【課題】帯電防止性を有し、かつ、偏光板等の光学部材に適用したときに、応力緩和性と耐久性の両方に優れる粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、重量平均分子量が８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）を架橋してなる成分と、帯電防止剤（Ｃ）とを含有し、引張試験による破断伸度が１５００％以上であり、ゲル分率が３０〜９０％である粘着剤。 （もっと読む）

【課題】高温、高湿下において収縮が抑制された複合偏光板を提供すること。
【解決手段】第一の感圧接着剤層、偏光板、第二の感圧接着剤層、透明なプラスチック基板がこの順に積層されている複合偏光板であって、前記偏光板は、偏光フィルムと、第二の感圧接着剤層に接している透明保護フィルムとを有し、第一の感圧接着剤層の８０℃における貯蔵弾性率は、１０〜１００ＫＰａであり、第二の感圧接着剤層の８０℃における貯蔵弾性率は、０．１〜６０ＫＰａである複合偏光板。前記透明なプラスチック基板における第二の感圧接着剤層に接する面と反対側には、帯電防止層が積層されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】生産性がよく、熱伝導性が高い熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子機器とを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）を５質量部以上７０質量部以下と、膨張性黒鉛（Ｃ）を２質量部以上１５質量部以下と、を含む混合組成物を１１５℃以上１７５℃以下の温度で加熱して、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、膨張性黒鉛（Ｃ）の膨張と、が少なくとも行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】木質基材を接着する接着剤に含まれるアルカリによって変色が生じるアルカリ汚染を防止し、カビの発生を防げる優れた木質床材を提供する。
【解決手段】木質ボード、単板を積層接着した合板を基材としてなる木質床材において、上記木質ボード、合板を製造する際の接着剤に０．１〜１０％の塩化アンモニウム、１０％以上のキレート剤、０．１〜１０％の防カビ剤を添加してなる木質床材。上記基材の表面あるいは裏面に面材を固着する際の接着剤に０．１〜１０％の塩化アンモニウム、１０％以上のキレート剤、０．１〜１０％の防カビ剤を添加して接着することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ性を保ちつつ、リングフレームへの粘接着剤の残存を軽減することができるダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面上に形成された粘接着層３と、を備え、粘接着層３は、半導体ウェハを保持するウェハ保持部３ｂと、ウェハ保持部３ｂの外側で補強用のリングフレームを保持するリング保持部３ａと、を有し、リング保持部３ａと基材層２との接着力が、ウェハ保持部３ｂと基材層２との接着力よりも高くなっている。これにより、リング保持部３ａは、ウェハ保持部３ｂと比べ基材層２から剥離し難いため、基材層２と共にリングフレームから剥離し易い。その結果、リングフレームへの粘接着剤の残存が軽減される。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、接着性（接着強度）、耐ブリード性（耐久性）、塗布作業性（粘度適性）、耐加水分解性などの性能に優れる湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤、及びそれを用いてなる造作部材を提供する。
【解決手段】 脂環式ポリエステルポリオール（ａ１）及び脂肪族ポリエステルポリオール（ａ２）を含むポリオール成分（Ａ）とポリイソシアネート成分（Ｂ）を反応させて得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ｃ）、及びフェノキシホスファゼン化合物（Ｄ）を含有し、前記プレポリマー（Ｃ）中のシクロオレフィン構造の含有率が、０．５質量％以上１０．０質量％未満であり、且つ、前記プレポリマー（Ｃ）１００質量部に対して、前記フェノキシホスファゼン化合物（Ｄ）を５〜６０質量部含有してなる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の粘着剤は、次に示す成分（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート：２０〜９９．９重量％、および、（ａ−２）架橋性官能基を有するモノマー：０．１〜１０重量％、を含むモノマーを共重合させて得られる酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が５万以上４０万未満である主アクリル系ポリマー（Ａ）と、該主アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対して、水素結合性官能基を有し、酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が１０万未満の低分子量（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）：０．１〜１５重量部と、イソシアネート系架橋剤（Ｃ）：０．１〜２重量部とを含有することを特徴とする粘着剤（ただし、重量平均分子量はＡ＞Ｂである）であり、タッチパネル用粘着剤として好適である。
【効果】本発明の粘着剤は、ヘイズ変化が少なく、発泡が生じにくく、段差追従性がよく、ＩＴＯ抵抗変化が少なく、ＩＴＯ接着力に優れている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる電子部品用接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品用接続材料は、光の照射により硬化を進行させた後、加熱により更に硬化させる接続材料である。本発明に係る電子部品用接続材料は、メタアクリロイル基を有する硬化性化合物、アクリロイル基を有する硬化性化合物、及びビニル基を有する硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の硬化性化合物を含有する。また、本発明に係る電子部品用接続材料は、光ラジカル開始剤と、熱ラジカル開始剤とをさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】研削液に浸漬しても十分な接着力が維持され、且つ研削液による膨潤が十分に抑制される粘着剤層を備える研磨用構造体を提供する。
【解決手段】支持体と、研磨材と、これらを接合する粘着剤層と、を備える研磨用構造体であって、上記粘着剤層は、第一のモノマー５８〜８５質量％、第二のモノマー２〜７質量％及び第三のモノマー１０〜４０質量％を含むモノマーの重合体を含有し、上記第一のモノマーは、ガラス転移温度が０℃以下のホモポリマーを与える、炭素数８〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルであり、上記第二のモノマーは、ガラス転移温度が５０℃以上のホモポリマーを与える、極性モノマーであり、上記第三のモノマーは、ガラス転移温度が１０℃以上のホモポリマーを与える、炭素数４〜１８のアルキル基又は炭素数７〜１８のアラルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルである、研磨用構造体。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】剥離基材と剥離基材の表面に部分的に設けられた接着剤層と接着剤層の上に積層された粘着フィルム層を含んで構成された接着シートと、を有し、接着シートは、接着シートの長手方向における接着剤層の長さの総和が最も長くなる最長形成部を有し、最長形成部の片側に接着剤層が設けられていない接着剤層非形成領域を有し、最長形成部のもう一方の片側に接着剤層非形成領域と、接着剤層と粘着フィルム層が設けられていない非形成領域とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がない再剥離用粘着テープを提供すること。
【解決手段】耐熱性フィルム基材、および該耐熱性フィルム基材の片面に硬化粘接着剤層を設けてなる再剥離用粘着テープであって、該硬化粘接着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー１００重量部に、光カチオン系重合開始剤０．１５〜４．０重量部を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を、光硬化してなるものである再剥離用粘着テープを調製する。 （もっと読む）

【課題】 薄化ウェーハを接着剤を使用せずに簡単に保持して、その保持した状態でＷａｆｅｒ ｔｏ Ｗａｆｅｒ装置で薄化ウェーハの貼り合せを行うことができ、さらに貼り合せ後は貼り合せ薄化ウェーハを溶剤を使用せずに容易に剥離することを可能とするウェーハ保持ジグを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂シート、キャリアウェーハ又はガラス基板からなるキャリア２０と、粘着フィルム３０と、を備え、キャリア２０の１方の表面の少なくとも外縁部領域に、粘着フィルム３０の１方の表面を接着剤４０で接着固定し、粘着フィルム３０のもう１方の表面の面内に、粘着フィルム３０の面内に収まる寸法の面を有するウェーハ６０の１方の面を貼り付けて保持するウェーハ保持ジグ１０。 （もっと読む）

【課題】離型剤の使用や基材層へのコロナ処理工程が無くとも、巻回体から容易に展開することができ、且つプリズムシートのような表面に凹凸を有する被着体へ適度な粘着力を示す表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】特定構造を有する水添ブロック共重合体（ａ）、特定構造を有する水添ブロック共重合体（ｂ）及び粘着付与樹脂（ｃ）を含み、前記水添ブロック共重合体（ａ）と前記水添ブロック共重合体（ｂ）の質量比が（ａ）／（ｂ）＝９０／１０〜１０／９０であり、前記樹脂組成物中の粘着付与樹脂（ｃ）の含有量が、前記水添ブロック共重合体（ａ）、前記水添ブロック共重合体（ｂ）および該粘着付与樹脂（ｃ）の合計質量に対して１〜５０質量％である樹脂組成物からなる粘着剤層と、基材層を備える表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】二枚のハードボードの貼り合わせによって気泡が生じるのを避け、貼り合わせの品質を高めるとともに、製品の歩留まりを高める。
【解決手段】塗布の段階Ｓ１および加圧成形の段階Ｓ２を有する。塗布の段階Ｓ１において、ハードボード１の表面に塗布接着剤２を塗布し、塗布接着剤２は一個の接触部２１しか有せず、接触部２１は点または線による一次元の態様からなり、かつ塗布接着剤２のハードボード１の表面における被覆率は５０％以上である。加圧成形の段階Ｓ２において、もう一枚のハードボード１’をもって塗布接着剤２の接触部２１に接触し、段階的に二枚のハードボード１、１’を互いに加圧成形させ、ハードボード１、１’間の空気を排出させることにより、二枚のハードボード１、１’は互いに貼り合わせるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】静電容量式タッチパネルにおいて検出感度の低下を抑制することができる静電容量式タッチパネル用の粘着シートを提供する。
【解決手段】静電容量式タッチパネルと表面保護層との間に配置される粘着シートであって、比誘電率が５．０以上であることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】可撓性と難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、該（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、該（ｂ）成分が、１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドのみからなり、前記（ａ）成分中のエポキシ基１．０モルに対して前記（ｂ）成分中のフェノール性水酸基が０．５モル以上であり、前記（ｃ）成分の配合割合は前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分との合計量１００質量部に対して５〜３００質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 剥離基材／接着剤層／粘着フィルムの三層構造を有するダイボンドダイシングシートを用いて半導体用ウェハを個片化し、ピックアップ時のはく離帯電を抑制したダイボンドダイシングシートと、それを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離基材、接着剤層、粘着剤層が片面に形成された粘着フィルムからなり、粘着剤層が接着剤層側になるように形成されたダイボンドダイシングシートにおいて、少なくとも接着剤層のいずれかの側に帯電防止層を設けたダイボンドダイシングシート。帯電防止層が、２３℃、５０％ＲＨ環境下における表面固有抵抗値が１×１０¹²Ω／□以下であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】製品の歩留まりおよび信頼性を向上させること。
【解決手段】２つの基板の積層装置は、固定具４０２、画像キャプチャデバイス５０８、位置調整プロセスを実行するモジュール５０４など、を備える、固定具４０２は、第１の基板１２を所定の位置に置く第１のポジショナ４０４と、第２の基板１４を所定の位置に置く第２のポジショナ４０６と、固定具４０２に関する第１の基板１２の位置を固定する補助装置と、を備え、第２の基板１４が第１の基板１２上に配置され、第１の基板１２および第２の基板１４の間に液体接着剤１６が分布されて自然に配置される。少なくとも１つの画像キャプチャデバイス５０８は、第２の基板１４に関する第１の基板１２の位置を取得するために使用される。モジュールは、第２の基板１４に関する第１の基板１２の位置に従って、位置調整プロセスを実行するために使用される。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップ、又は半導体チップとその他の電子部品とを樹脂で固定して一体化し、高密度化の半導体装置を歩留まり良く製造することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１１の上に接着剤層１２を介して金属層１３を配置する。その後、金属層１３の上に、金属層１３の金属と反応して粘着性を有する化合物を生成する溶液を付着させ、粘着層１４を形成する。次に、粘着層１４の上に電子部品１５を載置し、電子部品１５を樹脂層１６で被覆する。次いで、レーザ照射等により接着剤層１２の接着力を減少させた後、支持基板１１を樹脂層１６から分離する。その後、接着剤層１２及び金属層１３等を除去して疑似ウェハとした後、疑似ウェハの表面に配線等を形成する。 （もっと読む）