【課題】製造が簡便で、かつ十分な強度を有するポリイミドベルトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリイミドを含むポリイミドベルトであって、ジアミン成分が一般式（Ａ）および（Ｂ）で表される芳香族ジアミン化合物メタ体からなる１種類またはそれ以上のジアミンメタ体を含むことを特徴とするポリイミドベルト。


（もっと読む）

【課題】 引張弾性率及び引張伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び３，４′−ジアミノジフェニルエーテルを、それぞれ、前記芳香族ジアミン全量を基準として１０モル％以上含有するものであり、前記ポリイミド樹脂からなる塗膜の２３℃における引張弾性率が４．５ＧＰａ以上、引張伸度が６０％以上である耐熱性ポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】弱いアルカリ水溶液で現像が可能かつ低温での加熱によって高い機械的強度が得られる感光性樹脂組成物を供給する。
【解決手段】一般式（１）の構造である分子鎖末端を含有し、分子量を低下させたポリアミド酸と感光剤を含有する感光性組成物。
（もっと読む）

【課題】架橋剤と反応し架橋点を形成し得る反応基をイミド化の前に予め導入された新規なポリイミド樹脂を使用し、それを含む感光性ポリイミド樹脂組成物から形成されたドライフィルムや感光性カバーフィルムに対し、比較的低い弾性率と耐熱性とを付与できるようにする。
【解決手段】新規なポリイミド樹脂は、式（１）で表されるアミド基含有シロキサンジアミン化合物を含むジアミン成分と、３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族酸二無水物を含む酸二無水物成分とを、イミド化してなるものである。
【化１】


式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に置換されてもよいアルキレン基であり、ｍは１〜３０の整数であり、ｎは０〜２０の整数である。 （もっと読む）

【課題】フッ素含有基を含まない、耐酸化アッシング性に優れた、高感度、高解像度を有するポジ型感光性樹脂組成物と、それに用いられる耐熱性樹脂前駆体組成物およびその原料であるジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるジアミン化合物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は同じでも異なってもよく、炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｐおよびｑは０〜２の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】高電圧保持率、低残留ＤＣ、さらには大きなリタデーションを有する液晶配向膜、及び該液晶配向膜を有し、優れたコントラストを有し、焼き付きの起こらない液晶表示素子を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応生成物であるポリアミック酸又はその誘導体を含有する液晶配向剤において、ジアミンに、置換基を有していてもよいイミノとアルキレンとからなる特定の基を有するジアミンを用いる。 （もっと読む）

【課題】光透過性が高く、耐熱性に優れ、かつ、短波長光に対しても優れた耐光性を示すポリイミドからなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】脂肪族酸二無水物と脂肪族あるいは芳香族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。 （もっと読む）

【課題】１５０℃での低温焼成においても優れた絶縁性を発揮する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂、（ｂ）アクリル樹脂、（ｃ）光酸発生剤および（ｄ）熱架橋性化合物を含み、前記（ｂ）アクリル樹脂の重量平均分子量が５０００〜３００００であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来知られている酸二無水物を出発原料として得られた配向膜は配向性が十分であると言えない。また２００℃程度の比較的低い温度でこの原料を用いたポリアミック酸を焼成した場合、イミド化率が十分に大きくならないことが分かっていて、焼き付き現象に大きな影響を与えると言われている。
【解決手段】本発明の式（１）の酸二無水物を用いてポリアミック酸またはポリイミドを得るとき、これを用いて得られる液晶配向膜を有する液晶表示素子は、高い電圧保持率を有し、焼き付き現象を起こしにくいという電気特性を有する。式（１）中のｍは１〜１２の整数である。

（もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、厚さ斑の少ない極薄長尺フィルムを提供する。
【解決手段】 厚さが７μｍ以下のポリイミドフィルムであって、その厚さ斑が２０％以下のポリイミドフィルム。例えば、フィルムの両側端部に、処理製造されるフィルムとは別に用意した細幅にスリットしたポリイミド前駆体フィルムまたはポリイミドフィルムとを重ね合わせてフィルムの両側端部をピンに共に突き刺すか又はクリップで把持することで、ポリアミド酸をイミド化することによって、フィルムの縦方向、幅方向に長孔状などに破断して厚さ斑が悪化するのを解消することができる。 （もっと読む）

【課題】パターン断面形状がテーパー形状であり、絶縁膜材料中の水分を排除するプロセスに耐える高い耐熱性を有し、レジスト剥離液等の薬品の侵食に耐える膜硬度を有する、有機ＥＬ表示素子の絶縁膜を形成するための感放射線性樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記式（１）および（２）のそれぞれで示される繰り返し単位：


（式中Ｒ_１およびＲ_３は４価の芳香族又は脂肪族の炭化水素基を示し、Ｒ_２は水酸基を有する２価の基であり、Ｒ_４は水酸基を有しない２価の基）からなるポリイミド樹脂、光酸発生剤、およびアルコキシアルキル化されたアミノ基を有する架橋剤を含有する、ネガ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、極めて高い膜靭性、高いガラス転移温度および溶液加工性を併せ持ち、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜、ＬＣＤ用透明基板、有機エレクトロルミネッセンスディスプレー用透明基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、半導体素子の保護膜、層間絶縁膜、特にフレキシブルＬＣＤ用プラスチック基板としてとして有益なポリイミドとその前駆体、並びに該前駆体の原料となる新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物を提供する。
【解決手段】明細書に示す式（１）または（２）で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、式（３）または（４）で表される繰り返し単位を少なくとも一部に有するポリイミド前駆体、式（５）または（６）で表される繰り返し単位を少なくとも一部に有するポリイミド、及び、該ポリイミドを少なくとも一部に含有して成るディスプレー用透明プラスチック基板。 （もっと読む）

【課題】人体への有害性が少なく、かつ、現像後のパターンエッジの残渣、クラックを低減し、高い解像度と残膜率を達成することができる感光性ポリイミド用現像液およびそれらを用いたパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表される化合物 ４０〜９０重量％、（ｂ）炭素数６以下の脂肪族アルコール ５〜５０重量％および（ｃ）水 ５〜２０重量％を含有することを特徴とする感光性ポリイミド用現像液。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ水素炭素数１〜１０の有機基を表す。ただし、少なくとも一方は炭素数１〜１０の有機基である。） （もっと読む）

【課題】ｈ線（４０５ｎｍ）またはｇ線（４３５ｎｍ）において高い透過率を有するヒドロキシアミド基含有ポリイミドまたはその前駆体およびジアゾナフトキノン系感光剤を含有して成るポジ型感光性樹脂組成物、およびこれをパターン露光後、アルカリ現像・洗浄・加熱脱水環化反応工程を経て得られる、半導体素子の保護膜として有用なポリベンゾオキサゾールイミドの提供。
【解決手段】ヒドロキシアミド基含有ポリイミド前駆体は、例えば、下記式（１）で表されるヒドロキシアミド基含有テトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて得られる。ポリベンゾオキサゾールイミドは、ヒドロキシアミド基含有ポリイミド前駆体を原料とし、これを加熱処理して得られる。
（もっと読む）

【課題】高感度と高解像度を同時に満たすポリアミド樹脂、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】一般式（１）で示されるビスアミノフェノールと、カルボン酸誘導体とを、反応して得られるポリアミド樹脂のアミン末端の一部に、特定のポリアミド樹脂のアミン末端に反応する官能基を持つ不飽和脂環を有する化合物を反応させることにより末端封止しているポリアミド樹脂。


（式中Ａは、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｏ−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、又は単結合である。Ｒ_０、Ｒ_１は有機基であり、同一でも異なっていてもよい。Ｐ、ｑは０〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】金メッキのプロセスにおいても劣化しにくく、かつ銅箔に対し十分な接着力を有する保護膜を形成できるとともに、従来技術と同様の現像性を維持し、残渣等の問題を発生しにくい感光性ポリイミド組成物、並びに、その成分として用いられる可溶性ポリイミド樹脂の製造方法、及びこの感光性ポリイミド組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】可溶性ポリイミド樹脂及びポジ型感光剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記可溶性ポリイミド樹脂が、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンの縮合物であり、前記ジアミンが、シリコーンジアミン及び水酸基を有するジアミンを含有し、前記可溶性ポリイミド樹脂の重量平均分子量が、２００００〜５００００であり、かつ分子量分布が１山分布で、分散が２．０以下である感光性ポリイミド組成物。
（もっと読む）

【課題】 本発明は、高耐熱性ポリイミドフィルムと接着性ポリイミド層との間の接着性を向上させると同時に、半田耐熱性を向上させた片面金属張積層板用基材、また、該片面金属張積層板用基材を用いた片面金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 高耐熱性ポリイミドフィルムの両面のうちの片面に接着性ポリイミド層、もう一方の片面に非接着性ポリイミド層を設けてなる片面金属張積層板用基材であって、該高耐熱性ポリイミドフィルムが、熱可塑性ポリイミドのブロック成分をポリイミド全体の２０〜６０ｍｏｌ％含有することを特徴とする片面金属張積層板用基材、また、前記片面金属張積層板用基材と金属箔をラミネートすることを特徴とする、片面金属張積層板の製造方法によって、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも特定の構造を有する（Ａ）ポリイミド樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
（Ｃ）無機又は有機の微粒子、及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記問題は解決できる。 （もっと読む）

多孔質の不溶融性ポリマー（ＩＰ）部品は、微粒子ＩＰ内に０．２〜１０体積パーセントの有機繊維、好ましくは長さが短い有機繊維を取り込み、圧力下および任意で加熱下で混合物を圧密化し、次に繊維を「焼失させる」ことによって製造される。繊維を焼失させた後、得られる部品は多孔性を有し、その細孔は細長く、通常は有機繊維の形状を保持する。これらの部品は、水分にさらされ（通常はそれを吸収し）そして急激に加熱されたときに、水の蒸発によるブリスタリングを起こしにくい。このことから、これらの部品は航空機（ジェット機）および他のエンジン、ならびに急激な温度上昇が起こり得る他の用途のための部品として有用であるとされる。
（もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ポリアミック酸を所定の低分子量に制御して、高濃度且つ低粘度のポリアミック酸溶液を再現性よく、安定的に製造する新規な製造方法を提供することである。
【解決手段】 前工程で、ジアミンと前記ジアミンに対して過剰モル量のテトラカルボン酸二無水物とを、前記テトラカルボン酸二無水物に対して１／３モル倍を越える量の水を含有する溶媒中で反応してポリアミック酸溶液を調製し、次いで、後工程で、このポリアミック酸溶液へジアミン成分とテトラカルボン酸成分とが実質的に等モル量になるようにジアミン及び／又はテトラカルボン酸二無水物を加えて更に反応してポリアミック酸溶液を製造することにより、ポリアミック酸を所定の低分子量に制御して、高濃度且つ低粘度のポリアミック酸溶液を再現性よく安定的に製造することができる。 （もっと読む）