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Fターム[4F209AA44]の内容

曲げ・直線化成形、管端部の成形、表面成形 (35,147) | 樹脂材料等(主成形材料) (2,599) | 硬化性樹脂 (1,452) | エネルギー線硬化性樹脂(光、紫外線、電子線硬化) (956)

Fターム[4F209AA44]に分類される特許

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【課題】パターン転写不良やモールドの目詰まりを未然に防いで生産性を向上させる。
【解決手段】パターン転写装置11A0の制御装置23は、離型層厚取得部51と、離型層厚判定部53と、供給量演算部55と、供給量制御部59とを備える。離型層厚取得部51は、残留離型層32の厚さに係る相関値を取得する。離型層厚判定部53は、残留離型層32の厚さに係る相関値が所定の基準を満たすか否かを判定する。供給量演算部55は、離型層厚判定部53の判定結果に基づいて、離型剤供給部21における離型剤の供給量を演算する。供給量制御部59は、モールド31上のそれぞれの位置において、適正な量の離型剤を適時に供給する制御を行う。 (もっと読む)


【課題】様々な態様のサンプルドグレーティングを低コストで形成することが可能な形成方法等を提供する。
【解決手段】サンプルドグレーティング21Pの形成方法は、複数の凹部3を含むパターン面1Pを有するナノインプリント用のモールド1を準備する工程と、周期的に設けられた光透過部7Tを有するマスク7を準備する工程と、半導体層21上に、フォトレジスト層27と、樹脂部29とをこの順に形成する工程と、熱ナノインプリント法によってモールド1の複数の凹部3の形状を樹脂部29に転写する工程と、マスク7を介してフォトレジスト層27に露光光LEを照射する工程と、フォトレジスト層27を現像する工程と、フォトレジスト層27の形状を半導体層21に転写する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】樹脂の切り替え時における金型表面への樹脂の付着を抑制でき、樹脂の切り替え後も樹脂の残存痕の転写を防止しつつ、樹脂の切り替え前と同様に、金型の表面構造をフィルム状支持体の表面に転写でき、かつ無駄を軽減したフィルムの製造方法の提供。
【解決手段】金型11に連続搬送されるフィルム状支持体21上に、2つ以上の樹脂供給手段12,13から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を順次切り替えて連続供給し、支持体21と金型11とで挟み、活性エネルギー線を照射して硬化させてフィルムを連続製造する方法であって、少なくとも2番目に供給される樹脂組成物は、活性エネルギー線が照射されないように支持体上に供給され、樹脂の切り替え時には、フィルム状支持体への供給中の樹脂組成物と、次の樹脂組成物の供給量の総量が一定またはそれ以上になるように樹脂組成物を切り替える、フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】表面の微細凹凸構造に欠陥が少ない高品質な物品を、安定的かつ容易に製造できる、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法を提供する。
【解決手段】微細凹凸構造を表面に有する金型6とフィルム7(基材)との間に活性エネルギー線硬化性組成物を挟み、これに活性エネルギー線を照射して硬化させて、フィルム7の表面に微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層12を形成することによって、微細凹凸構造を表面に有する物品14を製造する方法であって、活性エネルギー線硬化性組成物として、1分子鎖中におけるジメチルシロキサン構造の比率の低い成分の含有量が高い、ジメチルシロキサン構造とエチレンオキサイド構造を有するラジカル重合性シリコーンオイルモノマーと、他の重合性化合物とを含むものを用い、金型6として、表面積1m当りに付着したタンパク質が1000個以下である金型を用いる。 (もっと読む)


【課題】優れた防汚性、耐擦傷性および低反射性を有し、かつ耐候性に優れたナノ凹凸構造体を形成できるナノ凹凸構造用樹脂組成物、およびそれを用いた自動車メータカバー用透明部材とカーナビゲーション用透明部材の提供。
【解決手段】4官能(メタ)アクリレートモノマー(A)を50〜95質量部、ポリアルキレングリコール構造の繰り返し単位の合計が4〜25の2官能(メタ)アクリレートモノマー(B)を5〜35質量部、前記モノマー(A)、(B)と共重合可能な単官能(メタ)アクリレートモノマー(C)を15質量部以下含む重合反応性モノマー成分100質量部に対して、0.01〜10質量部の活性エネルギー線重合開始剤(D)、0.01〜3質量部の離型剤(E)、0.01〜3質量部の滑剤(F)を含有するナノ凹凸構造用樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた自動車メータカバー用透明部材とカーナビゲーション用透明部材。 (もっと読む)


【課題】ロール金型表面の全周において光学フィルムの品質上問題となるような不連続部分のないシームレスな微細パターンを形成することができるロール金型の製造方法を提供する。
【解決手段】円環基板の外周面上にマスター原版型のパターンの反転形状を繰り返し転写して円環マスターを作製し(ステップS2)、その円環マスターを用いて、円環状の内周面にパターンが転写された電鋳マスターを作製し(ステップS3)、その電鋳マスターの内周面に電気メッキによって金属層を析出させることにより、円環状の外周面にパターンを有するロール金型を作製する(ステップS4)。 (もっと読む)


【課題】
ナノインプリント用のマスター材料や曲面印刷用のパッド材、オフセット印刷用のブランケット材料等、凹凸パターンを転写する印刷用部材としてシリコーンゴム硬化物を使用して凹凸パターンを形成する方法であって、シリコーンゴム硬化物が溶剤などにより重量変化及び体積変化することを抑制し、シリコーンゴム硬化物の強度及び形状を維持しながら、寸法精度の良いパターン転写及び印刷を繰り返し可能にする凹凸パターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
基材上に凹凸パターンを形成する方法であって、
光硬化性樹脂組成物を基材上に塗布して転写層を形成する工程と、
凹凸パターンを有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物(以下、シリコーンゴム硬化物と称す)の凹凸パターン面を転写層上に押し当てる工程と、
光照射により該光硬化性樹脂組成物を硬化する工程と、
該光硬化性樹脂組成物の硬化物からシリコーンゴム硬化物を分離して、基材上に凹凸パターンを残す工程とを含む方法において、
前記付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物を前記光硬化性樹脂組成物中に12時間浸漬した前後で測定した場合の硬化物の重量変化率が1.5%以下であることを特徴とする、凹凸パターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】容易に、大型の部品に対しても、繋ぎ目なく高精度に微細構造を形成することを目的とする。
【解決手段】基材上に硬化性樹脂を塗布する塗布工程と、雰囲気の酸素濃度を所定の濃度に制御する制御工程と、前記硬化性樹脂に微細構造型を有するスタンパを押し付ける押し付け工程と、前記硬化性樹脂と前記スタンパとの接触面に微細構造を転写して硬化部として硬化させると共に、前記硬化部より柔らかい半硬化部を前記硬化性樹脂における前記スタンパの周辺に形成する硬化工程と、前記硬化性樹脂から前記スタンパを離型する離型工程と、前記硬化部に隣接する領域で、かつ、前記半硬化部および前記硬化部の一部を含む領域に、前記スタンパを押し付ける再押し付け工程と、を繰り返して、基材から光学シートを製造する。 (もっと読む)


【課題】複数の領域のそれぞれに微細構造体を高い精度で低コストかつ高スループットにて形成することができる微細構造転写用スタンパ及びこれを搭載した微細構造転写装置を提供する。
【解決手段】表面に微細構造が形成された微細構造形成層を有するスタンパ2を、被転写基板6上に形成した樹脂薄膜に押し付けた状態でこの樹脂薄膜を硬化させ、前記被転写基板6上に微細構造体を形成する微細構造転写装置1において、支持部材23a上に複数の前記スタンパ2を有するマルチヘッド23を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細な凹凸が形成された転写ベルトを用いてフィルムなどのシートの表面に加工を施すこと。
【解決手段】繰り出しロールから繰り出される基材フィルムにUV樹脂を塗布し、塗布された面と接してその表面に所定の微細パターンを転写する転写機構と、前記転写機構によって所定のパターンが転写された基材フィルムを巻き取る巻き取りロールと、を有する転写装置であって、前記転写機構は、前記基材フィルムと接触する外周面に前記所定のパターンが形成された帯状の転写ベルトと、前記転写ベルトを支持する回転ロールと、からなり、前記転写ベルトによる転写は、前記UV樹脂を硬化させてUV樹脂層を形成する。 (もっと読む)


【課題】樹脂基材上に構造を形成するための方法を提供すること。
【解決手段】前記方法は、(a)一定の表面パターンを有するモールドを、光分解性アモルファスポリマー基材上に支持された紫外線(UV)硬化性樹脂基材に接触させるステップであって、前記一定の表面パターンが前記UV硬化性樹脂基材上に構造を形成するステップ;(b)UV放射に前記UV硬化性樹脂を曝すことによって、前記アモルファスポリマー基材上に支持された前記UV硬化性樹脂を硬化させるステップ;及び(c)前記硬化した樹脂を前記モールドから分離するステップを含む。本発明は、さらに、前記を行うための装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】エッチングを行わずに残膜除去処理を行うことが可能なパターン転写方法を提供する。
【解決手段】実施形態のパターン転写方法では、被加工基板上に光反応性樹脂を形成する。さらに、前記方法では、凹凸パターンを有する透明基板と、前記凹凸パターンの表面の一部に形成された遮光膜と、を備えるモールドを前記光反応性樹脂に押印する。さらに、前記方法では、前記モールドが前記光反応性樹脂に押印された状態で、前記モールドを介して前記光反応性樹脂に光を照射する。さらに、前記方法では、前記光反応性樹脂に光を照射した後に、前記モールドが前記光反応性樹脂に押印された状態で、前記光反応性樹脂を加熱する。さらに、前記方法では、前記光反応性樹脂の加熱後に、前記モールドを前記光反応性樹脂から離型する。さらに、前記方法では、前記モールドの離型後に、前記光反応性樹脂を洗浄液で洗浄する。 (もっと読む)


【課題】 インプリントにおけるテンプレートの検査を短期間で確実に行うことができ、インプリント装置の稼働率の向上及び生産性の向上に寄与する。
【解決手段】 実施形態のインプリント方法は、テンプレートを作製するためのパターンデータを元に、テンプレートの検査で用いるレジスト材の塗布条件を決定し、決定された塗布条件にて検査用基板30上にレジスト材11を塗布する。レジスト材11にテンプレート20を接触させ該レジスト材11を一定時間硬化させた後に、テンプレート20をレジスト材11から剥離することにより、検査用基板30上にレジストパターンを形成する。検査用基板30上に形成されたレジストパターンを検査し、テンプレート20の使用可否判定を行う。そして、使用可能と判定されたテンプレート20を用いて、被加工基板上にレジストパターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】 照明系と検出系の配置上の干渉を避け、基板と型に形成されたマークを同時に検出する検出系の検出開口数を上げて、基板と型のアライメント精度を向上させることができるインプリント装置を提供する。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、パターンが形成された型を用いて、基板に供給されたインプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、受光素子と、基板に形成されたマークと型に形成されたマークに光を照射し、基板に形成されたマークと型に形成されたマークから反射した光を受光素子に導く検出系と、リレー光学系と、を備え、リレー光学系は型を介してマークから反射した光をリレー光学系と検出系の間で結像させ、検出系はリレー光学系が結像させた光を受光素子に導くことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本実施形態は、パターン形成にかかる時間を短縮しつつ、インプリントリソグラフィ法において、硬化性樹脂をパターン形成用テンプレートのパターン溝に充填する際に生じる充填欠陥を低減することができ、加えて、異物によるパターン形成用テンプレートの欠損を避けることができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のパターン形成方法は、被加工基板上に硬化性樹脂を塗布し、硬化性樹脂にパターン形成用テンプレートを接触させて、被加工基板上に硬化性樹脂からなるパターンを形成するものであり、硬化性樹脂を塗布する前に、被加工基板上にある異物の位置情報を測定し、記憶し、記憶された異物の位置情報に基づいて、異物粉砕テンプレートを異物に押し付けることにより異物を粉砕し、次いで、粘着膜が貼付けされた除去用テンプレートを粉砕された異物に接触させて粘着することにより異物を除去する。 (もっと読む)


【課題】モールドに対するインプリント材の供給に有利な技術を提供する。
【解決手段】基部と該基部から突出した型部とを含むモールドで基板上の第1インプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、制御部と、を有し、前記供給部は、前記第1インプリント材と第2インプリント材とを供給可能に構成され、前記制御部は、前記型部に隣接する前記基部に前記第2インプリント材が供給されるように前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記基板上に供給された前記第2インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】モールドに、別途、離型層を設けることなく所定のパターンを転写した被成形物を良好に離型する。
【解決手段】モールド30に形成された所望のパターンを被成形材料に転写することで被成形物を成形するインプリントでの被成形物からモールド30を引き離す離型方法において、被成形物とモールド30との離型力を低減させるように、前記被成形物を収縮させる収縮工程と、収縮工程後、被成形物からモールド30を引き離す離型工程とを備えることで実現する。 (もっと読む)


【課題】テンプレートをパターンから離型する工程において、パターンが破壊することを防止するインプリント用テンプレート及びインプリント方法を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、インプリント用テンプレートは、1面に凹凸パターンを有するテンプレートであって、光透過性を有する基材と、前記基材上に設けられ、前記凹凸パターンの凸部となる樹脂層とを備えている。前記樹脂層は、第1波長の光の照射により収縮して体積が小さくなり、前記第1波長とは異なる第2波長の光の照射により膨張して体積が大きくなる。 (もっと読む)


【課題】液晶配向用の基板として好適に利用できる表面微細凹凸体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱収縮フィルム基材上に少なくとも一層以上の硬質層を備え、該硬質層の表面に形成された凹凸パターンの最頻ピッチが0.05μmを超え1μm以下で、凹凸パターンの深さが最頻ピッチを100%とした際の5%以上で、かつ配向度が0.25以下でピッチが略均等である液晶配向用のナノバックリング形状を有する表面微細凹凸体。 (もっと読む)


【課題】パターンを形成する雰囲気にかかわらず、パターン形成性に優れ、かつ、パターンの欠陥が少ないインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】(A)炭素−炭素多重結合を有する化合物、(B)分子量1500以下のSi−H結合を有する化合物、ならびに(C)光重合開始剤を含有するインプリント用硬化性組成物、または、(AB)分子量1500以下の炭素−炭素多重結合およびSi−H結合を有する化合物、ならびに、(C)光重合開始剤を含有するインプリント用硬化性組成物。 (もっと読む)


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