回路基板１上の表面ランド６の周縁にはんだダム１０を形成し、挿入型の電子部品の取り付け高さを所定の高さに確保するための部品受け１１を設ける。電子部品１３を基板から浮かせた状態でフローはんだ付けする。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板（３２）のコンポーネントに関する。コンポーネントは、基板（３２）の孔（３０）の内側に係合される取付脚（２８）を持つハウジング（１０）を含む。この取付脚（２８）が、その外周を越えて、その径方向に突き出ている爪状突出部（５２）を持っている。取付脚（２８）の外周が、突出部（５２）の近傍で基板（３２）の孔（３０）の直径よりも小さくなるように、突出部（５２）は取付脚（２８）上に配設されている。基板（３２）の孔（３０）の中に押し入る取付脚（２８）の部分の外周は、当該部分の外周と基板（３２）の孔（３０）の内壁との間において、間隙が形成されている。この間隙は、当該外周の少なくとも一部の面に、ハンダの毛細管現象が生じるように設計されている。これによって、ハンダ付け工程で、基板（３２）の表面に位置するハンダ（５０）が毛管作用によって、間隙の中に入り込み、間隙はハンダで充満される。
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【課題】 本発明はスイッチ，コネクタ等の被装着物が装着される多層配線基板に関し、簡単な構成でノイズ低減効果の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】 グランド層１３，１４を含む複数の配線が設けられた多層構造を有すると共に、電子部品１１に設けられた絶縁性を有した凸部１７が挿入される挿入孔１５を有した多層配線基板であって、挿入孔１５の内壁に導電材１６をメッキ形成し、この導電材１６により各グランド層１３，１４を層間接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 溶融範囲を有し、溶融温度が高い鉛フリーハンダ材を用いて、リード端子を基板に設けられた上下面にランドを有するスルーホールに挿入してハンダ付けするリード端子構造において、ハンダ凝固時におけるハンダフィレットとランドとの接合部における剥離を防止できるリード端子の構造を実現する。
【解決手段】 リード端子１１，１６の、基板１への実装面より所定の距離上方に離間した位置に、溶融したハンダがリード端子１１，１６の表面を濡らしながら拡がる作用を阻止する拡がり阻止部１２，１７を設ける。この拡がり阻止部１２，１７は、酸化処理膜、メッキ膜、端子の膨出部とすることができる。また、溶融したハンダがリード端子１１，１６の表面を濡らしながら拡がる作用の阻止は、リード端子近傍のハンダの凝固を遅らせることができる放熱抑制部をリード端子に設けることによっても実現可能である。 （もっと読む）

【課題】 接続端子として略行列状に配列されたピンを有する多ピンの電子部品が実装されるプリント配線板で、表面又は裏面の前記電子部品の実装領域におけるグランドパターンの接続等に関わる構造を改良する。
【解決手段】 プリント配線板の表面または裏面の多ピンの接続部品（コネクタ或いはソケット）を実装する領域１に、前記ピンを接続するための複数のランドがここでは１９行、４列（行数は３以上、列数は２以上で、行数＞列数）の略行列状の配列で形成されている。１９行の内の３行の全部のランドがグランドピン接続用ランド４とされ、３本のグランドパターン６が前記３行の全部のランド４を連結するようにして領域１を前記略行列状のランド配列の行方向に横断するように形成されている。これで領域１の前記行方向に関してグランドパターンの接続を充分に良好に確保できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、プリント基板に形成した凹部に電気部品を実装することによって、プリント基板に実装した電気部品の間隔を短縮することである。また、本発明の課題は、導電パターン長を短縮することによって電気特性上のインダクタンスを低減させることである。
【解決手段】 プリント基板２の一面２ａを削って形成された凹部にバイパスコンデンサ３を実装し、プリント基板２の一面２ａにＩＣソケット１を実装し、ＩＣソケット１とバイパスコンデンサ３両側部に形成された金属部３ａとを電気的に接続するための導電パターン４をプリント基板２の一面２ａに形成する。 （もっと読む）