【課題】発光素子を搭載した際に反射性、放熱性、絶縁性を同時に達成できるアルミニウム回路基板の製造方法、及びアルミニウム回路基板を提供する。
【解決手段】（ａ）アルミ基材上に光学増反射層を形成する工程、（ｂ）配線部に相当する箇所以外に第１のレジスト膜からなるレジストパターンを形成する工程、（ｃ）第１のエッチング液で配線部に相当する箇所の光学増反射層を除去してアルミ基材を露出させる工程、（ｄ）露出した部分のアルミ基材にアルマイト皮膜を形成する工程、（ｅ）金属導電層を形成する工程、（ｆ）金属めっき層を形成する工程、（ｇ）金属めっき層の配線部相当箇所に第２のレジスト膜を設けて配線部相当箇所以外の金属導電層及び金属めっき層をエッチング除去する工程、及び（ｈ）第１及び第２のレジスト膜を除去する工程を備えたアルミニウム回路基板の製造方法であり、これにより得られたアルミニウム回路基板である。 （もっと読む）

【課題】高い濃度の脱着ガスを生成させることができるとともに、ガスの脱着率を高めることができ、さらに、脱着させる際のエネルギ効率が高いガス収着回収素子を提供することを課題としている。
【解決手段】連続気孔１０１ｂを有するとともに熱伝導性を有する多孔質体１０２の各気孔表面にガス収着剤層１７０を設け、上記ガス収着剤層を加熱することにより、上記ガス収着剤層に収着されたガスを脱着させるように構成されたガス収着回収素子１００であって、上記ガス収着回収素子を、少なくとも２００℃以上に加熱することにより、上記ガス収着剤層に収着されたガスを脱着させるように構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を基材とし、かつ有機樹脂を含む化成処理皮膜を有する化成処理めっき鋼板であって、耐候性、耐水性、皮膜密着性、防眩性および加工性のすべてに優れる化成処理めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板の表面にリン酸塩処理液を塗布してリン酸塩皮膜を形成し、その上に化成処理液を塗布して化成処理皮膜を形成する。化成処理液は、カルボキシル基、スルホン酸基およびこれらの塩からなる群から選ばれる親水性官能基０.０５〜５質量％とＦ原子７〜２０質量％とを含有し、数平均分子量が１０００〜２００万の範囲内であるフッ素含有樹脂と、４Ａ族金属の酸素酸塩、フッ化物、水酸化物、有機酸塩、炭酸塩または過酸化塩のいずれかと、平均粒子径が０.１〜１０μｍの樹脂粒子とを含有する。 （もっと読む）

【課題】クロム系皮膜の厚膜化および、下地金属膜とクロム系皮膜の合計量に対するクロム系皮膜比率のコントロールをしたフレキシブルプリント配線板用表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔上に、少なくとも亜鉛めっきからなる下地金属膜とクロム系皮膜を形成したフレキシブルプリント配線板用表面処理銅箔において、下地金属膜とクロム系皮膜の亜鉛及び金属クロムの含有量の合計に対する金属クロムの含有量が５０質量％以上９９質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工部の耐白錆性、耐傷付き性、耐汚染性が良好で、めっき層起因の外観不良もなく、良好な外観を有する表面処理溶融めっき鋼材の提供。
【解決手段】本発明の表面処理溶融めっき鋼材は、鋼材の表面上にアルミニウム・亜鉛合金めっき層（α）がめっきされ、その上層にアルキレン基、シロキサン結合及び一般式−ＳｉＲ¹Ｒ²Ｒ³（式中のＲ¹、Ｒ²及びＲ³は本文で説明のとおり）で表される架橋性官能基を有する有機ケイ素化合物（Ａ）を造膜成分とする塗膜（β）が被覆されている表面処理溶融めっき鋼材であって、アルミニウム・亜鉛合金めっき層が構成元素としてＡｌ、Ｚｎ、Ｓｉ及びＭｇを含み、且つＡｌ含有量が２５〜７５質量％、Ｍｇ含有量が０．１〜１０質量％であり、アルミニウム・亜鉛合金めっき層が０．２〜１５体積％のＳｉ―Ｍｇ相を含み、Ｓｉ−Ｍｇ相中のＭｇの、めっき層中のＭｇ全量に対する質量比率が３％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】例えばアルミ溶湯と接触するアルミダイカスト金型などの表面処理にも適用することができ、金属材料の表面に優れた耐食性（耐溶損性）や表面硬度を付与することができる金属材料の表面処理方法、及びそれを用いた金属材料を提供する。
【解決手段】本発明の金属材料の表面処理方法は、金属材料の表面に耐ヒートクラック層を形成する第１の工程と、その表面にクロム層と窒化クロム層とを交互に積層させてなる耐溶損層を形成する第２の工程と、最上面に耐摩耗・耐熱層を形成する第３の工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた表面外観を有する樹脂被覆鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板を溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき浴に浸漬した後、該めっき浴から引き上げて冷却し、鋼板表面に溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき層を形成し、該溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき鋼板を化成処理した後、樹脂被覆を施す樹脂被覆鋼板の製造方法において、前記めっき浴から引き上げられた鋼板の２５０℃までの冷却速度が１〜１５℃／秒であり、前記溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき層が、Ａｌ：１．０〜１０質量％、Ｍｇ：０．２〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．１質量％を含有し、残部がＺｎおよび不可避的不純物からなる。 （もっと読む）

【課題】バイポーラ型のＰＢＩＩ装置用電源を用いて低真空下での良好な非晶質炭素膜の成膜を可能とする成膜方法、および、該成膜方法で得られる非晶質炭素膜を提供する。
【解決手段】バイポーラ型のＰＢＩＩ装置用電源を用いた低真空下（１０００〜３００００Ｐａ程度）での非晶質炭素膜の成膜方法であって、チャンバー１内に、ＰＢＩＩ装置用電源６に接続される電源側電極３と、電極３と対向するアース側電極４とを設け、電源側電極３およびアース側電極４のいずれか一方に基材２を配置し、基材２と、基材２を配置しない電極との間において、希ガスと炭化水素系ガスのプラズマを発生させて、基材２の表面に非晶質炭素膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】基板に定形された形態部の内部に、表面が平坦化された導電性材料を形成する方法を提供する。
【解決手段】平坦化表面を形成する方法であって、狭小形態部と幅広形態部が形成された基板上に、第１のプロセスでは電気めっき法により狭小形態部および幅広形態部の少なくとも一部を充填し、第１の層を形成し、第２のプロセスでは無電解めっき法により幅広形態部のに対応する第１の層中の孔および第１の層上に第２の層を充填形成し、表面が平坦な上層部１１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】ラマン散乱光を高い感度で検出し得る光電場増強デバイスを容易、かつ低コストに製造する。
【解決手段】基板１１上に第１の金属または金属酸化物から成る薄膜２０を形成し、この基板１１上に形成された薄膜２０を水熱反応させることにより、第１の金属または金属酸化物の水酸化物からなる微細凹凸構造層２２を形成し、その後、微細凹凸構造層２２の表面に、第２の金属から成る金属微細凹凸構造層２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さＲａが０．２μｍ以下、又はＲｚが１．５μｍ以下である母材銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が０．０５〜１．０ｍｇ／ｄｍ^２のＮｉまたＮｉ−Ｐの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が０．０１〜０．１０ｍｇ／ｄｍ^２のＺｎまたはＺｎ−Ｖの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ（親水性）が１５°から３５°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量０．００２〜０．０２ｍｇ／ｄｍ^２のシランカップリング処理層が施されている表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する銅張積層板の製造方法は、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式１に示すＬＭＰ値が１０６６０以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔の最表面シランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させる銅張り積層板の製造方法である。
式１：ＬＭＰ＝（Ｔ＋２７３）＊（２０＋Ｌｏｇｔ）
ここで、２０は銅の材料定数、Ｔは温度（℃）、ｔは時間（hr）、Ｌｏｇは常用対数である。 （もっと読む）

【課題】周波数が５ＭＨｚ以上の電磁波に対して電磁波遮蔽効果の高い電磁波シールド材用Ｃｕ−Ｆｅ系銅合金板材を提供する。
【解決手段】Ｆｅを１０．０ｍａｓｓ％以上５０．０ｍａｓｓ％以下、Ｎｉ，Ｃｏを１種又は２種の合計で０．００１ｍａｓｓ％以上５．０ｍａｓｓ％以下、及びＣを１０ｐｐｍ以上含むＣｕ−Ｆｅ系銅合金板材。Ｃｕ母相内にＦｅ系第二相が晶出及び析出した組織を有し、圧延方向に垂直な断面において、アスペクト比が５以上のＦｅ系第二相が、板厚方向に厚さ０．０５ｍｍあたり平均１０個以上存在し、その平均アスペクト比が２０以上である。Ｐ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｚｒ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｂを１種又は２種以上の合計で０．００５〜２．０ｍａｓｓ％、Ｚｎを０．００５〜５．０ｍａｓｓ％、Ａｇ，Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ａｕ，Ｐｔを１種又は２種以上の合計で０．００１〜５．０ｍａｓｓ％含むことができる。 （もっと読む）

【課題】周波数が５ＭＨｚ以上の電磁波に対して電磁波遮蔽効果の高い電磁波シールド材用Ｃｕ−Ｆｅ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｆｅを１０．０ｍａｓｓ％以上５０．０ｍａｓｓ％以下、Ｎｉ，Ｃｏを１種又は２種の合計で０．００１ｍａｓｓ％以上５．０ｍａｓｓ％以下、及びＣを１０ｐｐｍ以上含み、Ｃｕ母相内にＦｅ系第二相が晶出及び析出し、導電率が２０％ＩＡＣＳ以上、透磁率が３．０以上であるＣｕ−Ｆｅ系銅合金。Ｐ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｚｒ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｂを１種又は２種以上の合計で０．００５〜２．０ｍａｓｓ％、Ｚｎを０．００５〜５．０ｍａｓｓ％、Ａｇ，Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ａｕ，Ｐｔを１種又は２種以上の合計で０．００１〜５．０ｍａｓｓ％含むことができる。 （もっと読む）

【課題】金属材料と樹脂材料とを簡便に接合することができる新規な方法、およびそれにより得られる新規な樹脂金属複合材料を提供する。
【解決手段】金属材料３と、樹脂材料４と、該金属材料３と該樹脂材料４との界面に存在する、チオアミド基、チオカルボニル基、チオアセチル基、チオール基、スルフィド基、カルボキシル基、カルボニル基、アミド基、シアノ基、ホスフィン基、ホスフォン酸基、リン酸基、ボロン酸基およびホウ酸基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有する基である、金属結合基２を有する炭素材料１からなる接合材料とを備えることを特徴とする樹脂金属複合材料。 （もっと読む）

【課題】 溶融亜鉛めっきより、耐食性および耐摩耗性に優れ、黒色化処理でより黒く明暗のムラがない表面処理の方法を得ること、その方法で表面処理した物を生産すること。
【解決手段】 最初に、溶融亜鉛−アルミニウム合金めっきをする。めっきは鋼材を、溶融亜鉛−アルミニウム合金に浸漬してめっきする１浴法か、溶融亜鉛めっき後、溶融亜鉛−アルミニウム合金めっきをする２浴法でする。次に黒色化処理をする。黒色化処理は、要求の明度が高い薄い黒色の場合はりん酸亜鉛処理をする。要求の明度が低い濃い黒色の場合は、りん酸亜鉛処理に追加して黒染め処理をして狙いの黒さ（明度）にする。 （もっと読む）

【課題】電解条件を制御して、所望のＰ付着量を有したリン酸塩皮膜量を形成させ、耐酸化性（耐黄変性）、塗料密着性等の性能に優れた缶用表面処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼帯を脱脂し、酸洗し、鋼帯表面に錫層を形成した後、無機リン酸化合物を含有するＰＲ電解処理浴中で、正逆反転サイクル電流を用いたＰＲ電解処理を２回以上行い、前記錫層上にＰ付着量を制御したリン酸塩皮膜を形成させる。また、前記ＰＲ電解処理において、前記鋼帯を陰極処理の後、陽極処理を行い、さらに、陰極処理、陽極処理を行うというサイクルを繰り返すＰＲ電解処理を行い、前記ＰＲ電解処理のサイクルが陽極処理で終了するようにした。前記ＰＲ電解処理において、１サイクルにおける鋼帯の陽極処理時間ａを陰極処理時間ｃよりも長くするとともに、該１サイクルの陽極処理時間を０．３〜０．８秒とすることも好ましい。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサの漏れ電流を低減する事を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明の電極箔（陽極箔２）は、アルミニウム箔の粗面化された表面に、水溶液を用いた置換メッキにより厚み３ｎｍ以上１０ｎｍ以下のジルコニウム層を形成し、その後アルミニウム箔を化成して、ジルコニウム層よりも厚く、かつジルコニウムを含有する酸化アルミニウム皮膜３を形成したものである。これにより本発明は、酸化アルミニウム皮膜３に微量のジルコニウムが比較的均一に含有され、皮膜の結晶構造により電解コンデンサ１の漏れ電流を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 高い耐久性を有する炭素膜を金属材の表面に安定的に形成する表面処理法を提供する。
【解決手段】 本願は、第１工程と第２工程とをこの順序で行なう金属材の表面処理方法を開示する。第１工程は、金属材の表層に圧縮残留応力を付与する工程を含む。第２工程は、金属材の表層に窒化層が形成される窒化条件の下で有機ガスとともに金属材を熱処理することによって、カーボンナノコイル、カーボンナノチューブおよびカーボンナノフィラメントからなる群から選ばれる少なくとも１種のナノカーボン類を含むナノカーボン炭素膜を金属材の表面に形成するナノカーボン炭素膜形成工程と、ナノカーボン炭素膜の表面にフラーレン類を塗布するフラーレン類塗布工程と、炭素膜が形成された金属材を４００℃以上に加熱する焼成工程と、をこの順序で行うことを含む。 （もっと読む）