【課題】成形性に優れた重合体を用いて耐熱性に優れた成形体を製造する方法と、耐熱性および成形性に優れた光学射出成形体を提供する。
【解決手段】トリシクロ［４．３．０．１2,5］デカ−３−エンの繰り返し単位２０〜５０重量％、式（２）の繰り返し単位５０〜８０重量％、２−ノルボルネン（誘導体）の繰り返し単位８重量％以下を有し、ポリスチレン換算重量平均分子量が３５，０００〜５５，０００である環状オレフィン系重合体を、射出成形する。
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【課題】成形サイクルを短縮しつつも、簡素な構成を用いて優れた外観品質の光学部品を安定して成形できる成形装置を提供する。
【解決手段】断熱層５２ｃ、４２ｃにより、型空間ＣＶからコア型５２，４２への熱伝導が抑制されるので、溶融樹脂の温度が保たれ、コア型５２，４２の転写面形状を精度良く転写できる。又、高熱伝導母材５２ｄ、４２ｄにより速やかに熱を分散させることで、溶融樹脂の熱がこもって局所的な偏りが生じることが抑制され、温度の不均一性を解消できる。 （もっと読む）

【課題】射出成形により微細構造パターンが表面に転写された成形品であって、微細凹凸の転写性に優れ、ウエルドラインの発生がなくウエルド外観が良好で、また寸法精度に優れた精密成形体を提供する。
【解決手段】下記（ｉ）〜（ｉｖ）を満たすプロピレン系樹脂を射出成形して微細構造パターンが表面に転写された成形体であって、前記微細構造パターンは、幅が０．０１〜１００μｍの範囲にあり、高さ又は深さが０．１〜５００μｍの範囲にある凸部及び／又は凹部から構成されていることを特徴とするプロピレン系樹脂成形体。
（ｉ）プロピレンと０．８〜１０重量％のエチレンとの共重合体である。
（ｉｉ）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による結晶化開始温度が１１１℃以下。
（ｉｉｉ）ＭＦＲが１５〜１００ｇ／１０分。
（ｉｖ）曲げ弾性率が１１００ＭＰａ以下。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐熱性に優れるフッ素樹脂成形体を比較的低コストで得ることができる製造方法、およびこの製造方法によって得られる、透明性及び耐熱性に優れる透明フッ素樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】フッ素樹脂を主成分とする樹脂組成物の成形体に、前記フッ素樹脂の融点未満の温度Ｔ（℃）において下記式（１）の条件を満たす圧力Ｙ（ＭＰａ）をかけるプレス工程を有する透明フッ素樹脂成形体の製造方法。前記プレス工程の後、電離放射線を照射して前記フッ素樹脂を架橋する架橋工程を有するとより好ましい。
ｌｏｇＹ≧―０．００６９Ｔ＋２．３ …（１）
（ただし、Ｙ≦１０＾［５×（−０．００６９Ｔ＋２．３）］） （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内でスキン層を発生させることなく、外観不良のない良品を得ることが可能となるガスアシスト射出成形による成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】金型のキャビティ内にガス体の注入を伴うガスアシストにより樹脂の射出成形を行う成形品の製造方法であって、
ノズル先端の樹脂経路が解放されたオープンノズルを用い、溶融した熱可塑性樹脂を前記金型に充填する間に前記ガス体の該金型への注入を開始する第一の工程と、
前記樹脂が前記金型のゲートを通過する前に、ガス体の昇圧を完了させる第二の工程と、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体とリードとの接着性が良好でリードとの隙間がなく、硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、液状射出成形に適したシリコーン樹脂組成物を用いた半導体発光装置用樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための凹部を有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
該樹脂パッケージの凹部は底面と側面とからなり、少なくとも前記凹部側面を形成する（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２以上４．０以下、一次粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下の白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される樹脂成形体と、
前記凹部底面の一部を形成するように対応して配置された少なくとも１対の正及び負のリードとを、
液状射出成形法によって、両者の接合面を隙間なく一体化して形成されてなることを特徴とする半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】成形品にバリを生じにくくすることができる成形用金型、成形装置、及び成形品の成形方法を提供する。
【解決手段】成形装置１００は、金型１１０を有する。金型１１０は、下型１１４と、下型１１４と接触する上型１１６とを有し、下型１１４と上型１１６との間に熱硬化性樹脂を保持するキャビティ１２０が形成される。金型１１０は、下型１１４と上型１１６とが接触するパーティング面１４４に配置され、キャビティ１２０に保持された光硬化性樹脂と接触して、キャビティ１２０に保持された光硬化性樹脂に押圧されて弾性変形する弾性体１５０をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】耐久性（耐光性、耐熱性）が高く、かつ優れた反射率によりＬＥＤ出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料及び（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記（Ｂ）白色顔料が、（ａ）アルミナを主成分とする白色顔料であり、（ｂ）前記アルミナが、（Ｂ１）０．２μｍ以上１．５μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分と、（Ｂ２）２μｍ以上３０μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、（ｃ）前記（Ｂ１）成分の含有量と（Ｂ２）成分の含有量との質量比［（Ｂ１）／（Ｂ２）］が１／５から３／１の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】薄く且つある程度の大きさを有しながら、厚みムラの小さい導光板を提供する。
【解決手段】本発明の導光板は、厚みが０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、画面サイズ（Ｌ）と厚み（Ｔ）との比（Ｌ／Ｔ）が７０以上の平板状でありながら、レーザー顕微鏡を用いて導光板中心部分の凸部の高さを測定し完全充填されている場合の高さを転写率１００％とした場合に、転写率が９５％以上になる。本発明の導光板は、例えば、射出加速度制御部、最大射出速度制御部、減速度調整部、型締め力制御部を備える射出成形機を用いて製造することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂製の光学レンズと樹脂製のレンズホルダーが一体化された複合光学部品を、工数を増やすことなく、双方の部品を確実に接合した状態で精度良く製造すること。
【解決手段】光学レンズ２とレンズホルダー３を備えた複合光学部品１の製造方法では、熱硬化性樹脂である第１樹脂を用いて光学レンズ２を射出成形し（ＳＴ２）、光学レンズ２の熱硬化性樹脂の架橋反応が終了する前の段階において熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂である第２樹脂を用いてレンズホルダー３を射出成形する（ＳＴ３、４）。レンズホルダー成形用の樹脂の射出充填後において光学レンズ２の樹脂の架橋反応が進行して、レンズホルダー３の側の樹脂との間で架橋構造による接合状態が形成される。耐熱性に優れた複合光学部品を得ることができ、光照射などの架橋の工程を別途追加することなく、双方の部品２、３を確実に接合して一体化できる。 （もっと読む）

【課題】ガラス強化材の配合で機械的物性を改善すると共に、光輝性顔料、更には染顔料を配合して光輝感、更には着色を付与した樹脂組成物であって、成形品表面の光沢感に優れ、ウェルド部の外観不良の問題がなく、更には表面硬度も高い芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】質量平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）６０〜８５質量％と、芳香族（メタ）アクリレート単位（ｂ１）とメチルメタクリレート単位（ｂ２）の質量比（ｂ１／ｂ２）が５〜５０／５０〜９５で、質量平均分子量が５，０００〜３０，０００である（メタ）アクリレート共重合体（Ｂ）１５〜４０質量％とからなる樹脂成分１００質量部に対し、Ｅガラス強化材（Ｃ）１〜１００質量部と、光輝性顔料（Ｄ）０．０１〜１０質量部と、染顔料（Ｅ）０〜５質量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属表面の微細凹凸パタンを高度に成形品に転写でき、しかも、生産性及び経済性に優れる樹脂の成形方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂の成形方法は、金型表面に設けられた微細凹凸パタンを樹脂表面に転写する樹脂の成形方法であって、あらかじめ二酸化炭素を１ＭＰａ〜１５ＭＰａの圧力でキャビティに充填してから、０．１重量％以上の二酸化炭素が溶解した液状樹脂をキャビティに充填する充填工程を有し、金型の微細凹凸パタンが、凹みの開口部（１１）を楕円で近似した場合に、短軸の長さが３μｍ以下であり、凹みの深さと前記短軸の長さの比（前記凹み深さ／前記短軸の長さ）が０．５以上、４．０以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、一次成形品である光学素子の固定側の光学機能面を二次成形の際に第２の固定型で変形させてしまうことを防止でき、かつ一次成形によって成形された第１の成形品と二次成形型部材との結合界面の外表面に窪みが発生してしまうことを防止することができる多色成形用成形型と多色成形品の成形方法と多色成形品を提供することである。
【解決手段】 一次成形型１０による一次成形後、二次成形を行う二次成形型２０の第２の固定型２００は、光学素子１の凸面光学機能面１ａ１と対応する部分が中空形状であって、前記光学素子１の凸面光学機能面１ａ１以外にのみ前記一次成形部との当接部を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも充填材と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がセラミック系材料またはフッ素系材料から構成され、特定の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】開口部を有し、ウエルド部の強度が高く、表面性も良好な液晶高分子成形体の提供。
【解決手段】球形フィラーを含有する液晶高分子組成物を射出成形して得られた、開口部１１を有する成形体１であって、開口部１１から外側へ向けて延びる、射出成形で生じたウエルド部１２を有し、ウエルド部１２は、開口部１１における厚みＴ_１が２．５ｍｍ以下であり、且つ成形体表面１ａに沿って、厚みＴ_１の２倍以上の長さＬ_１を有することを特徴とする液晶高分子成形体。 （もっと読む）

【課題】溶融した樹脂を射出して冷却成形する金型において金型から成型品を離型する際の変形の発生を抑制する成形装置及び成型方法を提供する。
【解決手段】成形装置は気体を金型の温度に基づく所定の範囲内の温度にして保持する気体保持手段と気体保持手段に保持された気体を圧縮する気体圧縮手段と圧縮された気体を成型品の表面に吹き当たるように制御し成型品の表面に当接する開閉手段を備える。 （もっと読む）