【課題】陽イオン交換体や電解質膜に使用される新規なポリイミド系共重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、一般式（２）で表される化合物（Ｂ）とを、触媒（Ｃ）の存在下で重合させることを特徴とする共重合体の製造方法。


得られた共重合体の３５℃における還元粘度（０．５質量％濃度のm-クレゾール溶解溶液）が０．５５〜１．５ｄＬ／ｇであり、ＧＰＣによる重量平均分子量が３００００以上である。ｎは、３〜５０である。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性に優れる均一な絶縁性被膜を有する構造体及びその製造方法、絶縁性被膜を形成することができる樹脂組成物、並びに電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性被膜を有する構造体の製造方法は、孔部を有する基板に、溶剤を塗布する工程と、樹脂組成物を、この樹脂組成物が孔部内の溶剤と接触するように、基板に塗布する工程と、塗膜を乾燥し、孔部の内壁面及び底面のうちの少なくとも内壁面に樹脂成分を含む被膜１１７、１１８、１１９を形成する工程と、孔部の内壁面及び底面を含む基板の全表面に形成されている被膜を加熱し、樹脂成分の硬化物を含む絶縁性被膜２１７、２１８、２１９とする加熱硬化工程と、基板の表面に形成されている絶縁性被膜２１９及び基板の孔部の底面に形成されている絶縁性被膜２１８を除去し、孔部の内壁面に形成されている絶縁性被膜２１７を残存させる表底面側絶縁性被膜除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】均一で、高濃度かつ低粘度であるポリイミド前駆体溶液を得ることにより、基板への塗工性やフィルム等の成形性を改善する製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液が、下記一般式〔１〕で表される化合物Ｉと、下記一般式〔２〕で表される化合物IIと、溶媒とを含む。




（式中、Ａ、Ｂは４価の有機酸、Ｘは２価の有機酸、Ｘは同一でも異ってもよく、ｎは繰り返し数であり２以上の整数、を示す） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、分子内に少なくとも２つのイミド結合を含有し、重量平均分子量が１０００以上１５０００以下であり、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである酸末端化合物及び鎖延長剤とを含むポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】任意の量で分子中に珪素原子の導入が可能であり、ポリイミドが有する耐熱性、耐薬品、電気絶縁性、機械的強度などの特性を維持しつつ、透明性に優れ、光学的特性に優れ、シリコン基板との接着性、膨張率や弾性率などの機械的特性に優れた新規珪素含有ポリイミドおよび該珪素含有ポリイミドのフィルムならびに前記新規珪素含有ポリイミドの前駆体である珪素含有ポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される構造単位を有するポリアミド酸（Ｙは四価の有機基、Ｚは二価の有機基）と特定の構造単位を含む珪素含有ポリマーとのブロック共重合体よりなる珪素含有ポリアミド酸からポリイミドを形成する。
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【課題】脂肪族テトラカルボン酸二無水物を用いた場合であっても、高い反応性でイミド化することができ、非着色性、低吸水性、透明性、成形性（具体的には、フィルム状に成形する際の容易さ、及び、プロセス負荷の小ささ）に優れたフィルムを与えうるポリイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドの製造方法は、（Ａ）脂肪族テトラカルボン酸二無水物及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と（Ｂ）芳香族ジアミンとを反応させてなるポリアミック酸を、脂環族三級モノアミンの存在下でイミド化するものである。本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、得られたポリイミド及び有機溶媒を含む溶液を基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、該塗膜から有機溶媒を蒸発除去させることにより除去してフィルムを得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、平均熱膨張係数が小さい溶剤に可溶なポリイミド樹脂の提供。
【解決手段】３，３’−ジアミノジフェニルスルホンを含むジアミンと、４，４’−ビフタル酸無水物及び／又は３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物との反応により得られ、２５℃においてＮ−メチル−２−ピロリドンに可溶なポリイミド樹脂であって、当該ポリイミド樹脂のガラス転移点以下の温度における平均線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋ以下であるポリイミド樹脂、当該ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いてなる電子材料。 （もっと読む）

【課題】硬化後の耐薬品性、金属材料に対する接着性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される構造を主成分とするポリマー、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）アルコキシメチル基含有化合物および（ｄ）溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物であって、（ｃ）アルコキシメチル基含有化合物が、特定の化合物からなる群より選ばれる２種以上を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は炭素数２以上の２価〜８価の有機基を示す。Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。ｎは１０〜１００，０００の範囲、ｌおよびｍは０〜２の整数、ｐおよびｑは０〜４の整数を示す。ただしｐ＋ｑ＞０である。） （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、キュア後の反りがなく、且つ、難燃性を有する感光性インク、及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性インクは、ポリイミドフィルム（膜厚２５ミクロン）の片面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られるポリイミドフィルム片面に硬化膜を有する２層フィルムにおいて、５ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り出した際、端部の持ち上がりが１０ｍｍ以下であり、且つ、該２層フィルムを用いて、ポリイミドフィルムの硬化膜が設けられている反対側の面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られる３層フィルムが難燃性試験においてＶＴＭ−０を示すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、電気特性が良好で、脆性が大きく改善された熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（ＩＶ）で表されるジヒドロベンゾキサジン構造を有する熱硬化前の樹脂（Ａ）及び熱硬化後の樹脂（Ｂ）からなる樹脂組成物。
【化３９】


〔一般式（ＩＶ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、ジアミンの残基である炭化水素基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】放熱性、高温下での寸法安定性に優れた放熱シートを提供することである。
【解決手段】放熱フィラーを含有した、下記一般式（Ｉ）で表されるイミド変性エラストマーからなる放熱シートである。
【化９】


［式中、Ｒ₁は、芳香族環または脂肪族環を含む２価の有機基を示す。Ｒ₂は、重量平均分子量１００〜１０，０００の２価の有機基を示す。Ｒ₃は、芳香族環、脂肪族環または脂肪族鎖を含む２価の有機基を示す。Ｒ₄は、４個以上の炭素を含む４価の有機基を示す。ｎは１〜１００の整数を示す。ｍは２〜１００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 優れた熱成形性、及び加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるポリイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）により表される非軸対称性芳香族ジアミンを少なくとも１種以上含むジアミン成分と、酸二無水化物成分とを構成モノマーとして含有することを特徴とするポリイミドオリゴマー。
【化１】


（上記式において、Ｘは、直接結合、−Ｏ−、−ＮＨ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＦ_２−、−Ｃ_２Ｆ_４−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ−、−Ｓ（＝Ｏ）−、又は−Ｓ（＝Ｏ）_２−である） （もっと読む）

【課題】液晶配向溶液を提供。
【解決手段】液晶配向溶液は第１ポリイミド−ポリアミド酸および第２ポリイミド−ポリアミド酸を含み、第１ポリイミド−ポリアミド酸のポリイミドのモル数をｍ、ポリアミド酸のモル数をｎおよび第２ポリイミド−ポリアミド酸のポリイミドのモル数をｐ、ポリアミド酸のモル数ｑをとした場合、ｍ／（ｍ＋ｎ）≦０．５およびｐ／（ｐ＋ｑ）≧０．５である。ここでｍ、ｎ、ｐおよびｑは各々独立に正の整数であり。 （もっと読む）

【課題】優れた蛍光特性（蛍光強度の強さ、蛍光強度の長期安定性）と高い耐熱性（ガラス転移点：２００℃以上、熱分解開始温度：３５０℃以上）に加え、優れた機械的特性（高い弾性率、可撓性、高靱性）を有し、５００ｎｍ以上の蛍光発光を有する新規の蛍光材料を提供することにある。
【解決手段】本発明は、波長３８０〜８００ｎｍに蛍光発光を示す分子鎖と、一般式（Ｉ）：


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は、明細書に定義のとおりである）で表わされる末端基とを有する蛍光性ポリマーに関する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度に優れたパターン硬化膜の形成が可能となるポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂前駆体組成物は、（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有し、ポリマー合成時にカルボキシル基あるいはカルボキシル基から誘導される官能基を３個以上有する多価カルボン酸類あるいは多価カルボン酸誘導体類を添加することによって得られる分岐状ポリマーと、（ｂ）熱により前記（ａ）成分と架橋し得る、あるいはそれ自身が重合し得る化合物と、及び（ｃ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有する。
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【課題】イソシアネート改質感光性ポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明は、イソシアネート改質感光性ポリイミドに関する。本発明の感光性ポリイミドは、優れた耐熱性、耐薬品性、および柔軟性を保有し、液体フォトレジストまたはドライフィルムレジストとして使用することができ、あるいはソルダーレジスト、カバーレイフィルム、またはプリント配線基板において使用される。 （もっと読む）

本開示は、高分子量モノエステル化ポリイミドポリマーに関する。本明細書に記載の１つの方法は、高分子量モノエステル化ポリイミドポリマーを作製することに関する。その最も広い態様によれば、高分子量モノエステル化ポリイミドポリマーを作製する方法は、以下の段階：（ａ）モノマー及び少なくとも１種の溶媒を含む反応溶液から、カルボン酸官能基を含むポリイミドポリマーを調製する段階と；（ｂ）モノエステル化ポリイミドポリマーを形成するために、脱水条件の存在下、エステル化条件でポリイミドポリマーをジオールで処理する段階とを含み、脱水条件は、段階（ｂ）の間に生成した水を少なくとも部分的に除去する。このような高分子量モノエステル化ポリイミドポリマーは、流体混合物の分離のための架橋ポリマー膜を形成するのに有用である。
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【課題】新規なシルフェニレン化合物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されることを特徴とするシルフェニレン化合物。
【化１】


［式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４は独立して水素原子または炭素数１〜６の一価炭化水素基を表す。Ｒ５、Ｒ６は独立して炭素数２〜８の二価炭化水素基を表す。］ （もっと読む）

【課題】光導波路材料において、信号電送が電気の場合の従来の要求性能（高耐熱性、高透明性、低屈折率性、低吸水性）に加え、低誘電率性、感光性、低温処理性などが要求されるが、それを満たす材料がない。
【解決手段】繰り返し単位中に、フルオロアルキル基が置換した複素環を含有した含フッ素樹脂を用いることを特徴とする光導波路用材料および該光導波路用材料を用いて形成された光導波路。含フッ素樹脂を用いることで、低誘電率性、感光性、低温処理性などを満たすことができる。 （もっと読む）