【課題】共通する回路基板に対して、実装ミスを低減しつつ異種部品を選択的に正しく装着し、別々な回路構成を構築し得る電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板４１と、複数のリードを有する第１部品たるダイオードと、複数のリードを有する第２部品たるＭＯＳ型ＦＥＴとを、電子機器の構成要素として備える。そして、ダイオードのリード若しくはＭＯＳ型ＦＥＴのリードの何れか一方が選択的に接続され、複数のスルーホールからなる取付部４５を回路基板４１の適所に配設すると共に、ダイオードの一部のリードと、ＭＯＳ型ＦＥＴの一部のリードとを異なる形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】小型で、多数回の挿抜においても劣化を招くことなく、長寿命のコネクタ直付けタイプのコネクタ付回路基板を提供する。
【解決手段】コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に別体でコネクタ１０１と回路基板１０３を側面で把持する保持部材（ハウジング１０６）を追加し、この保持部材でコネクタの接続部を安定に固定しつつ、コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に空間を設けた事により、回路基板と直付けするコネクタの大きさがほぼ同じ位になる組立体を実現することが出来る。これにより、安定でかつ部品実装性に優れたコネクタ付き回路基板を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の各貫通孔に裏側から複数の接続端子を一度で確実に挿通させ得る電子回路装置を提供する。
【解決手段】ハウジング２の一部を構成するアッパハウジング２ａの内部に形成された回路収容部１０ｂに収容される回路基板１５と、該回路基板に設けられた複数の貫通孔１５ａに挿通する複数の接続端子４１〜４３を介して回路基板に電気的に接続されるコイルユニット１４と、から構成された電子回路装置につき、前記各接続端子を回路基板の各貫通孔に挿通させるにあたり、回路基板の一側縁１５ｂを回路収容部の内側縁１０ｄに突き当てることによって回路基板の長辺方向の位置決めを行いつつ、各接続端子のうち最も長尺に形成した単一の第１の接続端子のみを対応する貫通孔に挿通させることによって回路基板の短辺方向の位置決めを行うこととした。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を回路基板の側面に実装する場合、これをコストアップ無しに実現する。
【解決手段】 基板の半田面、非半田面を挟むようにラジアル部品を取り付け、半田面のリードは短く、非半田面のリードは長くし、部品から近い順に短いリードの半田パッド、長いリードを貫通させる長穴などの大きめの穴、長いリードの半田パットを直線上に並べ配置することにより固定部材や治工具無く部品をライトアングルに固定することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】リード付部品のリードを配線基板のスルーホールに挿入してはんだ付けするものにあって、スルーホールの大形化を招くことなく、はんだ付け時のはんだのスルーホール内の上り性を改善する。
【解決手段】リード付部品１２のリード１４を、配線基板１１のスルーホール１３に上面側から挿入すると共に、リード付部品１２の本体部を配線基板１１の上面に載置された状態とし、配線基板１１の下面において、噴流式はんだ付け装置により、リード１４をスルーホール１３の電極にはんだ付けする。リード１４の外面に、はんだ付け時において溶融はんだ１５を該リード１４の先端側から基端側に向けて導くための螺旋状に延びるガイド溝１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】リフロー加熱時間を過度に長くすることなく、コイルを有する表面実装型素子をリフロー加熱により基板にはんだ付けしても、はんだ不濡れやはんだ溶融が不十分になるなどのはんだ付け品質の低下を抑制することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１２は、その表面に、表面実装型素子１４に流すべき電流値を確保するための電流容量によって決まるパターン面積よりも大面積のパターン２０，２１を有しており、表面実装型素子１４の接続端子１５，１８がはんだ接続されるランド２５，２８は、その大面積パターン２０，２１の一部として設けられている。このため、電子回路基板１２がリフロー炉内を搬送される際、大面積パターン２０，２１の集熱効果により、ランド２５，２８、ひいては表面実装型素子１４の接続端子１５，１８の温度をはんだが十分に溶融する温度まで高めることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の半田接合部にかかる重量ストレスを緩和できるようにする。
【解決手段】端子２４ａの形状は、Ｌ字状の形状とされている。即ち、端子２４ａを構成している部位２４ａ−１と部位２４ａ−２とが、Ｌ字を構成する２本の線に相当する。具体的には、絶縁トランス２１が片面プリント基板２２のＡ面に装着された場合、重力方向の逆方向（垂直方向）に配置される第１の部位が、部位２４ａ−１である。また、Ａ面の垂線方向（水平方向）に配置される第２の部位が、部位２４ａ−２である。これにより、端子２４aと片面プリント基板２２の半田２３aによる接合面積は、従来の端子と片面プリント基板の半田による接合面積よりも拡大する。本発明は、電子部品に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化及び製造コストの低減を図ることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器１のガイドピン３が回路基板７に形成された接続孔７ａに進入すると、バネ部４は、接続孔７ａの内壁から押圧されてガイドピン３の内方に向けて弾性変形し、接続孔７ａと嵌合する。これにより、ガイドピン３と回路基板７の接地回路とが電気的に接続されて、電子機器１の接地が行われる。また、バネ部４と接続孔７ａとの嵌合により、電子機器１は、シャーシ６に対して強固に固着される。 （もっと読む）

【課題】半田接合を行わずに、基板上にカメラモジュールを簡便に実装することのできる電子機器を提供する。
【解決手段】カメラモジュール２の裏面にマトリクス状に形成された複数の突起電極２４が、それぞれ、基板１に形成された貫通孔に挿入され、基板１の裏面に係止されている。この係止状態で、突起電極２４と、基板１の裏面に形成された端子とが、互いに接触すると同時に、カメラモジュール２が基板１上に位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】基板に対する電子部品の保持強度を向上し、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材、電子部品、及び電子装置を提供する。
【解決手段】保持部材は、同一金属板を加工してなる固定部としての基部及び基部から延設された第１脚部を備え、第１脚部は、その先端側に設けられ、電子部品の固定状態で基板裏面の貫通孔周辺上に位置する係止部と、一端が係止部と連結され、固定状態で貫通孔内に一部が配置される繋ぎ部と、繋ぎ部と基部とを連結し、固定状態で基板表面上に配置されるとともに、貫通孔への係止部及び連結部の挿入時において、連結部が固定状態に対して傾いて係止部が貫通孔内に挿入されるように変位するばね部を有する。ばね部は、繋ぎ部と略同一方向に延び、短手方向の幅が金属板の板厚よりも広く、繋ぎ部及び基部との連結端間が変位前の状態で平板状とされ、該部位の板厚方向が変位前の状態で係止部の延設方向と略平行である。 （もっと読む）

【課題】確実にウィスカの落下を回避することができる電子部品およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント配線板１２にはアルミ電解コンデンサ１３が実装される。電解コンデンサ１３の外装体２１は貫通孔２６を区画する。貫通孔２６内には導電タブ３１が収容される。貫通孔２６内で導電タブ３１にはリード１５が溶接で接合される。貫通孔２６は密閉シート３２で封鎖される。密閉シート３２は、気密にリード１５を貫通させる通過孔３３を区画する。溶接で生じる応力に基づき導電タブ３１およびリード１５の間でウィスカが発生しても、ウィスカは密閉シート３２で受け止められる。ウィスカは貫通孔２６内に留められる。プリント配線板１２の表面に向かってウィスカの落下は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制しつつ、電子部品の本体部分とプリント基板との接合力の経時的な低下を抑制する。
【解決手段】電子部品1の本体部分1bからプリント基板3に概略平行に突出しているリード1aを折り曲げてリード挿入穴3aに挿入し、リード挿入穴3aの周りのランド3bとリード1aとを半田4によって接合した電子機器10において、本体部分1bをゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー2によって覆い、カバー2の裏面に凸状のスナップフィット部2bを形成し、スナップフィット部2bがプリント基板3のスナップフィット部挿入穴3cに挿入される時に押圧される押圧部2cをカバー2の表面であってスナップフィット部挿入穴3cとスナップフィット部2bとを通る軸線CL上に形成し、カバー2を介して電子部品1の本体部分1bとプリント基板3とを接合した。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体素子の取付構造に係り、リード加工を不要としつつリード端子間の十分な沿面距離を確保することができ、高耐圧を得ることが可能な半導体素子の取付構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 素子本体に並設した複数のリード端子に合わせてプリント基板にスルーホールを設け、該スルーホールに前記リード端子を差し込み、プリント基板の裏側からリード端子を半田付けする半導体素子の取付構造に於て、前記半導体素子とプリント基板との間に、前記リード端子の外方を覆う一対の対向する側板と、両側板間に架設した背面板と、該背面板に形成され、前記リード端子間に介在する仕切り壁とからなるスペーサを装着し、前記プリント基板に、前記仕切り壁が貫通する貫通孔を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で部品点数、製造工程を増加させることなく実装した電子部品が倒れることを防止でき、基板設計上の自由度を高めるとともに基板サイズの縮小化、基板内の高密度化を図ることのできる電子部品を提供する。
【解決手段】本体部２と、本体部２の両端部より外側に向けて実装される基板面と平行に延びる第１の部分３ａと、第１の部分３ａに連続し直交する方向であり基板面に向けて折り曲げられた第２の部分３ｂと、第２の部分３ｂに連続し直交する方向であり第１の部分３ａと平行するとともに内側に向けて折り曲げられた第３の部分３ｃと、第３の部分３ｃに連続し直交する方向であり基板面に向けて折り曲げられた第４の部分３ｄと、を備える一対のリード端子３，３と、を具備し、リード端子３，３は、第２の部分３ｂ，３ｂにおいて第１の部分３ａ，３ａ及び第２の部分３ｂ，３ｂと直交する方向に形成される曲げ部３ｘ，３ｙを設けている。 （もっと読む）

【課題】振動モータを基板の切り欠き内に横臥姿勢の半陥没状態でリフロー処理でも実装できる振動モータの基板実装構造の提供。
【解決手段】印刷配線基板２０は、第１辺縁Ｌ_１と第２辺縁Ｌ_２の交点Ｏ近傍に配した第１給電用パターン２１と、第１給電用パターン２１から第１辺縁Ｌ_２に沿って離間した位置に配した第２給電用パターン２２と、第１給電用パターン２１から離間して第２辺縁Ｌ_２に沿う方向に配した固着用パターン２３を有し、第１給電端子６は、第１給電用パターン２１内の位置決め孔Ｈ_１に嵌る先端掛止部Ｆ_１を持ち、第２給電端子７は、第２給電用パターン２２内の位置決め孔Ｈ_２に嵌る先端掛止部Ｆ_２を持ち、モータ据え置き部材２の据え置き突片２ｄは、固着用パターン２３の位置決め孔Ｈ_３に嵌る突起Ｐを持つ。 （もっと読む）

【課題】電子部品の下端部を回路基板に密着させて、電子部品のリード端子１２と回路基板のスルーホールとを電気的に接合する電子部品実装基板において、スルーホール内の空気の膨張により、接合部分にピンホールが発生する等の電子部品実装基板に対する不具合が生じることを防止する。
【解決手段】回路基板２１の実装面３と電子部品１１の下端部１３が密着することで、電子部品１１がスルーホール２４の実装面側を覆う電子部品実装基板１は、スルーホール２４の実装面側の端部に対して空気が流出入可能な連通路２を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の本体は底面に凸部が形成されている場合でも、電子部品をプリント配線板に密着ができるようにする。
【解決手段】プリント配線板１にディスクリード型電子部品５実装用のスルーホール２の穴明けを行い、当該スルーホールの一方面の部品挿入側からスルーホールの穴径より大径の座ぐり３を板厚内で施し、当該スルーホールの他方面ははんだ固定用のランド４とパターン１０−１，１０−２によって電子回路形が成され、前記座ぐり３には電子部品５の本体の一部が納まるように実装する。 （もっと読む）

【課題】簡単な設計変更によって、端子付き板金のリード端子を基板に対し確実に半田付け接続できるようにする。
【解決手段】リード端子１２の先端部分として、接続部２６よりも脚部１５の断面積を大きく形成することで、半田付け作業時において、リード端子１２は半田１７に接して熱を吸収する面積が増加する。一方、接続部２６よりも板金本体１１に近い部分に位置するリード端子１２の脚部１５は、接続部２６よりも断面積が小さく、接続部２６において半田１７から吸収した熱が脚部１５を経由して板金本体１１に拡散しにくくなる。その結果、リード端子１２の形状を設計変更するだけで、接続部２６における半田がなじみやすく、また接続部２６からの半田上がりが良好になる。 （もっと読む）

【課題】基板における電気電子部品の配置位置の自由度に優れ、容易に且つ低コストで耐湿性、防水性を確保することができる制御基板および電気機器を得ること。
【解決手段】基材と、前記基材の一面側に該一面側と所定の隙間を有して実装された第１の電子部品と、前記基材の一面側の面内において所定の間隔を有して設けられ、前記隙間の前記第１の電子部品の外周縁部において前記第１の電子部品の前記基材との対向面に当接する複数の凸部と、前記凸部により前記基材の一面側の面内において前記第１の電子部品の実装領域と区分された領域に実装された第２の電子部品と、少なくとも前記隙間を埋め込むように前記基材の一面側および他面側を覆って設けられた樹脂部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けの温度を高温にした場合でも電子部品の本体部への熱ダメージを防止するスペーサの構造を提供する。
【解決手段】第１の実施の形態のスペーサ１１は、非伝導部１２と伝導部１３とから構成される。伝導部１３は、熱伝導性の良好な金属から形成された１対の半円筒形状部１３ａ、１３ｂから構成され、電子部品１のリード２が接触して挿入される孔１４ａ、１４ｂを有する。非伝導部１２は、熱的、電気的に非伝導の素材により円筒形に形成されている。内部の孔１５に、伝導部１３の半円筒形状部１３ａ、１３ｂがそれぞれ挿入される。非伝導部１２の高さは伝導部１３よりも高い。 （もっと読む）