【課題】熱や周囲環境の変化により伸縮して形状変化が生じた樹脂スタンパの形状を調整することができる樹脂スタンパ用ステージを提供すること。
【解決手段】一方の表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂スタンパ１６を、その凹凸パターン形成面とは反対側の面が接するように載置するための載置台１２を有し、該載置台１２は、前記樹脂スタンパの反対側の面を吸引する複数の吸引孔１５を有する吸引機構１４と、前記複数の吸引孔１５を、前記樹脂スタンパが載置される載置面１２ａの平面方向にそれぞれ独立して移動させる移動機構と、を備えていることを特徴とする樹脂スタンパ用形状調整ステージ。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、かつ安価な複製モールドを提供する。
【解決手段】本発明に係る複製モールド１は、ナノインプリント用の複製モールド１であって、基体１０と、基体１０上に形成され、主成分が無機ナノ粒子と樹脂からなり、表面に凹凸が形成された複製モールド構造体２０とを具備する。複製モールド構造体２０は、押し込み弾性率が４０００Ｎ／ｍｍ^２以上、７４０００Ｎ／ｍｍ^２以下であり、線熱膨脹係数が１０×１０^−５Ｋ^−１未満であり、かつ、３６５ｎｍにおける透過率が７０％以上である。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム材を素材とした金型であっても、射出成形品に出やすいバリの発生を抑制することが可能で、製品形状精度と生産効率を高めることが可能な射出成形用金型を提供する。
【解決手段】金型の内部に形成したキャビティ部に溶融合成樹脂を射出し注入することにより射出成形される射出成形体の製造に用いる、分割された固定型と可動型を有する金型であって、前記固定型および可動型をそれぞれアルミニウム材から構成し、しかも前記固定型または可動型の少なくとも一方、或いは前記固定型と可動型の両方のキャビティ部の周囲を鋼製枠材で囲うとともに、当該鋼製枠材の分割面を相手分割金型の分割面に当接させる構造とする。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面に凹部を有する場合においても、ドライエッチング加工における面内のエッチングレートを制御し、パターン精度に優れたテンプレートの製造装置及びテンプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、真空容器と、電極と、調整体と、を含むテンプレートの製造装置が提供される。前記真空容器は、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能とされている。前記真空容器は、反応性ガスの導入口と排気口とを有する。前記電極は、前記真空容器の内部に設けられ、高周波電圧が印加される。前記調整体は、絶縁体を主成分とする。前記調整体は、前記電極の上に載置される基板の前記電極の側の面に設けられた凹部に挿入される。 （もっと読む）

【課題】スタンパのコスト低減の要請に応得ることができ、ナノサイズの微細構造体やアスペクト比の高い微細構造体の製造に好適に使用することができる転写成形金型を提供する。
【解決手段】本発明に係る転写成形用金型は、微細構造を有するスタンパに溶融樹脂を押圧又は塗布し、冷却固化させてその微細構造が転写成形された微細構造体を成形する転写成形用金型であって、前記スタンパと、そのスタンパと周囲に所定のスキマをもって該スタンパを金型本体に保持固定するスタンパ固定部材と、前記スキマを詰める充填部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリント用のモールドにおいて、レジストの厚さムラを低減することを可能とし、かつモールドに高い耐久性を付与することを可能とする。
【解決手段】微細な凹凸パターン１２が形成されたパターン領域１３を一方の表面１１に有し、かつ、他方の表面１４における高低差分布に関する３σ値が１〜６ｎｍであるパターン付基板１０と、少なくともパターン領域１３に対応する部分が中抜きされた形状を有し、かつ、パターン付基板１０の厚さ以上の厚さを有する中抜き基板３０と、上記他方の表面１４と当該他方の表面１４に対向する中抜き基板３０の表面とを接合するように、パターン付基板１０および中抜き基板３０の間に形成された金属膜２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工を簡易にすることで作業時間を短縮すると同時に、鋼材の廃棄を低減することによりコストを抑制し、成形品の加工品質を高精度に維持することの可能な、金型構造及び射出成形装置を提供する。
【解決手段】射出成形装置１０が備える金型構造は、固定型２０及び可動型３０が鋳造によって成形される鋳造部材２２・３２と、鋳造部材２２・３２を支持する鋼材である支持ブロック２１・３１と、を備えて構成され、鋳造部材２２・３２は、鋳抜き部２２ａ・２２ｂ・３２ａの溝底面とキャビティ面２２ｃ・３２ｃとの間に形成される部分が略一定の肉厚Ｄ１・Ｄ２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】別途機器を配設せずに、射出時の圧力によって固定型と可動型とのキャビティ周辺におけるパーティング部におけるバリなどの成形不良の発生を防止し、加工コストや材料コストを抑制することが可能な、金型構造及び射出成形装置を提供する。
【解決手段】射出成形装置１０が備える金型構造は、可動型３０がサポート部材３２と成形型３３とを備えて構成され、固定型２０と可動型３０とが近接した際にサポート部材３２が弾性変形することによって、固定型２０と可動型３０との接触面に発生する成形圧力のエネルギーを吸収して、接触面に発生する成形圧力が略均一になるように、サポート部材３２における剛性の分布が定められる。 （もっと読む）

【課題】多種類のエンボスシートや光学関係フィルムを試作品として短期間の間に製造する場合に低コスト及び短納期で対応可能なリサイクル性に優れた電鋳ロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】筒状をなし外周面に多数の電鋳板吸着孔１１を備えたサクションスリーブ１０と、このスリーブの外周面に密着状態で巻かれた転写用シート製造用の電鋳板２０と、サクションスリーブの内周面に挿入されこれを支持すると共に、内部に冷却部３５を備えた芯金ロール３０と、芯金ロールとサクションスリーブを固定するフランジ４０及び固定プレート５０を有し、フランジ及び固定プレートは、芯金ロール及びサクションスリーブから取外し可能で、固定プレートが芯金ロール及びサクションスリーブから取外され、芯金ロール及びサクションスリーブの各軸線が垂直方向に向けた状態で芯金ロールからサクションンスリーブを引き抜くことができる。 （もっと読む）

【課題】スタンパの外周面に形成した転写パターンを、継ぎ目のない状態でもってプレート、シートに転写することができ、かつ支持ロールに対して着脱交換可能なロール状スタンパ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】外周面に転写パターンを備えた円筒形状のスタンパ内に支持ロールを嵌入して備えたロール状スタンパであって、前記スタンパ３の熱膨張係数よりも前記支持ロール５の熱膨張係数の方が小さく、かつ前記スタンパ３と前記支持ロール５との嵌め合いは、常温において相対的に挿脱可能な嵌め合いであり、前記支持ロール５内に加熱手段１１を備えており、前記スタンパ３はＮｉ又はＮｉ合金であり、前記支持ロール５はＡｌ又はＡｌ合金である。 （もっと読む）

【課題】複製金型１００における電鋳層主面１１上の凹凸を、ＵＶ硬化樹脂や熱可塑性樹脂に転写するインプリント成形において電鋳層反対面１２に凹凸があっても均一なプレス圧力で転写できる複製金型を提供する。
【解決手段】凹凸形状を備える母型主面４１を有する母型４０から、母型主面４１上に電鋳を成長させた後、母型４０から離脱させた電鋳層１０と、電鋳層１０の母型主面４１と接していた面に相対する位置にある電鋳層反対面１２に設けられた緩衝層２０と、を有する。この複製金型１００を用いることで、インプリント成形において、緩衝層２０がプレスの圧力均一化を可能とする。 （もっと読む）

【課題】 金属表面に形成された凹状又は凸状のパターンを有する印刷版面を短時間で、かつ、高精度に再現できるパターン形成体を提供する。
【解決手段】 第一の金属原版の凹状又は凸状パターンを転写するためのパターン形成体において、金属板上に形成される光硬化性のパターン形成材料と光硬化性のパターン形成材料中に埋没させるパターン形成材料を補強し、光硬化効率を高めるための光透過性の補強板と、光硬化性パターン形成材料の中に光透過性の補強板が第一の金属原版に接触しないように配置された支持体から成るパターン形成体及び複製方法である。 （もっと読む）

【課題】模型の抜き取り時に凹凸模様形成部材が模型の表面から剥がれることがない成形用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、模型３０の表面３１の全面又は所定範囲に凹凸模様形成部材４０を貼り付け、該模型３０から反転型５０、該反転型５０から成形用金型１０，２０を製造するにあたり、凹凸模様形成部材４０として、凹凸模様を有する原版（例えば、金網）Ｄの上に敷かれた合成樹脂シート４０’を平滑な表面を有するプレス板Ｂを用いてプレスしたものを用い、該凹凸模様形成部材４０を凹凸模様が転写された凹凸面４１と反対の平滑面４４側で模型３０の表面３１に貼り付けるようにする。 （もっと読む）

【課題】射出成形時の金属の撓みによって発生するバリの抑制を簡単に行い、その効果を持続させる。
【解決手段】固定金型１０５及び可動金型１０６は、射出成形装置の型締め部に互いに対向して配置される第１の取付板１０３及び第２の取付板１０４に取り付けられ、互いに対向している。射出成形装置１０１では、型締めによりキャビティＣが形成され、このキャビティＣ内に溶融樹脂を射出して成形品が成形される。第１の取付板１０３において固定金型１０５が取り付けられた面とは反対側の外側面１０３ａには、プレート１１１が配置される。成形品ＭＤにバリが生じないように成形時の予測撓み量を解析し、その撓み量が最小となるよう、プレート１１１の大きさ、厚さ、位置を決定し配置する。 （もっと読む）

【課題】被転写基板の局所的な突起に追従し、パターン転写不良領域を低減することが可能で、耐久性のあるスタンパおよび転写方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸形状が形成されたインプリント用スタンパにおいて、前記凹凸形状が形成された樹脂製のパターン層と、前記パターン層の裏面に配置された樹脂製の緩衝層と、前記緩衝層の裏面に配置された基材層とを有し、前記緩衝層のヤング率が前記パターン層のヤング率よりも小さく、前記基材層のヤング率が前記緩衝層のヤング率よりも大きいことを特徴とするインプリント用スタンパ。 （もっと読む）

【課題】被成形対象に押し当てることによって前記被成形対象に微細なパターンを転写する転写用の型であって、製造が容易である転写用の型を提供する。
【解決手段】被成形対象１３に押し当てることによって被成形対象１３に微細なパターンを転写する転写用の型４１において、転写を行うための転写装置１に着脱自在であると共に、転写装置１に取り付けられた状態で受ける力、転写装置１に取り付けられ押し当てがされたときに受ける力に対して、剛性を備えたベース部材１０３と、微細な転写パターンが形成されベース部材１０３に一体的に貼り付けられている剛性の小さい型部材１０４とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＨＩＰ処理によりダイ本体の母材と拡散接合されたＨＩＰ層からなるリップ部とすることにより、リップ部の組織が緻密化され、曲げ強度が大幅に改善されて、表面粗度を高精度に仕上げることができ、エッジ部が高精度のシャープエッジに仕上げられるとともに、リップ部以外のダイ流路も良好な耐食性及び耐摩耗性を有するダイを提供する。
【解決手段】ダイ本体４に形成されたダイ流路５の先端側にリップ部６，６が設けられ、ダイ流路５に供給される塗工液又は溶融樹脂をリップ部６から吐出するダイであって、リップ部６は、ＨＩＰ処理により耐食性及び耐摩耗性の良好な合金粉末をダイ本体４の母材に直接拡散接合させたＨＩＰ層１０によって形成され、リップ部６以外のダイ流路５を形成するダイ本体４内壁面に硬質クロムメッキ層２０が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】裏側に研削で凹部を形成した場合にマスクブランク用基板の内部に残留する応力を軽減し、マスクブランク用基板の表側の平坦度を高く維持する。
【解決手段】インプリントモールドを作製するためのマスクブランクに用いられるマスクブランク用基板の製造方法である。この製造方法は、対向する第１の主表面ＳＦ１及び第２の主表面ＳＦ２を備える基板１１を準備する工程と、第１の主表面ＳＦ１における所定の領域を第２の主表面ＳＦ２の方向に研削して、凹部ＳＣＶを形成する研削工程と、凹部ＳＣＶの底面ｂｆ１に対し、第２の主表面ＳＦ２の方向に所定量のエッチングをさらに行い、所定深さの凹部ＣＶを形成するエッチング工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 射出成形にて、安価で耐久性の高い断熱をすること。
【解決手段】 溶融樹脂が流動するキャビティ１４の成形面１６に非金属の複数の断熱部材１８を埋め込んだ。 （もっと読む）

【課題】複製用のマイクロ構造化ラミナの作製方法及び装置を提供する。
【解決手段】マイクロ構造化ラミナ（単数又は複数）上に小さいキューブコーナ構造体を反復して配置する目的でラミナ１０を機械加工する際、自由度が、ｘ方向の平行移動、ｚ方向の平行移動及びｙを中心とする回転を含む運動学的位置決めが有利である機械加工用固定具１００を使用し、個々のラミナ１０にＶ形溝を機械加工することにより、キューブコーナマイクロ構造体を形成する。 （もっと読む）