【課題】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、０．０１〜０．５MPaの圧着圧力で熱圧着し得る接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、ラミネート温度域である１００℃以下での溶融粘度が１×１０⁴ Pa・s以上、圧着温度での溶融粘度が５×１０〜１×１０⁵ Pa・sを有する接着フィルム、および圧着圧力、圧着時間と接着フィルムの圧着温度での溶融粘度とが、一定の関係にある接着フィルムおよび半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】粗大ボイドやクラックの発生が抑制された金属多孔質体からなる導電接続部材形成用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】固体粒子（Ｐ）と有機分散媒（Ｄ）とを含む導電性ペーストであって、該導電性ペースト中には固体粒子（Ｐ）と有機分散媒（Ｄ）との割合（Ｐ／Ｄ）が５０〜８５質量％／５０〜１５質量％（質量％の合計は１００質量％）となるように配合されており、該固体粒子（Ｐ）が平均一次粒子径１〜１５０ｎｍの導電性金属微粒子（Ｐ１）８０〜９５体積％と、平均粒子径０．５〜１０μｍの昇華性又は熱分解性を有し、かつ有機分散媒（Ｄ）に不溶である有機粒子（Ｐ２）２０〜５体積％（体積％の合計は１００体積％）とからなる、ことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材１上に接着剤層２を積層する工程、接着剤層２に対し剥離基材１に達するまで切り込みを入れ、所定の平面形状の接着剤層２とその外方に配置される支持接着剤層２２とを形成する工程、所定の平面形状の接着剤層２上に、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように粘着フィルム３を積層するとともに、支持接着剤層２２上に、粘着フィルム３と同一組成であり且つ粘着フィルム３の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持粘着フィルム２３を積層する工程、を含む接着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材１と、該剥離基材１上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層２と、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３とを有し、接着剤層２及び粘着フィルム３の合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層２０が、剥離基材１上における粘着フィルム３の外方に形成されており、接着剤層２は、２５℃での硬化前の貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａであり、且つ、２６０℃での硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜３０ＭＰａであることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】 製造直後からの経時的粘着力の変化を少なくした粘着テープ又はシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 一分子内に結合している加水分解性シリル基の数の異なる加水分解性シリル基含有ポリマー（ａ）と加水分解性シリル基含有ポリマー（ｂ）を準備する。ポリマー（ａ）：ポリマー（ｂ）＝９０：１０〜４５：５５（質量比）の割合で配合させて硬化性樹脂組成物を得る。硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、粘着付与樹脂１０〜１５０質量部と、三フッ化ホウ素及び／又はその錯体等のフッ素系化合物０．００１〜１０質量部とを均一に混合して粘着剤前駆体を得る。この粘着剤前駆体をテープ基材又はシート基材等の担持体表面に塗布した後、ポリマー（ａ）及び（ｂ）を硬化させて粘着テープ又はシートを得る。 （もっと読む）

【課題】剥離した際の帯電防止性に優れ、被保護体への汚染性が低減された、接着信頼性の優れた帯電防止性粘着剤組成物、およびそれを用いた帯電防止性粘着シート類を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキレンオキサイド付加物１５〜１００重量％、前記以外の炭素数１〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマー０〜８５重量％、およびその他の重合性モノマー０〜８５重量％を単量体成分とする（メタ）アクリル系（共）重合体と、アルカリ金属塩とを含有してなる粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】アクリルゴムを添加しなくても柔軟性を有する回路接続材料を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１ａ，２ａ間に介在され、相対向する回路電極１ａ，２ａを加圧し加圧方向の電極１ａ，２ａ間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、アクリルゴムは含まない回路接続材料。
（１）エポキシ樹脂
（２）アニオン重合型硬化剤
（３）ラジカル重合性物質
（４）遊離ラジカルを発生する硬化剤 （もっと読む）

【課題】展開性に優れ、被着体に対する剥離後の糊残りを防止する表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】粘着剤層がプロピレン系重合体と、芳香族アルケニル化合物単位が連続し、芳香族アルケニル化合物単位を主体とする重合体ブロックAと、共役ジエン単位と芳香族アルケニル化合物単位がランダムに含まれる芳香族アルケニル−共役ジエン共重合体ブロックであって芳香族アルケニル化合物単位含有率が１０〜３５重量％である重合体ブロックBを有し、全体の芳香族アルケニル化合物単位含有率が３０〜５０重量％であり、重合体ブロックＡの総量と重合体ブロックＢの総量との重量比（Ａ：Ｂ）が５：９５〜２５：７５である芳香族アルケニルブロック重合体と、を含有し、芳香族アルケニルブロック重合体とプロピレン系重合体との合計重量に占めるプロピレン系重合体の割合が２５〜６０重量％である表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０〜７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９〜６／４である半導体接合用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップ又はウエハの接合領域からはみ出る電子部品用接着剤の量を調整し、小型化しても高精度かつ信頼性の高い電子部品積層体を得ることのできる電子部品積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ又はウエハが、電子部品用接着剤を介して基板、他の半導体チップ又は他のウエハに接合された電子部品積層体の製造方法であって、基板、他の半導体チップ又は他のウエハに電子部品用接着剤を塗布する塗布工程（１）と、加熱及び押圧しながら、前記塗布した電子部品用接着剤を介して、前記基板、他の半導体チップ又は他のウエハ上に半導体チップ又はウエハを積層し、前記電子部品用接着剤の濡れ広がった領域を、前記半導体チップ又はウエハの接合領域の６０％以上１００％未満とした後、押圧を解除するボンディング工程（２）と、前記電子部品用接着剤を加熱することにより、前記半導体チップ又はウエハの接合領域全体に、前記電子部品用接着剤を均一に濡れ広がらせる工程（３）と、前記電子部品用接着剤を硬化させる硬化工程（４）とを有し、前記塗布工程（１）において、前記電子部品用接着剤を塗布する領域は、前記半導体チップ又はウエハの接合領域の４０〜９０％であり、前記電子部品用接着剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃にて粘度を測定したとき、０．５ｒｐｍにおける粘度が２０〜１００Ｐａ・ｓであり、Ｅ型粘度計を用いてボンディング温度にて粘度を測定したとき、０．５ｒｐｍにおける粘度が４〜２５Ｐａ・ｓ、０．５ｒｐｍにおける粘度が５ｒｐｍにおける粘度の２〜４倍である電子部品積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材の貼合せの初期から常態接着強さが発現するまでの間に生じる、溝部、Ｒ部等の基材の複雑な形状部位とシート等との反発による剥離を防止でき、高硬度による耐擦傷性に優れ、且つ、優れた表面平滑性と熱安定性とを兼ね備えた湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤を目的とする。
【解決手段】ポリオール（Ａ）とポリイソシアネート（Ｂ）とを反応させて得られるウレタンプレポリマーを含有してなり、前記ポリオール（Ａ）がビスフェノールＡに２〜４モルのアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルポリオールと芳香族ポリカルボン酸及び脂肪族ポリカルボン酸とを反応させて得られるポリエーテルエステルポリオール（ａ１）、及び、下記一般式（I）で示される長鎖脂肪族ポリエステルポリオール（ａ２）を含むもので、前記（ａ２）／（ａ１）の質量比が１〜４であることを特徴とする湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂及び（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する。（Ａ）成分に含まれるエチレン性不飽和二重結合は、（Ｂ）成分のビスフェノール型ビニルエステル樹脂と反応し、架橋を形成する。 （もっと読む）

本発明では、タッチパネル、例えば静電容量方式のタッチパネルに適用され、導電層と直接付着される場合にも、導電層の抵抗上昇を効果的に抑制しながら、優れた耐熱性を示す粘着フィルムを提供することができる。また、本発明では、耐久性、光特性、裁断性、作業性、濡れ性及び反り抑制性に優れた粘着フィルムを提供することができる。
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【課題】圧電体と金属板との導電性及び接着性に優れた接着構造を提供すること。
【解決手段】金属板１と圧電体２の電極３とを導電性接着剤１０で電気的導通性をもって接着した接着構造において、導電性接着剤１０は平均粒径がナノレベルのカーボンブラック粒子１２ａを含み、そのカーボンブラック粒子を平均粒径１μｍ〜５０μｍの凝集体１２としたものであり、カーボンブラック凝集体１２は金属板１及び電極３の表面の凹凸に倣うように変形して挟み込まれている。カーボンブラック凝集体１２は、金属板１と電極３の間で島状に複数箇所存在している。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力を高め、半導体部品の飛散を防止すると共に、ダイシング屑の発生を抑制し、半導体部品の側面へのダイシング屑の付着、及びダイシング屑による装置の汚染を防止することができるダイシングシートを提供すること。
【解決手段】基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、前記粘着剤層が、脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】短時間接着性と高耐久性能の二つの性能を併せ持ち、ＪＩＳＫ６８０６第１種１号煮沸繰り返し耐水接着性試験にも合格する接着剤及び接着方法の提供。
【解決手段】（a1）水性樹脂エマルジョンと（a2）アセトアセチル化ポリビニルアルコールを含有する（a12）エマルジョン混合物１００質量部に（a3）イソシアネート化合物を５〜３０質量部と、（a4）カオリンクレーを５〜５０質量部を混合したＡ液と、（b1）ヒドラジド化合物の１〜１５質量％水溶液であるＢ液とからなる二液分別塗布型速硬化性水性接着剤であって、当該（a12）エマルジョン混合物における（a2）アセトアセチル化ポリビニルアルコール樹脂分の混合比率が３〜３０質量％であり、かつ、当該Ａ液における（a1）水性樹脂エマルジョンと（a2）アセトアセチル化ポリビニルアルコールの樹脂分の総和が１５質量％以上６５質量％未満である二液分別塗布型速硬化性水性接着剤。 （もっと読む）

本発明は、二成分エポキシ樹脂組成物の分野、および修理用接着剤、特に車両製造における修理用接着剤としてのその使用に関する。本発明による二成分エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分K1と共に、1〜10重量%の間のアミノ基末端ポリアミドBを含む硬化剤成分K2を含有する。この組成物は、許容できる引張剪断強度が保持されている一方で、耐衝撃性が大幅に向上していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤層の取り扱い性（タック）や光学特性（ヘイズ）に優れる粘着剤であり、かつ、偏光板等の光学部材とガラス基板等を貼り合わせる際においても耐久性能と光学特性（耐光漏れ性能）に優れる粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤の提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和基を１つ含有する芳香族化合物（Ｂ）、及びエチレン性不飽和基を２つ以上含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有する粘着剤組成物［Ｉ］が、活性エネルギー線及び／又は熱により硬化されてなる粘着剤であり、芳香族化合物（Ｂ）の含有量が、アクリル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して３〜３００重量部で、かつ、芳香族化合物（Ｂ）とエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の合計量に対する芳香族化合物（Ｂ）の含有割合（ｍｏｌ％）が５０ｍｏｌ％よりも大きいことを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】
有機基板へのダメージを低減させ、容易に脱離可能で、かつ熱分解に要する時間を短縮できる、有機基板の仮固定剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決の手段】
有機基板を加工するために有機基板を支持基材に仮固定し、加工後に加熱することにより有機基板を支持基材から脱離するために使用される仮固定剤において、９５％重量減少温度と５％重量減少温度との差が、５℃≦（９５％重量減少温度）−（５％重量減少温度）≦１００℃である樹脂成分を含む有機基板の仮固定剤が提供される。 （もっと読む）