【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シート１００は、２５℃での貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上である第一基材１と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、表面自由エネルギーが１５〜２５ｍＮ/ｍであり、第一基材１に積層された粘接着剤層２と、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰａであり、第一基材１と反対側の粘接着剤層２の表面に積層された第二基材３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】密着性と外観性に優れ易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ウレタン樹脂とブロックイソシアネートを主成分とし、前記ブロックイソシアネートの解離温度が１３０℃以下、かつ、ブロック剤の沸点が１８０℃以上である塗布層を有する易接着性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】たとえ高温雰囲気下の工程を経たとしても、剥離が容易な易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープを提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーと、ストレートシリコーンオイルおよび非反応性シリコーンオイルから選ばれる少なくとも１種とを混合してなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する易剥離性粘着シートである。基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーと、ストレートシリコーンオイルおよび非反応性シリコーンオイルから選ばれる少なくとも１種とを混合してなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する易剥離性粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び当該製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープにおいて、必要な部分にのみ接着剤を塗布し、接着剤層のカット工程をできるだけ削減することで、該半導体ウエハ加工用テープを効率良く製造する。
【解決手段】半導体ウエハ加工用テープ１０を、樹脂フィルム（支持用フィルム１１）上に、ダイボンディング用接着剤を半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより接着剤層１２を形成する印刷工程と、接着剤層１２を乾燥する乾燥工程と、樹脂フィルム上に形成された接着剤層１２における樹脂フィルムと対向する面に対してダイシングテープ１５を貼合する貼合工程と、を含む製造方法により製造する。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に落下又は振動などの衝撃に対する接続構造体の耐衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。導電性粒子１が２０％圧縮されたときの圧縮弾性率は、１０００Ｎ／ｍｍ^２以上、８０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１の圧縮回復率は２０％以上、９０％以下である。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐熱性、耐水性、基材との密着性及び熱伝導性に優れる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】レゾール型フェノール樹脂（Ａ）と、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）とからなる樹脂成分と、アスペクト比が１０〜１５，０００であるカーボンナノチューブ（Ｃ）とカーボンブラック（Ｄ）とからなる炭素成分とを含む導電性樹脂組成物であって、前記樹脂成分中のポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）の含有量が５〜３０質量％であり、前記樹脂成分１００質量部に対してカーボンナノチューブ（Ｃ）を２０〜７０質量部、カーボンブラック（Ｄ）を１〜１５質量部それぞれ配合することを特徴とする導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、脆性改善、良好なタック性、高い作業性を有するダイシングフィルム一体型接着シート電子部品および半導体装置を提供すること。
【解決手段】支持体７の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート１０であって、前記接着フィルム３が、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス機能を有する化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光学部材に対して優れた接着性を有し、優れた光学用粘着シートを提供する。特に、静電容量方式のタッチパネルに用いられた際に、タッチパネルを構成する部材に対して優れた接着性を発揮し、タッチパネルの検知感度や応答速度などの性能に悪影響を与えることのない光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着シートは、粘着剤層を有する光学用粘着シートであって、周波数１ＭＨｚでの比誘電率が５〜１０であり、ガラスに対する接着強さ（剥離角度：１８０°、引張速度：３００ｍｍ／分、ガラスに貼り合わせてから３０分後に測定）が３〜１５Ｎ/２０ｍｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の部材を簡便、かつ、確実に束ねることのできる、束ね材、それを用いた束ね方法および束ね構造体を提供すること。
【解決手段】複数のワイヤー５を束ねるための束ね材１であって、熱可塑性樹脂からなる基材２と、基材２の表面に形成される粘着剤層３とを備え、２ｍｍ変位時の曲げ強度が、０．１５Ｎ以上である束ね材１によって、粘着剤層３の中央部が複数のワイヤー５を挟み込み、かつ、粘着剤層３の端部同士が貼着するように、複数のワイヤー５を常温で束ねて、ワイヤーハーネス１５を作製する。 （もっと読む）

【課題】水や溶剤を使用せずに得られる無溶剤型組成物であって、加熱工程が不要であり、接着性能優れ、しかも接着力の経時変化がなく、さらに再剥離性に優れる活性エネルギー線硬化性組成物、及び当該組成物から得られる粘着剤の提供。
【解決手段】光架橋性の官能基を有する重合体であって、ベンゾフェノン骨格を有する光架橋性の官能基を１〜１００ｍｍｅｑ／ｇ有する重合体（Ａ）及び分子量が３００以下で１個のエチレン性不飽和を有する化合物（Ｂ）を含有する組成物であって、組成物中に（Ａ）成分を５〜６０重量％及び（Ｂ）成分を３０〜９４．９重量％を含有する活性エネルギー線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、冷熱サイクル下等で生じる応力を緩和することができ、半導体装置の信頼性を高めることのできる熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ化合物と、エポキシ基含有アクリルポリマーと、エピスルフィド化合物と、硬化剤と、熱伝導性フィラーとを含有し、前記一般式（１）で表されるエポキシ化合物１００重量部に対する前記エピスルフィド化合物の含有量が１重量部以上、３０重量部未満であり、熱伝導性接着剤１００重量部中、前記熱伝導性フィラーの含有量が４０〜８５重量部である熱伝導性接着剤。
［化１］


一般式（１）中、ｍは２〜４の整数を表し、ｎは９〜１１の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】接着剤の膜厚が厚くなった場合に接着剤層に生じ得る「発泡現象」、および被着体に存在した汚染物質などが原因で接着剤層に生じ得る「ハジキ」、を起因とする接着不良を改善することを課題とする。
【解決手段】少なくとも熱硬化性接着剤粒子と表面調整剤を含有した粉体接着剤であって、前記表面調整剤の含有量が、前記熱硬化性接着剤粒子１００質量部に対し０．１〜５．０質量部であり、金属板と多孔質材の接着に用いる粉体接着剤により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材樹脂微粒子と、前記基材樹脂微粒子の表面に形成された無機物からなる硬質層と、前記硬質層の表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、２０℃で測定した粒子直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が３５００〜６００００Ｎ／ｍｍ^２、圧縮変形回復率が１０〜１００％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】薄ゲージ化が可能なインナーライナー層として単層又は多層熱可塑性フイルムを使用するタイヤであって、前記熱可塑性フイルム層とゴム層とを接着剤層を介して接合一体化させ、接着剤層を構成する接着剤組成物が、従来接着剤が含有する有機溶剤を含まないことによる低環境負荷、並びにより高い接着性能、耐久性を有し、接着剤に由来する製造上の不具合点を解消した低燃費性の優れた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】（Ａ）インナーライナー層を構成する（Ｂ）樹脂フイルム層を含む層と（Ｃ）ゴム層とが、接着剤層を介して接合するに当り、前記（Ｄ）接着剤層を構成する接着剤組成物が、（Ｅ）熱硬化性樹脂及び（Ｆ）水性ラテックス中に含まれるゴム成分を含むことを特徴とするタイヤである。 （もっと読む）

【課題】薄ゲージ化が可能なインナーライナー層として単層又は多層熱可塑性樹脂又はエラストマーを含むフイルムを使用するタイヤであって、耐久性及び高い接着性能を有した低燃費性の優れたタイヤを提供する。
【解決手段】本発明のタイヤは、（Ａ）インナーライナー層を構成する（Ｂ）フイルム層を含む層２と（Ｃ）ゴム層３とが、（Ｘ）二層の接着剤層４、５を介して接合するに当り、前記二層のうち一層の接着剤層４、５を構成する接着剤組成物が、（Ｄ）フイルム層表面と化学結合を形成することができる反応性基を有する化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く作業性に優れ、かつ短い熟成時間で実用粘着性能に達し、生産性に優れる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】０〜９質量部のカルボキシル基含有モノマー、０〜９質量部のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマーおよび９９．９〜８２質量部の（メタ）アクリル酸エステルモノマーからなる（ただし、カルボキシル基含有モノマーとヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマーとの合計量は０質量部ではない）単量体成分を含み、重量平均分子量が１０万〜２００万である（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部と、前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、カルボジイミド架橋剤（Ｂ）０．０５〜５質量部および下記特定の式で表されるイミダゾール化合物（Ｃ）０．０１〜０．２質量部と、を含む粘着剤組成物である。
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【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材をスクリーン印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化、残留した溶剤に起因する組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とするダイボンディング用樹脂ペースト、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、（Ａ）２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である光重合性化合物、（Ｂ）熱硬化性化合物、及び（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が１０質量ｐｐｍ以下であるエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる２つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 （もっと読む）