【課題】圧着時の接着性に優れ、かつ硬化した際の接続信頼性並びに絶縁信頼性に優れる半導体装置用の接着剤組成物並びにそれを用いた接着剤シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される繰り返し単位から構成されるシリコーン樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）フラックス活性を有する化合物を含むものであることを特徴とする接着剤組成物１２。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は炭素数１〜８の１価炭化水素基。ｌ及びｍは１〜１００の整数である。更に、Ｘ、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 良好な高温接着保持力と接着強度を示すクロロプレンラテックスを提供する。
【解決手段】 クロロプレンと２，３−ジクロロブタジエンの共重合体を含み、該共重合体が、クロロプレン１００重量部に対して２，３−ジクロロブタジエン６〜１３５重量部で、ゲル分が１〜８０重量％であり、該共重合体のＤＳＣ測定曲線において、３０〜４５℃、および５０〜１００℃の間に一本以上の吸熱ピークが存在することを特徴とするクロロプレンラテックス、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の凹凸やワイヤの埋め込み性が高く、かつ、安定してワイヤボンディングすることが可能な半導体用フィルム、および信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、接着層３を１３０℃で加熱した際の、接着層３の初期の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した際の、接着層３の溶融粘度が１，０００Ｐａ以上であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した後の、接着層３の１７５℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 厚手の粘着剤層を有する光重合性アクリル系粘着シートの製造において、粘着剤層中の未反応モノマーの残存が少なく、粘着剤層中に分子量等の特性のムラが少ない粘着シートの製造方法、及びその製造装置を提供すること。
【解決手段】 紫外線照射工程時の光重合性アクリル系粘着剤組成物層の最高温度が４０〜１８０℃であり、かつ全紫外線照射工程時間の１／２経過時から紫外線照射工程時間終了時までの光重合性アクリル系粘着剤組成物層の温度が１００℃以下であり、該紫外線照射工程時間の５／６経過時から紫外線照射工程時間終了時までの光重合性アクリル系粘着剤組成物層の温度が６０℃以下である光重合性アクリル系粘着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】非トルエン系の粘着剤層を備え、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート８は、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナー８７と、その剥離層上に設けられた粘着剤層８５と、を備える。粘着剤層８５を構成する粘着剤組成物は、水分散型アクリル系重合体と、有機溶剤を用いることなく調製された粘着付与樹脂エマルションとを含む。上記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるケイ素のＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】苛酷な環境下かつ高負荷条件下の履歴における、金属板と多孔質材を接着した物の、より一層の接着信頼性向上が図られた粉体接着剤の提供。
【解決手段】熱硬化性接着剤粒子とリン酸塩又はモリブデン酸塩などの防錆フィラーを含有する、金属板と多孔質材の接着に用いる粉体接着剤であって、前記防錆フィラーの含有量が、前記熱硬化性接着剤粒子１００質量部に対し０．１〜１．０質量部である粉体接着剤。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性微粒子と、導電性微粒子の表面に存在するアミノ樹脂架橋微粒子とを有する。そして、当該アミノ樹脂架橋微粒子がフェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 加熱条件下や湿熱条件下においても接着剤の劣化が少なく長期使用時に性能低下の少ないドライラミネート用接着剤を提供する。
【解決手段】 活性水素成分（Ａ）を含有する主剤とイソシアネート成分（Ｂ）を含有する硬化剤とからなる２液硬化型接着剤、又は末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ｃ）を含有してなる１液硬化型接着剤であって、前記活性水素成分（Ａ）及び／又は前記イソシアネート成分（Ｂ）並びに前記ウレタンプレポリマー（Ｃ）がエチレン性不飽和結合含有基（ｘ）を有することを特徴とするドライラミネート用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】接着物が高温環境下に長時間置かれても接着性が低下することの無い接着剤組成物を提供する。また、ＦＰＣ用に使用した場合、ポリイミドフィルムに対して優れた接着強さを発現し、耐熱老化性及びはんだ耐熱性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、トリアジン環を有するフェノール樹脂（Ｃ）及びフェノキシ樹脂（Ｄ）を含有する接着剤組成物であって、前記ポリウレタン樹脂（Ａ）の融点が３０〜１５０℃であることを特徴とする接着剤組成物。前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、一分子中に２個のエポキシ基を有する樹脂（ｂ１）と、多官能エポキシ樹脂（ｂ２）の混合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール系硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記フェノール系硬化剤のＯＨ等量に対する、ベンゾオキサジン環を１官能とした場合の前記ベンゾオキサジン化合物の等量の比が、１．４０〜２．００である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】基材層（Ａ）／中間層（Ｃ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該基材層（Ａ）と該粘着剤層（Ｂ）との密着性が高い粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材層（Ａ）／中間層（Ｃ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該積層体は共押出成形によって一体に形成されたものであり、測定温度２３℃、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件下における、該基材層（Ａ）および該中間層（Ｃ）の積層体から該粘着剤層（Ｂ）を剥離する際の剥離力が２．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】軽圧着時の粘着力に優れ、なおかつ高温工程を経た後の耐反発性にも優れるフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープは、１０ｇのローラーを１往復させてステンレス板に圧着し５分間静置した後、引張速度３００ｍｍ／分で測定される１８０°引き剥がし粘着力が６．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、リフロー後の浮き距離が２．５ｍｍ以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 剥離帯電が起こり難く、且つ、接着性、作業性が良好なダイボンドフィルムを有するダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、熱硬化型ダイボンドフィルムは、導電性粒子を含有しており、熱硬化型ダイボンドフィルムの体積抵抗率が１×１０^−６Ω・ｃｍ以上１×１０^−３Ω・ｃｍ以下であり、且つ、熱硬化型ダイボンドフィルムの熱硬化前における−２０℃での引張貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ〜１０ＧＰａであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】積層後、加圧及び加熱により接着でき、かつ、歪取焼鈍を行うことが可能な、耐熱接着性絶縁膜で表面被覆された電磁鋼板およびそれを用いた鉄心とその製造方法を提供する。
【解決手段】室温以上300℃以下で軟化する樹脂と示差熱分析法で測定した軟化点温度が1000℃以下である低融点無機成分とを含み、樹脂と低融点無機成分とを混合比率が質量分率で20％以上、500%以下となるように混合した耐熱接着性絶縁被膜で被覆した電磁鋼板を用い、この電磁鋼板を積層し、加圧固定することにより、歪取焼鈍可能な接着固着鉄心を得る。 （もっと読む）

【課題】転写痕の発生を抑制できるウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】このウェハ加工用テープ１では、離型フィルム２と粘接着フィルム５の縁部７との重なり部分に複数の貫通穴８が形成されている。このため、フィルム同士の摩擦力が増加し、巻き取り圧を弱めた状態でウェハ加工用テープ１をロール状に巻いたとしても、巻きずれの発生を抑えることができる。巻き取り圧を弱めてウェハ加工用テープ１をロール状に巻くことで、転写痕Ｐの発生を抑えることが可能となり、粘接着剤層４と半導体ウェハとの接着不良といった不具合の発生を抑制でき、半導体チップの製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）

【課題】作業性、汎用接着性、耐熱接着性に優れると共に、スポット溶接が可能であり、高温環境下においても流動することがない、湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤として有用な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に、反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン系重合体（Ａ）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系（共）重合体（Ｂ）および／または粘着付与樹脂（Ｃ）、導電性材料（Ｄ）、硬化触媒（Ｅ）を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】透明基板の白化の発生を抑制することが可能な感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有する化合物、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）式（Ｄ１）で表される化合物


［式（Ｄ１）中、ｎは２以上の整数を示す。Ｒ¹はｎ価の脂肪族基または水酸基を有するｎ価の脂肪族基を示す。］、および（Ｅ）溶剤を含有する感光性接着剤組成物。 （もっと読む）