【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】透明基板の白化の発生を抑制することが可能な感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有する化合物、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）式（Ｄ１）で表される化合物


［式（Ｄ１）中、ｎは２以上の整数を示す。Ｒ¹はｎ価の脂肪族基または水酸基を有するｎ価の脂肪族基を示す。］、および（Ｅ）溶剤を含有する感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、初期接着力にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、初期接着力試験（１）において、被着体から脱落しない。この熱伝導性シート１を被着体に確実に固定（仮固定）することができる。そのため、熱伝導性シート１によって、被着体の熱を熱伝導性シートによって確実に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、接着層３と第１粘着層１との間の２３℃における密着力をＡ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の２３℃における密着力をＡ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ａ１≦０．１×Ａ２の関係を満足し、接着層３と第１粘着層１との間の８０℃における密着力をＢ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の８０℃における密着力をＢ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ｂ１≦０．２×Ｂ２の関係を満足することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】押出機への材料供給装置内部におけるブロッキングを防止でき、供給装置から押出機への供給を安定的に実施することが可能な粘着剤ペレットおよびその製造方法を提供すること。さらには、当該粘着剤ペレットにより粘着剤層を形成した粘着テープおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性エラストマーを含有する粘着剤からなる芯部と、非ブロッキング性熱可塑性樹脂を含有する鞘部よりなる芯鞘構造を有することを特徴とする粘着剤組成物ペレット。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状導電性接着剤の貯蔵安定性を損なうことなく、接続時の加熱温度の低減、加熱加圧時間の短縮を達成できるフィルム状導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂；（B-1)イミダゾール系硬化剤粒子がエポキシ樹脂系被膜で覆われたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤；(B-2)イミダゾール系硬化剤粒子がエポキシ樹脂系被膜で覆われたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を、前記イミダゾール系硬化剤粒子の融点（mp）〜当該融点より40℃高い温度（mp＋40℃）で10分未満熱処理されたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤；及び(C)導電性粒子を含むフィルム状導電性接着剤を含有し、前記（B-1)マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤と前記(B-2)熱処理されたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤の合計量に対する、(B-2)の含有重量比率は、0.3％以上20％未満である。 （もっと読む）

【課題】 環境保全、人体安全性（発ガン性の疑い）に問題のあるハロゲン系難燃剤やアンチモンを使用せず、高い難燃性と優れた接着性を両立した難燃性感圧接着剤及び感圧接着テープ類を提供する。
【解決手段】 アクリル酸エステル共重合体、ポリリン酸アンモニウム、水酸化アルミニウム、脂肪族多価アルコール類を必須成分とし、粘着付与樹脂を含有してもよい難燃性感圧接着剤であって、アクリル酸エステル共重合体１００重量部に対して、脂肪族多価アルコール及び脂肪族多価アルコールの誘導体の含有量が１８〜５５重量部であり、ポリリン酸アンモニウムの含有量が５０〜１１５重量部であり、水酸化アルミニウムの含有量が４０〜８５重量部であり、アクリル酸エステル共重合体、脂肪族多価アルコール類及び粘着付与樹脂の総量１００重量部に対して、ポリリン酸アンモニウム及び水酸化アルミニウムの総量が６０〜１５０重量部である難燃性感圧接着剤。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特定の粘着剤に添加しても、粘着特性及び紫外線吸収性能を併せ持つと共に、長期間にわたって使用しても紫外線吸収剤が再結晶化し析出することなく紫外線吸収能を保つことができる光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】 アクリル重合体と、波長３５０ｎｍ以上に極大吸収波長を有する紫外線吸収剤とを含有する光学用粘着剤であって、紫外線吸収剤が２３℃で油状または液状化合物を少なくとも1種含有し、かつ粘着剤の固形分１００質量部に対して３〜８質量部であることを特徴とする光学用粘着剤である。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射または熱により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる電子部品固定用粘接着シートを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層からなる、あるいはそのような粘接着剤層を支持体両面に有する電子部品固定用粘接着シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに対する接着層の高い密着性と、高温での高い摺動特性とを両立できるフレキシブルプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】第１の樹脂フィルム１と、これに対向する第２の樹脂フィルム２と、第１及び第２の樹脂フィルム１，２の間に設けられる接着層３と、接着層３に埋め込まれる金属回路層４とを備え、接着層３が、８０〜９９℃のガラス転移温度を有し且つ１．０ＧＰａ以上の損失弾性率を有するフレキシブルプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性の良好な金属箔張積層板及びそれに用いるプリプレグを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填剤を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥して半硬化状態としたプリプレグにおいて、該無機充填剤の充填率が前記のワニスの全樹脂成分の４０〜７０重量％であり、前記無機充填剤の中の５０重量％以上が平均粒径０．４〜０．７μｍの合成球状シリカであるおよび金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】低温時における低極性被着体に対するアクリル系粘着テープの接着性を向上させる。
【解決手段】本発明のある態様のアクリル系粘着テープは、アクリル系粘着性組成物で形成された粘着剤層を有する単層の粘着テープである。アクリル系粘着性組成物は、アクリル系ポリマー（Ａ）とガラス転移温度が４５℃以下、かつ、重量平均分子量が１５００以上４０００以下である（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】トルエン放散量およびＴＶＯＣ量が低減され、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される粘着シートは、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナーと、その剥離層上に設けられた粘着剤層と、を備える。前記粘着剤層は、水性溶媒または酢酸エチル中で合成された粘着成分を含む。前記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるシリコンのＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】一定期間保管した後においても、厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合のパッケージ信頼性や接着性に優れた半導体用接着剤組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）エポキシ系熱硬化樹脂、（Ｃ）熱硬化剤、および（Ｄ）イソフタル酸系化合物と硬化促進用化合物とから形成された複合化合物を含有することを特徴とする半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高温負荷がかかる工程でも基材を保持しうる保持力、および支持体から基材を剥離する工程での易剥離性を有する仮固定材を形成することが可能な仮固定用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエーテルスルホンと、（Ｂ）フェノキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する重合体、ピロリドン基を有する重合体およびポリアルキレングリコールなどの粘性付与剤と、（Ｃ）溶剤とを含有する仮固定用組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性および耐リフロー性に優れる上、被着体との接着力に優れるため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するための電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 酸性基を含有しないため耐腐食性に優れ、かつ高い凝集力・粘着力をもつため
に耐久性等の光学特性にも優れる粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤の提供する。
【解決手段】 メチルアクリレート（ａ１）とｎ−ブチルアクリレート（ａ２）を（ａ１）：（ａ２）＝３：７〜７：３（重量比）で含有する共重合成分を共重合してなる、酸性基を有しないアクリル系樹脂（Ａ）を主成分として含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）