【課題】耐リフロー性及び接続信頼性及び絶縁信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、その接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アクリル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】重量物を梱包するために使用される厚手の段ボール箱や、様々な形態で物品を覆ったり梱包したりした段ボールに貼着された場合などでも、低温から高温の幅広い温度環境下において、剥がれ、裂けなどの不具合が生じにくい粘着テープの提供。
【解決手段】ポリプロピレンとポリエチレンのブレンド物からなり、長さ方向に一軸延伸されたポリオレフィン系基材と、該ポリオレフィン系基材の一方の面に設けられた粘着剤層と、他方の面に設けられた長鎖アルキル基含有ポリマーからなる剥離剤層とを有する粘着テープ。粘着剤層はゴム系粘着剤から形成され、粘着テープの長さ方向の引張り強度が５〜５０ｋＮ／ｍで、且つ、幅方向の引張伸び率が２００〜２０００％である。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、製造直後のみならず、経時的（例えば、２週間の保管後）にも良好な透明性を示す紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を含有するポリオルガノシロキサン；
（Ｂ）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキサン；
（Ｃ）光反応開始剤；及び
（Ｄ）脂肪族不飽和基を含有するシラン化合物
を含む紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、
少なくとも（Ａ）及び（Ｂ）を混合した後、８０〜１８０℃に加熱処理することを特徴とする、製造方法である。 （もっと読む）

【課題】平角電線を室温で簡易に絶縁被覆することができ、特にラップ部を設けながら螺旋状に巻回した際でも、気泡や隙間がないように被覆することができる平角電線用被覆材を提供する。
【解決手段】本発明の平角電線用被覆材は、平角電線を被覆する被覆用粘着テープであって、基材の片面に粘弾性体層を設けたことを特徴とする。特に本発明の平角電線用被覆材は、前記粘弾性体層がシリコーン系粘着剤組成物からなることが好ましく、また前記基材がポリイミド樹脂からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】十分に接着力の強い接着剤を用いることができ、曲面などに貼り付けた場合であっても剥がれを極力防止できる無線ＩＣデバイス及びその貼着方法を得る。
【解決手段】無線ＩＣデバイス本体２０を保護カバー４０に収容してなる無線ＩＣデバイス。保護カバー４０のフランジ部４２の下面には接着剤層１０及び剥離シート１５が設けられている。接着剤層１０は、液状又はジェル状の接着剤を外皮にて包み込んだカプセル状接着剤を含み、剥離シート１５を剥離した際、外皮が部分的に剥離されて液状又はジェル状の接着剤が浸み出し、保護カバー４０が物品６０の表面に貼着される。 （もっと読む）

【課題】貼付時に加圧や加熱を必要とせず、気泡を巻き込まない粘着テープを提供する。
【解決手段】下記で定義される初期濡れ速度が1ｃｍ²／秒以上であることを特徴とする粘着テープを提供する。
初期濡れ速度：粘着テープの粘着面を、２３℃雰囲気下、ポリカーボネート板に接触させた際の、接触直後の単位時間（秒）当たりの接着面積。
特に本発明の粘着テープは、下記で定義される濡れ性が７０％以上であることが好ましい。
濡れ性：７ｃｍ×７ｃｍの粘着テープの粘着面を、２３℃雰囲気下、ポリカーボネート板に接触させた際の、３０秒経過後の接着面積の割合。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に配置されており、１層又は２層以上の積層構造を有する導電層と、該導電層の表面上に配置された防食金属４とを備える。導電層３が１層の構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、導電層３のイオン化傾向よりも大きい。上記導電層が２層以上の積層構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、上記導電層の最外層のイオン化傾向よりも大きい。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】再剥離性に優れ、耐久性と塗工面の平滑性と溶剤使用量の削減とをバランス良く達成できると共に、粘着剤層中のマイクロゲル発生を低減できる光学フィルム用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】モノマー単位として、アルキル（メタ）アクリレート３０〜９８．９重量％、重合性芳香環含有モノマー１〜５０重量％、ヒドロキシル基含有モノマー０．１〜２０重量％を共重合してなる、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が３０万〜１２０万の（メタ）アクリル系ポリマーを含有する光学フィルム用粘着剤組成物であって、（メタ）アクリル系ポリマーが、モノマー単位としてカルボキシル基含有モノマーを含まず、かつ固形分含有量が２０重量％以上であり、溶剤の含有量が８０重量％以下であることを特徴とする光学フィルム用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、かつ保存安定性に優れている異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、エピスルフィド化合物と、アミン硬化剤と、包接イミダゾール硬化剤と、貯蔵安定剤と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる接着性熱伝導部材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】接着性熱伝導部材は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さまたは１次平均粒子径が１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなっており、親水性の無機化合物を水に分散させて、無機化合物の水分散液を調製する工程と、水分散液とエチレン性不飽和モノマーとを配合して、エチレン性不飽和モノマーを乳化させてモノマーエマルションを調製する工程と、水、水分散液、エチレン性不飽和モノマーおよびモノマーエマルションの少なくともいずれかに界面活性剤を配合する工程と、モノマーエマルション中のエチレン性不飽和モノマーを重合させる工程とを備える接着性熱伝導部材の製造方法により得られる。 （もっと読む）

【課題】表面の粗い塗装面に対しても良好に粘着し、且つ、長期間にわたって貼り付けた後においても塗装板表面のセルフクリーニング性を損なわない表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、基材層と粘着剤層とを備える表面保護シートであって、被着体に該表面保護シートを貼り付けて５０℃で２４時間放置した後に２３℃の温度環境下に置いて該表面保護シートを剥離した後の該被着体の表面の水接触角が７０度以下であり、被着体に該表面保護シートを貼り付けて５０℃で１４日間放置した後に２３℃の温度環境下に置いて該表面保護シートを剥離した後の該被着体の表面の水接触角が７０度以下である。 （もっと読む）

【課題】低温塗工可能で、耐熱性に優れ、適切な長さのオープンタイムを有するホットメルト接着剤を提供する。更に、そのようなホットメルト接着剤を用いて製造された紙製品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン系共重合体及び（Ｂ）ワックスを含むホットメルト接着剤であって、（Ｂ）ワックスは、（Ｂ１）カルボン酸又はカルボン酸無水物で変性されたオレフィン共重合体ワックスを含むホットメルト接着剤は、低温塗工可能で、耐熱性に優れ、適切な長さのオープンタイムを有する。更に、本発明のホットメルト接着剤を用いて製造される紙製品を提供する。 （もっと読む）

【課題】押出機による共押出を行った場合に粘着層を基材層上に延展不足を生じることなく積層可能であり、保護フィルムと貼付けた際にフィルムとの接触面積が小さいプリズムシート等の被覆体に使用可能である粘着剤の提供。
【解決手段】スチレン成分が５〜１５重量％であり、スチレン系重合体ブロックとオレフィン系重合体ブロックとのブロック共重合体、スチレン系重合体ブロックとスチレンとオレフィンのとのランダム共重合体ブロックとのブロック共重合体、及びまたはこれらの水素添加物を主成分としてなるスチレン系エラストマー１００重量部に対して、粘着付与樹脂２重量部以上、１０重量部未満、ポリオレフィン系樹脂２重量部以上、１０重量部未満を含む樹脂組成物からなることを特徴する粘着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】酸により分解し剥離できる接着剤の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される環状アセタール化合物で構成する接着剤。


（式中、Ｒ^１はカルボニル化合物の残基、Ｒ^２ａ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３〜Ｒ^５は同一又は異なる水素原子又は置換基、Ｒ^６は置換基を示し、Ｒ^３又はＲ^４とＲ^６とは互いに結合して環を形成していてもよい。） （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２と、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面を被覆している被膜３とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子本体２は、導電層１３を少なくとも表面に有する導電性粒子１１と、導電性粒子１１の表面に付着している絶縁性粒子１５を有する。絶縁性粒子付き導電性粒子２を５重量％クエン酸水溶液で処理して被膜３を剥離することにより、剥離した被膜３を含む処理液を得た後、該処理液をろ過することにより得られたろ過液が、リン元素又は珪素元素を５０〜１００００ｐｐｍ含む。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い初期接着力と接着信頼性（特に耐反撥性）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着剤層を形成する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粘着剤組成物は、下記（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するモノマー混合物又はその部分重合物、並びに、熱発泡性微粒子を含有することを特徴とする。
（ａ１）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー
（ａ２）：分子内に少なくとも１の窒素原子と１のエチレン性不飽和結合とを有するモノマー
（ａ３）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー（前記（ａ２）は除く） （もっと読む）

【課題】初期段階においては再剥離が容易でありながらも、その後の段階においては十分な接着力を示し、フラットディスプレイの構成材料同士を高い剥離強度で相互に密着させて接着させることが可能なフラットディスプレイ用透明粘着フィルムを提供する。
【解決手段】両面を構成する粘着層を備えるとともに、可視光線に対する全光線透過率が９０％以上であり、少なくとも一方の面を構成する粘着層が、下記要件（１）〜（３）を満たす、フラットディスプレイ用粘着フィルムを提供する。
（１）示差走査熱量測定により測定される融点（Ｔｍ）が６５℃未満であるか、又は示差走査熱量測定により融解ピークが実質的に観測されないポリオレフィン系エラストマー（Ａ）を含む。
（２）２５℃における引張弾性率Ｅ_Ａ（２５）が１〜１００ＭＰａである。
（３）スライドガラスに貼り付けて２３℃、２４時間経過後の剥離強度が０．０１〜５Ｎ／２５ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、柔軟性を有しつつ薄く成形可能な熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、並びに、該シート状成形体を備えた電子部品を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）５質量％以上４０質量％以下、及び、ガラス転移温度が−２０℃以下となる単独重合体を形成する（メタ）アクリル酸エステル単量体（ａ５ｍ）を主成分とし、多官能性単量体（ａ６ｍ）を含む（メタ）アクリル酸エステル単量体混合物（α１）６０質量％以上９５質量％以下、を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）１００質量部と、ＢＥＴ比表面積が１．５ｍ^２／ｇ以下かつ平均粒径が１．６５μｍ以上１００μｍ以下の、金属の水酸化物（Ｂ）１００質量部以上５５０質量部以下と、長周期表１族、２族、１２族、又は１３族の金属の弱酸塩（Ｄ）３０質量部以上５５０質量部以下と、重合開始剤（Ｃ）０．０１質量部以上１０質量部以下と、を含む混合組成物中の、（メタ）アクリル酸エステル単量体混合物（α１）の重合及び架橋反応が行われて成る、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）とする。 （もっと読む）

【課題】光学フィルム等の部材の寸法変化に伴う応力により生ずる反り及び光漏れを抑制することができ、かつ耐久性が高く、製造工程面において優れたハンドリング性を有する、品質の良好な粘着型光学フィルムが得ることができる光学フィルム用粘着剤を提供すること。
【解決手段】アルキル（メタ）アクリレート（ａ１）１００重量部に対して、水酸基含有（メタ）アクリル系モノマー（ａ２）０．０１〜５重量部を共重合成分として含有してなる（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）（ただし、オレフィン系重合体を共重合した場合を除く）１００重量部に対して、過酸化物（Ｂ）０．０２〜２重量部およびイソシアネート系化合物（Ｃ）０．００１〜２重量部を含有してなることを特徴とする光学フィルム用粘着剤。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）