ませて形成した凹部３２に脚部材２９を貼着した脚構造において、凹部３２の少なくとも一部にスリット３３が設けられ、脚部材２９はスリット３３により形成されるシャーシ断面に対向してなる脚構造とした。 （もっと読む）

【課題】 筐体を１度の使用によって廃棄するのではなく、簡単な修復加工によって筐体を機器本体と同様に繰り返し再使用できるようにする。
【解決手段】 機器本体２が着脱可能に収納される筐体３を備えた携帯機器において、筐体３の表面に修復加工を施して筐体３を再利用できるように構成する。 （もっと読む）