【課題】亜鉛めっきスチールコードとの接着性に優れ、かつ良好な加硫速度を有するゴム組成物を用いて、亜鉛めっきスチールコードが埋設された耐久性及び生産性に優れるゴムクローラを提供することを目的とする。
【解決手段】接着ゴム層で被覆された亜鉛めっきスチールコードが芯体として配設されたゴムクローラにおいて、前記接着ゴム層が、ゴム成分１００質量部に対して、ジメタクリル酸亜鉛を０．５〜３質量部、ネオデカン酸コバルトホウ素化物を１．１〜４．５質量部含有するゴム組成物で形成されていることを特徴とするゴムクローラを提供する。 （もっと読む）

【課題】新規異方導電性接着フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂よりなる導電層と、該導電層の少なくとも片面に絶縁性接着剤を積層した異方導電性接着フィルムの製造方法において、該導電粒子の中心間距離の変動係数は、０．０５以上０．５以下であり、該絶縁性接着剤の１８０℃溶融粘度は、該バインダー樹脂の１８０℃溶融粘度よりも低く、そして該方法は、以下の工程：
熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子とを含有する該絶縁性接着剤を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を調製する工程、
剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、
該塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程、
を含むことを特徴とする前記異方導電性接着フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物およびその他の環境負荷物質を使用していないにもかかわらず、半硬化状態での保存性に優れ、硬化後には密着性、耐熱性、耐マイグレーション性および難燃性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シートおよびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）チオール基を２個以上有さない硬化剤、（Ｄ）チオール基を２個以上有するポリチオール化合物、（Ｅ）硬化促進剤、および（Ｆ）無機充填剤、を含有する接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップのダイボンドの際に作業時間の大幅な短縮を図ることが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム及び該熱硬化型ダイボンドフィルムとダイシングフィルムとが積層されたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明に係る熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、該フィルム中の有機成分１００重量部に対し含有量が０．２〜１重量部の範囲内の熱硬化触媒が、非結晶状態で含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりの低下を抑制しつつ製造工程を簡略化した半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子１３を基板等１１上に接着シート１２で仮固着する仮固着工程と、加熱工程を経ることなく、ワイヤーボンディングをするワイヤーボンディング工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記接着シート１２の基板等１１に対する仮固着時の剪断接着力が、０．２ＭＰａ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性軸体と導電性ゴム弾性層の間に十分な導電性と接着力とバリヤ効果を有し、導電性ローラの抵抗ばらつきも小さく、且つ、長期保管後も導電性弾性層が導電性軸体（芯金）から浮いてしまうといった問題を抑えることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性ローラにおける導電性軸体と導電性弾性体層とを接着するために用いられ、導電性成分とバインダ用樹脂とを含む導電性接着剤であって、前記導電性成分がカーボンブラックであり、該カーボンブラックの該導電性接着剤中での平均粒径が０．４μｍ以上１．５μｍ以下であり、該カーボンブラックの該導電性接着剤中での粒度分布が（［８４％体積粒径］−［１６％体積粒径］／２）≦０．６を満たし、該カーボンブラックの該導電性接着剤中の割合が５質量％以上２５質量％以下であることを特徴とする導電性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性化合物、硬化剤及びポリイミド粒子を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂及びアクリル樹脂から選ばれる透湿度の低い樹脂フィルムを保護膜とする場合であっても、短時間に十分な接着強度で偏光子に接着できる光硬化性接着剤を提供し、その接着剤を用いて偏光子に保護膜が貼合された偏光板を提供すること。
【解決手段】一軸延伸され、二色性色素が吸着配向されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子に、上記透湿度の低い樹脂フィルムからなる保護膜を接着する際、（Ａ）分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｂ）分子内に少なくとも１個のオキセタニル基を有するオキセタン化合物、及び（Ｃ）光カチオン重合開始剤を含有し、エポキシ化合物（Ａ）／オキセタン化合物（Ｂ）の重量比が９０／１０〜１０／９０で、光カチオン重合開始剤（Ｃ）が組成物中に０．５〜２０重量％である光硬化性接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂が本来有する優れた性能に加え、広い範囲の硬化条件で高いガスバリア性を発現する樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤等を提供することである。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤および硬化促進剤を含むガスバリア性樹脂組成物であって、該硬化促進剤が下記式（１）に示される化合物またはそのアミン塩であり、且つ該樹脂組成物より形成される硬化物中の下記式（２）に示される骨格構造の含有量が３０重量％以上であることを特徴とするガスバリア性樹脂組成物。
【化１】


（但し、式（１）中、Ｒは炭素数５〜１５のアルキル基である。）
【化２】
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【課題】、初期タック性が低く定盤への貼り直しが容易であるが、しっかりと押圧し、一旦定盤に貼り付けられた後には、研磨中の機械的衝撃によって研磨材が剥がれたり、いろいろの物性の異なる研磨砥粒液等を用いた場合においても研磨材が剥がれたりすることがないことは勿論、定盤からの剥がれもなく、かつ使用後は、研磨材固定用両面粘着テープを定盤に糊残りが発生することなく剥離できる研磨材固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】定盤固定用粘着剤層を、（メタ）アクリル酸ブチルを９０重量％以上含有する重合性モノマー混合物中の重合性モノマーを共重合して得られる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体と、該（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体の固形分１００重量部に対して、キシレン樹脂を５〜３０重量部含有する感圧型粘着剤で形成した。 （もっと読む）

【課題】溶液成長法における結晶成長では、種結晶から黒鉛軸方向への放熱作用により成長が進む。接着不良箇所や接着剥離箇所のような、接着が不完全な部分(空気の層が入る部分)がある場合、軸方向への放熱性が悪くなり部分的に成長速度が落ちる。その結果、単結晶成長時に面内で平坦な成長が出来ない問題を引き起こす。また、接着不良箇所や接着剥離箇所のような、接着が不完全な部分は、種結晶の脱落の原因となり得る。従って、接着層で均一且つ安定な接着を実現することが、課題となっている。
【解決手段】ＳｉＣの溶液にＳｉＣ種結晶を接触させてＳｉＣ単結晶を成長させるために用いるＳｉＣ種結晶を黒鉛軸先端に接着する方法であって、熱硬化性樹脂およびＳｉＣ粒子を含む接着剤を用いてＳｉＣ種結晶を黒鉛軸先端に接着することを特徴とするＳｉＣ種結晶の接着方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】高いホルムアルデヒドの捕捉効果を発揮しながら、木質ボードの物理性能を低下させることのない木質ボードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】主剤である接着剤と、ワックス類にホルムアルデヒド捕捉用化合物であるセバチン酸ジヒドラジドを共乳化して得られた水性ワックスエマルジョンと、を含む接着用材料を木質チップまたは木質繊維に塗布または添加して成形素材とし、それを熱圧成形することで木質ボードとする。共乳化によりセバチン酸ジヒドラジドはワックス類で被覆された状態となり、熱圧成形前に、主剤である接着剤中のホルムアルデヒドとセバチン酸ジヒドラジドが反応するのが抑制される。それにより、木質ボード物理性能が低下するのを阻止することができる。 （もっと読む）

【課題】平坦性、切断特性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート、並びに、かかる保護膜およびシートを実現することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）重量平均分子量２０００以下のアミノシロキサン、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、および（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒をそれぞれ所定量を含有する接着組成物。 （もっと読む）

【課題】架橋処理後に優れた粘着特性を発現し、殊に再剥離性に優れ、加熱処理及び高湿処理により浮きや剥がれの生じない、液晶ディスプレイ装置等のカラー表示装置に好適に用いられる粘着剤組成物の提供。
【解決手段】ウレタン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、ポリイソシアネート硬化剤（Ｂ）を５〜３０重量部添加してなる粘着剤組成物であって、
ウレタン樹脂（Ａ）が、ポリイソシアネート（ａ１）、ポリオール（ａ２）、及び一分子中に水酸基２個とカルボキシル基１個とを有するジオキシカルボン酸（ａ３）を反応させてなるポリウレタン（Ａｘ）であるか、あるいはポリウレタン（Ａｘ）に、更にジアミン（Ａ４）を反応させてなるポリウレタンウレア（Ａｙ）であり、
かつ、ウレタン樹脂（Ａ）の酸価が、２０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】秒単位のレーザ接着接合を可能とならしめる改良された接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ系接着剤成分と、レーザ光の吸収によりエポキシ系接着剤を加熱硬化させることが可能な光吸収性成分とを含んでなる迅速光硬化性エポキシ系接着剤組成物において、エポキシ系接着剤成分を、（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）ポリアミン化合物とエポキシ化合物を反応させて得た、分子内に活性水素を有するアミノ基を１個以上有する変性ポリアミン（ａ）及びフェノール系樹脂（ｂ）を含有する潜在性硬化剤を含む一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物から構成する。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１と、支持体であるリードフレーム２とが接着剤３で接着されてなるものであって、接着剤３が、下記の関係を満足する。面積４９［ｍｍ^２］、厚さ３５０［μｍ］、２６０℃での弾性率１３１［ＧＰａ］、２６０℃での熱膨張係数３．０［ｐｐｍ／Ｋ］、ポアソン比０．２８のシリコンチップと、面積９０．２５［ｍｍ^２］、厚さ１５５［μｍ］、２６０℃での弾性率１２７［ＧＰａ］、２６０℃での熱膨張係数１７．０［ｐｐｍ／Ｋ］、ポアソン比０．３４３の銅製リードフレームとを、厚さ２０［μｍ］の前記接着剤で接着して得られた積層体の反り量から換算される前記接着剤の弾性率（Ａ）を用いて、計算される前記リードフレームと前記接着剤との界面での２６０℃の剥離靭性値が０．０２ＭＰａ・ｍ^１／２以上である。 （もっと読む）

【課題】回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができ、特に絶縁樹脂シートの形態で使用する場合のラミネート性に優れ、熱膨張率が低く、しかも、それを硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても高いピール強度を有する導体層の形成を可能にする樹脂組成物及び絶縁樹脂シートの提供。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び／又はポリビニルアセタール樹脂、並びに（Ｄ）シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｄ）の含有量が５０〜８０質量％である樹脂組成物。また、かかる樹脂組成物の層が支持フィルム上に形成されてなる接着フィルム。また、かかる樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材中に含浸されてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造に必要な貯蔵弾性率と高い接着力を併せ持つ熱硬化型ダイボンドフィルム、及び当該熱硬化型ダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル共重合体及びフィラーを少なくとも含み、８０℃〜１４０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が１０ｋＰａ〜１０ＭＰａの範囲内であり、１７５℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ〜３ＭＰａの範囲内である。 （もっと読む）

【課題】 低温貼付性及び耐リフロー性を高度に満足することができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が（Ｂ１）イミド変性フェノール樹脂を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性、半田耐熱性及び加工性のみならず優れた耐熱接着性を有し、特にフレキシブル印刷配線板に好適に使用可能な硬化物を与えることができる接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（C）硬化剤、及び（D）無機充填剤、を含有してなる接着剤組成物であって、該接着剤組成物中のナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計量が該接着剤組成物中の固形物の合計に対して質量基準で 200 ppm未満である前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）