【課題】光学フィルム等の部材の寸法変化に伴う応力により生ずる反り及び光漏れを抑制することができ、かつ耐久性が高く、製造工程面において優れたハンドリング性を有する、品質の良好な粘着型光学フィルムが得ることができる光学フィルム用粘着剤を提供すること。
【解決手段】アルキル（メタ）アクリレート（ａ１）１００重量部に対して、水酸基含有（メタ）アクリル系モノマー（ａ２）０．０１〜５重量部を共重合成分として含有してなる（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）（ただし、オレフィン系重合体を共重合した場合を除く）１００重量部に対して、過酸化物（Ｂ）０．０２〜２重量部およびイソシアネート系化合物（Ｃ）０．００１〜２重量部を含有してなることを特徴とする光学フィルム用粘着剤。 （もっと読む）

【課題】リワーク性と耐久性の両立を達成することができ、また液晶表示板等の画像表示装置に適用した際に色むら・光漏れ現象を抑制することができる光学部材用粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー（ａ１）を主成分とする共重合成分〔Ｉ〕を共重合して得られるアクリル系樹脂（Ａ）を含有してなる光学部材用粘着剤組成物であり、共重合成分〔Ｉ〕としてＮ−（アルコキシアルキル）（メタ）アクリルアミド系モノマー（ａ２）を含有してなることを特徴とする光学部材用粘着剤組成物に関わる。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材を印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化による組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とする半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップを搭載するための半導体支持部材１０上に、光硬化性成分及び熱硬化性成分を含み溶剤の含有量が５質量％以下であるダイボンディング用樹脂ペーストを印刷法により塗布して樹脂ペーストの塗膜３０を設ける第１工程と、塗膜３０への光照射により光硬化性成分を光硬化する第２工程と、半導体支持部材１０と半導体チップ５０とを、光照射された塗膜３２を挟んで圧着して接合する第３工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】緩衝性を高めるため粘着剤を厚くしても、被着体を破損、汚染することなく容易に再剥離することができ、さらに高温高湿条件下においても白濁を生じない粘着剤組成物及び粘着シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ’）（ａ１）下記一般式（１）で表されるモノマー、（ａ２’）（メタ）アクリル酸ラウリル、（ａ３）水酸基含有モノマーより得られ、（メタ）アクリル系ポリマーと（メタ）アクリル系モノマーを含有するアクリルシロップと、（Ｂ）重合性不飽和基を２つ以上有するモノマー、（Ｃ）架橋剤、（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする光重合性粘着剤組成物。


（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を、Ｒ^２は炭素数２又は３のアルキレン基を、Ｒ^３は炭素数１〜１０のアルキル基をそれぞれ示し、ｎは１〜１０の整数を示す） （もっと読む）

【課題】高温に曝した場合であっても、剥離が容易な感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、紫外線硬化性官能基を有する紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーである。前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーは、側鎖結晶性ポリマーと紫外線硬化性官能基を有する化合物とを反応させて得られる。前記紫外線硬化性官能基が、（メタ）アクリロイルオキシ基であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高コントラスト用の高偏光度を有する偏光板等に適用される場合にも、偏光解消性を低減することができる水分散型粘着剤を用いて形成された光学フィルム用粘着剤層を提供すること。
【解決手段】光学フィルム用粘着剤層であって、前記粘着剤層は、界面活性剤の存在下にエマルション粒子を含有する水分散型粘着剤を塗布した後、乾燥することにより形成されたものであり、かつ、前記粘着剤層の状態は、当該粘着剤層を透過型電子顕微鏡で観察した際、ポリマー粒子の数平均粒子径（ａ）が１０〜１００ｎｍであって、前記数平均粒子径（ａ）と隣り合うポリマー粒子間の距離の平均値（ｂ）の比率（ａ／ｂ）が９９．９／０．１〜８０／２０、であることを特徴とする光学フィルム用粘着剤層。 （もっと読む）

【課題】 強力な粘着力を有しても、ロール状に巻き取る際にはシワなく巻き取る事ができ、かつ、ロール状から、再び繰り出して使用する際、容易に展開することのできる表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】 基材層と粘着層とを有する表面保護フィルムであって、前記基材層が、プロピレン系樹脂（Ａ１）と、エチレン系樹脂（Ａ２）と、メチルペンテン系樹脂（Ａ３）とを含有し、該エチレン系樹脂（Ａ２）が、前記（Ａ１）、前記（Ａ２）、前記樹脂（Ａ３）の合計質量に対して５質量％以上で含まれる樹脂混合物を主成分とするものであり、且つ前記粘着層が、スチレン系エラストマー（Ｂ１）、結晶性オレフィン重合体ブロックと共役ジエン重合体ブロックとからなるブロック共重合体（Ｂ２）、又は非晶性α−オレフィン系重合体（Ｂ３）を含有するものであることを特徴とする表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、半導体チップのチップ保持性、ピックアップ性、及び汚染防止性がバランスよく向上した電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ウエハの裏面に接着剤半硬化層を形成する接着剤形成工程と、ウエハの接着剤半硬化層とリングフレームに粘着シートを貼り付けて固定する貼付工程と、ウエハを半導体チップに分割するダイシング工程と、紫外線を照射する紫外線照射工程と、チップと接着剤半硬化層を粘着層からピックアップするピックアップ工程と、を含む電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】接着剤中の成分のブリードや、ブリードした成分の変色による被着体の汚染を低減した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】反応性ケイ素基を有する湿気硬化性樹脂、1,1,3,3-テトラブチル-1,3-ジラウリルオキシカルボニル-ジスタノキサンまたはジブチル錫塩と正ケイ酸エチルとの反応生成物から選ばれる少なくとも１種の触媒、ポリプロピレングリコール、を含有する。 （もっと読む）

【課題】透明で粘着性に優れ、練り消し、粘着材等として有用な透明粘着性組成物を提供する。
【解決手段】スチレン−エチレン−プロピレン共重合体、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体から選ばれる透明性スチレン系エラストマーに天然ゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、ポリブテンから選ばれる透明性ゴムと軟化剤を添加してなり、前記軟化剤の添加量が、透明性スチレン系エラストマーと透明性ゴム１００重量部に対し７０〜１３０重量部であることを特徴とする透明粘着性組成物である。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量１００００以下で常温(２５℃)において固形である樹脂と、（ｂ）絶縁性球状無機フィラーと、（ｃ）エポキシ樹脂（但し、（ａ）成分がエポキシ樹脂の場合、（ｃ）成分は（ａ）成分とは異なるエポキシ樹脂である）と、（ｄ）硬化剤を含有し、５０〜２５０℃での最低溶融粘度が２００Ｐａ・ｓより高く、５０〜１５０℃で加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤１０の初期面積と加熱・加圧後の面積との比である流れ量が１．５以上であり、かつ、硬化物の２５〜２６０℃での平均線膨張係数が２００×１０^−６／℃以下であり、（ｄ）硬化剤は、１５０℃以上の融点または分解点を有するイミダゾール類と、マイクロカプセル化された硬化剤とを含有することを特徴とするフィルム状接着剤１０。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、耐熱性にも優れる接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着テープを提供する。
【解決手段】接着剤成分と、テトラゾール化合物（モノテトラゾール、ビステトラゾール又はアゾビステトラゾール若しくはその塩）とを含有する接着剤組成物であって、前記接着剤成分は、重合性ポリマーと光重合開始剤とを含有する光硬化型接着剤からなり、前記テトラゾール化合物若しくはその塩は、熱天秤を用いて測定した１００℃から２００℃に加熱したときの重量残存率が４０〜８０％であるが、波長２５０〜４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００以上のものであり、前記接着剤成分１００重量部に対する前記テトラゾール化合物若しくはその塩の含有量が５〜５０重量部である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低極性被着体に対する接着性が向上したアクリル系粘着テープを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマ−（Ａ）１００質量部と、重量平均分子量が１０００以上３００００未満の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）１〜７０質量部と、水素添加型粘着付与樹脂（Ｃ）１〜５０質量部とを含む。（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）は、粘着性組成物としてのアクリル系ポリマ−（Ａ）より重量平均分子量が小さい重合体であり、水素添加型粘着付与樹脂（Ｃ）とともに粘着付与樹脂として機能する。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】接着剤による半導体チップと回路基板との電気的接続において、接続時の排除性が良好で、接続荷重が小さくチップ割れを防止できると共に接続信頼性に優れたフィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】５０〜２５０℃のいずれかの温度で粘度が２００Ｐａ・ｓ以下に達し、硬化物の２５℃〜２６０℃における平均線膨張係数が２００ｐｐｍ／℃以下であるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、またパターンの追従性に優れ、経時によるパターンからの浮きがなく、研削時の応力分散性が良く、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、剥離時には層間剥離の発生がなく、ウエハ表面に粘着剤残渣が残らない半導体ウエハ保護用粘着シートを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハを保護する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる半導体ウエハ保護用シートであって、前記保護用シートは基材及び粘着剤の界面が存在しない１層からなることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記保護シートは10％伸張時の応力緩和率が40％以上であり、また30μmの段差に貼付した時の24h後のテープ浮き幅が初期と比較して40％増大以下であり、粘着シートの厚みが５μｍ〜１０００μｍ、さらに両面の粘着力が互いに異なるようにした半導体ウエハ保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】適度な表面滑り性、適度な柔軟性、および適度な接着強度を有するアプリケーションテープを提供すること。
【解決手段】アプリケーションテープは、保護用粘着シートを貼り付ける際に貼り付け作業性を向上させる機能を有するアプリケーションテープであって、ＰＥＴフィルム（サイズ３０ｍｍ×３０ｍｍ、荷重１００ｇ、速度１００ｍｍ／ｍｉｎ）に対する、表面の静摩擦係数が、０．０５〜１．０であり、かつ、ヤング率が３００ＭＰａ以下である。このアプリケーションテープと保護用粘着シートとの間の接着強度は、被着体と保護用粘着シートとの接着強度よりも小さいことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】積層後、加圧及び加熱により接着でき、かつ、歪取焼鈍を行うことが可能な、耐熱接着性絶縁膜で表面被覆された電磁鋼板およびそれを用いた鉄心とその製造方法を提供する。
【解決手段】室温以上300℃以下で軟化する樹脂と示差熱分析法で測定した軟化点温度が1000℃以下である低融点無機成分とを含み、樹脂と低融点無機成分とを混合比率が質量分率で20％以上、500%以下となるように混合した耐熱接着性絶縁被膜で被覆した電磁鋼板を用い、この電磁鋼板を積層し、加圧固定することにより、歪取焼鈍可能な接着固着鉄心を得る。 （もっと読む）

【課題】光学フィルム等の部材の寸法変化に伴う応力により生ずる反り及び光漏れを抑制することができ、かつ耐久性が高く、製造工程面において優れたハンドリング性を有する、品質の良好な粘着型光学フィルムが得ることができる光学フィルム用粘着剤を提供すること。
【解決手段】アルキル（メタ）アクリレート（ａ１）１００重量部に対して、水酸基含有（メタ）アクリル系モノマー（ａ２）０．０１〜５重量部を共重合成分として含有してなる（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）（ただし、オレフィン系重合体を共重合した場合を除く）１００重量部に対して、過酸化物（Ｂ）０．０２〜２重量部およびイソシアネート系化合物（Ｃ）０．００１〜２重量部を含有してなることを特徴とする光学フィルム用粘着剤。 （もっと読む）