【課題】耐火性、生体溶解性に優れる無機繊維を含む、実用特性を有する不定形組成物を提供する。
【解決手段】ＳｉＯ_２６６〜８２重量％、ＣａＯ１０〜３４重量％、ＭｇＯ３重量％以下、Ａｌ_２Ｏ_３５重量％以下、ＳｉＯ_２、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３の合計９８重量％以上の組成を有する無機繊維と、金属イオンを含まないキレート剤とを含む不定形組成物。 （もっと読む）

【課題】高強度で、多結晶セラミックス基材の変形が少なく、半導体や液晶の製造装置用部材として使用されてもコンタミネーションの発生が少ない多結晶セラミックス接合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｙ_２Ｏ_３を主体相として含む第１の多結晶セラミックス基材と、Ａｌ_２Ｏ_３またはＹ_２Ｏ_３を主体相として含む第２の多結晶セラミックス基材とが、接合層を介して接合された多結晶セラミックス接合体であって、前記接合層は、Ｙ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２およびＺｒＯ_２から選ばれる少なくとも３種類の酸化物を含む複合酸化物からなる多結晶セラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて接合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。等方圧成形前の第１および第２のセラミックス成形体１，２のそれぞれは、セラミックス接合体３より低い成形密度を有している。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素材冶具等の炭化珪素接合体を低コストで製造することができる炭化珪素接合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】炭化珪素質焼結体１０同士を、接合部２０を介して接合した炭化珪素接合体１において、接合部２０は、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３およびＹ_２Ｏ_３を含むとともにＳｉＯ_２を主成分として含むＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｙ_２Ｏ_３系酸化物からなる炭化珪素接合体１。 （もっと読む）

【課題】対象物が載置される多孔質体の平滑度の向上を図りながらも当該多孔質体の強度の向上を図ることができる真空吸着装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナ粉末と、二酸化珪素の粒子と、１Ａ族、２Ａ族及び３Ａ族の元素のそれぞれの酸化物、水酸化物、硝酸塩及び炭酸塩から選ばれる少なくとも１つ以上の添加物粉末とを含むスラリーが調整される。このスラリーが支持部２の基礎となるセラミックス成形体に形成されている凹部２１に充填される。成形体が凹部２１に充填されたスラリーの乾燥物とともにシリカ−アルミナ系複合酸化物の軟化点以上の温度で熱処理される。 （もっと読む）

【課題】ハニカム構造体の容積を小さくすることが可能であり、強度が高く、圧力損失が低いハニカム構造体を提供する。
【解決手段】大容量セルと小容量セルとからなり、大容量セルの長手方向に垂直な断面の面積が、小容量セルの長手方向に垂直な断面の面積よりも大きい複数個のハニカム焼成体１１０が接着材層を介して結束されたセラミックブロック１３を含み、大容量セルと小容量セルのいずれか一方の端部が封止されたハニカム構造体１０であって、ハニカム構造体の中央部における長手方向に垂直な断面の開口率は、６５％以上であり、第二の端面の開口率に対する第一の端面の開口率の比は、１．４以上であり、ハニカム焼成体の外周壁を除くセル壁の厚さは、０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ未満であり、ハニカム構造体の直径Ｄは、２００ｍｍ以上であり、直径に対する長さＬの比は、１．０以下であることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】新規な炭素材接合体、炭素材接合体用接合材及び炭素接合体の製造方法を提供する
【解決手段】炭素材接合体６は、第１の部材４と、第２の部材５と、接合層１とを備えている。第１の部材４は、炭素材からなる。第２の部材５は、炭素、セラミックスまたは金属からなる。接合層１は、第１の部材４と第２の部材５とを接合している。接合層１は、複数の炭素粒子２と、セラミック部３とを有する。セラミック部３は、複数の炭素粒子２間に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 大型化が容易に可能であるチタン酸アルミニウム質ハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】 複数のセル２２がセル壁２４を隔てて長手方向に並設された柱状のチタン酸アルミニウム質ハニカム焼成体２０が、少なくともセラミック粒子を含む接着剤層１４を介して複数個結束された構造を有し、複数のセル２２の少なくとも一部は、長手方向に垂直な断面形状が六角形のセルであり、且つ、複数のチタン酸アルミニウム質ハニカム焼成体２０の少なくとも一部は、長手方向に垂直な断面形状が六角形の柱状体である、チタン酸アルミニウム質ハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】高い接合強度を有するとともに、高温・腐食環境下等の極限環境下における強度低下の原因となるような金属が残留しておらず、かつ、低い処理温度で安価に製造できるセラミックス接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックス焼結体２が接合されてなるセラミックス接合体１である。各セラミックス焼結体２の接合面に、少なくともケイ素を含み、セラミックス焼結体２とは異なる組成及び組織構造を有するセラミックス被膜３が形成されており、セラミックス被膜３が形成された接合面同士が、セラミックス中間層４を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】接合強度、耐食性、経済性に優れ、特に化学プラントや半導体製造装置などで用いられる大型セラミックス部材として好適に適用することができるアルミナ接合体、及びそのようなアルミナ接合体を作製するためのアルミナ焼結体の接合方法を提供する。
【解決手段】アルミナ焼結体１ａ、１ｂ同士が接合部３を介して接合されたアルミナ接合体１Ｂである。接合部３は、厚さ３０μｍ以上のアルミナからなり、接合部３の厚さ方向における孔径が接合部３の厚さの４０〜１００％の長さである粗大独立気孔２０ｃと、孔径が５μｍ以下の微細気孔を含む未焼結領域２０ａと、相対密度が９８％以上の緻密な焼結領域２０ｂとから形成されている。 （もっと読む）

【課題】排気ガス浄化装置に設置した場合にも、ハニカム構造体がズレることを防止することができるハニカム構造体を、容易にかつ効率良く製造することが可能な製造方法の提供。
【解決手段】場所によりその厚さが異なるコート層を形成可能な凹凸部を有する筒状体５０１を準備する工程と、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された１つのハニカム焼成体１００、縦横に並列されてなるハニカム並列体１８０、又は、接着剤層２１１を介して接合されたセラミックブロック２００を準備する工程と、前記１つのハニカム焼成体１００、並列体１８０又はセラミックブロック２００を、前記筒状体内５０１に、前記１つのハニカム焼成体１００、並列体１８０又はセラミックブロック２００の外周面と前記筒状体の内壁面とが所定間隔の空隙を有するように配置する工程と、前記空隙にシール材ペースト５２２を供給する工程とを含む、ハニカム構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２１と、第一の金属板２２と、第二の金属板２３と、を備えたパワーモジュール用基板２０であって、第一の金属板２２は、銅又は銅合金で構成されており、第二の金属板２３は、耐力が３０Ｎ／ｍｍ^２以下のアルミニウムで構成されており、第二の金属板２３とセラミックス基板２１との接合界面には、Ｓｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｍｇ，Ｇｅ，Ｃａ，Ｇａ，Ｌｉのうちのいずれか１種又は２種以上の添加元素が固溶しており、第二の金属板２３のうち接合界面近傍における前記添加元素の濃度の合計が０．０１質量％以上５質量％以下の範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 温度が急激に上昇した場合等の熱衝撃であってもクラックが発生しにくいハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された多孔質の炭化ケイ素質ハニカム焼成体を含んで構成されたハニカム構造体であって、前記炭化ケイ素質ハニカム焼成体の表面にはケイ素を含む酸化物層が形成されており、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いて測定した前記酸化物層の厚さは、５〜１００ｎｍであるハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】 大型化が容易に可能であるチタン酸アルミニウム質構造体を提供すること。
【解決手段】 複数のセル２２がセル壁２４を隔てて長手方向に並設された柱状のチタン酸アルミニウム質ハニカム焼成体２０が、セラミック粒子を少なくとも含む接着剤層１４を介して複数個結束された構造を有する、チタン酸アルミニウム質ハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】比較的高い熱膨張係数の部材のシールや接着に好適な高温シール材料を提供する。
【解決手段】高温シール材料は、Ａ_ｘＢ_{（１−ｘ）}Ｃｏ_ｙＦｅ_{（1−ｙ）}Ｏ_３（Ａは、Ｂａ又はＬａで、Ｂは、ＡがＢａのときＳｒで、ＡがＬａのときＣａ又はＢａであり、０＜ｘ，ｙ＜１である）で表されるペロブスカイト型酸化セラミックス粉と、溶剤と、分散剤とを含む。ペロブスカイト型酸化セラミックス粉は、粒径が１０〜４５μｍの粗粒１と、粒径が２μｍ以下の細粒２と、を有し、細粒２と粗粒１との重量比が１：２〜３．５である。 （もっと読む）

【課題】大型のセラミックス部材や被接合領域が大面積にわたるセラミックス部材の接合にも容易に適用することが可能であり、良好な接合強度が得られるセラミックス部材同士の接合方法を提供する。
【解決手段】（ａ）同じ無機物質主成分を含む第１および第２のセラミックス部材を準備するステップと、（ｂ）前記第１および第２のセラミックス部材の被接合面に、前記無機物質主成分を構成する金属を、金属または合金成分として含む溶射膜を設置するステップと、（ｃ）前記第１および第２のセラミックス部材の前記被接合面同士を密着させて、組立体を構成するステップと、（ｄ）前記組立体を熱処理して、前記溶射膜中の前記金属または合金成分を溶融させるとともに、前記金属成分を、前記無機物質主成分と同じ物質に変化させるステップと、を有することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】 破損してもハニカムセグメントの抜け落ちが抑えられたハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】 本発明のハニカム構造体１は、ハニカムセグメント２と、対向する二つのハニカムセグメント２の間に介在するスペーサ３と、を有するハニカム構造体１であって、スペーサ３は、ハニカムセグメント２の外周面に固定されており、ハニカムセグメント２の表面であって、スペーサ３が固定された部分には、無機接合剤が塗布されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な密着性が得られるセラミック製部材の接合方法。
【解決手段】第１および第２のセラミック成形体を準備する工程と、前記第１のセラミック成形体の一面に、添加物質を設置する工程であって、前記添加物質は、前記第１のセラミック成形体に含まれる無機物質主成分との間で、第１の温度以上の温度で液相を形成する第２の無機物質を含む、工程と、前記第１および第２のセラミック成形体を焼成して、第１および第２のセラミック製部材を形成する工程と、前記第１および第２のセラミック製部材を、前記第１のセラミック製部材の前記一面が、前記第２のセラミック製部材の一面と接触するように配置して、これを前記第１の温度以上の第２の温度に保持する工程と、を有する方法。 （もっと読む）

【課題】更に低い接合温度でも良好な接合状態を得ることができ、かつ、製造工程において加圧の必要がない窒化アルミニウム接合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを含む棒状の取付体２３と、窒化アルミニウムを含み、前記取付体２３の先端部２３ａが支持穴２５に螺合された被取付体２７と、これらの取付体２３と被取付体２７との当接部のうち、少なくとも、前記螺合によって取付体２３が圧接力を受ける圧接部に形成され、前記取付体２３及び被取付体２７を接合する接合層１１とを備えた窒化アルミニウム接合体である。 （もっと読む）

【課題】２つの導電性接続部材を電気的に接続するように接合する接合材（焼成体）の前駆体である、焼成前の成形体であって、焼成後において接合界面に剥離が生じ難いものを提供すること。
【解決手段】スピネル型結晶構造を有する遷移金属複合酸化物（ＭｎＣｏ_２Ｏ_４）を構成する各金属元素（Ｍｎ，Ｃｏ）の粉末が出発原料とされる。この粉末と有機成分とを含むペーストからなる成形体が２つの導電性接続部材の間に介在した状態で焼成されることにより、焼成体である遷移金属複合酸化物（接合材）によって２つの導電性接続部材が電気的に接続するように接合される。この成形体は、焼成によって膨張する。従って、焼成時にて成形体が厚さ（膜厚）方向に膨張しようとする。この結果、導電性接続部材と接合材との接合界面に圧縮応力が作用し、接合界面に上述した剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）