【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法により得られるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記接着剤層は無機充填剤を含み、前記粘着剤層との貼り合わせ前における貼り合わせ面には前記無機充填剤により凹凸が付与されており、かつ前記貼り合わせ面の算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、前記粘着剤層の算術平均粗さＲａは、前記接着剤層との貼り合わせ前において、０．０１５〜０．５μｍの範囲であり、前記貼り合わせ面の接触面積は、貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲であり、前記粘着剤層の粘着力は、前記接着剤層に対して０．０４〜０．２Ｎ／１０ｍｍ幅であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】二つの金属材を強固に接合せしめることの出来る塗料と、それを用いて得られた塗装金属材、及び二つの金属材の接合方法を提供する。
【解決手段】８０重量％までのポリブチレンテレフタレート樹脂と２０重量％以上の水酸基含有ポリエステル樹脂とを組み合わせ、それら２種の樹脂と共に、該水酸基含有ポリエステル樹脂に対して０〜５０重量％の割合となる硬化剤を溶剤に配合せしめて、かかる水酸基含有ポリエステル樹脂を溶解させ、更にポリブチレンテレフタレート樹脂を溶解乃至は微細に分散させてなる状態に調製されていることを特徴とする金属材−金属材接合用塗料。 （もっと読む）

【課題】速硬化性に優れ、硬化物が高密着性かつ高温で低弾性であり、耐リフロークラック性に優れた半導体装置を製造することのできる電子部品接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、硬化剤及びベンゾオキサジン化合物を含有する電子部品接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係る接着シートは、基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、基材面側から、第１接着剤層および第２接着剤層がこの順に積層されてなり、該第１接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含み、該第２接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびゲッタリング剤（Ｄ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ、耐リフロー性に優れた半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）硬化促進剤を含有する樹脂組成物で構成され、室温から１０℃／分で昇温した際の最低溶融粘度が８０℃以上、２００℃以下の範囲にあり、かつ、該最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００Ｐａ・ｓ以下の範囲であり、１７５℃、１時間加熱処理した後の１７５℃での弾性率が１０ＭＰａ以上である、ことを特徴とする半導体用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および有機キレート剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材１上に接着剤層２を積層する工程、接着剤層２に対し剥離基材１に達するまで切り込みを入れ、所定の平面形状の接着剤層２とその外方に配置される支持接着剤層２２とを形成する工程、所定の平面形状の接着剤層２上に、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように粘着フィルム３を積層するとともに、支持接着剤層２２上に、粘着フィルム３と同一組成であり且つ粘着フィルム３の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持粘着フィルム２３を積層する工程、を含む接着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】保護シート（特にメッキマスキング用保護シート）としての性能と作業性とを高度なレベルで両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】
本発明の保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える。前記粘着剤層は、架橋剤と架橋促進剤とを含むアクリル系粘着剤組成物から形成される。前記保護シートの温度８０℃におけるＭＤについての曲げ剛性値Ｄ_Ｍ８０、およびＴＤについての曲げ剛性値Ｄ_Ｔ８０の合計値Ｄ_Ｓ８０は、０．１×１０^−６〜１．２×１０^−６Ｐａ・ｍ^３である。前記粘着剤層につき、周波数１Ｈｚで測定される１００℃における貯蔵弾性率Ｇ’は０．２３０×１０^６Ｐａ〜１０×１０^６Ｐａである。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくい粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、第１離型紙２１Ａ、粘接着層１１及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がアクリル酸エステル共重合体、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ系樹脂、コアシェルゴム、ゴム弾性エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また、粘接着剤が海島島構造であること、さらに、粘接着層１１が芯材を含み、粘接着剤１１が芯材１５へ含浸状態であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合においても被着部に対し高い接着性を有する半導体用接着剤組成物、該接着剤組成物からなる接着剤層を有する半導体用接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルから導かれる構造単位を３〜１０重量％有し、重量平均分子量が１００，０００〜１，０００，０００であるアクリル共重合体、（Ｂ）エポキシ系熱硬化樹脂、および（Ｃ）熱硬化剤を含む半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士の接合強度の向上を図り、且つ回路電極同士の接続信頼性の向上を図ることができる回路部材の接合方法を提供する。
【解決手段】回路部材の接合方法は、回路電極２ｂ上の回路電極３ｂと接続される部分に、回路電極２ｂの高さの０．５〜４倍の厚みを有する回路接続用異方導電フィルム４を配置する工程と、回路電極３ｂ上の回路電極２ｂと接続される部分に、絶縁ペースト５を配置する工程と、回路接続用異方導電フィルム４及び絶縁ペースト５を介してフレキシブル配線板２とプリント配線板３とを押圧し、フレキシブル配線板２の回路電極２ｂとプリント配線板３の回路電極３ｂとを接合すると共に、回路電極２ｂと回路電極３ｂとを電気的に接続する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、加工性及び接着性に優れた新規難燃性樹脂フィルム及びこれを用いて成るフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】基材フィルムに難燃接着層（Ａ）が積層され、これとは反対側の面に難燃樹脂層（Ｂ）が積層された構成を有する樹脂フィルムであって、前記難燃樹脂層（Ｂ）が、バインダー樹脂、平均粒子径が１．０μｍ以下の水酸化マグネシウム及び平均粒子径が１．０μｍ以下のメラミンシアヌレートを含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、厚みが薄いながら十分な衝撃吸収性及び水密性を有する電子機器用粘着シートを提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器用粘着シートは、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの少なくとも一面にアクリル系粘着剤層が積層一体化されてなる電子機器用粘着シートであって、上記アクリル系粘着剤層は、アクリル酸ブチル成分３０〜７０重量％、アクリル酸２−エチルヘキシル成分１０〜５０重量％及び分子内にビシクロ環構造を有するラジカル重合性モノマー成分５〜３０重量％を含有するアクリル系粘着剤１００重量部と、粘着付与剤３〜６０重量部とを含有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱処理によるゴム補強用繊維の強度低下を抑制しながら、ゴムとゴム補強用繊維との接着力を向上させることができる接着剤用共重合体ラテックスを提供すること。
【解決手段】ゴムとゴム補強用繊維とを接着するための接着剤用共重合体ラテックスに、ブタジエン系単量体３５〜７５重量％、ビニルピリジン系単量体１０〜３０重量％およびスチレン系単量体１０〜５５重量％を含む単量体組成物（ａ）を乳化重合して得られる共重合体ラテックス（Ａ）５０〜９０重量％（固形分換算）と、ブタジエン系単量体３〜２５重量％、ビニルピリジン系単量体０〜５重量％、スチレン系単量体５５〜９７重量％、および、共重合可能な他の単量体０〜２０重量％を含み、エチレン系不飽和カルボン酸単量体を含まない単量体組成物（ｂ）を乳化重合して得られる共重合体ラテックス（Ｂ）１０〜５０重量％（固形分換算）とを含有させる。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくく、しかも１枚の離型紙を用いても、巻取り、巻き解しが容易であり、低コストである粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、離型紙２１、及び粘接着層１１からなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含み、かつ、離型紙２１の両面が離型性の表面を有することを特徴とし、また、粘接着層１１が芯材１５を含み、粘接着剤１１が芯材１５へ含浸状態であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体を少なくとも含み、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計重量をＸとし、アクリル共重合体の重量をＹとした場合に、その比率Ｘ／Ｙが１〜５であり、１２０〜１３０℃における溶融粘度が５００〜３５００Ｐａ・ｓの範囲内であり、アクリル共重合体は、１０〜６０重量％のブチルアクリレートと、４０〜９０重量％のエチルアクリレートとを含み、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体の合計１００重量部に対し、７０／３．９重量部以上８０重量部以下のフィラーを含有する熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】基材／接着剤層間の密着力が充分であり、かつ半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】アクリルバインダ（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）およびエネルギー線硬化性化合物（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記アクリルバインダ（Ａ）として、質量平均分子量が300,000〜1,200,000であるアクリル重合体（Ａ１）と、質量平均分子量が10,000〜120,000であるアクリル重合体（Ａ２）とを含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
未硬化状態において、ウェハに付されたアライメントマークの認識性が高く、かつ半導体装置を製造して、該半導体装置について高温高湿試験及び温度サイクル試験を行った場合に、優れた接続信頼性が得られる回路部材接続用接着剤、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
フェノール性水酸基を有するフェノール系化合物、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含んでなる回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）