【課題】液晶表示用ガラスセルに粘着剤層を介して偏光板が貼合された液晶表示装置であって、白ヌケが十分に抑制され、良好な表示が可能な液晶表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の液晶表示装置は、液晶表示用ガラスセルの両面に、粘着剤層を介して、ポリビニルアルコール系樹脂に二色性色素が吸着配向された偏光フィルムを有する偏光板が互いに偏光板の吸収軸が直交するように貼着されてなり、該粘着剤層のうち少なくとも一方は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル系樹脂１００部、（Ｂ）架橋剤０．２〜５重量部、（Ｃ）シラン系化合物０．０３〜１重量部を含有する粘着剤組成物から形成されており、該粘着剤層は７０〜９９重量％のゲル分率であって、且つ２３℃において０．８〜１０ＭＰａの貯蔵弾性率を有し、ビジュアルサイズが３５０ｍｍ×６５０ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 光学フィルムを他の部材と固定する粘着テープにおいて、ＶＯＣを低減し、低速域での剥離応力が生じた場合にも部材間を好適に固定でき、光学フィルムの歪みを抑制できる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 支持体の両面に粘着剤層が設けられ、光学フィルムに貼り付けられる粘着剤層が水分散型アクリル系粘着剤組成物からなる粘着剤層であり、アクリル系共重合体がモノマー成分として、炭素数４〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを５０〜９８質量％、炭素数が２以下のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを１〜１０質量％、カルボキシル基含有モノマーを１〜１０質量％含有し、粘着剤層のゲル分率が１０〜５０％である両面粘着テープにより好適な部材間固定及び歪み防止性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含有し、（Ｂ）ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、（Ｂ）ポリウレタン樹脂の配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂及び（Ｃ）ラジカル重合性化合物の総量を基準として１．５〜８．５質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】水分による表面の黒変が生じ難い突板化粧材、及び水分による表面の黒変を容易に抑制可能な突板化粧材の黒変防止方法を提供すること。
【解決手段】本発明の突板化粧材は、木質材からなる基材に片面に突板が接合され、該突板の表面に、木目の視認性を損なわない表面塗装が施されている突板化粧材であって、前記表面塗装の塗膜の表面に防カビ剤が塗布されており、突板化粧材の木口面にシアノアクリレート系接着剤が塗布されている。本発明の突板化粧材の黒変防止方法は、木質材からなる基材の片面に突板が接合され、該突板の表面に、木目の視認性を損なわない塗料を用いた表面塗装が施されている突板化粧材における、前記表面塗装の塗膜の表面に防カビ剤を塗布し、前記突板化粧材の木口面にシアノアクリレート系接着剤を塗布する。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性が付与され、ガラスに貼合したときに過酷な環境下での耐久性に優れる粘着剤層が光学フィルムに設けられた粘着剤付き光学フィルムを提供する。
【解決手段】アクリル樹脂１００重量部に、イオン性化合物０.３〜１２重量部及び架橋剤０.１〜５重量部を配合した組成物から得られる粘着剤層を光学フィルムに設けた、粘着剤付き光学フィルム。上記アクリル樹脂は、下式（Ｉ）で示される（メタ）アクリル酸エステル８０〜９６重量％、および下式（II）で示されるＮ−アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド０.１〜５重量％を少なくとも含む単量体混合物の共重合体である。
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【課題】無機充填材の分散効率に優れ、接着剤層における欠陥の発生が抑制された接着剤フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤フィルムを、シリカフィラーおよび溶剤を減圧下で混合して第１の混合物を得る第１の混合工程と、前記第１の混合物または第２の混合物を分散処理して分散物を得る分散工程と、前記分散物を濾過処理して濾過物を得る第１の濾過工程と、前記濾過物を用いて接着剤層用ワニスを得るワニス調製工程と、前記接着剤層用ワニスを、基材上に塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、を含む製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高強度かつリワーク性に優れるとともに、剥離時に被着体への汚染が少ない粘着性高分子ゲル及び該粘着性高分子ゲルを用いた粘着性ゲルシートを提供する。
【解決手段】粘着性を有する高分子ゲルであって、周波数１Ｈｚの温度分散で測定した、２５℃における動的貯蔵弾性率Ｇ’が、１．０×１０⁵〜１．０×１０⁸Ｐａ、かつ、該高分子ゲルを打ち抜いてなるダンベル１号試験片について、引張り強度が１ＭＰａ以上であり、長さ１００ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚み０．３ｍｍに加工した該高分子ゲルからなる試験片をＪＩＳ Ｚ０２３７（２００９）に準拠した方法でアクリル板に貼り付け、その後、速度３００ｍｍ／分で前記試験片を前記アクリル板から９０°方向に剥離した後に、前記試験片が付着していたアクリル板の表面のうち２ｍｍ×２ｍｍの範囲の任意の箇所について光学顕微鏡にて１００倍で拡大して観測される異物の数が５個未満である粘着性高分子ゲル。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを含有する熱伝導性接着剤において、熱伝導性接着剤が固化する前に、低融点金属を液化させて高融点金属粉間を互いに十分に結びつけることができるようにし、且つ熱伝導性接着剤自体の接着力を良好なレベルに維持できるようにする。
【解決手段】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを有する熱伝導性接着剤は、金属フィラーとして、銀粉及びハンダ粉を使用する。ハンダ粉は、熱伝導性接着剤の熱硬化処理温度よりも低い溶融温度を示し、且つ該熱硬化性接着剤の熱硬化処理条件下で銀粉と反応して、当該ハンダ粉の溶融温度より高い融点を示す高融点ハンダ合金を生成するものを使用する。硬化剤としては、金属フィラーに対してフラックス活性を有する硬化剤を使用する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）の繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物、


［０＜（ｃ＋ｄ）／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）≦１．０、Ｘ及びＹは２価の有機基を表す。］（Ｂ）溶剤を含有する接着剤組成物。
【効果】露光、ベーク、現像工程が製造に不要であるため製造コストが安価で生産性が高く、接着剤として求められる接着性、熱硬化後の気密封止性、低吸湿性等の特性が良好で、耐熱性、耐光性等の硬化膜の信頼性も高い。 （もっと読む）

【課題】 接着特性を十分に維持しながら、半導体素子同士もしくは半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接着する接着剤の層を更に薄く形成することができる半導体用接着剤組成物、これを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体用接着剤は、（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）熱カチオン発生剤、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、及び（Ｄ）光ラジカル発生剤、を含む半導体用接着剤組成物であって、２５℃での粘度が１０〜１００００ｍＰａ・ｓであり、且つ、溶剤の含有量が５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を有するダイシング・ダイボンドフィルム、並びに当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び熱伝導性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記エポキシ樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記熱伝導性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．５０以上０．９３以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの１７５℃で１時間硬化させた後の２００℃での引張貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】安定性及び塗工性に優れるとともに、高湿保存後でも高粘着力を有し、さらに高温環境下でも高保持力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）、極性基含有単官能単量体（Ｂ）、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）、開始剤（Ｄ）、並びに直鎖構造の主骨格の片末端に極性基を有し、酸価及びアミン価を有する両性分散剤（Ｅ）を少なくとも含む粘着剤成分と、フィラー（Ｆ）とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的高粘度でありながら、脱泡性に優れる光硬化性組成物を基材の貼り合わせ接着に用いた画像表示装置の製造方法。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）で表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する、（メタ）アクリル系重合体および／またはオキシアルキレン系重合体を含有する、２５℃の環境下で粘度が１，０００〜２０，０００mPa・sである光硬化性組成物を画像表示部の貼り合わせに用い、製造プロセスに真空工程を含む画像表示装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、ビニル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は物と物を接着剤で貼り合わせ固定する際に固定の補助として使用するテープであり、接着材が固化する過程で発生する気体がテープによって滞留することなく拡散するように、通気性に優れたテープを提供することを目的とする。
【解決手段】
順次、剥離処理層と基材層と粘着剤層からなる通気性粘着テープであって、基材は和紙または不織布であり、粘着剤を部分塗工することにより、基材表面の一部に粘着剤が塗布されている部分と基材表面の一部に粘着剤が塗布されていない部分を柄状に作成することを特徴とするペアガラス製造時シーリング封緘用通気性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】巻回による迅速な剥離を可能としながら、かつ糊残りを発生させない自発巻回性粘着シート及びこれを利用した切断体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層２、接着剤層３及び剛性フィルム層４がこの順に積層されてなる自発巻回性積層シートと、該積層シートの剛性フィルム層４側に積層された粘着剤層６とを備え、熱刺激の付与により、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成し得る自発巻回性粘着シート１０であって、剛性フィルム層４と粘着剤層６との間に、有機コーティング層５が配置されている自発巻回性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高い信頼性を維持しながら、半導体チップと支持部材又他の半導体チップとを接着する接着剤の層を更に薄くすることを可能にする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】放射線重合性化合物と、光開始剤と、熱硬化性樹脂と、を含有し、半導体チップを接着するために用いられる接着剤組成物。接着剤層を形成している接着剤組成物を光照射によりＢステージ化したとき、接着剤層表面のタック力が、３０℃において２００ｇｆ／ｃｍ^２以下で、１２０℃において２００ｇｆ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】固形物を母材に接着する際、作業者や作業環境に左右されない剥離や破壊のし難い接着の方法論の提供。
【解決手段】固形物１を母材３に接着する接着方法およびその装置であって、気密手段６、接着剤の輸送・浸透を助長する手段、接着剤を供給する手段９、接着剤を吸引する手段１０、吸引途中で接着剤を貯蔵する手段とを備えたことを特徴としている。 （もっと読む）