【課題】焼結条件を変更することなく炭化ケイ素焼結体の高密度化を実現する。
【解決手段】本願発明の発明者は、鋭意研究を重ねた結果、炭化ケイ素粉末と燃結助剤を含むスラリーにフェノールを添加することにより、焼結条件を変更することなく炭化ケイ素焼結体の高密度化を実現できることを知見した。具体的には、発明者は、炭化ケイ素粉末重量の８〜１６％の範囲内のフェノールを添加することにより、炭化ケイ素焼結体の密度が上がり、プラズマ耐性が１０〜８０％の範囲内向上することを知見した。これは、スラリーにフェノールを添加することにより、焼結性が向上し、燃結助剤によってガラス相が生成されることにより、炭化ケイ素焼結体中の気孔率が減少したためであると推察される。 （もっと読む）

【課題】窒化シリコン−二酸化シリコン高寿命消耗プラズマ処理構成部品
【解決手段】プラズマエッチングチャンバの平均洗浄間隔時間及びチャンバパーツの寿命を延ばす方法が提供される。イオン衝撃及び／又はイオン化ハロゲンガスに曝される少なくとも１つの焼結窒化シリコン構成部品を使用しつつ、チャンバ内において一度に１枚ずつ半導体基板がプラズマエッチングされる。焼結窒化シリコン構成部品は、高純度の窒化シリコンと、二酸化シリコンからなる焼結助剤とからなる。焼結窒化シリコン構成部品を含むプラズマ処理チャンバが提供される。プラズマ処理時のシリコン基板の表面上における金属汚染を軽減する方法が、１つ又は２つ以上の焼結窒化シリコン構成部品を含むプラズマ処理装置によって提供される。プラズマエッチングチャンバ内においてイオン衝撃及び／又はプラズマ浸食に曝される構成部品を製造する方法は、高純度の窒化シリコンと二酸化シリコンとからなる粉末組成を成形することと、該成形構成部品を緻密化することとを含む。 （もっと読む）

【課題】高温における全放射率が高く、基板載置装置に適した窒化アルミニウム焼結体を提供し、また、高温域においても充分な熱応答性を有する低パーティクル性の基板載置装置を提供する。
【解決手段】２００℃における全放射率が６０％以上であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体を用いた基板載置装置。発熱抵抗体を備える基体と、前記基体の表面に形成された突起部と、を具備する基板載置装置であって、前記基体の２００℃における全放射率が６０％以上である。 （もっと読む）

【課題】高強度、高靭性を得るとともに、ばらつきを抑えたシリコン／炭化珪素複合材とその製造方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素と炭素の混合造粒粉を、成形、仮焼して、混合造粒粉間の最大空隙幅が１μｍ以下である仮焼前駆体を形成し、この仮焼前駆体を、溶融シリコンに含侵、焼成する （もっと読む）

【課題】 母基板の熱伝導率を向上できる回路基板およびその製法を提供する。
【解決手段】 窒化珪素質焼結体からなる母基板に導体層を形成してなる回路基板であって、基板が、Ｌｉを全量中０．００９〜０．０４６質量％含有することを特徴とする。このような回路基板の母基板は、窒化珪素粉末にＬｉ化合物をＬｉ_２Ｏ換算で全量中０．３〜１．５質量％添加した混合粉末を成形し、焼成し、Ｌｉを全量中０．００９〜０．０４６質量％含有せしめて作製される。 （もっと読む）

【課題】安価でありながら、十分な耐久性を安定して確保することが可能なβサイアロン焼結体からなる摺動部材とその製造方法、および当該摺動部材を備えた摺動装置を提供する。
【解決手段】摺動装置である球面滑り軸受１を構成する摺動部材である外輪１１および内輪１２は、Ｓｉ_６−ＺＡｌ_ＺＯ_ＺＮ_８−Ｚの組成式で表され、０．１≦ｚ≦３．５を満たすβサイアロンを主成分とし、残部不純物からなる焼結体から構成されている。そして、内輪１２および外輪１１と接触する面である外輪滑り面１１Ａおよび内輪滑り面１２Ａを含む領域には、内部１１Ｃ，１２Ｃよりも緻密性の高い層である外輪緻密層１１Ｂおよび内輪緻密層１２Ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】タングステン添加ホウ化ジルコニウムの製造法を確立し、機械的特性が大幅に改善されたホウ化ジルコニウムの緻密な焼結体を提供する。
【解決手段】所定量のＺｒ粉末、所定量のＷ粉末および所定量のＢ粉末を湿式混合した後、加圧成形して成形体とし、前記成形体を放電プラズマ焼結することにより、タングステン添加ホウ化ジルコニウムを得る。 （もっと読む）

【課題】靱性を高くすることができる炭化硼素質焼結体および防護部材を提供する。
【解決手段】炭化硼素を主成分とし、炭化珪素およびグラファイトを含む炭化硼素質焼結体であって、炭化硼素からなる主結晶粒子１の粒界に針状の炭化珪素粒子５が存在するとともに、該針状の炭化珪素粒子５と主結晶粒子１との間に、炭化珪素からなる介在結晶相６が存在するので、炭化珪素からなる介在結晶相６が針状の炭化珪素粒子５と主結晶粒子１とに接触し、炭化硼素を介在結晶相６、針状の炭化珪素粒子５で連結し、アンカー効果により靱性を向上できるとともに、仮に、クラックが発生したとしても、介在結晶相６および針状の炭化珪素粒子５でクラックの進展が抑制され、炭化硼素質焼結体の靱性を大きくすることができ （もっと読む）

【課題】窒化ケイ素焼結体の強度や摺動特性の低下を抑制しつつ、加工性を向上させて製造コストの低減を図る。
【解決手段】窒化珪素焼結体は、窒化珪素結晶粒子と、２質量％以上１５質量％以下の範囲の焼結助剤成分とを含有する、窒化珪素焼結体を構成する窒化珪素結晶粒子は、短径Ｓに対する長径Ｌの比（Ｌ／Ｓ比）が５以上の針状結晶粒子を面積比で１０％以上含む。このような針状結晶粒子はＬ／Ｓ比の平均値が６〜８の範囲で、Ｌ／Ｓ比の標準偏差が０．８以上である。窒化珪素焼結体は例えばベアリングボール２として用いられる。 （もっと読む）

【課題】反応焼結窒化ケイ素基焼結体を作製する際に、低温短時間で従来製品と同等の反応焼結窒化ケイ素基焼結体を作製する方法及びその製品を提供する。
【解決手段】ケイ素原料に対して、窒化触媒の効果を有するＺｒＯ_２を添加するとともに従来法に比べて低温短時間で反応焼結を行うことで、従来製品の反応焼結窒化ケイ素と同等の機械的特性を有する反応焼結窒化ケイ素基焼結体材料を作製する。
【効果】従来法と比べて低温かつ短時間の反応焼結によって、窒化ケイ素基反応焼結体が作製可能なため、低エネルギー消費で従来品と同等の機械的特性を有する反応焼結窒化ケイ素基焼結体を作製し、提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 記録媒体駆動装置の高容量化に伴い、フェムトスライダ，アトスライダ等の小型化されたスライダが求められているのに対し、スライシング加工等の機械加工で形成されるスライダの側面およびイオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法によって形成される流路面からの脱粒を抑制させた磁気ヘッド用基板およびこれを用いた磁気ヘッドならびに記録媒体駆動装置を提供する。
【解決手段】 アルミナを35質量％以上70質量％以下、炭化チタンを30質量％以上65質量％以下の範囲で含む焼結体からなる磁気ヘッド用基板１であって、前記焼結体の平均結晶粒径が0.25μｍ以下（但し、０μｍを除く）である磁気ヘッド用基板１である。この磁気ヘッド用基板１によれば、全体にわたって個々の結晶粒子が小さいために、短冊状に切断したり流路面を形成したりしても、大きな脱粒はほとんど発生しない。 （もっと読む）

【課題】窒化珪素焼結体中のボイドのサイズや量を低減した上で、材料特性としての強度や耐摩耗性等を向上させる。
【解決手段】窒化珪素焼結体は、Ｔｉ化合物を金属Ｔｉ換算で０．０５〜５質量％の範囲で含有する。Ｔｉ化合物はＴｉＮとＴｉＣＮとを含み、かつ窒化珪素焼結体のＸ線回折測定を実施したとき、ＴｉＮの最大ピーク強度Ｉ_TiNに対するＴｉＣＮの最大ピーク強度Ｉ_TiCNの比（Ｉ_TiCN／Ｉ_TiN）が０．５以下でとされている。窒化珪素焼結体はベアリングボール２のような摺動部材として用いられる。 （もっと読む）

【課題】金属好ましくは耐熱超合金を機械加工するのに最適な組成を有し、良好な境界摩耗、許容できる逃げ面摩耗および十分な靭性を有する、金属切削工具用の窒化ケイ素系セラミック材料を提供する。
【解決手段】β−サイアロン（Ｓｉ_６−ＺＡｌ_ＺＯ_ＺＮ_８−Ｚ）と、結晶多形１２Ｈの相と、非晶質または部分的に結晶質の粒界相とから成り、イットリウムを含むセラミック材料であって、
ＳＥＭ写真の全面積に対する粒界相の面積の割合として測定される粒界相の量が５〜１５％であり、
Ｚ値が０．７以上で１．５未満であり、
Ｃｕ−ＫαＸ線回折図形中の２θ値＝３４°での結晶多形１２Ｈの相のピーク高さと、同じ回折図形中の２θ値＝３３°でのβ−サイアロンのピーク高さの比として測定される結晶多形１２Ｈの相の量が２〜２０％であり、
イットリウム含有量が３．５〜５重量％、好ましくは３．９〜４．５重量％であることを特徴とするセラミック材料。 （もっと読む）

【課題】金属切削工具用途のためのサイアロン系セラミック材料に、優れた堅牢性を有する、金属の機械加工のために最適な組成物、好ましくは耐熱性スーパーアロイを提供する。
【解決手段】本発明は、β−サイアロン（Ｓｉ_6-zＡｌ_zＯ_zＮ），α−サイアロン、ＴｉＮ，Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）またはＴｉＣを含む耐熱硬質相、粒間の非晶または部分的に結晶の相に基づき、かつイットリウムを含むセラミック材料に関する。β−サイアロン相はｚ値０．３〜０．８を有する。耐熱硬質相の量は１０〜２０質量％である。該材料は、耐熱性スーパーアロイ（ＨＲＳＡ）の機械加工のための切削工具挿入物として特に有用である。 （もっと読む）

【課題】イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法によって得られる流路面に出現する直径１００ｎｍ〜５００ｎｍの微小な気孔は相対的に大きい上、流路面の表面粗さがばらつきやすく、フェムトスライダー、アトスライダー等の小型化されたスライダーを用いた磁気ヘッドに適用することが部分的に難しい磁気ヘッド用基板であった。
【解決手段】アルミナを３５質量％以上７０質量％以下、ＴｉＣを３０質量％以上６５質量％以下の範囲である焼結体から成る磁気ヘッド用基板１であって、該磁気ヘッド用基板１の両主面部３および厚み方向の中央部２における密度の差が０．００４ｇ／ｃｍ^３以下である。 （もっと読む）

【課題】高い硬度及び優れた耐摩耗性を有する窒化ケイ素焼結体を提供すること。
【解決手段】主相としてα窒化ケイ素及びβ窒化ケイ素と、１０〜４０ｍｏｌ％の割合で含有される、平均粒径が大きくとも１．０μｍであるチタン炭窒化物とを含有して成ることを特徴とする窒化ケイ素質焼結体、これから形成された切削工具、切削インサート及び工具。 （もっと読む）

【課題】摩耗や損傷が生じにくく、長寿命な窯炉用構造部材を提供する。
【解決手段】熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、強度が５０ＭＰａ以上、ヤング率が２００ＧＰａ以上、見掛け気孔率が１０％以下のセラミックス材料からなる窯炉用構造部材であって、当該セラミック材料は、炭化珪素、窒化珪素、炭化珪素と窒化珪素との複合材料、炭化珪素と珪素との複合材料、及び炭化珪素と珪素化合物との複合材料の内の何れかである。 （もっと読む）

【課題】セラミック材料を研削、研磨することなく製造可能で、かつ前記成形面に離型剤による膜あるいはクロム含有化合物の焼結体を形成することなく、良好な形成を備えた光学素子用成形型及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子を成形するための成形面を備えた光学素子用成形型において、窒化ホウ素、窒化硅素及び窒化アルミニウムより成る群から選択された１種以上およびアルミナゾル、シリカゾルより成る群から選択された１種以上の結合剤を含み、焼結温度以下の温度で焼成して構成される光学素子用成形型。 （もっと読む）

【課題】 フェムトスライダー、アトスライダー等の小型化されたスライダーに好適に用いる磁気ヘッド用基板において、結晶組織の均一化が十分ではないため、イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法によって得られる流路面には直径１００ｎｍ〜５００ｎｍの微小な気孔が生じやすい。
【解決手段】 Ａｌ_２Ｏ_３を３５質量％以上、７０質量％以下、ＴｉＣを３０質量％以上、６５質量％以下の範囲である焼結体から成る磁気ヘッド用基板１であって、磁気ヘッド用基板１の両主面部３および厚み方向の中央部２におけるＴｉＣの格子定数の差が１×１０^−４ｎｍ以下である。これにより、磁気ヘッド用基板を短冊状に切断し、切断面を研磨して鏡面とした後に、イオンミリング加工法や反応性イオンエッチング法によって鏡面の一部を除去して得られる流路面の表面粗さのばらつきを小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率の高い窒化アルミニウム焼結体を提供できる窒化アルミニウムスラリーを提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム粉末、有機溶剤及び酸化防止剤を含む窒化アルミニウムスラリー並びにそれから得られる窒化アルミニウム顆粒、窒化アルミニウム成形体及び窒化アルミニウム焼結体に係る。 （もっと読む）