【課題】 低温で半導体ウェハに貼り付け可能で、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムとそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 ワイヤボンドの温度よりも低いガラス転移温度（Ｔｇ）を有するポリイミド樹脂（低Ｔｇポリイミド樹脂）と、ワイヤボンドの温度よりも高いガラス転移温度のポリイミド樹脂（高温高弾性ポリイミド樹脂）を含む半導体用接着フィルム。低Ｔｇポリイミド樹脂のＴｇは、８０℃以下で、高温高弾性ポリイミド樹脂のＴｇは、１９０〜２３０℃であると好ましい。この半導体用接着フィルムを用いて作製した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】接着剤のはみ出しが十分低減された接着剤付半導体チップを製造することができる接着剤付半導体チップの製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記課題を解決するために、粘着シート上に、それぞれが間隔をあけて配置された複数の半導体チップと、ポジ型の感光性接着剤組成物からなるポジ型感光性接着剤層と、をこの順に備える積層体を準備し、積層体の粘着シート側からポジ型感光性接着剤層にエネルギー線を照射し、その後ポジ型感光性接着剤層に現像液を接触させてポジ型感光性接着剤層をパターニングすることにより、接着剤付半導体チップを得る、接着剤付半導体チップの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の複数の回路によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができる接着フィルムを提供すること、および、このような接着フィルムを用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、半導体チップまた半導体パッケージを、回路が形成された回路基板に実装する際に用いられ、フラックス機能を有する接着フィルムであって、接着フィルムを前記回路基板の前記回路が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、接着フィルムに掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２００以下である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系硬化剤、（Ｄ）ガラス転移温度が１００℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び（Ｅ）無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一種の熱活性可能な接着料、少なくとも一種の誘導加熱可能な材料、及び少なくとも一種の熱伝導性フィラー材を含む平面要素であって、該フィラー材の材料が、少なくとも０．５Ｗ／（ｍ＊Ｋ）の熱伝導性を有することを特徴とする平面要素に関する。 （もっと読む）

【課題】ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、さらに接着剤層がダイボンド材として十分な接着性を有するダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層が、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａと、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物Ｂとを含有し、前記接着剤層が、エポキシ樹脂ａ、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂ｂ、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％を含む重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体ｃ、フィラーｄ及び硬化促進剤ｅを含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および接着性に優れ、かつ、良好な重合安定性を有する接着剤用ニトリルゴムラテックスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ラテックス粒子の表面酸量が０．０５〜２ｍｅｑ／ｇであり、ヨウ素価が８０以下であることを特徴とする接着剤用ニトリルゴムラテックスを提供する。好ましくは、前記ニトリルゴムラテックスを構成するニトリルゴムが、α，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位１０〜６０重量％、共役ジエン単量体単位２０〜８９．９重量％、およびα，β−エチレン性不飽和カルボン酸単量体単位０．１〜２０重量％を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】従来の広葉樹材料にアミノ系樹脂接着剤を用いた場合の合板の生産性を維持しつつ、針葉樹単板に対する優れた接着性を有するとともに、低温でのプレスが可能であり、適用する単板の含水率が高くても合板の生産が可能となる、低ホルムアルデヒド臭の木材用接着剤組成物、及び、これを用いてなる合板を提供する。
【解決手段】高速液体クロマトグラフ法により測定したポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）が２，０００以上であり、且つ、高速液体クロマトグラフ法により測定したポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比である分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下の分子量分布を有するレゾール型フェノール樹脂１００グラムに対して、アルミニウム、アルミニウム化合物、鉄、鉄化合物、ホウ素、及び、ホウ素化合物から選ばれる１種以上を０．００１〜０．０５ｍｏｌ含有することを特徴とする木材用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤硬化物の熱間剥離強度に優れ、硬度が大きい、耐熱性および音質に優れたスピーカーを製造することができるスピーカーの組立方法を提供する。
【解決手段】式（１）で示される架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体並びに第２族元素及び第１２族元素から選ばれる少なくとも一種の元素の酸化物を含有するスピーカー組立用接着剤。


（式中、Ｘは水酸基または加水分解性基を示し、３個のＸは同一であってもよく、異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】接着剤硬化物の熱間剥離強度に優れ、硬度が大きい、耐熱性および音質に優れたスピーカーを製造することができるスピーカーの組立方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、湿分によりシロキサン結合を形成することによって架橋し得る架橋性珪素基を分子末端に有するポリオキシアルキレン系重合体、（Ｂ）珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、湿分によりシロキサン結合を形成することによって架橋し得る架橋性珪素基を分子末端に有し、（Ａ）成分のポリオキシアルキレン系重合体よりも分子量が小さいポリオキシアルキレン系重合体、及び（Ｃ）第２族元素及び第１２族元素から選ばれる少なくとも一種の元素の酸化物を含有するスピーカー組立用接着剤。 （もっと読む）

【課題】パターン形成可能で、かつ基板同士を熱圧着できる接着剤としての機能を兼ね備えた光硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、１級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤、（Ｄ）成分として、多官能エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に粘着剤層を備える表面保護シートであって、粘着剤層が支持基材に対して高い投錨力を有し、被着体に貼り付けた後に剥離した際に糊残りが発生しない、新規な表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、支持基材の最外層の一方である表面層（Ｉ）上に粘着剤層を備える表面保護シートであって、該粘着剤層が熱可塑性エラストマーを含み、該表面層（Ｉ）が直鎖状低密度ポリエチレンを５０重量％を超えて含む。 （もっと読む）

本開示は、ポリイミドフィルムおよび接着剤層を含んでなるカバーレイに関する。ポリイミドフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤、その製造方法、及び前記導電性接着剤を含む電子装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の導電性接着剤は、導電性粒子と；Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎ及びＰｂよりなる群から選ばれた一つ以上の金属とＳｎとがなす合金を含む低融点合金粉末と；ナノ粉末と；熱硬化性樹脂を含む第１バインダーと；ロジン化合物を含む第２バインダーと；を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】塗膜への糊残りが高度に防止された塗膜保護シートを提供する。
【解決手段】本発明によると、支持基材１上に粘着剤層２を有する塗膜保護シート１０が提供される。粘着剤層２は、非架橋の粘着剤により構成されている。その粘着剤は、重量平均分子量が６５×１０^４〜１２０×１０^４であり、且つ数平均分子量が１０×１０^４〜２５×１０^４である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

本発明は、ダイアタッチフィルム、半導体ウェーハ及び半導体パッケージング方法に関する。本発明では、ダイシング工程時にバーの発生またはチップの飛散などを防止し、ダイボンディング工程時に優れたエキスパンディング性及びピックアップ性を示すダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明では、ワイヤボンディングまたはモールディング工程でのチップの剥離、押されまたは集まり現象などを防止することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。これにより、本発明によれば、半導体パッケージ工程で埋め込み性の向上、ウェーハまたは配線基板の反りの抑制及び生産性の向上などが可能である。 （もっと読む）

【課題】高温環境下での耐久性と白抜けの抑制と、耐ヒートショック性に優れる光学フィルム用粘着剤組成物、当該粘着剤付光学フィルムを提供する。
【解決手段】反応性官能基を含有し、Ｍｗが１００万以上２５０万以下、（Ｍｗ／Ｍｎ）が９以上３０以下、（（Ｍｗ／Ｍｎ）／（Ｍｚ／Ｍｗ））が２以上、Ｔｇが−４５℃以下であるアクリル系重合体（Ａ）と、Ｍｗが５万以上３０万以下、Ｔｇが−４０℃以上５℃以下であるアクリル系重合体（Ｂ）と、前記アクリル系重合体の混合物１００重量部に対して、０．０１重量部以上５重量部以下の架橋剤（Ｃ）と、１重量部以上４０重量部以下のテルペンフェノール樹脂（Ｄ）とを含む粘着剤組成物、及び同粘着剤組成物から形成された粘着剤層３を有する光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】材料の保管が容易で生産効率が高く、接着力の経時劣化が少なく保管が容易なシート状接着剤、及び、このシート状接着剤を使用して作製したウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】シート状接着剤１２は、熱や高エネルギー線で硬化する硬化樹脂とエポキシを硬化させるエポキシ硬化剤とを含み、前記硬化樹脂の一部又は全部はキレート変性エポキシ樹脂であり、前記硬化樹脂成分中に前記キレート変性エポキシ樹脂が１０質量％以上含む。 （もっと読む）