【課題】リフロー工程などの加熱処理が施される場合においても被搬送物の位置ずれの発生を抑制しつつ、被搬送物の剥離時において被搬送物の破壊や変形の発生が抑制され、繰り返し使用可能な基板搬送用キャリアを提供する。
【解決手段】基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリア１０であって、線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下の樹脂フィルム１４上に、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層１６が設けられた粘着層付き樹脂フィルム１４と、金属または金属酸化物で構成された支持体１２と、粘着層付き樹脂フィルム１４粘着層１６のある表面とは反対側の表面と支持体１２の表面とを積層面として、粘着層付き樹脂フィルム１４を支持体１２上に取り外し可能に固定する繰り返し使用可能な固定手段とを備える、基板搬送用キャリア１０。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、偏光子、保護フィルムへの濡れ性がよく、薄膜塗工が可能であり、かつ濡れ剤による塗液の濁り、接着阻害等が起こらない、光学フィルム用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 エポキシ基もしくはオキセタニル基を有する活性エネルギー線カチオン硬化型化合物（ａ１）を必須成分とする活性エネルギー線硬化型化合物（Ａ）１００重量部に対し、エポキシ基もしくはオキセタニル基を有する特定分子量のアクリル樹脂（Ｂ）を少量含有する、光学フィルム用活性エネルギー線硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】外装部品を車体に取り付けるための工程数を実質的に減らすことができる、外装部品およびその取付方法を提供する。
【解決手段】外装部品１は、部品本体１１と、部品本体１１に対して車体２側に設けられた粘着層１３と、粘着層１３における車体２側の面に貼り合わされた水溶性フィルム１４とを備える。外装部品１の車体２への取付けに際して、まず、水溶性フィルム１４が車体２に対向する状態で、外装部品１が車体２に対して仮固定される。次に、外装部品１と車体２との間に水が供給される。これにより、水溶性フィルム１４が水に溶けて消失し、粘着層１３が露出する。その後、粘着層１３が車体２に貼着されて、外装部品１が車体２に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】初期には十分な粘着性を有しており、作業性に優れ、また、耐湿性や耐熱性等の接着耐久性に優れる異方導電性接着フィルムの提供。
【解決手段】４０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が５．０×１０⁴Ｐａ以上３．０×１０⁶Ｐａ以下であり、且つ、１６０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．０×１０⁴Ｐａ以上３．０×１０⁵Ｐａ以下であるアクリル系熱可塑性樹脂および導電性微粒子を含有する異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】液晶セル用ガラス部材等の光学部材に貼着するための光学用感圧式接着フィルムであって、液晶セル用ガラス部材からのリワーク性や被着体汚染性に優れ、貼着後の耐熱性や耐湿熱性に優れ、更に帯電防止性の良好な光学用感圧式接着フィルムを形成し得る感圧式接着剤組成物。
【解決手段】水酸基及び／又はカルボキシル基を有する、ガラス転移温度が−６０〜１０℃のアクリル樹脂（Ａ）と、−６０〜５０℃のウレタンウレア樹脂（Ｂ）とを含んでなる複合樹脂（Ｘ）、アクリル樹脂（Ａ）及び／又はウレタンウレア樹脂（Ｂ）と反応し得る官能基を有する架橋剤（Ｃ）、イオン性化合物（Ｄ）、及びシランカップリング剤（Ｅ）を含有する感圧式接着剤組成物であって、樹脂（Ｂ）は、ポリアルキレンオキサイド骨格を有するポリオール（ｂ１）とポリイソシアネート（ｂ２）とを反応させて得られるウレタンプレポリマーに、ポリアミノ化合物（ｂ３）を反応させてなる。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、第１の接続対象部材２の上面２ａと第２の接続対象部材４の下面４ａとの間に配置されており、かつ導電性粒子２１を含む異方性導電材料により形成されている接続部３とを備える。導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。導電性粒子２１における樹脂粒子２２の中心を通る中心線に対して、導電性粒子２１における第２の導電層２４は、上下非対称に偏在しており、上記中心線に対して上側の領域又は下側の領域に第２の導電層２４全体の７０体積％以上、１００体積％以下が存在する。 （もっと読む）

【課題】硬化性、予備乾燥後の耐ブロッキング性及び硬化後の接着性に優れる水性金属用接着剤を提供する。
【解決手段】原料成分であるビスフェノール及びビスフェノール型エポキシ樹脂の総量を基準にして、ビスフェノールＦ及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を１５質量％以上含有する原料成分を反応させることにより得られるエポキシ樹脂、を変性してなるアクリル樹脂変性エポキシ樹脂（Ａ１）を５０〜１００質量％含有するアクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）、アクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）以外の数平均分子量が８００〜８０００であるエポキシ樹脂成分（Ｂ）、特定のレゾール型フェノール樹脂成分（Ｃ）、及び、メラミン樹脂及び／又はブロックポリイソシアネート化合物成分（Ｄ）を含有することを特徴とする水性金属用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 部材と他の部材、例えばリブとＬＳＩとの接着において、上記セル内の現像残渣や現像液汚染等の問題が無く、且つ接着剤の部材接合部における食み出しやセル内への染み出し等がなく、更に生産性に優れ、アライメントの重ね合わせも容易となるような、部材への接着剤の塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ベース基材１２表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層４を積層する工程、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層４に部材３を密着させる工程、ベース基材１２の当該表面側から活性エネルギー線６を照射する工程、及び活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層７が熱硬化しない温度に加熱されたベース基材１２から部材３を剥離する工程から少なくとも成ることを特徴とする部材への接着剤の塗布方法。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、高い透明性を維持するとともに半導体チップをボンディングする際にはボイドの発生を抑制しながら、貯蔵安定性及び熱安定性にも優れ、更に、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を含有するフリップチップ実装用接着剤、該フリップチップ実装用接着剤を用いる半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、ビシクロ骨格を有する酸無水物と、常温で液状のイミダゾール硬化促進剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止・樹脂硬化後の、半導体装置製造用耐熱性粘着テープ２をチップから剥離する工程では、軽剥離であることが必要とされるため、高温下で高い粘着性をもった一般の感圧型の粘着剤では、剥離時に軽剥離にはならずに剥離が困難となったり、図２に示すような糊残りを生じたり、あるいは剥離帯電を起こす。
【解決手段】半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用されるチップ仮固定用粘着テープであって、ウレタンポリマー成分とビニル系ポリマーとを含有した樹脂層の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を有することを特徴とする半導体装置製造用基板レス耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間の条件で硬化し、かつ、接続信頼性の高い接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は金属キレートと、シランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを有しており、シランカップリング剤のアルコキシ基が接着剤中で加水分解され、シラノール基となる。このシラノール基と金属キレートとが反応することによって接着剤中にカチオンが放出されると、そのカチオンによって熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂がカチオン重合する。このように、接着剤はカチオン重合によって硬化されるので、低い温度でも接着剤が硬化する。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、ポリカーボネート板及びアクリル板に対する粘着力に優れる粘着テープを提供する。
【解決手段】ビシクロ環構造と１つのオレフィン性二重結合とを有するモノマーに由来する構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーに由来する構成単位と、単独重合体のガラス転移温度が６０℃以上である高ガラス転移温度モノマーに由来する構成単位とを有し、全モノマー１００重量部に占める分子内にビシクロ環構造と１つのオレフィン性二重結合とを有するモノマーに由来する構成単位の割合が、１０〜６０重量部であり、全モノマー１００重量部に占める（メタ）アクリル酸エステルモノマーに由来する構成単位の割合が、３０〜９０重量部である共重合体からなる粘着剤層を有する粘着テープであって、共重合体のガラス転移温度が０〜２５℃である粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】低温時における柔軟性を確保することができる１液湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の１液湿気硬化型樹脂組成物は、末端にイソシアネート基を含有するウレタンプレポリマー（Ａ）と、大気中の水分と反応しアミン化合物を生成するイミン化合物（Ｂ）と、非金属石鹸を含む表面処理剤を用いて表面処理した炭酸カルシウム（Ｃ）と、を含む。これにより、液ダレを抑制し、貯蔵安定性を確保しつつ、低温時における柔軟性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】金属材料に対する接着力に優れ、接合体の信頼性を高めることができ、かつ、可使時間の長い半導体用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ジスルフィド化合物と、酸無水物硬化剤と、イミダゾール硬化促進剤とを含有する半導体用接着剤。 （もっと読む）

【課題】良好な薄膜塗工性と基材からの軽はく離性が両立でき、さらに半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には高温接着性に優れる半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体用接着フィルムは、基材（１）と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有し、表面自由エネルギーが１５〜２５ｍＮ／ｍであり、厚さが１０μｍ以下であり、基材（１）に積層された接着剤層（２）と、を備え、基材（１）と接着剤層（２）とのピール剥離強度が１〜５０ｍＮ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、熱伝導性の良好な保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な、チップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】チップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シート上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を含み、該保護膜成形層の熱伝導率が０．５〜８．０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐リフロー性、圧着による凹凸の埋込性及びチップとの密着性に優れ、小片化したチップをダイシングテープから容易に剥離できる接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂１００重量部、（ｂ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万〜８０万で、Ｔｇが−５０〜５０℃であるアクリル系樹脂１５〜４０質量部、（ｃ）平均粒径０．０５〜５．０μｍの無機フィラー３０〜１００質量部、（ｄ）硬化促進剤０．０５〜０．２０質量部、（ｅ）式（Ｉ）で表されるシリコーン骨格を有する樹脂を含む接着剤から形成されたフィルム状接着剤。
【化１】


（式（I）中、Ｒ_１、Ｒ_２は直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、アリール基又はハロゲン原子、ｎは３〜５０の整数。） （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を用いた電極の接続方法を提供すること。
【解決手段】回路接続材料を基板上の相対峙する電極間に形成する工程と、加熱加圧により電極同士を接触させ、かつ基板同士を接着させる工程と、を備える電極の接続方法であって、回路接続材料が、（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を有する、電極の接続方法。 （もっと読む）