【課題】ブレードダイシング時によるチッピングやクラックの発生を抑制するとともに、ブレードダイシング時の切削屑に起因するピックアップ不良の発生を抑制することができるウエハ加工用テープを提供すること。
【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１上に、粘着剤層２が形成されたウエハ加工用テープであって、粘着剤層２は、複数層２ａ，２ｂからなり、複数層のうち少なくとも１層が、無機化合物フィラーを含有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を分断するエキスパンド工程において使用可能な、均一且つ等方的な拡張性を有するウエハ加工用テープを提供すること。
【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ１０は、エキスパンドにより接着剤層１３をチップに沿って分断する際に用いる、エキスパンド可能なウエハ加工用テープであって、基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２と、粘着剤層１２上に設けられた接着剤層１３とを有し、基材フィルム１１は、ビカット軟化点が５０〜８０℃の熱可塑性樹脂から構成される。 （もっと読む）

【課題】高流動性と高信頼性とを両立したダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フィラーとを含有するダイボンドフィルムであって、前記共重合体のガラス転移点が６０℃以下であるダイボンドフィルムである。前記共重合体は１０〜４０重量部含み、前記エポキシ樹脂及び硬化剤は３０〜４５重量部含み、また前記共重合体と前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計１００重量部に対して、前記フィラーを４０〜１８０重量部含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有しており、絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００であり、回路電極２２又は回路電極３２は、面積が３０００μｍ^２未満のバンプを有する。 （もっと読む）

【課題】低誘電損失な樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、樹脂付金属はく、接着フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】シリコーン樹脂を含む樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、樹脂付金属はく、接着フィルム、金属箔張積層板、プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、フラックス洗浄工程が不要、かつ生産性に優れるダイシング
シート機能付き半導体用フィルムを提供すること。また、本発明の目的は、上記ダイシン
グシート機能付き半導体用フィルムの接着剤層の硬化物を有する半導体装置を提供するこ
と。
【解決手段】本発明のダイシングシート機能付き半導体用フィルムは、ダイシングシー
トと、接着剤層とが積層されてなるダイシングシート機能付き半導体用フィルムであって
、前記接着剤層が、架橋反応可能な樹脂と、フラックス活性を有する化合物とを含む樹脂
組成物で構成されていることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の
ダイシングシート機能付き半導体用フィルムの接着剤層の硬化物を有することを特徴とす
る。 （もっと読む）

【課題】孔部内に粒子が導入されており、孔部内に入らずに孔部以外の面に付着した余剰粒子が少ない粒子導入体の製造方法を提供すること。
【解決手段】多数の孔部１２ａを表面に有する多孔質体１０の孔部１２ａ内に粒子１４を一つずつ存在させるとともに、孔部１２ａ以外の面１２ｂに粒子１４を存在させる第１工程と、第１工程にて得られた多孔質体１０を液体Ｌ中に浸漬し、多孔質体１０の孔部１２ａ以外の面１２ｂに存在する余剰の粒子１４を除去する第２工程とを経ることにより、粒子導入体１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力が十分であり、経時による粘着力の変動が生じ難いだけでなく、液晶パネル製造工程におけるエ−ジング処理による耐熱性に優れ、エ−ジング処理後光学部材より表面保護フィルムを剥離した後でも糊残りが発生しにくい光学部材用保護フィルムを提供する。
【解決手段】粘着層と基材層とを積層してなる光学部材用表面保護フィルムであって、前記粘着層が、以下の成分（Ａ）と成分（Ｂ）を含む樹脂組成物から形成されてなる光学部材用表面保護フィルム。
成分（Ａ）：プロピレン系重合体
成分（Ｂ）：プロピレンから導かれる構成単位を８４〜５０モル％の量で含有し、エチレンから導かれる構成単位を１５〜３０モル％の量で含有し、さらに炭素原子数４〜２０のα−オレフィンから導かれる構成単位を１〜２０モル％の量で含むプロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体 （もっと読む）

【課題】ダイシング時のヒゲ状切削屑の発生を抑制するとともに、エキスパンド性に優れるウエハ加工用テープを提供すること。
【解決手段】本発明のウエハ加工用テープは、基材フィルム１の最上層１ａが、エチレン−（メタ）アクリル酸２元共重合体またはエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸アルキルエステル３元共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂からなり、破断伸び率が５００％以下、層厚が５〜４０μｍであり、最下層１ｂが、破断伸び率が５００％を超えるとともに層厚が２０〜１５０μｍであり、基材フィルム１全体の破断伸び率が、５００％を超える。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系樹脂成形体の接着又はノルボルネン系樹脂成形体の接着において、接着強度が高く、かつ接着箇所の透明性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ショアＡ硬度が９０未満である熱可塑性軟質アクリル樹脂（Ａ）と、芳香族系粘着付与剤（Ｂ）と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。当該組成物において、熱可塑性軟質アクリル樹脂（Ａ）がメチルメタクリレート及びブチルアクリレートを含むモノマーで構成されるブロック共重合体であり、また芳香族系粘着付与剤（Ｂ）がスチレン、置換スチレン及び／又はフェノールを共重合した樹脂である場合が好ましい。 （もっと読む）

【課題】使用時に、プリカット不良に起因する粘着テープの小片が発生しないウエハ加工用テープを提供すること。
【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と；離型フィルム１１上に設けられた円形状を有する複数の接着剤層１２と；各接着剤層を覆い、且つ、各接着剤層の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形状を有する複数のラベル部１３ａと、各ラベル部の外側を囲むように、離型フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けられた１対のサイド部１３ｂとを有する粘着テープ１３と、を備えたウエハ加工用テープであって、テープ上面側から見たサイド部１３ｂの内側の輪郭形状は、ラベル部１３ａに対応した円弧形状部１４と、直線及び曲線から選択される２つの線分が交わるようにプリカット加工されることで形成された非直線形状部１５ａとが交互に連続した形状を有する。 （もっと読む）

【課題】剥離した際に被着体への帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された、粘着剤組成物、並びにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、及び表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】イオン性液体、及び、下記（ａ）〜（ｃ）を単量体単位として有する（メタ）アクリル系ポリマーを含有してなる粘着剤組成物であって、（ａ）が、（メタ）アクリル酸アルキレンオキサイドであり、（ｂ）が、ヒドロキシル基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマー、アミド基含有モノマー及びアミノ基含有モノマーからなる群より選択される少なくとも１種であり、（ｃ）が、炭素数１〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系単量体成分であり、前記（ａ）を０．５〜８０重量％、前記（ｂ）を前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１〜８０重量部、前記（ｃ）を１０〜９５．９重量％含有することを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、より薄い粘接着剤層を形成することができ、貯蔵安定性に優れ、厳しいリフロー条件にさらされた場合であっても高いパッケージ信頼性を実現することができる粘接着剤組成物及び該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層を有する粘接着シートを提供する。
【解決手段】エポキシ系熱硬化樹脂（Ａ）と、熱硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含む粘接着剤組成物であって、前記硬化促進剤（Ｃ）がメチルエチルケトンに可溶であると共に室温で硬化促進剤として不活性であることを特徴とする粘接着剤組成物および該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層を有する粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時のチップ側面のチッピングや接着剤層のバリの発生を抑制するとともに、薄膜チップをピックアップする際の剥離性に優れるウエハ加工用テープを提供すること。
【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１上に中間樹脂層２、粘着剤層３、及び接着剤層４がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、中間樹脂層２は粘着剤層３よりも硬く、中間樹脂層２及び粘着剤層３の厚さはそれぞれ１０μｍ未満であり、且つ、中間樹脂層２と粘着剤層３との合計の厚さは１５μｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐反発性能に優れ且つ剥離応力が加わっても剥離されにくいと共に、粘着剤層の厚みを薄くしても充分な粘着力と耐反発性能を発現する両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の両面粘着テープは、基材の両面に粘着剤層が積層一体化されてなる両面粘着テープであって、上記粘着剤層の厚みが５〜７５μｍで且つ総厚みが２０〜２００μｍであると共に、耐反発力試験において、試験体のアルミニウム板とポリカーボネート樹脂板との間の浮きの高さが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温環境下、特に２００℃以上の環境下に曝された接着剤であっても、良好な剥離性（溶解性）を有する接着剤を形成し得る接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明にかかる接着剤組成物は、互いに質量平均分子量が異なる２種類の樹脂から少なくともなり、質量平均分子量がより大きく、接着性を備えている接着性樹脂と、質量平均分子量がより小さい低分子量樹脂と、を含む。これにより、高温環境下に曝された後であっても、剥離性の良好な接着剤を形成しえる接着剤組成物を得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、半導体パッケージ工程に適用されるダイシング・ダイボンディングフィルム及びそれを用いた半導体装置に関する。前記ダイシング・ダイボンディングフィルムは、ウエハーとダイボンディング部の接着層との間の接着力（Ｘ）及びダイボンディング部の接着層とダイシング部の粘着層との間の粘着力（Ｙ）の割合［（Ｘ）／（Ｙ）］が０．１５〜１であり、前記ダイボンディング部接着層の室温貯蔵弾性率が１００〜１０００ＭＰａであることを特徴とする。本発明に係るダイシング・ダイボンディングフィルムはダイシング工程でのバリ発生を低減し、発生されたバリによってボンディングパッド部が覆われ、接続信頼性が落ちる不良がなく、優れた信頼性を有する半導体装置を製造することができる。
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【課題】従来のＴＡＢ用テープと比べて、回路の高密度化およびＩＣチップの積載数を向上させることができるＴＡＢ用テープを提供すること。
【解決手段】幅２００ｍｍ以上の有機絶縁フィルム上に、接着剤層及び保護層を有するＴＡＢ用テープ。 （もっと読む）

【課題】 ピックアップ時のダイシングシートとダイアタッチフィルムとの間の剥離容易性を保持しつつ、ダイシングシートとリングフレームとの接着特性を改善する。
【解決手段】電子部品を製造するにあたり、リングフレームに貼り合わされ、ウエハを固定し、これをダイシングするためのダイシングシートであって、基材シートと、該基材シートに積層された粘着剤層と、該粘着剤層におけるリングフレーム貼り合わせ予定領域に積層されたリングフレーム用粘着剤層とを有し、リングフレーム用粘着剤層の粘着力が、前記粘着剤層の粘着力よりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）