【課題】ウエハ等の基板に設けられた縦孔内に、脱落、抜け等を生じることなく、完全充填された縦導体充填構造を提供すること。
【解決手段】基板１の厚み方向に設けられた縦孔３内に縦導体５を充填した縦導体充填構造であって、孔開口端が内側に突出する凸縁３１となっており、凸縁３１−３１間で見た孔径Ｄ１が、孔内壁面３−３間で見た内径Ｄ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】パターンの断線を抑制できるテレビを提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係るテレビは、筐体と、ディスプレイモジュールと、電子部品と、フレキシブルケーブルとを備える。前記電子部品はコネクタを有する。前記フレキシブルケーブルは、前記コネクタに接続され、第１の面と、第２の面と、第１の配線パターンと、第２の配線パターンと、端子パターンと、第１のカバー部と、第２のカバー部と、を備える。前記第１の配線パターンおよび前記端子パターンは、前記第１の面に設けられる。前記第２の配線パターンは、前記第２の面に設けられ、前記第１の配線パターンに電気的に接続される。前記端子パターンは、前記コネクタの端子と接触するとともに、前記第２の配線パターンに電気的に接続される。前記第１のカバー部は、前記第１の配線パターンの少なくとも一部を覆う。前記第２のカバー部は、前記第２の配線パターンを覆う。 （もっと読む）

【課題】層間接続部にＣＮＴを良好に混入させることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層の表面および前記ビア内壁面に無電解銅めっき皮膜が形成された樹脂基板を、正負いずれかに帯電されたカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）が分散された溶液が収容された泳動槽に装着し、通電してＣＮＴを電気泳動させ、前記樹脂基板のビア内壁面の無電解銅めっき皮膜上に付着させる電気泳動工程と、該樹脂基板に逆電流パルス法により電解銅めっきを施し、前記無電解銅めっき皮膜上に電解銅めっき皮膜を形成するとともに、ビア内に電解銅めっき皮膜を充填し、ビア内に、銅めっき皮膜中にＣＮＴが混入した複合材料からなる前記層間接続部を形成する電解銅めっき工程と、前記絶縁樹脂層表面の銅めっき層を所要の配線パターンに形成するパターン形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】グランド層の第１絶縁層または第２絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１ベース絶縁層３には、第１グランド開口部７８が形成され、第２ベース絶縁層５には、第１グランド開口部７８に対応する第２グランド開口部８０が形成されており、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０に囲まれており、グランド層６が、第２グランド開口部８０を介して、第１グランド開口部７８内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０を囲んでおり、第２ベース絶縁層５は、第１グランド開口部７８の周端部に充填され、グランド層６が、第２グランド開口部８０内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部Ｔ１を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面２ａ及び露出された平坦外面２ｓを有する細条の複数のリード端子層２と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面７ａを有する補強体７とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面７ａが前記絶縁基板１の先端面１ａからリード配線層側に離間していること。 （もっと読む）

【課題】微振動による負荷が継続的に作用する状況下においても導電性突出部及び端子の接合不良が発生することを防止しうる耐久性の高いフレキシブル基板における端子接合構造の提供を目的とした。
【解決手段】端子２０は、第一接合部２２及び第二接合部２４とを有し、屈曲部２６において屈曲可能とされている。フレキシブル基板３０の端部に設けられた導電性突出部３６を端子２０をなす第一接合部２２及び第二接合部２４によって両面から挟み込み、熱カシメ等の接合方法により接合することにより端子接合構造１０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高価な純水製造装置や廃水処理設備が不要となり、水質汚濁防止法や下水道法などの法律に基づいた、廃水を公共下水道に流すための許認可が不要な黒化処理方法および装置を提供する。
【解決手段】ＣＯ_２レーザ加工用基板を水酸化ナトリウムにより脱脂処理する脱脂処理槽と、脱脂処理後の水洗を行う第１水洗槽と、過硫酸ナトリウムによりマイクロエッチング処理を行うためのマイクロエッチング処理槽と、マイクロエッチング処理後の水洗を行う第２水洗槽と、酸洗処理を行うための酸洗槽と、酸洗処理後の水洗を行う第３水洗槽と、黒化処理を行うための黒化処理槽と、黒化処理工程後に水洗を行うための第４水洗槽と、第３および第４の２つの水洗槽に、ｐＨを監視するためのｐＨ測定手段と、電気伝導率を監視するための電気伝導率測定手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】半田レジストとシード層との密着力の低下により発生するシード層の浮き上がり、半田レジストの損傷などのような問題を改善するためのプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板１００の製造方法は、接続パッド１２１及び回路パターン１２３を含む回路層１２０が形成されたベース基板１１０を準備する段階と、回路層１２０を含むベース基板１１０上に、接続パッド１２１が露出される第１開口部を有する半田レジスト層１３０を形成する段階と、半田レジスト層１３０上に、第１開口部と対応する領域に第２開口部を有するメッキレジスト層を形成する段階と、第１及び第２開口部を含み、メッキレジスト層上にシード層１５０を形成する段階と、第１及び第２開口部に金属ポスト１７０を形成する段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、基体７と、該基体７を厚み方向に貫通するスルーホールＴと、該スルーホールＴの内壁を被覆するスルーホール導体８とを備え、基体７は、複数のガラス繊維１２と該複数のガラス繊維１２の間に配された樹脂１０とを有し、ガラス繊維１２は、スルーホールＴの内壁に露出した面に溝状の凹部Ｃを有しており、該凹部Ｃには、スルーホール導体８の一部が充填されている。 （もっと読む）

【課題】第１の絶縁層上に形成された第１の導電層が、第１の導電層上に積層された第２の絶縁層上に形成される第２の導電層とビアホール部を介して導通接続される構成において、第１の導電層と第２の導電層とを安定して導通接続する。
【解決手段】樹脂層２、導電層３及び樹脂層４が積層されてなる配線基板１に形成されたビアホール部１０が、樹脂層４のみが除去されて導電層３が除去されていない第１の領域１１と、樹脂層４及び導電層３が除去された第２の領域１２とを有し、導電層３が、第１の領域１１にて除去されていない部分が、ビアホール部１０以外の部分と導通接続されている。 （もっと読む）

【課題】層間導通の信頼性を向上させることと、配線パターンの設計の自由度を向上させることの両方を達成することが可能な両面プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間導通部５を有する両面プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム２と、導電層３ａ,４ａと、層間導通部５と、を有する両面導電層積層基板１ａを準備する準備工程Ｓ１１と、導電層３ａ,４ａに第１のレジスト層８２を形成する第１のレジスト層形成工程Ｓ２０と、層間導通部５のランド部５１,５２に第２のレジスト層８３を形成する第２のレジスト層形成工程Ｓ３０と、レジストパターンを、第１のレジスト層８２に形成するレジストパターン形成工程Ｓ４０と、配線パターン３,４を形成する配線パターン形成工程Ｓ５０と、第１及び第２のレジスト層８２,８３を除去するレジスト層除去工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介して部品を実装する際に、スルーホール部分の断線を確実に防止し、製品の信頼性を向上させることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１には、積層板４、緩衝層５、導体層６が備えられている。積層板４は、所定の樹脂を有し、表面及び裏面に開口する貫通孔４ａが形成されている。緩衝層５は、貫通孔４ａを形成する積層板４の内壁に固定され、積層板４の樹脂よりも低い膨張率を有している。導体層６は、貫通孔４ａの内部で緩衝層５を覆うように配置され、貫通孔４ａの外側で積層板４の表面及び裏面に固定されている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができる多層基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層が積層された基板部２と、基板部２の厚さ方向に貫通するビア３と、ビア３の内部を充填した金属部５と、を備えた多層基板１において、ビア３内部における基板部２の厚さ方向の中央部に配置された凸部４、を有することを特徴とする多層基板１としたので、電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができる多層基板１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】フライング・リードの伸びを維持しつつ接合時の捻じれを抑制し、接合性を向上させることを可能にする配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線パターン９Ａを形成した絶縁層が開口部２３Ａを備えて配線パターン９Ａの表裏両面を部分的に露出させてフライング・リード９Ａａとした外部側接続端子２１Ａを有するフレキシャ１Ａであって、開口部２３Ａの縁部２３Ａａと交差する配線パターン９Ａの部分に、開口部２３Ａ内で表裏が露出したフライング・リード９Ａａよりも幅を広くした捻じれ規制部２９Ａａ、２９Ａｂを設け、捻じれ規制部２９Ａａ、２９Ａｂに、開口部２３Ａ内への伸びを促進するための易延伸部４０を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子接触部における導通不良及び接触抵抗の増加を抑制すること。
【解決手段】絶縁性の基材３の表面に形成される導体１７の露出面にめっきが施されており、めっきが施された導体１７は、相手側端子が接触する端子接触部９と、この端子接触部９と連続して形成されるめっきリード部１１とを有してなり、めっきリード部１１の端部の少なくとも上面の設定範囲が保護材１３で被覆されてなること。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板４は、ランド１５と、ランド１５上に形成された樹脂層１０と、該樹脂層１０を厚み方向に貫通してランド１５の一部を露出するビア孔Ｖと、該ビア孔Ｖ内に形成されたビア導体１２とを備え、ランド１５は、導体膜１８と、該導体膜１８におけるビア導体１２側の一主面に形成された被覆膜１９とを有し、ビア導体１２は、ビア孔Ｖの内壁およびビア孔Ｖに露出したランド１５の一部に被着した下地膜１７と、該下地膜１７上に形成された導体部２０とを有し、導体膜１８および導体部２０は、被覆膜１９および下地膜１７よりも導電率が高く、被覆膜１９は、導体膜１８よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜１７よりも厚みが大きい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板の全長の増加を招くことなく、また、片面や両面の配線基板であっても、コネクタ接続部のコネクタへの挿抜の繰り返しによるメッキリードの剥がれを防止する仕組みを提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線基板１０は、コネクタ２０のコネクタ端子に電気的に接続されるコネクタ接続部１６が設けられ、コネクタ接続部１６にはコネクタ接続部１６の幅方向に複数の導体パターン１１が間隔をあけて配置される。そして、複数の導体パターン１１のうち、コネクタ接続部１６の幅方向の最も外側に位置する導体パターン１１には、フレキシブルプリント配線基板１０の幅方向の側面まで延設される第１のメッキリード１２ａが形成され、他の導体パターン１１には、コネクタ接続部１６のコネクタ２０への挿入方向の先端部からフレキシブルプリント配線基板１０の先端面まで延設される第２のメッキリード１２が形成される。 （もっと読む）