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【課題】低線熱膨張や高いガラス転移温度を示す骨格を有しつつも、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体をワンポットで簡便に安価に合成できるポリイミド前駆体の製造方法を提供する。
【解決手段】1種以上の酸二無水物と1種以上のジアミンを重合するポリイミド前駆体の製造方法であって、ビニルエーテル化合物を含む溶液中で重合することを特徴とする、ポリイミド前駆体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって好適な液晶配向能およびプレチルト角発現性を付与することが可能な液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、1−(3,5−ジアミノフェニル)−3−ドデシルスクシンイミドに代表される特定の化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸およびそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも1種を含有する。 (もっと読む)


【課題】液晶配向溶液を提供。
【解決手段】液晶配向溶液は第1ポリイミド−ポリアミド酸および第2ポリイミド−ポリアミド酸を含み、第1ポリイミド−ポリアミド酸のポリイミドのモル数をm、ポリアミド酸のモル数をnおよび第2ポリイミド−ポリアミド酸のポリイミドのモル数をp、ポリアミド酸のモル数qをとした場合、m/(m+n)≦0.5およびp/(p+q)≧0.5である。ここでm、n、pおよびqは各々独立に正の整数であり。 (もっと読む)


【課題】長時間の熱ストレスに対する耐久性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤および長期間駆動をした場合にも表示性能が劣化することのない液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記式(A)


で表される化合物を含むジアミンとの反応により得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。
上記液晶表示素子は、上記液晶配向剤から形成された液晶配向膜を具備する。 (もっと読む)


【課題】毒性が低く、安全性や作業環境に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂であるポリイミド化合物を効率良く簡便に製造する方法と、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中で、一般式(I)で表される不飽和二重結合炭化水素基を有する6−置換グアナミン化合物(a)と、前記6−置換グアナミン化合物(a)以外の分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を反応させ、次いで、分子構造中に少なくとも2個の不飽和N−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(c)を反応させることを特徴とする、ポリイミド構造中に2,4−ジアミノトリアジン基と不飽和N−置換マレイミド基を有するポリイミド化合物の製造方法および、該方法により製造されたポリイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】耐熱性に優れ、かつ低弾性と低熱膨張係数の両立する芳香族ポリイミド及びその前駆体である芳香族ポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される構造単位を10モル%以上有し、重量平均分子量が50000〜500000の範囲にある芳香族ポリアミド酸、及びこの芳香族ポリアミド酸をイミド化して得られる芳香族ポリイミドである。この芳香族ポリイミドは、23℃における引張弾性率が2〜5GPa、吸湿率が1.5wt%以下、熱膨張係数が35ppm/K以下であり、かつガラス転移温度が350℃以上を示すことができる。一般式(1)において、Ar1は芳香環を1個以上有する4価の有機基である。
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【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なテトラカルボン酸二無水物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で示されるテトラカルボン酸二無水物。
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【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、水銀ランプのi線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液(2.38%TMAH水溶液)による現像が可能であり、280℃のキュアで熱硬化レリーフパターンが得られるポジ型感光性樹脂組成物に適したポリマーを提供する。
【解決手段】2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン及び5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2ジカルボン酸無水物を脱水縮合したポリイミド構造を骨格内に有するポリマー。 (もっと読む)


【課題】長寿命な有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】有機電界発光素子に、架橋性ポリマーを含有する電荷輸送膜であって、該架橋性ポリマーは、25℃、測定周波数100Hz及び測定交流電圧250mVで下記測定用素子を用いて測定される比誘電率が3.3以上6.3以下であることを特徴とする、電荷輸送膜を備えさせる。 (もっと読む)


【課題】弱いアルカリ水溶液で現像が可能かつ低温での加熱によって高い機械的強度が得られる感光性樹脂組成物を供給する。
【解決手段】一般式(1)の構造である分子鎖末端を含有し、分子量を低下させたポリアミド酸と感光剤を含有する感光性組成物。
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【課題】スクリーン印刷性が良好であり、機械的強度や屈曲性の良好なポリイミド膜が得られる、スクリーン印刷用組成物が求められていた。
【解決手段】重量平均分子量80,000〜500,000のポリアミド酸(A)、特定構造のエポキシ樹脂(B)、平均粒子径が0.001μm〜10μmの金属酸化物微粒子(C)および溶媒(D)を含むスクリーン印刷用組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリアミック酸の重合度について、安定簡便に高重合度に調整する方法を提供する。
【解決手段】
ジアミンと酸無水物を反応させてポリアミック酸を製造する際に、
(a)1段目反応:極性溶媒に溶解したジアミンに対して、ジアミンと等モル当量未満の酸無水物を添加してアミノ末端のポリアミック酸(PAA)を重合し、
(b)2段目反応:1段目反応における反応速度R(モル/分)よりも遅い速度で酸無水物を追加添加し、1段目反応で得られたアミノ末端のポリアミック酸と反応させることで、ポリアミック酸を製造する。
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【課題】吸水率を低下させたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ジアミンとテトラカルボン酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、その構成するテトラカルボン酸二無水物に9、9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン酸二無水物類を含むことを特徴とするポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】IPS方式の液晶表示装置における液晶配向制御膜の初期配向方向の変動による表示不良の発生を低減し、かつ、安定な液晶配向を実現し、量産性に優れ、かつ、コントラスト比を高めた高品位な画質を有する液晶表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が透明な一対の基板101,102と、前記一対の基板間に配置された液晶層110’と、前記一対の基板の少なくとも一方の基板に形成され、前記液晶層に電界を印加するための電極群と、前記電極群に接続された複数のアクティブ素子115と、前記一対の基板の少なくとも一方の基板に配置された配向制御膜109と、前記配向制御膜の少なくとも一方が、ほぼ直線に偏光した光を照射して配向規制力を付与した光反応性のポリイミド及びポリアミド酸エステルからなる配向制御膜であることを特徴とする液晶表示装置。 (もっと読む)


【課題】柔軟な弾性率を有するゴム状物であると共に高強度を有し、特に耐熱性に優れる新規なイミド変性エラストマーを提供することである。
【解決手段】一般式(I):
【化7】


[式中、R1は、芳香族環または脂肪族環を含む2価の有機基を示す。R2は、ポリカーボネート構造単位およびポリエステル構造単位の少なくとも一方を含む2価の有機基を示す。R3は、芳香族環、脂肪族環または脂肪族鎖を含む2価の有機基を示す。R4は、4個以上の炭素を含む4価の有機基を示す。nは1〜100の整数を示す。mは2〜100の整数を示す。]で表されるイミド変性エラストマーである。 (もっと読む)


【課題】低剛性化された場合であっても、反りが少ないサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板10は金属基板1と、金属基板1に上形成された絶縁層2と、絶縁層2上に形成された配線層3と、配線層3を覆うカバー層4とを備えている。絶縁層2の材料とカバー層4の材料は異なる材料からなり、両者の吸湿膨張係数は0×10−6/%RH〜30×10−6/%RHの範囲内にある。両者の吸湿膨張係数の差は、5×10−6/%RH以下の範囲内にある。 (もっと読む)


【課題】電界効果移動度およびオン/オフ比に優れた電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】少なくともp型有機半導体、ソース電極、ドレイン電極およびゲート電極を備える電界効果トランジスタにおいて、該p型有機半導体成分が、下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有する重量平均分子量3,000〜50,000の高分子化合物を含む。


[式中、Arは置換若しくは無置換の炭素数6〜60のアリール基である。RおよびRは各々独立して水素原子、炭素数1〜18のアルキル基若しくはアルコキシ基、または炭素数6〜18のアリール基であり、隣り合う炭素原子と縮合環を形成しても良い。mは0〜5の整数、aは0〜4の整数、bは0≦b≦2m+4の整数である。] (もっと読む)


【課題】硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)及び/又は一般式(2)で表される構造、並びに一般式(3)で表される構造を有するポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物。






(Xはフェノール系化合物からの残基を、Yはポリオール化合物からの残基。Rx〜Rxはポリイソシアネート化合物からの残基で、1つはトリメチルヘキサンジイソシアネートからの残基。) (もっと読む)


【課題】有機電界発光素子に好適に使用可能な高分子化合物、該化合物の製造方法、および該化合物を使用した有機電界発光素子を提供すること。
【解決手段】一般式(1)


(式中、Ar、Ar、Ar、Arは各々独立して無置換または置換基を有する炭素数6〜60の芳香族基を表し、Ar1とAr2は同一または異なり、ArとArは同一または異なる。)で表される繰り返し単位を高分子鎖中に少なくとも一つ有する環状高分子化合物に対してスルホ基を導入した構造であることを特徴とするスルホ基含有環状高分子化合物。 (もっと読む)


【課題】金属皮膜を有するポリイミド微粒子を提供すること。
【解決手段】ポリイミド微粒子に金属皮膜を形成する方法において、(a)テトラカルボン酸二無水物を含む第一溶液と、ジアミン化合物を含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、(b)超音波照射による攪拌下において、第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド酸微粒子を析出させる第二工程、(c)ポリアミド酸微粒子をイミド化することによってポリイミド微粒子を得る第三工程、(d)ポリイミド微粒子を金属塩とポリオール類とを含む有機溶媒中で加熱し、金属皮膜を形成する第四工程、を含むことを特徴とする金属皮膜を有するポリイミド微粒子の製造方法。 (もっと読む)


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