【課題】 各種コーティング剤に対して添加剤として使用することにより、各種基板との濡れ性を向上させ、コーティング剤との相溶性、耐熱性の低下などがなく、塗布後や乾燥・硬化時に引けやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を高精度に被覆させることが可能なレベリング剤の役割を果たす耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加した耐熱性コーティング剤及び耐熱性コーティング剤を用いた絶縁膜又は半導体装置を提供する。
【解決手段】 シロキサン骨格を有する樹脂を含むものからなる耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加してなる耐熱性コーティング剤及び耐熱性樹脂コーティング剤を用いた絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】溶液の保存安定性を損なうことなく、優れた塗布性を有し、耐薬品性を有する低温焼成可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる末端基を有する特定式で表わされるポリイミド樹脂および（ｂ）光酸発生剤を含むことを特定とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、液晶配向膜の製造方法、これによって製造された液晶配向膜、およびこれを含む液晶ディスプレイに関するものである。本発明の液晶配向膜の製造方法により製造された液晶配向膜は、ポリアミド酸共重合体にイミド化工程を経ないでポリアミド酸重合体の流動性のある鎖に紫外線を照射して配向を誘導した後、熱処理してイミド化することによって、熱安定性に優れ、残像が生じず、液晶配向性にも優れる効果がある。
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【課題】 機械特性に優れた被覆材料用のポリイミド樹脂を得る。
【解決手段】 下記一般式（１）


（式中Ｒ１は、特定の２価の芳香族基を示す。式中Ｒ２は、特定の２価の有機基を示す。ｌ,ｍ,Ｘは１以上の整数である。）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】残留ハロゲンを実質的に含有しない、高分子量のポリベンゾオキサゾール前駆体、及びポリベンゾオキサゾールを得る。
【解決手段】ビス（ｏ−アミノフェノール）誘導体と、ジカルボン酸誘導体とを反応させ、ポリベンゾオキサゾール前駆体を合成する工程と、その後、水洗浄処理、及びアルカリ水溶液洗浄処理工程を行い、残留ハロゲン含有量が０．１ｐｐｍ以下のポリベンゾオキサゾール前駆体を製造する。
【化１】


但し、Ｒは水素原子、またはシリル基を表し、Ａは４価の芳香族基、Ｂは２価の芳香族基または脂肪族基を表す。 （もっと読む）

【課題】ポリベンザゾールポリマーの製造方法に関し、短時間の反応で製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物を原料とし、非酸化性脱水溶媒中でポリベンザゾールポリマーを製造するに際し、１５０℃以下の温度の前期重合段階と２００℃以上の温度で 重合させる後期重合段階とを設け、少なくとも後期重合段階を混練型反応装置中で実施して重合反応を完結させることを特徴とするポリベンザゾールポリマーの製造方法。


式中ＸはＯ原子、Ｓ原子またはＮＨ基を表し、Ａｒ₁、Ａｒ₂はベンゼン環、ナフタレン環またはピリジン環を２個以下含む有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 前駆体ポリアミド酸フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入したことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への可溶性、機械的耐熱性が高い新規なポリイミド樹脂を提供する。また、該ポリイミド樹脂を含む接着性、はんだ耐熱性の高い耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供する。また、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド樹脂であって、ジアミン残基として（ａ）９，９−ビス（アミノフェニル）フルオレン類の残基、および（ｂ）分子中に１個以上の水酸基を有するジアミンおよび／または分子中にアミノ基を３個以上有する化合物の残基を含むことを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】フォトルミネッセンス素子やエレクトロルミネッセンス素子に好適に採用される高分子を提供する。
【解決手段】高分子は、電荷輸送セグメントと、エレクトロルミネッセンスセグメントとを有する。 （もっと読む）

【課題】 電圧保持率が高く、さらに保護膜等の有機膜への印刷性良好なる液晶配向膜およびそれを備えた横電界方式液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】 ポリアミック酸繰返し単位とそのイミド化繰返し単位を有する重合体、分子内に４つのエポキシ基を有する化合物およびシランカップリング剤を含有する液晶配向剤ならびに、これから形成された液晶配向膜を備えた液晶表示素子。 （もっと読む）

ポリマー光学フィルムの製造に有用であり、屈曲性骨格を有する可溶性ポリ（アリールエーテルイミド）（ＰＡＥＩ）を開示する。ポリ（アリールエーテルイミド）をケトンおよびケトン溶媒混合物等の有機溶媒に溶解し、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等の様々な基材上に塗布して、負の複屈折性を示す透明な薄層フィルムを形成する。このフィルムは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の補償層として使用することができ、偏向板、輝度向上フィルムまたはその他の補償フィルム等の光学フィルムと組み合わせて、ＬＣＤの製造において特に有用な多層フィルムを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高温加湿条件下においても寸法安定性に優れるとともに、熱的安定性にも優れたプロトン酸基を有する高分子電解質を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構成単位から構成される共重合体を含有する高分子電解質。


［式中Ｐは、少くとも一つのプロトン酸基を有する特定構造の構成単位、Ｑはプロトン酸基を有さない構成単位である。ｐは１以上、ｑは０以上の数を示す。］ （もっと読む）

【課題】８０〜１８０℃の低温で熱処理しても、得られる耐熱性樹脂が良好な絶縁性および溶剤薬品耐性を有し、かつ硬化時の収縮が小さい熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）芳香族ポリイミドと、（ｂ）エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、（ａ）芳香族ポリイミドが、エポキシ基および／またはオキセタン基と反応可能な基を側鎖および末端に各々少なくとも一つ有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 比較的不純物を多く含む原材料を用いていても、十分な物性を有するポリアミド酸組成物の製造方法およびその利用を提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物成分と第１のジアミン成分とを用いて酸末端プレポリマーを調製する工程と、上記工程で得られたプレポリマーに対して、さらに第２のジアミン成分を添加して、ポリアミド酸重合体を調製するポリアミド酸調製工程と、を有し、上記工程において、酸１００モル％に対して、化学量論的に過少モル量のジアミンとなるように酸二無水物成分と第１のジアミン成分とを用い、上記第１のジアミン成分は、金属不純物を１．０〜３．０ｐｐｍ、および／または、モノアミン不純物を０．２〜５．０重量％含むものであり、上記第２のジアミン成分は、剛構造を有するジアミンを含む製造方法によれば、不純物を多く含む原材料を用いていても十分な物性を有するポリアミド酸組成物を取得できる。 （もっと読む）

【課題】ハイパーブランチ構造を有する新規なポリベンゾオキサゾール前駆体及びその製造方法，並びにポリベンゾオキサゾールを提供。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位を有するハイパーブランチ構造のポリベンゾオキサゾール前駆体。


（式中，Ｘは４価の芳香族基，Ｙは３価の有機基，Ｒ^１は水素原子，−ＣＯＯＲ^２，又は−ＣＯＲ^３であり，Ｒ^２及びＲ^３は水素原子，アルキル基，シクロアルキル基，アルケニル基，アルキニル基，アルコキシル基，アリール基，複素環基） （もっと読む）

本発明は、（ａ）少なくとも１つのポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマー；（ｂ）少なくとも１つの、構造ＶＩ、式中、ＶはＣＨ又はＮであり；ＹはＯ又はＮＲ³であり、ここで、Ｒ³は、Ｈ、ＣＨ₃又はＣ₂Ｈ₅であり；Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に、Ｈ、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル基、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ基、シクロペンチル又はシクロヘキシルであり；或いは、Ｒ¹及びＲ²は、縮合して置換又は非置換のベンゼン環を生成することができる；を有する化合物；及び（ｃ）少なくとも１つの溶媒；を含む感光性樹脂組成物であって、ここで、組成物中に存在する構造ＶＩの化合物の量は、組成物が基板に塗布され、引き続いて塗布された基板が基板上に画像を形成するように処理された場合、残留物の形成を阻害するのに有効な量であり、但し、ポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーが、単に、ポリマー中に光活性な部分を含有しないポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーのみから成る場合は、（ｄ）少なくとも１つの光活性な化合物も、又、組成物中に存在する；組成物に関する。本発明は、又、上記組成物を用いた、レリーフ・パターンを形成する方法及び電子部品に関する。
【化１】

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【課題】
本発明は、新規なジアミノ芳香族カルボニル化合物を提供する。特にポリイミドの一方の構成成分としたとき、極めて耐久性があり、高温下で劣化し難いこと、低温度下でのイオン伝導性に優れたイオン交換体を得ることができる。
【手段】
下記一般式（１）で表される化合物である。
【化３０】


［但し、Ａは−ＣＯ−又は−ＳＯ_２−、Ａｒ_１、Ａｒ_２は、次の（ａ）〜（ｄ）に示す基のいずれかの基、
【化３１】


（但し、Ｑは、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−、−ＣＦ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−から選ばれる基）、Ｄ_１は−Ｏ−、−Ｓ−又は−ＳＯ_２−から選ばれる基、Ｘはスルホン酸基を有し、且つ更に置換基を有することある芳香族炭化水素基である］ （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このため、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ側鎖のカルボキシル基の少なくとも一部の水素原子を光脱離性基で置換したポリイミド前駆体を含有することを特徴とする。本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウエハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後に得られるポリイミドと基材との熱膨張係数の差が小さく、また、基材とポリイミドとの密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 残膜性に優れ、また、接着性及び電気絶縁性に優れた感光性ポリイミド樹脂、その組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】数平均分子量が２，０００〜８００，０００であり、下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂。
【化１】


（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙは二価の有機基であり、Ｒ^１は、その７５〜９８モル％が水素原子であり、２〜２５モル％が１，２−ナフトキノンジアジドスルホニル基である） （もっと読む）

【課題】高いプレチルト角を安定して発現することができる液晶配向膜を形成することができそして段差の大きい基板に対しても優れた印刷特性を有する液晶配向剤の提供。
【解決手段】ジアミンとして例えばコレスタニロキシメチルジアミノベンゼンの如きステロイド骨格を有するジアミノベンゼンを用いて得られたポリアミック酸またはそのイミド化重合体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）